為什么要導入類載板極細化線路疊加SIP封裝需求，高密度仍是主線智能手機、平板電腦和可穿戴設備等電子產品向小型化和多功能化方向發展，要搭載的元器件數量**增多然而留給線路板的空間卻越來越有限。在這樣的背景下，PCB導線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，從而使PCB得以在尺寸、重量和體積減輕的情況下，反而能容納更多的元器件。極細化線路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不斷細化線路，錫球（BGA）間距不斷縮短。在幾年前，0.6mm-0.8mm節距技術已用在了當時的手持設備上，這一代智能手機，由于元件I/O數量和產品小型化，PCB***使用了0.4mm節距技術。而這一趨勢正向0.3mm發展，事實上業內對用于移動終端的0.3mm間距技術的開發工作早已開始。同時，微孔大小和連接盤直徑已分別下降到75mm和200mm。行業的目標是在未來幾年內將微孔和盤分別下降到50mm和150mm。0.3mm的間距設計規范要求線寬線距30/30μm，現行的HDI不符合要求，需要更高制程的類載板。類載板更契合SIP封裝技術要求。FPC軟硬結合板采用先進的生產工藝，確保了信號的快速傳輸和電路的長期可靠性。FBGA IC封裝基板

    在生產工藝方面，FPC軟硬結合板的制造過程十分復雜，涉及到了化學蝕刻、物理刻劃、電鍍、層壓等多個環節。這些環節需要高精度的設備和嚴格的工藝控制，以確保每一片板材都能達到比較高的品質標準。同時，隨著科技的進步，越來越多的先進技術被應用到軟硬結合板的生產中，如激光加工、納米技術等，這些技術的應用進一步提升了產品的性能和可靠性。在應用領域上，FPC軟硬結合板因其獨特的性能而被廣泛應用于各個領域。在智能手機中，它負責實現屏幕與主板之間的柔性連接，確保了手機的輕薄和耐用。在可穿戴設備中，它提供了靈活的電路連接方案，使得設備更加貼合人體曲線，佩戴更加舒適。在醫療器械中，它的高精度和穩定性為醫療設備的精細運行提供了有力保障。 主板線路板采用FPC軟硬結合板，可以顯著提高電子產品的整體性能和壽命。

銅箔的全球供應狀況

  工業用銅箔可常見分為壓延銅箔（RA銅箔）與點解銅箔（ED銅箔）兩大類，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優勢。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料，所以壓延銅箔的特性改良和價格變化對軟板產業有一定的影響。

  由于壓延銅箔的生產廠商較少，且技術上也掌握在部份廠商手中，因此客戶對價格和供應量的掌握度較低，故在不影響產品表現的前提下，用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。但若未來數年因為銅箔本身結構的物理特性將影響蝕刻的因素，在細線化或薄型化的產品中，另外高頻產品因電訊考量，壓延銅箔的重要性將再次提升。

  生產壓延銅箔有兩大障礙，資源的障礙和技術的障礙。資源的障礙指的是生產壓延銅箔需有銅原料支持，占有資源十分重要。另一方面，技術上的障礙使更多新加入者卻步，除了壓延技術外，表面處理或是氧化處理上的技術亦是。全球性大廠多半擁有許多技術專LI和關鍵技術Know How，加大進入障礙。若新加入者采后處理生產，又受到大廠的成本拑制，不易成功加入市場，故全球的壓延銅箔仍屬于強獨占性的市場。

如何判斷FPC線路板的優劣？

一：從外觀上分辨出電路板的好壞

一般情況下，FPC線路板外觀可通過三個方面來分析判斷;

1、大小和厚度的標準規則。

線路板對標準電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測量檢查根據自己產品的厚度及規格。

2、光和顏色。

外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，保溫板本身是不好的。

3、焊縫外觀。

線路板由于零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線路板，嚴重影響電路板的焊接質量，外觀好，仔細辨認，界面強一點常重要的。

第二：質優的FPC線路板需要符合以下幾點要求

1、要求元件安裝上去以后電話機要好用，即電氣連接要符合要求;

2、線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發熱、斷路、和短路;

3、受高溫銅皮不容易脫落;

4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化后用不久就壞了;

5、沒有額外的電磁輻射;

6、外形沒有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯位。現在都是機械化安裝，線路板的孔位和線路與設計的變形誤差應該在允許的范圍之內;

7、而高溫、高濕及耐特殊也應該在考慮的范圍內;

8、表面的力學性能要符合安裝要求。 獨特設計，讓FPC軟硬結合板在復雜環境中依然表現出色。

PCB八層板的疊層1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導致這種不是一種好的疊層方式。它的結構如下：1.Signal1元件面、微帶走線層2.Signal2內部微帶走線層，較好的走線層（X方向）3.Ground4.Signal3帶狀線走線層，較好的走線層（Y方向）5.Signal4帶狀線走線層6.Power7.Signal5內部微帶走線層8.Signal6微帶走線層2、是第三種疊層方式的變種，由于增加了參考層，具有較好的EMI性能，各信號層的特性阻抗可以很好的控制。1.Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層2.Ground地層，較好的電磁波吸收能力3.Signal2帶狀線走線層，好的走線層4.Power電源層，與下面的地層構成***的電磁吸收5.Ground地層6.Signal3帶狀線走線層，好的走線層7.Power地層，具有較大的電源阻抗8.Signal4微帶走線層，好的走線層3、比較好疊層方式，由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。1.Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層2.Ground地層，較好的電磁波吸收能力3.Signal2帶狀線走線層，好的走線層4.Power電源層，與下面的地層構成***的電磁吸收5.Ground地層6.Signal3帶狀線走線層，好的走線層7.Ground地層，較好的電磁波吸收能力8.Signal4微帶走線層，好的走線層在復雜電路設計中，FPC軟硬結合板展現了出色的穩定性和可靠性。fpc生產廠家

優良材料制造，保證FPC軟硬結合板持久耐用。FBGA IC封裝基板

PCBLAYOUT設計規范：1.PCB布線與布局隔離準則：強弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標準為相差一個數量級。隔離方法包括：空間遠離、地線隔開。2.晶振要盡量靠近IC，且布線要較粗3.晶振外殼接地4.時鐘布線經連接器輸出時，連接器上的插針要在時鐘線插針周圍布滿接地插針5.讓模擬和數字電路分別擁有自己的電源和地線通路，在可能的情況下，應盡量加寬這兩部分電路的電源與地線或采用分開的電源層與接地層，以便減小電源與地線回路的阻抗，減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓6.單獨工作的PCB的模擬地和數字地可在系統接地點附近單點匯接，如電源電壓一致，模擬和數字電路的電源在電源入口單點匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號返回電流提供通路7.如果PCB是插在母板上的，則母板的模擬和數字電路的電源和地也要分開，模擬地和數字地在母板的接地處接地，電源在系統接地點附近單點匯接，如電源電壓一致，模擬和數字電路的電源在電源入口單點匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號返回電流提供通路FBGA IC封裝基板