可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無(wú)需采用溫控手段來(lái)滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉(zhuǎn)化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質(zhì)，因此應(yīng)用上受到極大的限制，**社會(huì)現(xiàn)今基本不再使用這種有損環(huán)境的方法。熱風(fēng)汽相回流焊：熱風(fēng)式汽相回流焊爐通過(guò)熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能，利用加熱器與風(fēng)扇，使?fàn)t內(nèi)空氣不斷升溫并循環(huán)，待焊件在爐內(nèi)受到熾熱氣體的加熱，從而實(shí)現(xiàn)焊接。熱風(fēng)式汽相回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點(diǎn)，PCB的上、下溫差及沿爐長(zhǎng)方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨(dú)使用。自20世紀(jì)90年代起，隨著SMT應(yīng)用的不斷擴(kuò)大與元器件的進(jìn)一步小型化，設(shè)備開(kāi)發(fā)制造商紛紛改進(jìn)加熱器的分布、空氣的循環(huán)流向，并增加溫區(qū)至8個(gè)、10個(gè)，使之能進(jìn)一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便于溫度曲線的理想調(diào)節(jié)。全熱風(fēng)強(qiáng)制對(duì)流的汽相回流焊爐經(jīng)過(guò)不斷改進(jìn)與完善，成為了SMT焊接的主流設(shè)備。紅外線+熱風(fēng)汽相回流焊：20世紀(jì)90年代中期，在日本汽相回流焊有向紅外線+熱風(fēng)加熱方式轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。它足按30%紅外線，70%熱風(fēng)做熱載體進(jìn)行加熱。紅外熱風(fēng)汽相回流焊爐有效地結(jié)合了紅外汽相回流焊和強(qiáng)制對(duì)流熱風(fēng)汽相回流焊的長(zhǎng)處。上海桐爾 VAC650 在汽車(chē)電子中保護(hù)車(chē)規(guī) IGBT 模塊，減少焊點(diǎn)氧化，滿足抗震動(dòng)抗老化要求。海曙區(qū)上海桐爾汽相回流焊

    真空汽相回流焊的傳熱原理在VAC650上得到***優(yōu)化，其采用全氟聚醚（PFPE）類高沸點(diǎn)汽相液作為傳熱介質(zhì)，通過(guò)相變釋放潛熱實(shí)現(xiàn)無(wú)溫差加熱，這一特性使其在微型元件與大型基板焊接中均能保持優(yōu)異性能。上海桐爾在服務(wù)某LED封裝企業(yè)時(shí)，曾針對(duì)其0201微型電阻與600×400mm鋁基PCB的同步焊接需求展開(kāi)攻關(guān)——該企業(yè)此前使用熱風(fēng)回流焊，因鋁基PCB熱容量大，微型電阻區(qū)域溫度易超溫（達(dá)260℃，遠(yuǎn)超其耐受上限240℃），導(dǎo)致電阻損壞率達(dá)；而鋁基PCB中心區(qū)域溫度又偏低（*225℃），使Sn-Ag-Cu無(wú)鉛焊料未充分熔融，虛焊率達(dá)。引入VAC650后，上海桐爾團(tuán)隊(duì)根據(jù)焊料熔點(diǎn)（217℃）選用沸點(diǎn)235℃的汽相液，通過(guò)設(shè)備16組紅外加熱燈精細(xì)控制汽相液蒸發(fā)量，使鋁基PCB表面溫度均勻性控制在±℃內(nèi)，微型電阻區(qū)域**高溫度穩(wěn)定在238℃，鋁基PCB中心溫度達(dá)235℃。同時(shí)，設(shè)備配備的強(qiáng)制對(duì)流冷卻系統(tǒng)，以4℃/s速率將焊點(diǎn)從235℃降至80℃，避免焊料晶粒粗大。**終，微型電阻損壞率降至，虛焊率降至，單塊PCB焊接周期從150秒縮短至90秒，完全滿足企業(yè)大批量生產(chǎn)需求。 黑龍江汽相回流焊半導(dǎo)體封裝中，汽相回流焊借真空環(huán)境排出焊點(diǎn)氣泡，空洞率可低于 1%，提升導(dǎo)電穩(wěn)定性。

