PCB多層板LAYOUT設計規范之十：73.元件布局的原則是將模擬電路部分與數字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工，將大功率電路與小信號電路分工，、將噪聲元件與非噪聲元件分工，同時盡量縮短元件之間的引線，使相互間的干擾耦合達到**小。74.電路板按功能進行分區，各分區電路地線相互并聯，一點接地。當電路板上有多個電路單元時，應使各單元有**的地線回各，各單元集中一點與公共地相連,單面板和雙面板用單點接電源和單點接地.75.重要的信號線盡量短和粗,并在兩側加上保護地，信號需要引出時通過扁平電纜引出，并使用“地線—信號—地線”相間隔的形式。76.I/O接口電路及功率驅動電路盡量靠近印刷板邊緣77.除時鐘電路此，對噪聲敏感的器件及電路下面也盡量避免走線。78.當印刷電路板期有PCI、ISA等高速數據接口時，需注意在電路板上按信號頻率漸進布局，即從插槽接口部位開始依次布高頻電路、中等頻率電路和低頻電路，使易產生干擾的電路遠離該數據接口。79.信號在印刷線路上的引線越短越好，**長不宜超過25cm，而且過孔數目也應盡量少。隨著科技的不斷進步，FPC軟硬結合板將在更多領域展現其獨特的優勢和應用價值。pcb 制作

存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎？HDI板即高密度互聯線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。單純的埋孔不一定是HDI。HDIPCB一階和二階和三階如何區分一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對于三階的以二階類推即是。HDI板與普通PCB的區別普通的PCB板材是FR-4為主，其為環氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。一般傳統的HDI，**外面要用背膠銅箔，因為激光鉆孔，無法打通玻璃布，所以一般要用無玻璃纖維的背膠銅箔，但是現在的高能激光鉆機已經可以打穿1180玻璃布。這樣和普通材料就沒有任何區別了。pcb快速制板FPC軟硬結合板采用先進的生產工藝，確保了信號的快速傳輸和電路的長期可靠性。

    在電子產品日益普及的如今，我們往往忽視了一個關鍵組件——FPC軟硬結合板。作為連接電子元件與主板之間的橋梁，FPC軟硬結合板在電子設備中扮演著不可或缺的角色。它以其獨特的柔韌性和高度集成化，為現代電子產業的發展提供了強大的支持。FPC軟硬結合板，全稱為柔性印刷電路板與硬性印刷電路板的結合體，是一種先進的電子連接解決方案。這種板材結合了柔性電路板的柔韌性和硬性電路板的穩定性，使得電子元件能夠在更加復雜和緊湊的空間內實現高效連接。無論是智能手機、平板電腦，還是可穿戴設備、醫療器械，FPC軟硬結合板都發揮著至關重要的作用。

    FPC軟硬結合板還具有很好的電磁兼容性。在現代電子設備中，各種電子元件之間可能產生相互干擾的電磁信號，而FPC軟硬結合板通過合理的布局和設計，能夠有效減少這些干擾信號的影響，保證設備運行的穩定性和準確性。在智能穿戴設備領域，FPC軟硬結合板的應用尤為突出。智能手表、健康監測手環等產品通常需要將多個傳感器和顯示屏等組件緊密集成在一個小巧的腕帶中。FPC軟硬結合板以其輕薄、靈活的特性，能夠輕松實現這些組件之間的連接和通信，為用戶帶來更加舒適和便捷的佩戴體驗。FPC軟硬結合板，助力電子設備實現高效能耗比。

    在電子設備日益輕薄、功能日益豐富的如今，FPC軟硬結合板作為一種先進的電子互聯技術，正逐漸成為行業的新寵。它巧妙地將柔性線路板（FPC）與硬性線路板（PCB）相結合，實現了電子元件間的高效、穩定連接。這一創新不僅簡化了電子產品的內部結構，還提高了產品的可靠性和耐用性。FPC軟硬結合板的優勢在于其出色的柔韌性和高度的集成化。傳統的硬性線路板在面臨復雜的布線需求時，往往需要通過增加線路板的層數或使用連接器來實現。而FPC軟硬結合板則能夠在保持線路板整體剛性的同時，通過柔軟的FPC部分實現靈活的布線，減少了連接器的使用，從而提高了產品的整體性能和穩定性。FPC軟硬結合板融合了柔性印刷電路板（FPC）與硬性電路板（PCB）的優勢。剛撓結合板加工

在汽車電子領域，FPC軟硬結合板以其優良的耐用性受到青睞。pcb 制作

PCB多層板LAYOUT設計規范之十二：89.參考點一般應設置在左邊和底邊的邊框線的交點(或延長線的交點)上或印制板的插件上的***個焊盤。90.布局推薦使用25mil網格91.總的連線盡可能的短，關鍵信號線**短92.同類型的元件應該在X或Y方向上一致。同一類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上一致，以便于生產和調試；93.元件的放置要便于調試和維修，大元件邊上不能放置小元件，需要調試的元件周圍應有足夠的空間。發熱元件應有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應遠離發熱元件。94.雙列直插元件相互的距離要>2mm。BGA與相臨器件距離>5mm。阻容等貼片小元件相互距離>0.7mm。貼片元件焊盤外側與相臨插裝元件焊盤外側要>2mm。壓接元件周圍5mm內不可以放置插裝元器件。焊接面周圍5mm內不可以放置貼裝元件。95.集成電路的去耦電容應盡量靠近芯片的電源腳，高頻**靠近為原則。使之與電源和地之間形成回路**短。96.旁路電容應均勻分布在集成電路周圍。97.元件布局時，使用同一種電源的元件應考慮盡量放在一起，以便于將來的電源分割。pcb 制作