要得到良好的焊接效果和重復性，實踐經驗很重要[1]。汽相回流焊焊接缺陷編輯汽相回流焊橋聯焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊，這個情況出現在預熱和主加熱兩種場合，當預熱溫度在幾十至一百范圍內，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨勢十分強烈，會同時將焊料顆粒擠出焊區外形成含金顆粒，在溶融時如不能返回到焊區內，也會形成滯留焊料球。除上面的因素外SMD元件端電極是否平整良好，電路線路板布線設計與焊區間距是否規范，助焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等會是造成橋接的原因。汽相回流焊立碑又稱曼哈頓現象。片式元件在遭受急速加熱情況下發生的翹立，這是因為急熱元件兩端存在的溫差，電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤，而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不良，這樣促進了元件的翹立。因此，加熱時要從時間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產生。防止元件翹立的主要因素以下幾點：1.選擇粘力強的焊料，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高。2.元件的外部電極需要有良好的濕潤性濕潤穩定性。推薦：溫度400C以下，濕度70%RH以下，進廠元件的使用期不可超過6個月。3.采用小的焊區寬度尺寸。上海桐爾 VAC650 冷卻系統可按需選風冷、冷凝或水冷，適配不同組件散熱需求。中山進口vac650汽相回流焊

    上海桐爾通過對比測試發現，VAC650真空汽相回流焊相比傳統熱風回流焊，在**電子制造場景中雖初期投入較高，但綜合成本與質量優勢***，尤其適合對焊接可靠性要求嚴苛的行業。某汽車電子廠生產車載中控MCU（型號英飛凌AURIXTC275），此前采用熱風回流焊，因加熱氣流分布不均，MCU引腳區域溫度偏差達±18℃，部分引腳焊料未充分熔融（溫度＜217℃），導致虛焊率達，每塊主板返修成本約50元，年返修費用超200萬元；同時，熱風回流焊需消耗大量氮氣（日均消耗50m3），年氣體成本約15萬元。引入VAC650后，上海桐爾團隊利用設備的飽和蒸汽加熱特性，使MCU引腳區域溫度偏差縮小至±3℃，所有引腳焊料均能充分熔融，虛焊率降至，年返修費用減少至25萬元；此外，VAC650的氮氣消耗量*為熱風回流焊的1/3（日均17m3），年氣體成本降至5萬元。雖然VAC650的設備采購成本是熱風回流焊的倍，但通過返修成本與氣體成本的節約，該企業*用年就收回設備差價，且產品質量提升帶來的客戶滿意度提高，使訂單量增長15%。對比測試還顯示，VAC650焊接的MCU在可靠性測試中表現更優：經過2000次溫循測試后，熱風回流焊焊接的MCU失效概率達，而VAC650焊接的*為。 遼源上海桐爾汽相回流焊汽相回流焊加熱速率達 200℃/min，單塊 PCB 焊接時間縮至 1.5 分鐘內，適配批量生產。

    上海桐爾在服務過程中發現，VAC650真空汽相回流焊的經濟性并非體現在初期投入，而是通過長期穩定運行、低耗材需求與高生產效率逐步釋放，尤其適合大批量、連續生產的企業。某消費電子企業生產智能手環主板（日均產量10000塊），初期因VAC650的采購成本是傳統熱風回流焊的倍而猶豫，但經過上海桐爾的成本測算后決定引入。從短期成本來看，設備采購成本確實較高，但從長期運行來看，優勢逐漸顯現：首先，生產效率提升——VAC650的單塊PCB焊接周期從傳統設備的120秒縮短至90秒，日均產量從10000塊提升至13000塊，年新增產值超3000萬元；其次，耗材成本降低——VAC650的汽相液更換周期為3個月（每3個月消耗20L，單價500元/L），年耗材成本*4萬元，而傳統熱風回流焊的氮氣年消耗成本達15萬元，年節省11萬元；再次，返修成本減少——VAC650的焊接缺陷率從傳統設備的降至，每塊主板返修成本50元，年返修成本從175萬元降至30萬元，節省145萬元。綜合計算，該企業引入VAC650后，年凈收益增加3000（新增產值）+11（氣體節省）+145（返修節省）=3156萬元，扣除設備采購差價（50萬元），*用2個月就收回額外投入。此外，VAC650的**部件（如真空泵、加熱燈）質保期為3年，使用壽命超8年。

