IOK 品牌在服務器機箱領域不斷創新，推出了多種滿足不同場景需求的產品。熱插拔式服務器機箱以其獨特優勢，為企業數據存儲和處理提供高效穩定解決方案。在數據中心，數據存儲需求不斷增長，熱插拔功能允許用戶在服務器運行時添加或更換硬盤等存儲設備，無需停機，提高了數據中心的運維效率，減少業務中斷時間。此外，IOK 機架式服務器機箱以其突出性能和現代化設計，在數據中心、云計算等領域得到廣泛應用，其精細適配標準機架，為大規模設備部署提供了便利。iok S1250 機箱配置高、體積小散熱佳。中正區6U機箱加工訂制

IOK 品牌注重產品質量管控，引入先進的質量管控體系，確保每一款機箱都符合嚴格的質量標準。從原材料采購開始，對每一批次的材料進行嚴格檢測，保證其質量符合要求。在生產過程中，通過自動化檢測設備和人工抽檢相結合的方式，對機箱的每一個生產環節進行監控，及時發現和解決質量問題。產品出廠前，還要經過各方面的性能測試，如散熱性能測試、電磁兼容性測試、抗震測試等。IOK 機箱通過了英特爾相關測試，這充分證明了其杰出的產品質量，讓用戶使用起來更加放心。深圳網絡機箱訂制iok 機箱配備大面積散熱鰭片，極大地提升了散熱效率，保障設備高效運轉。

高效散熱是機箱穩定運行的關鍵。自然散熱機箱通過優化鰭片結構（鰭片間距 3-5mm，高度 20-40mm），散熱面積較傳統設計增加 40%，熱阻≤0.8℃/W。強制風冷系統采用軸流風扇（風量 150-300CFM），配合導流風道使內部氣流分布均勻性達 85% 以上，確保熱源溫差≤5℃。液冷機箱集成微通道冷板（流阻＜0.1bar@5L/min），與發熱器件直接接觸，換熱效率達 90%，可應對 300W 以上高功率密度設備。散熱設計需通過 CFD 仿真驗證，在環境溫度 40℃時，機箱內部溫升控制在 25K 以內，滿足 GR-63-CORE 熱可靠性標準。

水冷兼容性是中高級機箱的重要指標，支持 240mm/360mm/420mm 冷排的數量直接決定水冷散熱能力，例如追風者 518XT，可同時安裝 3 個 360mm 冷排（前、頂、后），實現多區域同步降溫。被動散熱則依賴材質與風道設計，全鋁機箱通過金屬框架傳導熱量，配合側面與頂部的大面積開孔，可在低負載時（如辦公）無需風扇即可維持低溫，例如銀欣 FT03，垂直風道 + 全鋁機身實現了近乎靜音的被動散熱，但高負載時仍需主動散熱輔助。此外，部分機箱加入了 “熱隔離設計”，將電源倉與主板倉分離，通過單獨的風道引導電源熱量直接排出，避免與 CPU、顯卡的熱量混合，進一步優化散熱效率，例如航嘉 GX660P。iok 機箱以半導體標準打造連接系統。

機箱材料需根據應用場景差異化選擇：工業級機箱常用鍍鋅鋼板（鋅層厚度 8-12μm），耐鹽霧性能達 480 小時；***級則采用 5052 鋁合金，經 T6 處理后抗拉強度≥290MPa，密度只2.68g/cm3，比鋼制機箱減重 35%。表面處理工藝包括：粉末噴涂（膜厚 60-80μm，耐沖擊性 50cm）、電泳涂裝（耐腐蝕性 ASTM B117 鹽霧測試 1000 小時）、鈍化處理（鉻酸鹽轉化膜，提升導電氧化層附著力）。特殊環境下采用鍍鎳處理（鎳層厚度 5-10μm），可在 - 60~150℃溫度區間保持穩定性能，滿足極端工況需求。iok 機箱外觀設計獨特，散熱孔有巧思。遼中區服務器機箱樣品訂制

機箱內部接口和安裝位標識清晰，讓初次裝機用戶也能順利完成裝機。中正區6U機箱加工訂制

機箱散熱系統是保障硬件穩定運行的關鍵，分為主動散熱（風扇 + 水冷）與被動散熱（材質 + 風道），兩者協同作用實現高效溫控。主動散熱的關鍵是風扇布局與水冷兼容性，主流機箱前置風扇位通常支持 2-3 個 120mm/140mm 風扇（前進風），后置 1 個 120mm 風扇（后出風），頂部 2-3 個風扇（上出風），形成 “前進后出、下進上出” 的經典風道，例如酷冷至尊 MasterCase H500M，前置 360mm 冷排位 + 頂部 420mm 冷排位，可同時安裝水冷與多風扇，滿足發燒級硬件的散熱需求。風扇類型分為風冷風扇與水冷排風扇，風冷風扇注重風量（單位：CFM）與風壓（單位：mmH2O），大風量風扇適合大面積散熱（如機箱整體通風），高風壓風扇適合吹透密集的散熱鰭片（如冷排與散熱器）。中正區6U機箱加工訂制