PCBA加工焊接要求：1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應平貼板面，焊點光滑無毛刺、略呈弧狀，焊錫應超過焊端高度的2/3，但不應超過焊端高度。少錫、焊點呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良；2、焊點高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。3、焊點形狀：呈圓錐狀且布滿整個焊盤。4、焊點表面：光滑、明亮，無黑斑、助焊劑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。5、焊點強度：與焊盤及引腳充分潤濕，無虛焊、假焊。6、焊點截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現象。在截面處無尖刺、倒鉤。7、針座焊接：針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確，針座焊接后，底部浮高不超過0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應保持整齊，不允許前后錯位或高低不平SMT 貼片機是什么呢？？湖南PCB貼片加工流程

1、通常常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金份額為63/37；2、ESD的全稱是Electro-staTIcdischarge，中文意思為靜電放電；3、制造SMT設備程序時，程序中包括五大有些，分別為為PCBdata；Markdata；Feederdata；Nozzledata；Partdata；4、無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96、5/3、0/0、5的熔點為217C；5、零件干燥箱的操控相對溫濕度為《10%；6、錫膏運用時有必要從冰箱中取出回溫，意圖是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利打印。若是不回溫則在PCBA進Reflow后易發生的不良為錫珠；湖南PCB貼片加工流程按照《PCBA檢驗規》范當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性。

這類機型的優勢在于：系統結構簡單，可實現高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產，也可多臺機組合用于大批量生產。轉塔型拱架型貼片機(Turret)：元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標系統移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經轉塔轉動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉動過程中經過對元件位置與方向的調整，將元件貼放于基板上。

對元件位置與方向的調整方法：1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。2)、相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴自旋轉調整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。一般，轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機型)至5~6個真空吸嘴(現在機型)。由于轉塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動(包含位置調整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內完成，所以實現真正意義上的高速度。目前*快的時間周期達到0.08~0.10秒鐘一片元件。SMT貼片機具有吸取-位移-定位-放置等功能。

PCB采購和貼片加工是兩種不同的生產方法，很多電子廠家只專其中一種方式，這就需要電子產品生產商在選擇PCBA加工廠家時，要綜合考慮廠家實力，選擇經驗豐富，能出色完成整個加工流程的廠家。上海朗而美電器有限公司就是這樣一家專業的PCBA貼片加工廠家，提供PCB、SMT加工一站式服務。擁有15年的PCBA貼片加工經驗，能夠提供PCBA代工代料、PCB線路板制作、SMT貼片加工、元器件dai購、貼片插件焊接、組裝測試等一條龍服務，為客戶省去麻煩，降低成本，帶來更you質產品。減低清洗工序操作及機器保養成本。湖南PCB貼片加工流程

SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。湖南PCB貼片加工流程

貼片工藝單面組裝來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（*好jin對B面=>清洗=>檢測=>返修）。B：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。湖南PCB貼片加工流程

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