第二種：通孔電鍍

有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層，這在工業應用中稱為孔壁活化，其印制電路板廠家用生產過程需要多個中間貯槽，每個貯槽都有其自身的控制和養護要求。通孔電鍍是鉆孔制作過程的后續必要制作過程，當鉆頭鉆過銅箔及其下面的基板時，產生的熱量使構成大多數基板基體的絕緣合成樹脂熔化，熔化的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周圍，涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上，事實上這對后續的電鍍表面是有害的。熔化的樹脂還會在基板孔壁上殘留下一層熱軸，它對于大多數活化劑都表現出了不良的粘著性，這就需要開發一類類似去污漬和回蝕化學作用的技術。 在整個生產流程中，有很多的控制點，如果有一點的不小心，板子就會報廢；云南電子貼片加工工廠

smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復雜，所以出現了很多的smt貼片加工的工廠，專業做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業的蓬勃發展，smt貼片加工成就了一個行業的繁榮。云南電子貼片加工工廠未印刷超過2小時的電路板必須在打印前進行重新處理。

雙面線路板抄板工藝的小原則  

1.印刷導線寬度選擇依據：印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關：線寬太小，剛印刷導線電阻大，線上的電壓降也就大，影響電路的性能，線寬太寬，則布線密度不高，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果電流負荷以20A/平方毫米計算，當覆銅箔厚度為0.5MM時，(一般為這么多，)則1MM(約40MIL)線寬的電流負荷為1A，因此，線寬取1——2.54MM(40——100MIL)能滿足一般的應用要求，大功率設備板上的地線和電源，根據功率大小，可適當增加線寬，而在小功率的數字電路上，為了提高布線密度，*小線寬取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能滿足。同一雙面線路板中，電源線。地線比信號線粗。

如何從PCB打樣到批量無縫銜接

通常，客戶需要確保產品能夠從樣板制造無縫轉移到量產流程。如果，兩者之間存在差異，那么客戶需要承擔相關的成本和延遲。差異，意味著需要付出額外成本去消除，這個過程中可能會出現新的問題，甚至可能退回重新設計，導致產品面市時間延遲。整體來看，提高了產品的總成本。

PCB樣板的成本構成并不適用于量產

PCB樣板工廠與量產工廠脫節，導致流程低效，延長了產品面市時間

PCB樣板工廠與量產工廠制程能力方面存在差異，導致樣板設計無法無縫過渡到量產流程 你知道雙層線路板阻焊脫落的原因？

貼片機適用于表面貼裝技術，它的工作原理是：用一種方式將我們的元器件準確無誤的貼裝在指定的位置上，一直到現在技術適用于廣大加工生產類型的企業，那么為什么能夠這樣受人歡迎呢？我們一起來了解一下貼片機的發展吧。

       在加工生產的初期：由于元器件的尺寸較大，人們采用人工的方法即可完成貼裝任務，但是隨著時代的發展，一直到jin天，為了滿足廣大用戶的需求，貼裝技術一點點變得精細化，所以，人們開始重視貼片機這種計算機貼裝技術來進行元器件的貼裝加工。

你知道SMT貼片加工工藝嗎？云南電子貼片加工工廠

元件布局原則：A：一般原則：在PCB設計中，如果電路系統同時存在數字電路和模擬電路。云南電子貼片加工工廠

1.畫電路邊框：邊框線與元件引腳焊盤*短距離不能小于2MM，(一般取5MM較合理)否則下料困難。

2.元件布局原則：A：一般原則：在PCB設計中，如果電路系統同時存在數字電路和模擬電路。以及大電流電路，則必須分開布局，使各系統之間藕合達到*小在同一類型電路中，按信號流向及功能，分塊，分區放置元件。

3.輸入信號處理單元，輸出信號驅動元件應靠近電路板邊，使輸入輸出信號線盡可能短，以減小輸入輸出的干擾。

4.元件放置方向：元件只能沿水平和垂直兩個方向排列。否則不得于插件。 云南電子貼片加工工廠