機箱的 EMC 性能需同時滿足屏蔽與濾波要求。屏蔽效能通過材料導電率與結構連續性實現：采用 0.3mm 厚鍍鋅鋼板時，30MHz-1GHz 頻段屏蔽效能≥60dB；縫隙處采用鈹銅彈片（壓縮量 0.5-1mm），接觸電阻＜5mΩ，確保電磁波泄露衰減 99.9%。內部設置 EMI 隔艙，通過金屬隔板將電源區與信號區分隔，降低串擾。接口部分集成濾波器（截止頻率 10MHz，插入損耗≥40dB），電源線采用磁環（磁導率 μ=8000）抑制共模干擾。通過 CE、FCC 認證測試，輻射發射≤30dBμV/m（30-1000MHz），靜電抗擾度達 ±8kV（接觸放電）。iok 機箱配備可調節顯卡支架，有效支撐超長顯卡，防止其彎曲變形。網安機箱批發廠家

散熱是機箱設計的關鍵環節，良好的散熱設計對于保障電腦硬件的穩定運行和延長使用壽命至關重要。機箱的散熱性能主要體現在風扇的配置、散熱通道的規劃以及機箱材質的選擇等方面。首先，風扇是機箱散熱的重要組件。機箱前部通常設計有多個風扇位，常見尺寸為 120mm 或 140mm，用于吸入冷空氣。這些風扇將外部冷空氣引入機箱內部，直接吹拂 CPU 散熱器、顯卡、硬盤等發熱組件，帶走熱量。機箱后部則設置有出風口風扇位，將機箱內的熱空氣排出，形成良好的空氣循環。房山區3U機箱加工訂制iok 機架式服務器機箱兼容性高度適配。

BTX 機箱是 Intel 定義并引導的桌面計算平臺新規范，分為標準 BTX、Micro BTX 和 Pico BTX 三種。BTX 架構支持 Low - profile 窄板設計，使系統結構更加緊湊；對主板線路布局進行優化，以改善散熱和氣流運動；主板安裝方式也經過優化，機械性能更佳。與 ATX 機箱相比，BTX 機箱在散熱方面有明顯改進，如將 CPU 位置移到機箱前板，以更有效地利用散熱設備，提升整體散熱效能。此外，機箱還有超薄、半高、3/4 高、全高以及立式、臥式之分。3/4 高和全高機箱通常具備三個或更多的 5.25 英寸驅動器安裝槽和二個 3.5 寸軟驅槽，適合需要安裝多個存儲設備或光驅的用戶，如專業工作站或服務器。超薄機箱一般為 AT 機箱，只配備一個 3.5 寸軟驅槽和 2 個 5.25 寸驅動器槽，體積小巧，適合對空間要求極高且對硬件擴展需求較低的場景。半高機箱主要是 Micro ATX 和 Micro BTX 機箱，有 2 - 3 個 5.25 寸驅動器槽，在節省空間的同時，能滿足一定的硬件安裝需求。在選擇機箱類型時，用戶需綜合考慮主板類型、硬件擴展需求以及使用場景等因素，以確保機箱能為電腦硬件提供合適的安裝環境與功能支持。

一些高級機箱在頂部和底部也會配備風扇位，進一步優化散熱風道。例如，頂部風扇可以輔助排出機箱內上升的熱空氣，底部風扇則可以從機箱底部吸入冷空氣，增強空氣對流。部分機箱還支持安裝水冷排，如 240mm、360mm 甚至 480mm 的水冷排，可安裝在機箱前部、頂部或底部，通過水冷循環系統高效帶走 CPU 或顯卡等關鍵組件產生的大量熱量。其次，合理的散熱通道設計能極大提升機箱的散熱效率。高質量機箱會對內部空間進行精心規劃，使冷空氣能夠順暢地流經各個發熱組件，熱空氣也能迅速排出。iok 機架式服務器機箱外觀現代省空間。

靜音機箱針對對噪音敏感的用戶（如工作室、臥室使用），通過 “源頭降噪、路徑隔音、結構減震” 三重方案實現低噪音運行，關鍵技術與普通機箱差異明顯。源頭降噪方面，靜音機箱通常標配低轉速風扇（1000-1500RPM），風扇葉片采用流體力學設計（如鐮刀形葉片），減少氣流擾動產生的風噪，同時風扇軸承選用液壓軸承（HDB）或磁懸浮軸承（FDB），降低機械摩擦噪音（噪音值可控制在 20dB 以下，接近環境噪音），例如貓頭鷹 NF-S12A，1200RPM 下噪音只 18.6dB，兼顧風量與靜音。路徑隔音依賴隔音材質，機箱內部貼附 2-3mm 厚的吸音棉（多為聚酯纖維材質，吸音率達 0.8 以上），重點覆蓋側板、頂部與底部，吸收風扇與硬件運行產生的高頻噪音，同時面板采用密封式設計（減少開孔）。iok 推出全新新能源逆變器機箱。深圳3U機箱

用戶可通過 iok 機箱自帶按鈕或主板軟件，自由調節燈光顏色、亮度及閃爍模式。網安機箱批發廠家

機箱作為 PC 硬件的物理載體，并非單純的 “外殼”，而是兼具結構支撐、環境防護與性能優化的關鍵部件。其首要作用是為主板、CPU、顯卡、電源等關鍵硬件提供穩定的安裝框架，通過精確的螺絲孔位、PCIe 插槽擋板、硬盤支架等結構，確保硬件在運行中避免物理震動導致的接觸不良。同時，機箱需隔絕外界灰塵、液體潑濺等干擾，尤其針對電源、顯卡等易積灰部件，多數機箱會在進風口配備可拆卸防塵網，減少灰塵對硬件散熱效率的影響。更重要的是，機箱的空間布局與風道設計直接決定整機散熱能力 —— 合理的倉位規劃能避免硬件堆疊導致的局部高溫，而科學的進排風路徑（如前進后出、下進上出）可加速熱空氣排出，為 CPU 超頻、顯卡高負載運行提供穩定的溫度環境。從入門級的基礎防護到高級電競機箱的 “性能釋放型” 設計，機箱的定位始終圍繞 “保障硬件穩定” 與 “挖掘性能潛力” 兩大關鍵。網安機箱批發廠家