(3)生產對回流焊接質量的影響。

①印刷工藝的影響。印刷工藝參數，如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關系。因此，只有正確控制這些參數,才能保證焊膏的印刷質量,進而保證焊接效果。對回收焊膏的使用與管理，環境溫度、濕度以及環境衛生都對焊點質量有影響。回收的焊膏與新焊膏要分別存放。環境溫度過高會降低焊膏黏度;濕度過大時焊膏會吸收空氣中的水分，濕度小時會加速焊膏中溶劑的揮發。環境中灰塵混入焊膏中會使焊點產生針kong。

③回流工藝的影響。回流溫度曲線是保證回流焊接質量的關鍵，實際溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫速率和峰值溫度應基本一致。如果升溫速率太快，一方面使元器件及PCB受熱太快,易損壞元器件，造成PCB變形;另一方面,焊膏中的溶劑揮發速度加快，容易濺出金屬成分,產生焊料球。峰值溫度一般應設定在比焊膏金屬熔點高30~40龍，回流時間為30~60so峰值溫度低或回流時間短，會使焊接不充分，嚴重時會造成焊膏不熔。峰值溫度過高或回流時間長,會造成金屬粉末氧化，還會增加金屬間化合物的形成,使焊點發脆，影響焊點強度,甚至會損壞元器件和PCB。 如何判斷SMT貼片機的好壞情況？工程SMT貼片加工合理

一、SMT單面混合組裝方式

di一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面jin為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。

（1）先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

（2）后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、SMT雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別，一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

（1）SMC/SMD和iFHC同側方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。

（2）SMC/SMD和iFHC不同側方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。 新疆產品SMT貼片加工方案8、免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。

貼片機是用來做什么的：SMT貼片機是SMT表面組裝技術的**設備，又稱“貼片機”、“表面貼裝系統”，SMT貼片機是一種用來實現部件高速、高精度放置的設備，是整個SMI、生產中關鍵而復雜的設備。SMT貼片機用于SMT貼片設備的生產，目前SMT貼片機已從早期的低速機械貼片機發展到高速光學定心貼片機，并向多功能、柔性連接模塊化發展。在smt生產線上，是一種通過將放置頭移到分配器或錫膏打印機后面，將表面安裝的元件準確地放置在PCB板上的裝置。分為手動和全自動。通俗地說，它是一種用于將鉛芯片電子元件安裝到電路板上的機器。

4、AOI檢測儀

AOI（AutomaticOpticInspection）的全稱是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的生產設備。AOI是新興起的一種新型測試技術，但發展迅速，許多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

5、元器件剪腳機

用于對插腳元器件進行剪腳和變形。

6、波峰焊

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫”波峰焊”，其主要材料是焊錫條。

7、錫爐

一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件PCB板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產加工的好幫手。

8、洗板機

用于對PCBA板進行清洗，可qing除焊后板子的殘留物

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

錫橋(Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，SMT貼片加工包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。開路(Open)：原因：1、錫膏量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。福建SMT貼片加工行業

2、除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。工程SMT貼片加工合理

SMT貼片加工技術要點：  1、元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和櫥極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。    2、壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于—般元器貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。    3、位置準確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個端頭Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上，寬度方向有1/2搭接在焊盤上，再流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上，再流焊時就會產生移位或吊橋：而對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。工程SMT貼片加工合理