多層板進行阻抗、層疊設計考慮的基本原則有哪些？

在進行阻抗、層疊設計的時候，主要的依據就是PCB板厚、層數、阻抗值要求、電流的大小、信號完整性、電源完整性等，一般參考的原則如下：

l 疊層具有對稱性；

l 阻抗具有連續性；

l 元器件面下面參考層盡量是完整的地或者電源(一般是第二層或者倒數第二層)；

l 電源平面與地平面緊耦合；

l 信號層盡量靠近參考平面層；

l 兩個相鄰的信號層之間盡量拉大間距。走線為正交；

l 信號上下兩個參考層為地和電源，盡量拉近信號層與地層的距離；

l 差分信號的間距≤2倍的線寬；

l 板層之間的半固化片≤3張；

l 次外層至少有一張7628或者 2116 或者 3313；

l 半固化片使用順序7628 → 2116 → 3313 → 1080 → 106。 緊湊的尺寸使得FPC軟硬結合板在小型化設備中具有巨大潛力。蘇州軟硬結合板加急打樣工廠

PCB多層板LAYOUT設計規范之十七：133.各功能單板對電源的電壓波動范圍、紋波、噪聲、負載調整率等方面的要求予以明確，二次電源經傳輸到達功能單板時要滿足上述要求134.將具有輻射源特征的電路裝在金屬屏蔽內，使其瞬變干擾**小。135.在電纜入口處增加保護器件136.每個IC的電源管腳要加旁路電容（一般為104）和平滑電容(10uF~100uF)到地，大面積IC每個角的電源管腳也要加旁路電容和平滑電容137.濾波器選型的阻抗失配準則：對低阻抗噪聲源，濾波器需為高阻抗（大的串聯電感）；對高阻抗噪聲源，濾波器就需為低阻抗（大的并聯電容）138.電容器外殼、輔助引出端子與正、負極以及電路板間必須完全隔離139.濾波連接器必須良好接地，金屬殼濾波器采用面接地。140.濾波連接器的所有針都要濾波141.數字電路的電磁兼容設計中要考慮的是數字脈沖的上升沿和下降沿所決定的頻帶寬而不是數字脈沖的重復頻率。方形數字信號的印制板設計帶寬定為1／πtr，通常要考慮這個帶寬的十倍頻pcb8層打樣優良材料制造，保證FPC軟硬結合板持久耐用。

PCB多層板LAYOUT設計規范之十八：149.對于中大規模集成電路，每個電源引腳配接一個0.1uf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數計算配接電容的個數，每5個輸出配接一個0.1uf濾波電容。150.對無有源器件的區域，每6cm2至少配接一個0.1uf的濾波電容151.對于超高頻電路，每個電源引腳配接一個1000pf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數計算配接電容的個數，每5個輸出配接一個1000pf的濾波電容152.高頻電容應盡可能靠近IC電路的電源引腳處。153.每5只高頻濾波電容至少配接一只一個0.1uf濾波電容；154.每5只10uf至少配接兩只47uf低頻的濾波電容；155.每100cm2范圍內，至少配接1只220uf或470uf低頻濾波電容；156.每個模塊電源出口周圍應至少配置2只220uf或470uf電容，如空間允許，應適當增加電容的配置數量；157.脈沖與變壓器隔離準則：脈沖網絡和變壓器須隔離，變壓器只能與去耦脈沖網絡連接，且連接線**短。158.在開關和閉合器的開閉過程中，為防止電弧干擾，可以接入簡單的RC網絡、電感性網絡，并在這些電路中加入一高阻、整流器或負載電阻之類，如果還不行，就將輸入和載出引線進行屏蔽。此外，還可以在這些電路中接入穿心電容。

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二、高頻板與高速板的區別

雖然高頻板與高速板都是用于傳輸信號的PCB線路板，但二者在實際應用中有以下幾個方面的區別。

1. 頻率范圍不同

高頻板是在頻率超過500MHz的頻段使用的，而高速板主要是傳輸數碼信號時使用的，在調制解調頻率為幾十MHz到GHz級別之間。

2. 線寬、板厚不同

因為高頻板需要采用微細線路，因此其線寬、線距比高速板更細，板厚也相對較薄。而高速板的線路等長性較好，因此線寬、線距可以適當加大一些，板厚也可以稍微加厚一些。

3. 材料不同

高頻板常使用的材料相較于高速板的介電常數要小一些，以減少信號傳輸時損失。而高速板常使用的材料通常較一般PCB線路板要好一些，如FR4高TG材料。

PCB的物理特性如尺寸、厚度、材料等都會影響其成本和性能。光模塊pcb設計

隨著電子技術的發展，PCB的設計和制造技術也在不斷進步和完善。蘇州軟硬結合板加急打樣工廠

PCB線路板過孔對信號傳輸的影響作用

過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。

一、過孔的寄生電容

過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數為ε,則過孔的寄生電容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。舉例來說，對于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區的距離為32Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，這部分電容引起的上升時間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮的。

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