一些高級(jí)機(jī)箱在頂部和底部也會(huì)配備風(fēng)扇位，進(jìn)一步優(yōu)化散熱風(fēng)道。例如，頂部風(fēng)扇可以輔助排出機(jī)箱內(nèi)上升的熱空氣，底部風(fēng)扇則可以從機(jī)箱底部吸入冷空氣，增強(qiáng)空氣對(duì)流。部分機(jī)箱還支持安裝水冷排，如 240mm、360mm 甚至 480mm 的水冷排，可安裝在機(jī)箱前部、頂部或底部，通過(guò)水冷循環(huán)系統(tǒng)高效帶走 CPU 或顯卡等關(guān)鍵組件產(chǎn)生的大量熱量。其次，合理的散熱通道設(shè)計(jì)能極大提升機(jī)箱的散熱效率。高質(zhì)量機(jī)箱會(huì)對(duì)內(nèi)部空間進(jìn)行精心規(guī)劃，使冷空氣能夠順暢地流經(jīng)各個(gè)發(fā)熱組件，熱空氣也能迅速排出。iok 機(jī)箱的矢量風(fēng)道設(shè)計(jì)，大幅提升空氣利用率，降低系統(tǒng)風(fēng)阻。皇姑區(qū)不銹鋼機(jī)箱廠商訂制

結(jié)構(gòu)減震是機(jī)箱容易被忽視的環(huán)節(jié)，靜音機(jī)箱的硬盤(pán)架與風(fēng)扇位會(huì)加裝橡膠減震墊，避免硬件震動(dòng)通過(guò)金屬框架傳導(dǎo)產(chǎn)生共振噪音，部分高級(jí)型號(hào)如 be quiet! Dark Base Pro 900，采用懸浮式硬盤(pán)倉(cāng)設(shè)計(jì)，通過(guò)彈簧減震器完全隔離硬盤(pán)震動(dòng)，進(jìn)一步降低噪音。需要注意的是，靜音設(shè)計(jì)與散熱存在一定矛盾（封閉面板會(huì)影響進(jìn)風(fēng)），因此高級(jí)靜音機(jī)箱會(huì)采用 “智能風(fēng)道” 設(shè)計(jì)，例如前置面板預(yù)留隱藏式進(jìn)風(fēng)口，配合低轉(zhuǎn)速高風(fēng)量風(fēng)扇，在保障靜音的同時(shí)避免散熱瓶頸。北京2U機(jī)箱品牌iok 機(jī)架式服務(wù)器機(jī)箱性能突出設(shè)計(jì)新。

散熱是機(jī)箱設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，良好的散熱設(shè)計(jì)對(duì)于保障電腦硬件的穩(wěn)定運(yùn)行和延長(zhǎng)使用壽命至關(guān)重要。機(jī)箱的散熱性能主要體現(xiàn)在風(fēng)扇的配置、散熱通道的規(guī)劃以及機(jī)箱材質(zhì)的選擇等方面。首先，風(fēng)扇是機(jī)箱散熱的重要組件。機(jī)箱前部通常設(shè)計(jì)有多個(gè)風(fēng)扇位，常見(jiàn)尺寸為 120mm 或 140mm，用于吸入冷空氣。這些風(fēng)扇將外部冷空氣引入機(jī)箱內(nèi)部，直接吹拂 CPU 散熱器、顯卡、硬盤(pán)等發(fā)熱組件，帶走熱量。機(jī)箱后部則設(shè)置有出風(fēng)口風(fēng)扇位，將機(jī)箱內(nèi)的熱空氣排出，形成良好的空氣循環(huán)。

