PCB多層板LAYOUT設計規范之十八：

149.對于中大規模集成電路，每個電源引腳配接一個0.1uf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數計算配接電容的個數，每5個輸出配接一個0.1uf濾波電容。

150.對無有源器件的區域，每6cm2至少配接一個0.1uf的濾波電容

151.對于超高頻電路，每個電源引腳配接一個1000pf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數計算配接電容的個數，每5個輸出配接一個1000pf的濾波電容

152.高頻電容應盡可能靠近IC電路的電源引腳處。

153.每5只高頻濾波電容至少配接一只一個0.1uf濾波電容；

154.每5只10uf至少配接兩只47uf低頻的濾波電容；155.每100cm2范圍內，至少配接1只220uf或470uf低頻濾波電容；

156.每個模塊電源出口周圍應至少配置2只220uf或470uf電容，如空間允許，應適當增加電容的配置數量；

157.脈沖與變壓器隔離準則：脈沖網絡和變壓器須隔離，變壓器只能與去耦脈沖網絡連接，且連接線**短。

158.在開關和閉合器的開閉過程中，為防止電弧干擾，可以接入簡單的RC網絡、電感性網絡，并在這些電路中加入一高阻、整流器或負載電阻之類，如果還不行，就將輸入和載出引線進行屏蔽。此外，還可以在這些電路中接入穿心電容。 PCB疊層設計多層板時需要注意事項。打樣 pcb

PCB多層板LAYOUT設計規范之十八：

142.用R－S觸發器作設備控制按鈕與設備電子線路之間配合的緩沖

143.降低敏感線路的輸入阻抗有效減少引入干擾的可能性。144.LC濾波器在低輸出阻抗電源和高阻抗數字電路之間，需要LC濾波器，以保證回路的阻抗匹配145.電壓校準電路：在輸入輸出端，要加上去耦電容（比如0.1μF），旁路電容選值遵循10μF/A的標準。

146.信號端接：高頻電路源與目的之間的阻抗匹配非常重要，錯誤的匹配會帶來信號反饋和阻尼振蕩。過量地射頻能量則會導致EMI問題。此時，需要考慮采用信號端接。信號端接有以下幾種：串聯/源端接、并聯端接、RC端接、Thevenin端接、二極管端接

147.MCU電路：I/O引腳：空置的I/O引腳要連接高阻抗以便減少供電電流。且避免浮動。IRQ引腳：在IRQ引腳要有預防靜電釋放的措施。比如采用雙向二極管、Transorbs或金屬氧化變阻器等。復位引腳：復位引腳要有時間延時。以免上電初期MCU即被復位。振蕩器：在滿足要求情況下，MCU使用的時鐘振蕩頻率越低越好。讓時鐘電路、校準電路和去耦電路接近MCU放置

148.小于10個輸出的小規模集成電路，工作頻率≤50MHZ時，至少配接一個0.1uf的濾波電容。工作頻率≥50MHZ時，每個電源引腳配接一個0.1uf的濾波電容 快速pcb打樣廠家PCB Layout的這些要點,建議重點掌握。

PCB多層板LAYOUT設計規范之二十七-器件選型：

239.選用濾波器連接器時，除了要選用普通連接器時要考慮的因素外，還應考慮濾波器的截止頻率。當連接器中各芯線上傳輸的信號頻率不同時，要以頻率比較高的信號為基準來確定截止頻率

240.封裝盡可能選擇表貼

241.電阻選擇優先碳膜，其次金屬膜，因功率原因需選線繞時，一定要考慮其電感效應242.電容選擇應注意鋁電解電容、鉭電解電容適用于低頻終端；陶制電容適合于中頻范圍（從KHz到MHz）；陶制和云母電容適合于甚高頻和微波電路；盡量選用低ESR（等效串聯電阻）電容

243.旁路電容選擇電解電容，容值選10-470PF，主要取決于PCB板上的瞬態電流需求

244.去耦電容應選擇陶瓷電容，容值選旁路電容的1/100或1/1000。取決于**快信號的上升時間和下降時間。比如100MHz取10nF，33MHz取4.7-100nF，選擇ESR值小于1歐姆選擇NPO（鍶鈦酸鹽電介質）用作50MHz以上去耦，選擇Z5U（鋇鈦酸鹽）用作低頻去耦，比較好是選擇相差兩個數量級的電容并聯去耦

