pcba加工/pcba加工廠哪家好  PCBA加工工藝十分復雜，基本要經歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序極為復雜。

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雙面線路板抄板工藝的小原則

1.印刷導線寬度選擇依據：印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關：線寬太小，剛印刷導線電阻大，線上的電壓降也就大，影響電路的性能，線寬太寬，則布線密度不高，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果電流負荷以20A/平方毫米計算，當覆銅箔厚度為0.5MM時，(一般為這么多，)則1MM(約40MIL)線寬的電流負荷為1A，因此，線寬取1——2.54MM(40——100MIL)能滿足一般的應用要求，大功率設備板上的地線和電源，根據功率大小，可適當增加線寬，而在小功率的數字電路上，為了提高布線密度，*小線寬取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能滿足。同一雙面線路板中，電源線。地線比信號線粗。

2.線間距：當為1.5MM(約為60MIL)時，線間絕緣電阻大于20M歐，線間*大耐壓可達300V，當線間距為1MM(40MIL)時，線間*大耐壓為200V，因此，在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上，線間距取1.0——1.5MM(40——60MIL)在低壓電路，如數字電路系統中，不必考慮擊穿電壓，只要生產工藝允許，可以很小。

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1、手工清洗

  手工清洗機可以針對SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、松香助焊劑、免清洗性助焊劑/焊育等有機、無機污染物進行徹底有效的清洗。它適用于小批量樣品PCBA清洗，通過溫度控制，適應MPC微相清洗劑的手工清洗工藝，在一個恒溫槽內完成化學清洗。

  注意：超聲波清洗作為投資少、便于實施的方案也為一些PCBA生產制造商所采用，但是航天限（禁）用超聲波清洗工藝。超聲波清洗不應用于清洗電氣或電子部件、元器件或裝有電子元器件的部件，在清洗時應采取保護措施，以防元器件受損（美軍標DOD-STD-2000-4A《電氣和電子設備通用焊接技術要求》）;IPC-A-610E-2010三級標準一般也禁止超聲波清洗工藝。

PCBA加工元器件和基材的選擇PCBA加工是一個統稱，它是包括（PCB電路板的制做，pcb打樣貼片，smt貼片加工，電子元器件采購）這幾個部分的。2015年之前的模式是，客戶單獨找PCB板廠打樣，找電子元器件供應商買器件，等這兩項齊了之后再一起發給smt加工廠去生產。從2017年以后國內已經有很多集he了以上3項的公司，能集he以上的公司就稱為PCBA制造商。那么既然涉及到全部外包給SMT貼片廠，我們也要清楚加工時供應商怎么選擇電子元器件和PCB的板材，有哪些標準。防止電路板在制作、組裝和使用過程中受到損害，減少元器件上的機械應力并保護其免受熱振蕩的影響;

pcba加工焊接有什么要求

①在焊接的過程中，烙鐵頭要經常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質而影響焊接點的光潔度。

  ②焊接完成后剪腳時，斜口鉗要用好的，并且剪鉗不能緊貼線路板，要離線路板2MM左右，以防將焊點剪壞，只可剪去多余端。

  ③pcba板上是臥式的元器件都必須貼平pcba板插上，立式組件必須垂直貼平插在pcba板，不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現象。

  ④pcba板浸錫時各錫點要浸的飽滿圓滑，各浸錫點不能有沒浸上錫和錫點浸的不滿等不良現象。

  ⑤pcba板上各焊接點焊接時，焊點用錫不要過多，否則會出現焊點過大、雍腫，同時各焊點焊接要圓滑不能有梭角，倒角及缺口，同時各焊點焊接必須牢固，不能有裂錫等不良現象。

  ⑥pcba板上的元器件不能有缺件，組件插反，組件插錯等不良現象。

  ⑦pcba板上組件插件時不能一邊高一邊低，或者兩邊同時高出很多這樣都不行。

  ⑧焊接IC時要戴防靜電手環，靜電手環一端要接地良好，以防止將IC損壞。

  ⑨pcba板不能有脫焊，氧化，焊盤松脫，銅皮翹起，斷路，虛焊，短路等不良現象。

層與層之間發生分離現象，但這種情形并非焊點不良，原因是基板受熱過高。陜西PCB貼片加工電話

pcba代工代料加工技巧如下：pcba代工代料加工技巧如下：

  1、錫膏運用時有必要從冰箱中取出回溫，意圖是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利打印。若是不回溫則在PCBA進Reflow后易發生的不良為錫珠；

  2、機器之文件供應形式有：預備形式﹑優先交流形式﹑交流形式和速接形式；

  3、錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑。

  4、助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。