PCB多層板LAYOUT設計規范之二十六-器件選型：
232.電容器盡量選擇貼片電容，引線電感小。
233.穩定電源的供電旁路電容，選擇電解電容
234.交流耦合及電荷存儲用電容器選擇聚四氟乙烯電容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)電容器。
235.高頻電路退耦用單片陶瓷電容器
236.電容選擇的標準是：盡可能低的ESR電容；盡可能高的電容的諧振頻率值；
237.鋁電解電容器應當避免在下述情況下使用：a、高溫(溫度超過最高使用溫度)b、過流(電流超過額定紋波電流),施加紋波電流超過額定值後，會導致電容器體過熱，容量下降，壽命縮短。c、過壓(電壓超過額定電壓),當電容器上所施加電壓高於額定工作電壓時，電容器的漏電流將上升，其電氧物性將在短期內劣化直至損壞。d、施加反向電壓或交流電壓，當值流鋁電解電容器按反極性接入電路時，電容器會導致電子線路短路，由此產生的電流會引致電容器損壞。若電路中有可能在負引線施加正極電壓，請選無極性產品。e、使用於反復多次急劇充放電的電路中，當常規電容器被用作快速充電用途。其使用壽命可能會因為容量下降，溫度急劇上升等而縮減。
238.只有在屏蔽機箱上才有必要使用濾波連接器 PCB表面處理方式的優缺點。做pcb板
IC封裝基板簡介
IC封裝基板或稱IC載板，主要是作為IC載體，并提供芯片與PCB之間的訊號互聯，散熱通道，芯片保護。是封裝中的關鍵部件，占封裝工藝成本的35～55%。IC基板工藝的基本材料包括銅箔，樹脂基板、干膜（固態光阻劑）、濕膜（液態光阻劑）、及金屬材料（銅、鎳、金鹽）等，工藝與PCB相似，但其布線密度線寬線距、層間對位精度及材料的靠性均比PCB高。
IC封裝基板發展可分為三個階段：第一階段，1989-1999，初期發展。以日本搶先占領了世界IC封裝基板絕大多數市場為特點；第二階段，2000-2003快速發展。中國臺灣、韓國封裝基板業開始興起，與日本形成“三足鼎立”；第三階段，2004年起，此階段以FC封裝基板高速發展為鮮明特點。
全球IC基板生產以日本為主，產值占60%，包括***大廠IBIDEN、SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等；中國臺灣廠商位居第二、占30%，包括NanYa、Unimicron、Kinsus、ASE等；韓國則以SEMCO、Deaduck、LG為主要生產者。基板依其材質可分為BT（BismaleimideTriacine）和ABF（AjinnomotoBuild-upFilm）兩種。 威海線路板PCB六層板的疊層對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計......