245.電感選用時，選擇閉環優于開環，開環時選擇繞軸式優于棒式或螺線管式。選擇鐵磁芯應用于低頻場合，選擇鐵氧體磁心應用于高頻場合

246.鐵氧體磁珠高頻衰減10dB

PCB表面處理方式的優缺點

1.熱風整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平（吹氣平整）過程。使其形成抗銅氧化涂層，可提供良好的可焊性。熱風焊料和銅在結合處形成銅-錫金屬化合物

2.有機抗氧化（OSP）通過化學方法在清潔的裸銅表面上生長一層有機涂層。這種PCB多層板薄膜具有抗氧化，耐熱沖擊，防潮，以保護銅表面在正常環境下不再生銹（氧化或硫化等）;

3.鎳金化學在銅表面，涂有厚實，良好的鎳金合金電性能，可以保護PCB多層板很長一段時間，它可以用于長期使用PCB并獲得良好的電能。此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的環境耐受性；

4.化學鍍銀沉積在OSP與化學鍍鎳/鍍金之間，PCB多層板工藝簡單快速。暴露在炎熱，潮濕和污染的環境中仍然提供良好的電氣性能和良好的可焊性，但失去光澤。由于銀層下沒有鎳，沉淀的銀不具有化學鍍鎳/浸金的所有良好的物理強度；

5.在PCB多層板表面導體上鍍鎳金，首先鍍一層鎳然后鍍一層金，鍍鎳主要是為了防止金與銅之間的擴散。有兩種類型的鍍鎳金：軟金（純金，這意味著它看起來不亮）和硬金（光滑，堅硬，耐磨，鈷和其他元素，表面看起來更亮）。軟金主要用于芯片包裝金線；硬金主要用于非焊接電氣互連。

PCB表面處理方式的優缺點。

PCB四層板的疊層

1.SIG－GND(PWR)－PWR(GND)－SIG；

2.GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

以上兩種疊層設計，潛在的問題是對于傳統的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會變得很大，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲

第一種方案，通常應用于板上芯片較多的情況。此方案可得到較好的SI性能，對于EMI性能來說并不是很好，主要要通過走線及其他細節來控制。注意：地層放在信號**密集的信號層的相連層，利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現20H規則。

第二種方案，應用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號/電源層。信號層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號微帶路徑的阻抗也低，也可通過外層地屏蔽內層信號輻射。從EMI控制的角度看，是現有的比較好4層PCB結構。

注意：中間兩層信號、電源混合層間距要拉開，走線方向垂直，避免出現串擾；適當控制板面積，體現20H規則；如要控制走線阻抗，上述方案要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅的下邊。另外，電源或地層上的鋪銅之間盡可能地互連一起，以確保DC和低頻的連接性 PCB單面板、雙面板、多層板傻傻分不清?歡迎來電咨詢。一階的hdi板打樣

我們擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。打樣 pcb

RF PCB的十條標準 之二

2對于一個混合信號的PCB，RF部分和模擬 部分應當遠離數字數字部分（這個距離通常在2cm以上，至少保證1cm），數字部分的接地應當與RF部分分隔開。嚴禁使用開關電源直接給RF部分供電。主 要在于開關電源的紋波會將RF部分的信號調制。這種調制往往會嚴重破壞射頻信號，導致致命的結果。通常情況下，對于開關電源的輸出，可以經過大的扼流圈， 以及π濾波器，再經過線性穩壓的低噪音LDO（Micrel的MIC5207、MIC5265系列，對于高電壓，大功率的RF電路，可以考慮使用 LM1085、LM1083等）得到供給RF電路的電源。 打樣 pcb

深圳市賽孚電路科技有限公司在HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板一直在同行業中處于較強地位，無論是產品還是服務，其高水平的能力始終貫穿于其中。公司成立于2011-07-26，旗下賽孚，已經具有一定的業內水平。深圳市賽孚電路科以HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板為主業，服務于電子元器件等領域，為全國客戶提供先進HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板。將憑借高精尖的系列產品與解決方案，加速推進全國電子元器件產品競爭力的發展。