    是21世紀(jì)較為理想的加熱方式。它充分利用了紅外線輻射穿透力強(qiáng)的特點(diǎn)，熱效率高、節(jié)電，同時(shí)又有效地克服了紅外汽相回流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)，彌補(bǔ)了熱風(fēng)汽相回流焊對(duì)氣體流速要求過(guò)快而造成的影響。這類汽相回流焊爐是在IR爐的基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更加均勻，不同材料及顏色吸收的熱量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的溫升AT也不同。例如，lC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環(huán)氧，而引線是白色的金屬，單純加熱時(shí)，引線的溫度低于其黑色的SMD本體。加上熱風(fēng)后可使溫度更加均勻，而克服吸熱差異及陰影不良情況，紅外線+熱風(fēng)汽相回流焊爐在**上曾使用得很普遍。由于紅外線在高低不同的零件中會(huì)產(chǎn)生遮光及色差的不良效應(yīng)，故還可吹入熱風(fēng)以調(diào)和色差及輔助其死角處的不足，所吹熱風(fēng)中又以熱氮?dú)?*為理想。對(duì)流傳熱的快慢取決于風(fēng)速，但過(guò)大的風(fēng)速會(huì)造成元器件移位并助長(zhǎng)焊點(diǎn)的氧化，風(fēng)速控制在1．Om/s~ⅡI/S為宜。熱風(fēng)的產(chǎn)生有兩種形式：軸向風(fēng)扇產(chǎn)生（易形成層流，其運(yùn)動(dòng)造成各溫區(qū)分界不清）和切向風(fēng)扇產(chǎn)生（風(fēng)扇安裝在加熱器外側(cè)，產(chǎn)生面板渦流而使各個(gè)溫區(qū)可精確控制）。熱絲汽相回流焊：熱絲汽相回流焊是利用加熱金屬或陶瓷直接接觸焊件的焊接技術(shù)。

    大板的底部元件可能會(huì)在第二次汽相回流焊過(guò)程中掉落，或者底部焊接點(diǎn)的部分熔融而造成焊點(diǎn)的可靠性問(wèn)題。通孔插裝元器件通孔汽相回流焊有時(shí)也稱為分類元器件汽相回流焊，正在逐漸興起，它可以去除波峰焊環(huán)節(jié)，而成為PCB混裝技術(shù)中的一個(gè)工藝環(huán)節(jié)，這項(xiàng)技術(shù)的一個(gè)**大的好處就是可以在發(fā)揮表面貼裝制造工藝***的同時(shí)使用通孔插件來(lái)得到較好的機(jī)械連接強(qiáng)度，對(duì)于較大尺寸的PCB板的平整度不能夠使所有表面貼裝元器件的引腳都能和焊盤(pán)接觸，同時(shí)，就算引腳和焊盤(pán)都能接觸上，它所提供的機(jī)械強(qiáng)度也往往是不夠大的，很容易在產(chǎn)品的使用中脫開(kāi)而成為故障點(diǎn)。汽相回流焊綠色無(wú)鉛出于對(duì)**的考慮，鉛在21世紀(jì)將會(huì)被嚴(yán)格限用，雖然電子工業(yè)中用鉛量極小，不到全部用量1%，但也屬于禁用之列，在發(fā)展趨勢(shì)中將會(huì)被逐步淘汰，許多地方正在開(kāi)發(fā)可靠而又經(jīng)濟(jì)的無(wú)鉛焊料，所開(kāi)發(fā)出的多種替代品一般都具有比錫鉛合金高40屯左右的熔點(diǎn)溫度，這就意味著汽相回流焊必須在更高的溫度下進(jìn)行，氮?dú)獗Ｗo(hù)可以部分消除因溫度提高而增加的氧化和對(duì)PCB本身的損傷。汽相回流焊連續(xù)汽相回流焊特殊的爐子已經(jīng)被開(kāi)發(fā)出來(lái)處理貼裝有SMT元件的連續(xù)柔性板。上海桐爾 VAC650 冷卻系統(tǒng)可按需選風(fēng)冷、冷凝或水冷，適配不同組件散熱需求。