RF PCB的十條標準之五
在高頻環境下工作的有源器件，往往有一個以 上的電源引腳，這個時候一定要注意在每個電源的引腳附近（1mm左右）設置單獨的去偶電容，容值在100nF左右。在電路板空間允許的情況下，建議每個引 腳使用兩個去偶電容，容值分別為1nF和100nF。一般使用材質為X5R或者X7R的陶瓷電容。對于同一個RF有源器件，不同的電源引腳可能為這個器件 （芯片）中不同的官能部分供電，而芯片中的各個官能部分可能工作在不同的頻率上。比如ADF4360有三個電源引腳，分別為片內的VCO、PFD以及數字 部分供電。這三個部分實現了完全不同的功能，工作頻率也不一樣。一旦數字部分低頻率的噪音通過電源走線傳到了VCO部分，那么VCO輸出頻率則可能被這個 噪音調制，出現難以消除的雜散。為了防止這樣的情況出現，在有源RF器件的每個官能部分的供電引腳除了使用單獨的去偶電容外，還必須經過一個電感磁珠 （10uH左右）再連到一起。這種設計對于那些包含了LO緩沖放大和RF緩沖放大的有源混頻器LO-RF、LO-IF的隔離性能的提升是非常有利的。
PCB八層板的疊層
1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導致這種不是一種好的疊層方式。它的結構如下：
1.Signal1元件面、微帶走線層
2.Signal2內部微帶走線層，較好的走線層（X方向）
3.Ground
4.Signal3帶狀線走線層，較好的走線層（Y方向）
5.Signal4帶狀線走線層
6.Power
7.Signal5內部微帶走線層
8.Signal6微帶走線層
2、是第三種疊層方式的變種，由于增加了參考層，具有較好的EMI性能，各信號層的特性阻抗可以很好的控制。1.Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層
2.Ground地層，較好的電磁波吸收能力
3.Signal2帶狀線走線層，好的走線層
4.Power電源層，與下面的地層構成***的電磁吸收
5.Ground地層
6.Signal3帶狀線走線層，好的走線層
7.Power地層，具有較大的電源阻抗
8.Signal4微帶走線層，好的走線層
3、比較好疊層方式，由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。
1.Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層
2.Ground地層，較好的電磁波吸收能力
3.Signal2帶狀線走線層，好的走線層
4.Power電源層，與下面的地層構成***的電磁吸收
5.Ground地層
6.Signal3帶狀線走線層，好的走線層
7.Ground地層，較好的電磁波吸收能力
8.Signal4微帶走線層，好的走線層 PCB多層板選擇的原則是什么?
PCB多層板LAYOUT設計規范之四：
25.PCB布線基本方針：增大走線間距以減少電容耦合的串擾；平行布設電源線和地線以使PCB電容達到比較好；將敏感高頻線路布設在遠離高噪聲電源線的位置；加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗；
26.分割：采用物理上的分割來減少不同類型信號線之間的耦合，尤其是電源與地線
27.局部去耦：對于局部電源和IC進行去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進行低頻脈動濾波并滿足突發功率要求，在每個IC的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。
28.布線分離：將PCB同一層內相鄰線路之間的串擾和噪聲耦合**小化。采用3W規范處理關鍵信號通路。
29.保護與分流線路：對關鍵信號采用兩面地線保護的措施，并保證保護線路兩端都要接地
30.單層PCB：地線至少保持1.5mm寬，跳線和地線寬度的改變應保持比較低
31.雙層PCB：優先使用地格柵/點陣布線，寬度保持1.5mm以上。或者把地放在一邊，信號電源放在另一邊
32.保護環：用地線圍成一個環形，將保護邏輯圍起來進行隔離 PCB多層板為什么不是奇數層而都是偶數層?pcb打樣線路板制作
PCB的這些事,你不一定都知道!做pcb板
防止PCB板翹的方法之一：
1、工程設計：印制板設計時應注意事項：A.層間半固化片的排列應當對稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數應當一致，否則層壓后容易翹曲。B.多層板芯板和半固化片應使用同一供應商的產品。C.外層A面和B面的線路圖形面積應盡量接近。若A面為大銅面，而B面*走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大，可在稀的一面加一些**的網格，以作平衡。
2、下料前烘板：覆銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內的水分，同時使板材內的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的應力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外，目前各PCB廠烘板的時間規定也不一致，從4－10小時都有，建議根據生產的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內層板亦應烘板。
做pcb板
深圳市賽孚電路科技有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標，有組織有體系的公司，堅持于帶領員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍圖，在廣東省等地區的電子元器件行業中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發展奠定的良好的行業基礎，也希望未來公司能成為*****，努力為行業領域的發展奉獻出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態度和不斷的完善創新理念以及自強不息，斗志昂揚的的企業精神將**深圳市賽孚電路科技供應和您一起攜手步入輝煌，共創佳績，一直以來，公司貫徹執行科學管理、創新發展、誠實守信的方針，員工精誠努力，協同奮取，以品質、服務來贏得市場，我們一直在路上！