機(jī)箱的 EMC 性能需同時(shí)滿足屏蔽與濾波要求。屏蔽效能通過(guò)材料導(dǎo)電率與結(jié)構(gòu)連續(xù)性實(shí)現(xiàn)：采用 0.3mm 厚鍍鋅鋼板時(shí)，30MHz-1GHz 頻段屏蔽效能≥60dB；縫隙處采用鈹銅彈片（壓縮量 0.5-1mm），接觸電阻＜5mΩ，確保電磁波泄露衰減 99.9%。內(nèi)部設(shè)置 EMI 隔艙，通過(guò)金屬隔板將電源區(qū)與信號(hào)區(qū)分隔，降低串?dāng)_。接口部分集成濾波器（截止頻率 10MHz，插入損耗≥40dB），電源線采用磁環(huán)（磁導(dǎo)率 μ=8000）抑制共模干擾。通過(guò) CE、FCC 認(rèn)證測(cè)試，輻射發(fā)射≤30dBμV/m（30-1000MHz），靜電抗擾度達(dá) ±8kV（接觸放電）。iok 機(jī)箱具備精細(xì)溫控系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)關(guān)鍵位置溫度，保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。

高效散熱是機(jī)箱穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。自然散熱機(jī)箱通過(guò)優(yōu)化鰭片結(jié)構(gòu)（鰭片間距 3-5mm，高度 20-40mm），散熱面積較傳統(tǒng)設(shè)計(jì)增加 40%，熱阻≤0.8℃/W。強(qiáng)制風(fēng)冷系統(tǒng)采用軸流風(fēng)扇（風(fēng)量 150-300CFM），配合導(dǎo)流風(fēng)道使內(nèi)部氣流分布均勻性達(dá) 85% 以上，確保熱源溫差≤5℃。液冷機(jī)箱集成微通道冷板（流阻＜0.1bar@5L/min），與發(fā)熱器件直接接觸，換熱效率達(dá) 90%，可應(yīng)對(duì) 300W 以上高功率密度設(shè)備。散熱設(shè)計(jì)需通過(guò) CFD 仿真驗(yàn)證，在環(huán)境溫度 40℃時(shí)，機(jī)箱內(nèi)部溫升控制在 25K 以?xún)?nèi)，滿足 GR-63-CORE 熱可靠性標(biāo)準(zhǔn)。iok 機(jī)箱可降低 PCIe 設(shè)備信號(hào)誤碼率。朝陽(yáng)區(qū)2U機(jī)箱樣品訂制

電磁堡壘設(shè)計(jì)，iok 機(jī)箱輻射噪聲低。皇姑區(qū)不銹鋼機(jī)箱廠商訂制

機(jī)箱作為電腦硬件的承載主體，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)精妙且復(fù)雜。外殼通常由鋼板與塑料組合打造，鋼板提供堅(jiān)實(shí)的防護(hù)，抵御外部沖擊，塑料則在部分區(qū)域起到美觀與絕緣作用。側(cè)板一般有左右兩塊，常見(jiàn)材質(zhì)包括鋼化玻璃、金屬（如鋼板）以及亞克力。鋼化玻璃側(cè)板能直觀展示內(nèi)部硬件，滿足玩家對(duì)硬件展示的需求；金屬側(cè)板在屏蔽電磁輻射方面表現(xiàn)出色；亞克力側(cè)板則兼具一定的透明度與可塑性。前面板集成了電源按鈕、重啟按鈕（部分機(jī)箱有）、狀態(tài)指示燈（顯示電源與硬盤(pán)工作狀態(tài)）以及前置 I/O 接口，如 USB Type - A/C 接口和音頻輸入 / 輸出插孔等，方便用戶(hù)連接外部設(shè)備。頂板和后面板往往設(shè)有散熱開(kāi)孔或風(fēng)扇位，后面板還用于固定主板 I/O 擋板、安裝電源以及提供擴(kuò)展槽擋板，以適配顯卡等擴(kuò)展設(shè)備。底板不僅支撐整個(gè)機(jī)箱，還設(shè)有電源進(jìn)風(fēng)口防塵網(wǎng)和腳墊，保障機(jī)箱穩(wěn)定放置的同時(shí)，防止灰塵從底部進(jìn)入。皇姑區(qū)不銹鋼機(jī)箱廠商訂制