    可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無需采用溫控手段來滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質，因此應用上受到極大的限制，**社會現今基本不再使用這種有損環境的方法。熱風汽相回流焊：熱風式汽相回流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇，使爐內空氣不斷升溫并循環，待焊件在爐內受到熾熱氣體的加熱，從而實現焊接。熱風式汽相回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩定的特點，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨使用。自20世紀90年代起，隨著SMT應用的不斷擴大與元器件的進一步小型化，設備開發制造商紛紛改進加熱器的分布、空氣的循環流向，并增加溫區至8個、10個，使之能進一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便于溫度曲線的理想調節。全熱風強制對流的汽相回流焊爐經過不斷改進與完善，成為了SMT焊接的主流設備。紅外線+熱風汽相回流焊：20世紀90年代中期，在日本汽相回流焊有向紅外線+熱風加熱方式轉移的趨勢。它足按30%紅外線，70%熱風做熱載體進行加熱。紅外熱風汽相回流焊爐有效地結合了紅外汽相回流焊和強制對流熱風汽相回流焊的長處。上海桐爾 VAC650 需定期查真空腔體密封，操作人員需配防護裝備防高溫部件傷害。

    收藏查看我的收藏0有用+1已投票0汽相回流焊編輯鎖定本詞條由“科普**”科學百科詞條編寫與應用工作項目審核。汽相回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。中文名汽相回流焊外文名Reflowsoldering應用范圍電子制造領域行業電子制造目錄1技術產生背景2發展階段?***代?第二代?第三代?第四代?第五代3品種分類?根據技術分類?根據形狀分類?根據溫區分類4工藝流程?單面貼裝?雙面貼裝5溫度曲線6影響工藝因素7焊接缺陷?橋聯?立碑?潤濕不良8工藝發展趨勢?充氮?雙面回流?綠色無鉛?連續汽相回流焊?垂直烘爐?曲線仿真優化?可替換裝配汽相回流焊技術產生背景編輯由于電子產品PCB板不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。起先，只在混合集成電路板組裝中采用了汽相回流焊工藝，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。使用汽相回流焊需定期檢查汽相液純度，避免雜質影響蒸汽質量，導致焊接缺陷增多。吳江區國產VAC650汽相回流焊設備

汽相回流焊溫度均勻性誤差≤±2℃，能控制焊料熔融狀態，降低細間距元件連錫風險。中山進口vac650汽相回流焊

    通常用在柔性基板與剛性基板的電纜連接等技術中，這種加熱方法一般不采用錫膏，主要采用鍍錫或各向異性導電膠，并需要特制的焊嘴，因此焊接速度很慢，生產效率相對較低。熱氣汽相回流焊：熱氣汽相回流焊指在特制的加熱頭中通過空氣或氮氣，利用熱氣流進行焊接的方法，這種方法需要針對不同尺寸焊點加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢，用于返修或研制中。激光汽相回流焊，光束汽相回流焊：激光加熱汽相回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點，通過光學系統將激光束聚集在很小的區域內，在很短的時間內使被加熱處形成一個局部的加熱區，常用的激光有C02和YAG兩種，是激光加熱汽相回流焊的工作原理示意圖。激光加熱汽相回流焊的加熱，具有高度局部化的特點，不產生熱應力，熱沖擊小，熱敏元器件不易損壞。但是設備投資大，維護成本高。感應汽相回流焊：感應汽相回流焊設備在加熱頭中采用變壓器，利用電感渦流原理對焊件進行焊接，這種焊接方法沒有機械接觸，加熱速度快；缺點是對位置敏感，溫度控制不易，有過熱的危險，靜電敏感器件不宜使用。聚紅外汽相回流焊：聚焦紅外汽相回流焊適用于返修工作站，進行返修或局部焊接。中山進口vac650汽相回流焊