BTX 機箱是 Intel 定義并引導的桌面計算平臺新規范,分為標準 BTX、Micro BTX 和 Pico BTX 三種。BTX 架構支持 Low - profile 窄板設計,使系統結構更加緊湊;對主板線路布局進行優化,以改善散熱和氣流運動;主板安裝方式也經過優化,機械性能更佳。與 ATX 機箱相比,BTX 機箱在散熱方面有明顯改進,如將 CPU 位置移到機箱前板,以更有效地利用散熱設備,提升整體散熱效能。此外,機箱還有超薄、半高、3/4 高、全高以及立式、臥式之分。3/4 高和全高機箱通常具備三個或更多的 5.25 英寸驅動器安裝槽和二個 3.5 寸軟驅槽,適合需要安裝多個存儲設備或光驅的用戶,如專業工作站或服務器。超薄機箱一般為 AT 機箱,只配備一個 3.5 寸軟驅槽和 2 個 5.25 寸驅動器槽,體積小巧,適合對空間要求極高且對硬件擴展需求較低的場景。半高機箱主要是 Micro ATX 和 Micro BTX 機箱,有 2 - 3 個 5.25 寸驅動器槽,在節省空間的同時,能滿足一定的硬件安裝需求。在選擇機箱類型時,用戶需綜合考慮主板類型、硬件擴展需求以及使用場景等因素,以確保機箱能為電腦硬件提供合適的安裝環境與功能支持。iok 機箱憑借高性能、穩定性及創新設計,贏得市場認可與用戶信賴。皇姑區堆疊機箱

在數據通信行業,IOK 機箱作為承載通信設備的關鍵載體,發揮著不可或缺的作用。通信設備對信號傳輸穩定性要求極高,IOK 機箱通過優化內部結構設計,減少對信號的干擾,確保通信信號的高效、穩定傳輸。機箱具備良好的散熱性能,能及時散發通信設備運行時產生的大量熱量,保障設備在長時間高負荷運行下的穩定性。此外,IOK 機箱可根據通信設備的特殊需求進行定制,如增加特定接口、優化布線空間等,滿足數據通信行業不斷發展和創新的需求,助力構建高效、可靠的通信網絡。西城區6U機箱源頭廠家iok 超算型機箱適應 AI 集群部署需求。

IOK 機箱的材質選用極為考究,充分考量不同應用場景的需求。例如,在對電磁屏蔽要求極高的通信領域,常采用 SECC(冷鍍鋅鋼板)。這種板材制成的機箱,不僅剛性良好、不易生銹、耐腐蝕,還因具有高導電率,能對機箱內外的電磁輻射起到較好的屏蔽效果,有效防止外部電磁干擾對設備的影響,確保通信設備穩定運行。而在一些對機箱重量和強度有特定要求的場合,如航空航天地面測試設備,IOK 會選用強度高的鋁合金等輕質且堅固的材料,在保障機箱結構穩固的同時,減輕整體重量,契合特殊行業的嚴苛標準。
高效散熱是機箱穩定運行的關鍵。自然散熱機箱通過優化鰭片結構(鰭片間距 3-5mm,高度 20-40mm),散熱面積較傳統設計增加 40%,熱阻≤0.8℃/W。強制風冷系統采用軸流風扇(風量 150-300CFM),配合導流風道使內部氣流分布均勻性達 85% 以上,確保熱源溫差≤5℃。液冷機箱集成微通道冷板(流阻<0.1bar@5L/min),與發熱器件直接接觸,換熱效率達 90%,可應對 300W 以上高功率密度設備。散熱設計需通過 CFD 仿真驗證,在環境溫度 40℃時,機箱內部溫升控制在 25K 以內,滿足 GR-63-CORE 熱可靠性標準。模塊化液冷艙,iok 機箱散熱能力強。

iOK 機箱的個性化定制服務:為了滿足用戶個性化的需求,iOK 機箱提供了豐富的個性化定制服務。用戶可以根據自己的喜好和需求,選擇不同的機箱顏色、材質和外觀圖案。除了常見的黑色、銀色等經典顏色外,還提供了多種鮮艷的個性化色彩選擇。在材質方面,用戶可以選擇全鋁材質、鋼化玻璃側板等不同材質的組合,打造獨特的外觀風格。對于追求 個性化的用戶,iOK 機箱還支持定制專屬的外觀圖案,無論是自己的照片、喜歡的動漫角色還是獨特的設計圖案,都可以通過特殊的工藝印制在機箱表面。此外,用戶還可以對機箱內部的燈光效果、硬件安裝布局等進行個性化定制,真正打造出屬于自己的 的電腦機箱。iok 逆變器機箱針對行業需求多項優化。密云區工業機箱加工訂制
iok 機箱擁有多種接口,能輕松連接各類板卡和外設,實現靈活升級。皇姑區堆疊機箱
iOK 機箱的高效散熱系統:散熱是保障電腦硬件穩定運行的關鍵,iOK 機箱在散熱方面下足了功夫,打造了一套高效的散熱系統。機箱的前后左右及頂部都設置了大量通風孔,采用科學的風道設計,能夠形成流暢的空氣對流。前置風扇位 多可安裝多個大尺寸風扇,將冷空氣源源不斷地吸入機箱內部,而后置和頂部的風扇位則負責將熱空氣快速排出。對于 硬件產生的大量熱量,機箱內部的散熱鰭片設計和 的顯卡散熱空間,能夠有效引導熱量散發,避免熱量堆積。此外,iOK 機箱還支持多種散熱方式的組合,用戶可以根據自身需求,靈活搭配風冷和水冷散熱器。這種高效的散熱系統,即使在長時間高負載運行的情況下,也能將硬件溫度控制在合理范圍內,確保電腦的穩定運行,延長硬件的使用壽命。皇姑區堆疊機箱