機箱類型豐富多樣，以適應不同用戶的需求與應用場景。從架構角度來看，AT 機箱是早期產品，全稱 BaBy AT，主要適配只能安裝 AT 主板的早期機器，如今已基本被淘汰。ATX 機箱則是當下較為常見的類型，大多支持目前絕大部分類型的主板，其內部空間布局合理，擴展性強，擁有較多的擴展插槽和驅動器倉位，擴展槽數可達 7 個，3.5 英寸和 5.25 英寸驅動器倉位分別能達到 3 個或更多，能滿足普通用戶和大多數 DIY 玩家對硬件擴展的需求。Micro ATX 機箱基于 AT 機箱發展而來，旨在進一步節省桌面空間，體積比 ATX 機箱小，但其擴展插槽和驅動器倉位相對較少，擴展槽數通常為 4 個或更少，3.5 英寸和 5.25 英寸驅動器倉位也分別只有 2 個或更少，多見于品牌機，適合對電腦性能有一定要求但桌面空間有限的用戶。塔式 iok 機箱則適合對擴展性有要求、需單獨放置設備的場景。成都機箱訂制

機箱需通過多維度環境測試驗證可靠性。高低溫循環測試：-40℃~70℃，500 次循環（溫度變化率 5℃/min），結構件無裂紋，密封性能無衰減。濕熱測試：40℃，95% RH，1000 小時，金屬部件腐蝕面積＜3%，絕緣電阻＞100MΩ。振動沖擊測試：隨機振動（20-2000Hz，總均方根加速度 26.8g，120 小時），半正弦沖擊（100g，11ms），測試后功能正常，緊固件松動量＜10%。長壽命測試：在 40℃環境下連續運行 10000 小時，關鍵部件（如風扇、導軌）性能衰減率＜15%，確保 MTBF（平均無故障時間）≥50000 小時。順義區存儲服務器機箱品牌iok 熱插拔式服務器機箱受企業青睞。

機箱作為電子設備的載體，其結構設計需平衡承載能力與空間利用率。采用框架 - 面板復合結構，主體框架多選用 SPCC 冷軋鋼板，經沖壓折彎成型，厚度 1.2-2mm，通過有限元分析優化應力分布，確保靜態承重達 50kg 以上。面板采用鋁合金陽極氧化處理，表面硬度達 HV300，兼具抗刮性與電磁屏蔽效果。內部設置多組導軌槽，支持 19 英寸標準設備安裝，垂直調整精度 ±0.5mm。邊角采用圓弧過渡設計，既降低應力集中，又提升操作安全性。針對振動環境，關鍵連接點采用防松螺母（扭矩 8-12N?m），通過 10-2000Hz 掃頻振動測試（加速度 10g）后，結構無塑性變形，緊固件無松動。

散熱性能對于機箱至關重要，IOK 機箱在這方面表現杰出。以通過英特爾服務器機箱散熱認證的 IOK S1711 為例，這款 1U 機架式機箱尺寸為 650mm x 430mm x 43.5mm ，雖身形緊湊，但散熱設計精妙。機箱可裝 6 個 4056 / 4048 背帶加壓片的高質量強勁風扇，風扇轉速快、風壓大且噪聲小。風扇布局經過科學規劃，正對 CPU、內存、電源和陣列卡等主要發熱部件，風道流暢。同時，機箱前后面板及側板前后區都設有散熱孔，形成各方面通風散熱體系，確保設備在高負載運行時也能維持適宜溫度，保障系統穩定運行。iok 靜音辦公款機箱運行噪音控制好。

水冷兼容性是中高級機箱的重要指標，支持 240mm/360mm/420mm 冷排的數量直接決定水冷散熱能力，例如追風者 518XT，可同時安裝 3 個 360mm 冷排（前、頂、后），實現多區域同步降溫。被動散熱則依賴材質與風道設計，全鋁機箱通過金屬框架傳導熱量，配合側面與頂部的大面積開孔，可在低負載時（如辦公）無需風扇即可維持低溫，例如銀欣 FT03，垂直風道 + 全鋁機身實現了近乎靜音的被動散熱，但高負載時仍需主動散熱輔助。此外，部分機箱加入了 “熱隔離設計”，將電源倉與主板倉分離，通過單獨的風道引導電源熱量直接排出，避免與 CPU、顯卡的熱量混合，進一步優化散熱效率，例如航嘉 GX660P。iok 機箱的硬盤托架采用免工具拆卸設計，極大提高了維護效率。皇姑區網安機箱

iok 機箱的硬盤托架支持熱插拔功能，提高維護效率，減少設備停機時間。成都機箱訂制

IOK 品牌在服務器機箱領域不斷創新，推出了多種滿足不同場景需求的產品。熱插拔式服務器機箱以其獨特優勢，為企業數據存儲和處理提供高效穩定解決方案。在數據中心，數據存儲需求不斷增長，熱插拔功能允許用戶在服務器運行時添加或更換硬盤等存儲設備，無需停機，提高了數據中心的運維效率，減少業務中斷時間。此外，IOK 機架式服務器機箱以其突出性能和現代化設計，在數據中心、云計算等領域得到廣泛應用，其精細適配標準機架，為大規模設備部署提供了便利。成都機箱訂制