SMT加工表面組裝工序如何檢測

表面組裝產品的質量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設計和組裝工藝的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產品，一方面，需要嚴格控制電子元器件與工藝材料的質量,即來料檢測;另一方面,必須對組裝工藝進行SMT工藝設計的可制造性(DFM)審核，在組裝工藝實施過程中的每一道工序之后和之前還應進行工序質量的檢查，即表面組裝工序檢測，它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過程各工序的質量檢測方法、策略。

1)焊膏印刷工序檢測內容

焊膏印刷是SMT工藝中的初始環節，是*復雜、*不穩定的工序，受多種因素綜合影響，有動態變化，也是大部分缺陷產生的根源所在,60%-70%的缺陷都出現在印刷階段。如果在印刷后設置檢測站對焊膏印刷質量進行實時檢測，排除生產線初始環節的缺陷，就可以*大限度地減少損失，降低成本。焊膏印刷工序中常見的印刷缺陷包括焊盤上焊錫不匝、焊錫過多、大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖、印刷偏移、橋連及玷污,等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流動性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數設定不合理、精度不夠、刮刀材質和硬度選擇不當、PCB加工不良等。 8、免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。遼寧價格SMT貼片加工方案

smt貼片加工的優點：1.提高生產率，實現自動化生產  目前穿孔安裝印制板要實現完全自動化，還需擴大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機(sm421/sm411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距qfp器科均采用自動貼片機進行生產，以實現全線自動化生產。  2、降低成本，減少費用  (1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用csp安裝則其面積還要大幅度下降;  (2)印制板上鉆孔數量減少，節約返修費用;  (3)由于頻率特性提高，減少了電路調試費用;  (4)由于片式元器件體積小、質量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用;  采用smt貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%-50%。費用SMT貼片加工售后保障目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。

◆為什么在表面貼裝技術中應用免清洗流程？

生產過程中產品清洗后排出的廢水，帶來水質、大地以至動植物的污染。除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，嚴重影響產品質素。減低清洗工序操作及機器保養成本。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的

上海朗而美是專業貼片加工廠，質量好，交期快，價格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。1.SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。2.ESD的全稱是Electro-staticdischarge，中文意思為靜電放電。3.制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata。4.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點為217C。5、零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%。6.常用的被動元器件(PassiveDevices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(ActiveDevices)有：電晶體、IC等。7.常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。為什么在SMT中應用免清洗流程？

回流焊缺陷分析：

錫珠(SolderBalls)：原因：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預熱區間太長。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。錫球的工藝認可標準是：當焊盤或印制導線的之間距離為0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內不能出現超過五個錫珠。 為什么要用SMT？？？？重慶節約SMT貼片加工售后保障

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(3)生產對回流焊接質量的影響。

①印刷工藝的影響。印刷工藝參數，如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關系。因此，只有正確控制這些參數,才能保證焊膏的印刷質量,進而保證焊接效果。對回收焊膏的使用與管理，環境溫度、濕度以及環境衛生都對焊點質量有影響。回收的焊膏與新焊膏要分別存放。環境溫度過高會降低焊膏黏度;濕度過大時焊膏會吸收空氣中的水分，濕度小時會加速焊膏中溶劑的揮發。環境中灰塵混入焊膏中會使焊點產生針kong。

③回流工藝的影響。回流溫度曲線是保證回流焊接質量的關鍵，實際溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫速率和峰值溫度應基本一致。如果升溫速率太快，一方面使元器件及PCB受熱太快,易損壞元器件，造成PCB變形;另一方面,焊膏中的溶劑揮發速度加快，容易濺出金屬成分,產生焊料球。峰值溫度一般應設定在比焊膏金屬熔點高30~40龍，回流時間為30~60so峰值溫度低或回流時間短，會使焊接不充分，嚴重時會造成焊膏不熔。峰值溫度過高或回流時間長,會造成金屬粉末氧化，還會增加金屬間化合物的形成,使焊點發脆，影響焊點強度,甚至會損壞元器件和PCB。 遼寧價格SMT貼片加工方案