RF PCB的十條標準之五

在高頻環境下工作的有源器件，往往有一個以 上的電源引腳，這個時候一定要注意在每個電源的引腳附近（1mm左右）設置單獨的去偶電容，容值在100nF左右。在電路板空間允許的情況下，建議每個引 腳使用兩個去偶電容，容值分別為1nF和100nF。一般使用材質為X5R或者X7R的陶瓷電容。對于同一個RF有源器件，不同的電源引腳可能為這個器件 （芯片）中不同的官能部分供電，而芯片中的各個官能部分可能工作在不同的頻率上。比如ADF4360有三個電源引腳，分別為片內的VCO、PFD以及數字 部分供電。這三個部分實現了完全不同的功能，工作頻率也不一樣。一旦數字部分低頻率的噪音通過電源走線傳到了VCO部分，那么VCO輸出頻率則可能被這個 噪音調制，出現難以消除的雜散。為了防止這樣的情況出現，在有源RF器件的每個官能部分的供電引腳除了使用單獨的去偶電容外，還必須經過一個電感磁珠 （10uH左右）再連到一起。這種設計對于那些包含了LO緩沖放大和RF緩沖放大的有源混頻器LO-RF、LO-IF的隔離性能的提升是非常有利的。 公司由多名電路板行業的**級人士創建，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。重慶光模塊pcb公司

PCB多層板LAYOUT設計規范之十二：

89.參考點一般應設置在左邊和底邊的邊框線的交點(或延長線的交點)上或印制板的插件上的***個焊盤。

90.布局推薦使用25mil網格

91.總的連線盡可能的短，關鍵信號線**短

92.同類型的元件應該在X或Y方向上一致。同一類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上一致，以便于生產和調試；

93.元件的放置要便于調試和維修，大元件邊上不能放置小元件，需要調試的元件周圍應有足夠的空間。發熱元件應有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應遠離發熱元件。

94.雙列直插元件相互的距離要>2mm。BGA與相臨器件距離>5mm。阻容等貼片小元件相互距離>0.7mm。貼片元件焊盤外側與相臨插裝元件焊盤外側要>2mm。壓接元件周圍5mm內不可以放置插裝元器件。焊接面周圍5mm內不可以放置貼裝元件。

95.集成電路的去耦電容應盡量靠近芯片的電源腳，高頻**靠近為原則。使之與電源和地之間形成回路**短。

96.旁路電容應均勻分布在集成電路周圍。

97.元件布局時，使用同一種電源的元件應考慮盡量放在一起，以便于將來的電源分割。 上海 pcb打樣PCB多層板層壓工藝，歡迎來電咨詢。

PCB多層板LAYOUT設計規范之七：

47.五五準則：印制板層數選擇規則，即時鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時間小于5ns，則PCB板須采用多層板，如采用雙層板，比較好將印制板的一面做為一個完整的地平面

48.混合信號PCB分區準則：1將PCB分區為**的模擬部分和數字部分；2將A/D轉換器跨分區放置；3不要對地進行分割，在電路板的模擬部分和數字部分下面設統一地；4在電路板的所有層中，數字信號只能在電路板的數字部分布線，模擬信號只能在電路板的模擬部分布線；5實現模擬電源和數字電源分割；6布線不能跨越分割電源面之間的間隙；7必須跨越分割電源之間間隙的信號線要位于緊鄰大面積地的布線層上；8分析返回地電流實際流過的路徑和方式；

49.多層板是較好的板級EMC防護設計措施，推薦推薦。

50.信號電路與電源電路各自**的接地線，***在一點公共接地，二者不宜有公用的接地線。

51.信號回流地線用**的低阻抗接地回路，不可用底盤或結構架件作回路。

52.在中短波工作的設備與大地連接時，接地線<1/4λ；如無法達到要求，接地線也不能為1/4λ的奇數倍。53.強信號與弱信號的地線要單獨安排，分別與地網只有一點相連。

PCB板層布局與EMC

?關鍵電源平面與其對應的地平面相鄰電源、地平面存在自身的特性阻抗，電源平面的阻抗比地平面阻抗高，將電源平面與地平面相鄰可形成耦合電容，并與PCB板上的去耦電容一起降低電源平面的阻抗，同時獲得較寬的濾波效果。通過研究發現，門的反轉能量首先由電源與地平面之間的電容來提供，其次才由去耦電容決定。

?參考面的選擇應推薦地平面電源、地平面均能用作參考平面，且有一定的屏蔽作用。但相對而言，電源平面具有較高的特性阻抗，與參考電平存在較大的電位差。從屏蔽角度考慮，地平面一般均作接地處理，并作為基準電平參考點，其屏蔽效果遠遠優于電源平面。

?相鄰層的關鍵信號不跨分割區這樣將形成較大的信號環路，產生強的輻射和敏感度問題。

?元件面下面有相對完整的地平面對多層板必須盡可能保持地平面的完整，通常不允許有信號線在地平面上走線。當走線層布線密度太大時，可考慮在電源平面的邊緣走線。

?高頻、高速、時鐘等關鍵信號有一相鄰地平面這樣設計的信號線與地線間的距離*為線路板層間的距離，高頻電路將選擇環路面積**小的路徑流動，因此實際的電流總在信號線正下方的地線流動，形成**小的信號環路面積，從而減小輻射。

PCB表面處理方式的優缺點。

新能源汽車拉動PCB需求

新能源汽車對PCB的需求同樣潛力巨大。在產業政策的支持下，國內新能源汽車市場從2014年開始保持高速增長。新能源汽車中的BMS是**部件之一，而作為BMS的基礎部件之一，PCB板也將受益于新能源汽車的發展。

相比傳統型汽車，新能源汽車電子化程度更高。新能源汽車以電動汽車為**，與傳統燃油汽車相比，主要差別在于四大部件，驅動電機、調速控制器、動力電池、車載充電器，主要以車載蓄電池作為能量來源，以電機作為動力來源驅動車輛行駛。與傳統汽車相比，新能源車對電子化程度的要求更高，電子裝置在傳統高級轎車中的成本占比約為25%，在新能源車中則達到45%-65%。

新能源汽車BMS：汽車PCB新增長點。鋰電池是新能源汽車的**能源，為保障電池安全可靠的運行，就必須通過電池管理系統（BMS）對電池進行實時監控，BMS也被稱為電動汽車電池系統的大腦，與電池、車身控制系統共同構成電動汽車三大**技術。PCB是BMS的硬件基礎，大的巴士車有12-24塊板子，小的轎車有8-12塊板子，主控電路用量約為0.24平方米，單體管理單元則在2-3平方米，汽車PCB將隨著新能源汽車的市場規模的增長迎來放量 我們擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。雙排fpc

為什么要導入類載板極細化線路疊加SIP封裝需求?重慶光模塊pcb公司

在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配問題？

在設計高速PCB電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有直接的關系，例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續的布線情況，這時候在原理圖上只能預留一些terminators(端接)，如串聯電阻等，來緩和走線阻抗不連續的效應。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續的發生。 重慶光模塊pcb公司

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