雙層線路板阻焊脫落的原因？如何預防？

防止阻焊劑掉油

1.在需要進行防焊掩膜烘烤之前，請先確認烘烤板的設定溫度和時間，然后在參數為0K之后進行烘烤。領班負責參數的完整性記錄，并由QA進行檢查。

2.當阻焊層工藝進入地面進行阻焊層印刷時，必須使用阻焊層厚度計測量第yi塊板，并根據其厚度調整機器。符合ERP指令要求后，即可生產防焊層厚度。

3.在對板進行預處理時，需要進行防焊掩膜處理，以首先確認預處理的生產參數(速度，干燥段溫度)是否與工藝要求一致，并且在將參數調整為0K之前生產;

4.定期維護預處理機器，并檢查預處理刷輥和吸收性海綿是否磨損。

5.對于已在標準阻焊膜工藝中進行過預處理的電路板，阻焊膜打印必須在2小時內完成，而未印刷超過2小時的電路板必須在打印前進行重新處理。(過前處理的板由阻焊工序進行時間記錄)。

6，生產過程中的員工在攪拌阻焊層時，必須依照工藝規范要求規定的比例進地開油水的添加，由領班進行審核和監督。 PCBA加工元器件和基材的選擇？海南PCB貼片加工怎么樣

PCBA、SMT、PCB三者之間的區別

1、PCB又稱電路板，是SMT加工時必備的原材料，只是一個半成品。

2、SMT是一種電路板組裝技術，通過把PCB基板買回來，通過技術把元器件貼裝再PCB上，是目前流行的工藝技術。

3、PCBA則是在SMT的基礎上進行完善的一種的加工服務，增加了元器件的采購，和后面的測試和成品組裝環節，是為客戶提供一條龍服務的服務模式，是未來發展的方向。

一個電子產品的加工完成，它們的順序應該是這樣的PCB→SMT→PCBA，PCB的生產是非常復雜的，SMT則相對簡單，PCBA講究的是一站式服務。 海南PCB貼片加工怎么樣多層電路板金缸的受污染程度和穩定性比鎳缸都會好一些。

pcba加工焊接有什么要求  

1pcba板浸錫時各錫點要浸的飽滿圓滑，各浸錫點不能有沒浸上錫和錫點浸的不滿等不良現象。

  2pcba板上各焊接點焊接時，焊點用錫不要過多，否則會出現焊點過大、雍腫，同時各焊點焊接要圓滑不能有梭角，倒角及缺口，同時各焊點焊接必須牢固，不能有裂錫等不良現象。

  3pcba板上的元器件不能有缺件，組件插反，組件插錯等不良現象。

  4pcba板上組件插件時不能一邊高一邊低，或者兩邊同時高出很多這樣都不行。

  5焊接IC時要戴防靜電手環，靜電手環一端要接地良好，以防止將IC損壞。

一、PCBA、SMT、PCB是什么？

1、PCB中文名稱有電路板、線路板、印制電路板等幾種稱呼，PCB是用來支撐電子元器件，并提供線路，使電子元器件之間可以形成一個完整的電路。

2、SMT是目前流行的一種工藝技術，通過一道道工序將電子元器件貼裝在PCB空板上，又稱表面貼裝技術。

3、PCBA是指經過原材料采購，然后在進行SMT貼片，DIP插件，測試以及成品組裝等一站式服務的加工制程。

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多層線路板廠常見的板子報廢問題

一、分層：分層是PCB板的難搞問題，穩居常見問題之shou。

其發生原因大致可能如下：

1.包裝或保存不當，受潮;

2.供應商材料或工藝問題

;3.設計選材和銅面分布不佳;

4.保存時間過長，超過了保存期，PCB板受潮。關于受潮的這個問題是比較容易發生的，就算選了好的包裝，工廠內也有恒溫恒濕倉庫，可是運輸和暫存過程是控制不了的。多層線路板廠提示受潮還是可以應對的，真空導電袋或者鋁箔袋都可以不錯的防護水汽侵入，同時包裝袋里要求放濕度指示卡。如果在使用前發現濕度卡超標，上線前烘烤一般可以解決，烘烤條件通常是120度，4H。如果是供應商在手機展上提供的手機等產品的處材料或工藝發生問題，那報廢的可能性就比較大了。常見的可能原因包括：棕(黑)化不良，PP或內層板受潮，PP膠量不足，壓合異常等。為了減少這種情況的問題發生，需要特別關注PCB供應商對應流程的管理和分層的可靠性試驗。以可靠性試驗中的熱應力測試為例，好的工廠通過標準要求是5次以上不能分層，在樣品階段和量產的每個周期都會進行確認，而普通工廠通過標準可能只是2次，幾個月才確認一次。而模擬貼裝的IR測試也可以更多地防止不良品流出，是優xiuPCB廠的必備。 放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。海南PCB貼片加工怎么樣

是通過PCB線路板加工、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝、測試、包裝等整個生產過程。海南PCB貼片加工怎么樣

1）、PCB生產流程：

  聯系廠家→開料→鉆孔→沉銅→圖形轉移→圖形電鍍→退膜→蝕刻→綠油→字符→鍍金手指→成型→測試→終檢

  2）、PCB獨特優點：

  可高密度化、高可靠性、可設計性、可生產性、可測試性、可組裝性、可維護性。

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