PCB多層板LAYOUT設計規范之二十八-器件選型：

247.鐵氧體夾MHz頻率范圍的共模（CM）、差模（DM）衰減達10-20dB

248.二極管選用：肖特基二極管：用于快速瞬態信號和尖脈沖保護；齊納二極管：用于ESD（靜電放電）保護；過電壓保護；低電容高數據率信號保護瞬態電壓抑制二極管（TVS）：ESD激發瞬時高壓保護，瞬時尖脈沖消減變阻二極管：ESD保護；高壓和高瞬態保護

249.集成電路：選用CMOS器件尤其是高速器件有動態功率要求，需要采取去耦措施以便滿足其瞬時功率要求。高頻環境中，引腳會形成電感，數值約為1nH/1mm，引腳末端也會向后呈小電容效應，大約有4pF。表貼器件有利于EMI性能，寄生電感和電容值分別為0.5nH和0.5pF。放射狀引腳優于軸向平行引腳；TTL與CMOS混合電路因為開關保持時間不同，會產生時鐘、有用信號和電源的諧波，因此比較好選擇同系列邏輯電路。未使用的CMOS器件引腳，要通過串聯電阻接地或者接電源。

250.濾波器的額定電流值取實際工作電流值的1.5倍。

251.電源濾波器的選擇：依據理論計算或測試結果，電源濾波器應達到的插損值為IL，實際選型時應選擇插損為IL+20dB大小的電源濾波器。 PCB多層板為什么都是偶數層?原因在這里!fpc線路軟板

PCB多層板LAYOUT設計規范之十二：

98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應根據其屬性合理布局。

99.匹配電容電阻的布局 要分清楚其用法，對于多負載的終端匹配一定要放在信號的**遠端進行匹配。

100.匹配電阻布局時候要靠近該信號的驅動端，距離一般不超過500mil。

101.調整字符，所有字符不可以上盤，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上應一致。字符、絲印大小要統一。

102.關鍵信號線優先：電源、模擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優先布線；

103.環路**小規則：即信號線與其回路構成的環面積要盡可能小，環面積要盡可能小，環面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在雙層板設計中，在為電源留下足夠空間的情況下，應該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的過孔，將雙面信號有效連接起來，對一些關鍵信號盡量采用地線隔離，對一些頻率較高的設計，需特別考慮其他平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。

104.接地引線**短準則：盡量縮短并加粗接地引線（尤其高頻電路）。對于在不同電平上工作的電路，不可用長的公共接地線。

105.內部電路如果要與金屬外殼相連時，要用單點接地，防止放電電流流過內部電路 pcb快速打樣廠家排名淺談PCB多層板設計時的EMI的規避技巧。

高頻高速PCB設計中，如何選擇PCB板材？

選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。

通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。

例如，現在常用的FR-4材質，在幾個GHz的頻率時的介質損耗(dielectricloss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。

就電氣而言，要注意介電常數(dielectricconstant)和介質損在所設計的頻率是否合用。

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PCB多層板LAYOUT設計規范之二十六-機殼：

226.讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來實現金屬部件的連接。

 227.沿整個**用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機箱屏蔽裝置連接在一起。

228.在操作者常接觸的位置處，要提供一個到地的抗靜電(弱導電)路徑，比如鍵盤上的空格鍵。 

229.要讓操作員很難產生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點會比電弧放電到金屬板中心導致更多間接ESD的影響。

 230.顯示窗口的屏蔽防護準則：1加裝屏蔽防護窗；2對外電路部分與機內的電路連接通過濾波器件相連。

231.按鍵窗口防護準則： pcb是怎么設計4層多層板的？

PCB多層板LAYOUT設計規范之十五：

122.電路周圍設置一個環形地防范ESD干擾：1在電路板整個四周放上環形地通路；2所有層的環形地寬度>2.5mm (0.1英寸)；3每隔13mm(0.5英寸)用過孔將環形地連接起來；4將環形地與多層電路的公共地連接到一起；5對安裝在金屬機箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說，應該將環形地與電路公共地連接起來；6不屏蔽的雙面電路則將環形地連接到機箱地，環形地上不涂阻焊劑，以便該環形地可以充當ESD的放***，在環形地(所有層)上的某個位置處至少放置一個0.5mm寬(0.020英寸)的間隙，避免形成大的地環路；7如果電路板不會放入金屬機箱或者屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機箱地線上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放***。

123.在能被ESD直接擊中的區域，每一個信號線附近都要布一條地線。

124.易受ESD影響的電路，放在PCB中間的區域，減少被觸摸的可能性

125.安裝孔的連接準則：可以與電路公共地連接，或者與之隔離。1金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機箱一起使用時，要采用一個0Ω電阻實現連接。2.確定安裝孔大小來實現金屬或者塑料支架的可靠安裝，在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤，底層焊盤上不能采用阻焊劑，并確保底層焊盤不采用波峰焊工藝焊接 快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。四層軟硬結合板

電路板(PCB)設計規范。fpc線路軟板

RF PCB的十條標準 之二

2對于一個混合信號的PCB，RF部分和模擬 部分應當遠離數字數字部分（這個距離通常在2cm以上，至少保證1cm），數字部分的接地應當與RF部分分隔開。嚴禁使用開關電源直接給RF部分供電。主 要在于開關電源的紋波會將RF部分的信號調制。這種調制往往會嚴重破壞射頻信號，導致致命的結果。通常情況下，對于開關電源的輸出，可以經過大的扼流圈， 以及π濾波器，再經過線性穩壓的低噪音LDO（Micrel的MIC5207、MIC5265系列，對于高電壓，大功率的RF電路，可以考慮使用 LM1085、LM1083等）得到供給RF電路的電源。 fpc線路軟板

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