SMT貼片加工基本介紹

◆SMT的特點

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

◆為什么要用表面貼裝技術(SMT)？

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產you質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用電子科技**勢在必行，追逐國際潮流 SMT貼片機的貼片頭將移動到吸拾元件的位置打開真空吸吸取元件再通過真空傳感器來檢測元件是否被吸到。甘肅插件SMT貼片加工電話

回流焊缺陷分析：

錫珠(SolderBalls)：原因：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預熱區間太長。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。錫球的工藝認可標準是：當焊盤或印制導線的之間距離為0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內不能出現超過五個錫珠。 新疆打樣SMT貼片加工行業貼片機的工作流程：一：檢查貼片機，二：還原操作點，三：暖機操作，四：生產數據。

貼片機開機準備工作1.檢查貼片機氣壓，額定電壓是否正常；2.打開伺服，將貼片機所有軸回到源點位置；3.根據PCB寬度，調整貼片機導軌寬度，導軌寬度應大于PCB寬度1mm作用，保證PCB在導軌上滑動自如；上海朗而美是專業貼片加工廠，質量好，交期快，價格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統為***坐標。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。5.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø200±10VAC。6.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，7寸。7.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現象。8.按照《PCBA檢驗規》范當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性。

③焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印刷性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸發而飛濺,如果金屬粉末的含氧量高,還會加劇飛濺，形成焊料球，同時還會引起不潤濕等缺陷。另外，如果焊膏黏度過低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形就會塌陷，甚至造成粘連，回流焊時就會形成焊料球、橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷時焊膏只是在模板上滑動,此時是根本印不上焊膏的。如果焊膏從冰箱中取出直接使用，會產生水汽凝結，當回流升溫時，水汽蒸發帶出金屬粉末，在高溫下水汽會使金屬粉末氧化、飛濺形成焊料球,還會產生潤濕不良等問題。對貼裝的產品進行檢驗檢驗，首件自檢合格后送專檢，專檢合格后再進行批量貼裝。

一、SMT單面混合組裝方式

di一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面jin為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。

（1）先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

（2）后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、SMT雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別，一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

（1）SMC/SMD和iFHC同側方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。

（2）SMC/SMD和iFHC不同側方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。 SMT貼片機的工作原理？甘肅插件SMT貼片加工電話

SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象。甘肅插件SMT貼片加工電話

1.PCD校準我們再表面貼裝元件的時候，一定要進行PCD校準的工作，而元器件的貼裝坐標，一般是從左下角，或者是右上角作為原點，我們在進行高精度貼裝時，這個步驟無疑是很重要的。2.檢測調準我們的SMT貼片機在吸取元器件之后一定要確定兩個問題：1.元器件的中心與貼裝頭的中心是否一致2.元器件是否符合貼裝要求。兩點缺一不可。上海朗而美是專業貼片加工廠，質量好，交期快，價格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統為***坐標。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。5.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø200±10VAC。6.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，7寸。7.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現象。8.按照《PCBA檢驗規》范當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性。甘肅插件SMT貼片加工電話