機箱散熱系統是保障硬件穩定運行的關鍵，分為主動散熱（風扇 + 水冷）與被動散熱（材質 + 風道），兩者協同作用實現高效溫控。主動散熱的關鍵是風扇布局與水冷兼容性，主流機箱前置風扇位通常支持 2-3 個 120mm/140mm 風扇（前進風），后置 1 個 120mm 風扇（后出風），頂部 2-3 個風扇（上出風），形成 “前進后出、下進上出” 的經典風道，例如酷冷至尊 MasterCase H500M，前置 360mm 冷排位 + 頂部 420mm 冷排位，可同時安裝水冷與多風扇，滿足發燒級硬件的散熱需求。風扇類型分為風冷風扇與水冷排風扇，風冷風扇注重風量（單位：CFM）與風壓（單位：mmH2O），大風量風扇適合大面積散熱（如機箱整體通風），高風壓風扇適合吹透密集的散熱鰭片（如冷排與散熱器）。iok 機箱支持與其他 RGB 硬件設備聯動，打造統一的炫酷燈光系統。東城區網安機箱加工廠

IOK 機箱自 1999 年創立以來，憑借二十多年在五金、鈑金箱體領域深厚的開發與制造底蘊，在行業中占據重要地位。作為東莞市四通興國科技有限公司的自有品牌，IOK 已為全球超 1300 家客商提供差異化的 OEM/ODM 服務。其產品設計優勢明顯，背后是經驗豐富的精英設計團隊，他們緊密跟蹤行業前沿技術，確保每一款 IOK 機箱從外觀造型到內部結構，都具備前瞻性。從數據中心大量部署的機架式機箱，到工業控制場景里堅固耐用的工控機箱，IOK 以創新設計滿足不同客戶的多樣化需求，不斷提升產品競爭力，在市場上樹立了良好口碑。朝陽區AI機箱生產廠家相比傳統鋼制機箱，iok 鋁合金機箱不會因高溫而變形，結構更穩定。

靜音機箱針對對噪音敏感的用戶（如工作室、臥室使用），通過 “源頭降噪、路徑隔音、結構減震” 三重方案實現低噪音運行，關鍵技術與普通機箱差異明顯。源頭降噪方面，靜音機箱通常標配低轉速風扇（1000-1500RPM），風扇葉片采用流體力學設計（如鐮刀形葉片），減少氣流擾動產生的風噪，同時風扇軸承選用液壓軸承（HDB）或磁懸浮軸承（FDB），降低機械摩擦噪音（噪音值可控制在 20dB 以下，接近環境噪音），例如貓頭鷹 NF-S12A，1200RPM 下噪音只 18.6dB，兼顧風量與靜音。路徑隔音依賴隔音材質，機箱內部貼附 2-3mm 厚的吸音棉（多為聚酯纖維材質，吸音率達 0.8 以上），重點覆蓋側板、頂部與底部，吸收風扇與硬件運行產生的高頻噪音，同時面板采用密封式設計（減少開孔）。

IOK 機箱的制造工藝體現了其對品質的執著追求。從原材料切割到零部件成型，再到機箱組裝，每一個環節都嚴格遵循高精度標準。采用先進的數控加工設備，如數控折彎機、數控沖床等，確保零部件尺寸精度控制在極小范圍內，保證機箱各部件之間的緊密配合。機箱表面處理采用先進工藝，如經過多道工序的烤漆處理，使漆面均勻、牢固，不僅提升了機箱的美觀度，還增強了其防護性能。在組裝過程中，嚴格的質量檢測流程確保每一臺出廠的 IOK 機箱都符合高質量標準，為用戶提供可靠的產品。iok 機箱能提供多種設計方案與工程測試。

機箱的硬件擴展性直接決定 PC 的使用壽命與升級潛力，關鍵體現在 PCIe 插槽數量、硬盤位設計、電源兼容性與散熱升級空間四個維度。PCIe 插槽擋板數量（對應主板 PCIe 插槽）是關鍵指標，ATX 機箱通常標配 7-8 個擋板（支持 3-4 張擴展卡），可滿足獨立顯卡、聲卡、網卡及 PCIe 固態硬盤的同時安裝，而 ITX 機箱只 2-3 個擋板，擴展性受限。硬盤位設計分為 3.5 英寸 HDD（機械硬盤）位與 2.5 英寸 SSD（固態硬盤）位，主流 ATX 機箱標配 3-4 個 3.5 英寸倉位（通過硬盤架固定）與 2-3 個 2.5 英寸倉位（可安裝在機箱底部或背部）。iok 電池箱材質好，輕量化提升續航。密云區1U機箱鈑金訂制

iok 機箱突破傳統框架思維，采用創新的 “彈性蜂巢” 特權結構。東城區網安機箱加工廠

模塊化面板是近年創新方向，例如聯力 O11 Dynamic，前面板與頂部蓋板可自由拆卸更換，支持用戶根據需求選擇 Mesh（增強散熱）或封閉面板（提升靜音），甚至加裝水冷排支架，極大提升了定制化空間。此外，面板接口布局也日趨人性化，主流中高級機箱前置接口已標配 2 個 USB 3.2 Gen1（傳輸速度 5Gbps）、1 個 Type-C（10Gbps）與 3.5mm 音頻接口，部分高級型號如 ROG Strix Helios II，前置 Type-C 升級至 20Gbps，并加入 LED 燈光控制按鈕，進一步提升使用便捷性。東城區網安機箱加工廠