(3)生產對回流焊接質量的影響。

②貼裝工藝的影響。貼裝元件應正確，否則焊接后產品不能通過測試。元器件貼裝位置要滿足工藝要求，元器件的焊端或引腳和焊盤圖形要盡量對齊、居中。對于片式元件，當貼裝時其中一個焊端沒有搭接到焊盤上，回流焊時就會產生移位或者立碑。對于IC器件，回流焊時自定位效應較小，貼裝偏移不能通過回流焊糾正。因此貼裝時,如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進行人工校正后再進入回流爐焊接。貼片壓力要恰當。壓力不足，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時容易產生位置移動。此外，由于z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移;貼裝壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，回流時容易產生橋接，嚴重時還會損壞元器件。

smt貼片機的發展歷程你知道嗎？北京節約SMT貼片加工方案

SMT的優勢和工藝的組成

如今各類電子產品都在追求小型化,以往的穿孔元件已經不能滿足現在工藝要求,所以SMT貼片加工技術就出現了,當今的SMT貼片加工藝能將各種細小而精密的電子元件準確牢固的貼在電路板上,這既實現了產品功能的完整又使產品精密小型化,是目前電子組裝行業里*流行的一種技術和工藝.那么什么是SMT貼片加工呢?

下面為大家詳細介紹:電子產品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件,從而實現不同使用功能的,而這些元件要能穩固的裝在PCB上,就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來進行加工組裝.SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件,簡稱SMC或SMD,中文稱片狀元器件,安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術.SMT基本工藝構成要素有:錫膏印刷、零件貼裝、回流焊接、AOI光學檢測、維修、分板。

SMT貼片加工的優點:實現了電子產品組裝的度、高可靠、小型化、低成本,以及生產的自動化.關于什么是SMT貼片加工,今tian就介紹到這里了.SMT貼片加工技術的出現,為企業產品批量化生產提供了技術支持,節省人力物力,有效降低了生產成本并提高生產效率,為企業帶來更多效益. 湖北方便SMT貼片加工陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。

錫橋(Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，SMT貼片加工包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。開路(Open)：原因：1、錫膏量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。

安裝SMT貼片機供料器1.按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表，將各種元器件安裝到貼片機的料站上2.安裝供料器必須按照要求安裝到位3.安裝完畢后，必須要由檢驗人員進行檢查，確保正確誤后才能進行試貼和生產做基準標志和元器件的視覺圖像1.自動SMT貼片機貼裝時，元器件的貼裝坐標是以PCB的某一個頂角（一般為左下角或右下角）為源點計算的2.PCB加工時多少存在一定的加工誤差，因齔在高精度貼裝時必須對PCB進行基準校準3.基準校準是通過在PCB上設計基準標志和貼片機的光學對中系統進行校準的4.基準標志分為PCB基準標志和局部基準標志點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。

2)AXI+功能測試用AXI檢驗取代ICT,可保持高的功能測試的產出率，并減少故障診斷的負擔。值得注意的是,AXI可以檢查出許多能由ICT檢驗的結構缺陷,AXI還能查出一些ICT查不岀的缺陷。同時，雖然AXI不能査出組件的電氣缺陷，但這些缺陷卻可在功能測試中檢出。總之，這種組合不會漏掉制造過程中產生的任何缺陷。一般來說，板面越大,越復雜，或者探查越困難,AXI在經濟上的回報就越大。3)AXI+ICTAXI與ICT技術相結合是理想的，其中一個技術可以補償另一個技術的缺點。AXI主要集中檢測焊點的質量,ICT可決定元件的方向和數值，但不能決定焊點是否可接受，特別是大的表面貼裝元件包裝下面的焊點。通過使用專門的AXI分層檢查系統，能夠減少平均40%的所要求的節點數量。ICTS點數的減少,降低了夾具的復雜性和成本，也得到了更少的誤報。使用AXI也將ICT處的第yi次通過合格率增加了20%。通常在SMA焊接之后，誡品率不可能達到100%，或多或少會岀現一些缺陷，有些缺陷屬于表面缺陷,影響焊點的表面外觀，不影響產品的功能和壽命，可根據實際情況決定是否需要返修;但有些缺陷，如錯位、橋接等,會嚴重影響產品的使用功能及壽命，此類缺陷必須要進行返修或返工。如何判斷SMT貼片機的好壞情況？湖北方便SMT貼片加工

隨著三十年的發展之后，貼片機由低速、低精度慢慢發展到現在的高速、高精度。北京節約SMT貼片加工方案

影響SMT加工貼裝質量的要素是什么？

SMT貼片加工中，元器件的貼裝質量十分重要，影響產品使用穩定性。在SMT貼片加工中影響貼裝質量的因素主要有以下幾點：

1、元件要正確貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。

2、位置要準確

(1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準確;

(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。

3、壓力(貼片高度)要合適貼片壓力相當于吸嘴的Z軸高度，其高度要適當、合適。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產生位置移動。另外由于Z軸高度過高，貼片加工時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損壞元器件。 北京節約SMT貼片加工方案

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