VAC650適配航空航天領(lǐng)域高可靠性需求航空航天領(lǐng)域的傳感器、電路板需適應(yīng)極端環(huán)境，對(duì)焊接可靠性的標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高于普通制造，上海桐爾的VAC650真空氣相焊設(shè)備能精細(xì)滿足這類航天級(jí)需求。航天器件不僅要承受高低溫劇烈變化，還需具備長(zhǎng)期服役穩(wěn)定性，VAC650通過(guò)真空除泡工藝將焊點(diǎn)空洞率控制在極低水平，提升焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度與導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，同時(shí)惰性氣相環(huán)境確保焊點(diǎn)無(wú)氧化，符合航天級(jí)焊接標(biāo)準(zhǔn)。上海桐爾曾為某航天研究所提供服務(wù)，利用VAC650焊接衛(wèi)星通信模塊的電路板，使模塊在-55℃至125℃的溫度循環(huán)測(cè)試中無(wú)失效，完全適配太空極端環(huán)境，為航空航天制造提供了可靠的焊接保障。上海桐爾 VAC650 采用 “真空腔內(nèi)置汽相加熱區(qū)” 結(jié)構(gòu)，可避免抽真空時(shí)焊點(diǎn)降溫，提升除泡效果。進(jìn)口vac650汽相回流焊機(jī)型

維護(hù)汽相回流焊需每 3 個(gè)月?lián)Q過(guò)濾濾芯，同時(shí)檢查腔體密封性，避免汽相液泄漏。海曙區(qū)上海桐爾汽相回流焊

    真空汽相回流焊的工藝流程優(yōu)化是發(fā)揮VAC650性能的**，上海桐爾基于數(shù)百個(gè)案例總結(jié)出“五階段精細(xì)控溫+三檔真空調(diào)節(jié)”的標(biāo)準(zhǔn)化流程，幫助客戶快速提升焊接質(zhì)量。某消費(fèi)電子企業(yè)生產(chǎn)智能手表主板（含01005微型元件與BGA芯片）時(shí)，曾因流程參數(shù)混亂導(dǎo)致焊接缺陷率達(dá)（含虛焊、橋接、元件損壞）。上海桐爾團(tuán)隊(duì)首先對(duì)流程各階段進(jìn)行拆解優(yōu)化：預(yù)熱階段（室溫至150℃），升溫速率控制在2℃/s，避免助焊劑劇烈揮發(fā)產(chǎn)生氣泡，同時(shí)***助焊劑活性；恒溫階段（150℃維持60秒），在此階段將真空度降至2kPa，排出助焊劑中大部分溶劑，減少回流階段氣泡生成；回流階段（150℃至240℃），升溫速率提升至3℃/s，峰值溫度穩(wěn)定在240℃±2℃（適配焊料），真空度降至并維持20秒，高效排出焊料內(nèi)部氣泡；冷卻階段（240℃至80℃），充入氮?dú)庵脸海鋮s速率控制在4℃/s，防止焊點(diǎn)因驟冷產(chǎn)生熱應(yīng)力裂紋；保溫階段（80℃維持30秒），確保焊點(diǎn)完全凝固，避免后續(xù)搬運(yùn)時(shí)變形。同時(shí)，團(tuán)隊(duì)還針對(duì)01005元件易掉落問(wèn)題，在預(yù)熱階段前增加“低溫預(yù)熱”步驟（50℃維持20秒），使元件與PCB粘接力提升，掉落率從降至。**終，該企業(yè)主板焊接缺陷率降至，生產(chǎn)效率提升30%，單班產(chǎn)能從2000塊增至2600塊。 海曙區(qū)上海桐爾汽相回流焊