PCBLAYOUT設計規范：1.PCB布線與布局隔離準則：強弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標準為相差一個數量級。隔離方法包括：空間遠離、地線隔開。2.晶振要盡量靠近IC，且布線要較粗3.晶振外殼接地4.時鐘布線經連接器輸出時，連接器上的插針要在時鐘線插針周圍布滿接地插針5.讓模擬和數字電路分別擁有自己的電源和地線通路，在可能的情況下，應盡量加寬這兩部分電路的電源與地線或采用分開的電源層與接地層，以便減小電源與地線回路的阻抗，減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓6.單獨工作的PCB的模擬地和數字地可在系統接地點附近單點匯接，如電源電壓一致，模擬和數字電路的電源在電源入口單點匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號返回電流提供通路7.如果PCB是插在母板上的，則母板的模擬和數字電路的電源和地也要分開，模擬地和數字地在母板的接地處接地，電源在系統接地點附近單點匯接，如電源電壓一致，模擬和數字電路的電源在電源入口單點匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號返回電流提供通路FPC軟硬結合板，實現信號快速傳輸，提升用戶體驗。東莞FPC加急廠家

PCB六層板的疊層對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計，推薦疊層方式：1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。2.GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND；對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優點，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因為底層的平面會更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。小結：對于六層板的方案,電源層與地層之間的間距應盡量減小，以獲得好的電源、地耦合。但62mil的板厚,層間距雖然得到減小,還是不容易把主電源與地層之間的間距控制得很小。對比第一種方案與第二種方案，第二種方案成本要**增加。因此，我們疊層時通常選擇第一種方案。設計時，遵循20H規則和鏡像層規則設計。fpc軟板價格PCB的物理特性如尺寸、厚度、材料等都會影響其成本和性能。

PCB線路板銅箔的基本知識

一、銅箔簡介

  Copper foil（銅箔）：一種陰質性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test（銅鏡測試）：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

  銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm。銅箔是用途廣的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。

PCB多層板LAYOUT設計規范之十五：122.電路周圍設置一個環形地防范ESD干擾：1在電路板整個四周放上環形地通路；2所有層的環形地寬度>2.5mm(0.1英寸)；3每隔13mm(0.5英寸)用過孔將環形地連接起來；4將環形地與多層電路的公共地連接到一起；5對安裝在金屬機箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說，應該將環形地與電路公共地連接起來；6不屏蔽的雙面電路則將環形地連接到機箱地，環形地上不涂阻焊劑，以便該環形地可以充當ESD的放***，在環形地(所有層)上的某個位置處至少放置一個0.5mm寬(0.020英寸)的間隙，避免形成大的地環路；7如果電路板不會放入金屬機箱或者屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機箱地線上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放***。123.在能被ESD直接擊中的區域，每一個信號線附近都要布一條地線。124.易受ESD影響的電路，放在PCB中間的區域，減少被觸摸的可能性125.安裝孔的連接準則：可以與電路公共地連接，或者與之隔離。1金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機箱一起使用時，要采用一個0Ω電阻實現連接。2.確定安裝孔大小來實現金屬或者塑料支架的可靠安裝，在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤，底層焊盤上不能采用阻焊劑，并確保底層焊盤不采用波峰焊工藝焊接FPC軟硬結合板，實現電路高效連接，提升產品性能。

PCB多層板LAYOUT設計規范之十七：133.各功能單板對電源的電壓波動范圍、紋波、噪聲、負載調整率等方面的要求予以明確，二次電源經傳輸到達功能單板時要滿足上述要求134.將具有輻射源特征的電路裝在金屬屏蔽內，使其瞬變干擾**小。135.在電纜入口處增加保護器件136.每個IC的電源管腳要加旁路電容（一般為104）和平滑電容(10uF~100uF)到地，大面積IC每個角的電源管腳也要加旁路電容和平滑電容137.濾波器選型的阻抗失配準則：對低阻抗噪聲源，濾波器需為高阻抗（大的串聯電感）；對高阻抗噪聲源，濾波器就需為低阻抗（大的并聯電容）138.電容器外殼、輔助引出端子與正、負極以及電路板間必須完全隔離139.濾波連接器必須良好接地，金屬殼濾波器采用面接地。140.濾波連接器的所有針都要濾波141.數字電路的電磁兼容設計中要考慮的是數字脈沖的上升沿和下降沿所決定的頻帶寬而不是數字脈沖的重復頻率。方形數字信號的印制板設計帶寬定為1／πtr，通常要考慮這個帶寬的十倍頻FPC軟硬結合板是現代電子制造領域的一大創新。光模塊pcb板制作廠家

高度集成化設計，使FPC軟硬結合板在有限空間內發揮比較大效能。東莞FPC加急廠家

PCB多層板LAYOUT設計規范之十九：170.如有可能，敏感電路采用平衡線路作輸入，平衡線路不接地171.繼電器線圈增加續流二極管，消除斷開線圈時產生的反電動勢干擾。*加續流二極管會使繼電器的斷開時間滯后，增加穩壓二極管后繼電器在單位時間內可動作更多的次數172.在繼電器接點兩端并接火花抑制電路（一般是RC串聯電路，電阻一般選幾K到幾十K，電容選0.01uF），減小電火花影響173.給電機加濾波電路，注意電容、電感引線要盡量短174.電路板上每個IC要并接一個0.01μF～0.1μF高頻電容，以減小IC對電源的影響。注意高頻電容的布線，連線應靠近電源端并盡量粗短，否則，等于增大了電容的等效串聯電阻，會影響濾波效果175.可控硅兩端并接RC抑制電路，減小可控硅產生的噪聲（這個噪聲嚴重時可能會把可控硅擊穿的）176.許多單片機對電源噪聲很敏感,要給單片機電源加濾波電路或穩壓器，以減小電源噪聲對單片機的干擾。比如，可以利用磁珠和電容組成π形濾波電路，當然條件要求不高時也可用100Ω電阻代替磁珠177.如果單片機的I/O口用來控制電機等噪聲器件，在I/O口與噪聲源之間應加隔離（增加π形濾波電路）。控制電機等噪聲器件，在I/O口與噪聲源之間應加隔離（增加π形濾波電路）。東莞FPC加急廠家