PCB多層板LAYOUT設計規范之十六：

126.信號線的長度大于300mm(12英寸)時，一定要平行布一條地線。 

127.受保護的信號線和不受保護的信號線禁止并行排列。 

128.復位、中斷和控制信號線的布線準則：1采用高頻濾波；2遠離輸入和輸出電路；3遠離電路板邊緣。

129.機箱內的電路板不安裝在開口位置或者內部接縫處。

 130.對靜電**敏感的電路板放在**中間，人工不易接觸到的部位；將對靜電敏感的器件放在電路板**中間，人工不易接觸到的部位。

131.兩塊金屬塊之間的邦定（binding）準則：

1固體邦定帶優于編織邦定帶；

2邦定處不潮濕不積水；

3使用多個導體將機箱內所有電路板的地平面或地網格連接在一起；

4確保邦定點和墊圈的寬度大于5mm。

132..信號濾波腿耦：對每個模擬放大器電源，必需在**接近電路的連接處到放大器之間加去耦電容器。對數字集成電路，分組加去耦電容器。在馬達與發電機的電刷上安裝電容器旁路，在每個繞組支路上串聯R-C濾波器，在電源入口處加低通濾波等措施抑制干擾。安裝濾波器應盡量靠近被濾波的設備，用短的，加屏蔽的引線作耦合媒介。所有濾波器都須加屏蔽，輸入引線與輸出引線之間應隔離。 快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。pcb極速打樣

PCB多層板LAYOUT設計規范之十二：

89.參考點一般應設置在左邊和底邊的邊框線的交點(或延長線的交點)上或印制板的插件上的***個焊盤。

90.布局推薦使用25mil網格

91.總的連線盡可能的短，關鍵信號線**短

92.同類型的元件應該在X或Y方向上一致。同一類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上一致，以便于生產和調試；

93.元件的放置要便于調試和維修，大元件邊上不能放置小元件，需要調試的元件周圍應有足夠的空間。發熱元件應有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應遠離發熱元件。

94.雙列直插元件相互的距離要>2mm。BGA與相臨器件距離>5mm。阻容等貼片小元件相互距離>0.7mm。貼片元件焊盤外側與相臨插裝元件焊盤外側要>2mm。壓接元件周圍5mm內不可以放置插裝元器件。焊接面周圍5mm內不可以放置貼裝元件。

95.集成電路的去耦電容應盡量靠近芯片的電源腳，高頻**靠近為原則。使之與電源和地之間形成回路**短。

96.旁路電容應均勻分布在集成電路周圍。

97.元件布局時，使用同一種電源的元件應考慮盡量放在一起，以便于將來的電源分割。 線路板pcb打樣靈敏的低電平電路中，以消除接地環路中可能產生的干擾，對每電路都應有各自隔離和屏蔽好接地線。

PCB多層板LAYOUT設計規范之四：

25.PCB布線基本方針：增大走線間距以減少電容耦合的串擾；平行布設電源線和地線以使PCB電容達到比較好；將敏感高頻線路布設在遠離高噪聲電源線的位置；加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗；

26.分割：采用物理上的分割來減少不同類型信號線之間的耦合，尤其是電源與地線

27.局部去耦：對于局部電源和IC進行去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進行低頻脈動濾波并滿足突發功率要求，在每個IC的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。

28.布線分離：將PCB同一層內相鄰線路之間的串擾和噪聲耦合**小化。采用3W規范處理關鍵信號通路。

29.保護與分流線路：對關鍵信號采用兩面地線保護的措施，并保證保護線路兩端都要接地

30.單層PCB：地線至少保持1.5mm寬，跳線和地線寬度的改變應保持比較低

31.雙層PCB：優先使用地格柵/點陣布線，寬度保持1.5mm以上。或者把地放在一邊，信號電源放在另一邊

32.保護環：用地線圍成一個環形，將保護邏輯圍起來進行隔離

PCB多層板設計規范之系統

259系統多個設備相連為電氣系統時，為消除地環路電源引起的干擾，采用隔離變壓器、中和變壓器、光電耦合器和差動放大器共模輸入等措施來隔離。

260系統識別***件和干擾電路：在啟停或運行狀態下，電壓變化率dV/dt、電流變化率di/dt較大的器件或電路，為***件或干擾電路。

261系統在薄膜鍵盤電路和與其相對的鄰近電路之間放置一個接地的導電層。

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PCB多層板LAYOUT設計規范之十九：

159.退耦、濾波電容須按照高頻等效電路圖來分析其作用。

160.各功能單板電源引進處要采用合適的濾波電路，盡可能同時濾除差模噪聲和共模噪聲，噪聲泄放地與工作地特別是信號地要分開，可考慮使用保護地；集成電路的電源輸入端要布置去耦電容，以提高抗干擾能力

161.明確各單板比較高工作頻率，對工作頻率在160MHz（或200 MHz）以上的器件或部件采取必要的屏蔽措施，以降低其輻射干擾水平和提高抗輻射干擾的能力

162.如有可能在控制線（于印刷板上）的入口處加接R-C去耦，以便消除傳輸中可能出現的干擾因素。163.用R-S觸發器做按鈕與電子線路之間配合的緩沖164.在次級整流回路中使用快恢復二極管或在二極管上并聯聚酯薄膜電容器165.對晶體管開關波形進行“修整”166.降低敏感線路的輸入阻抗

167.如有可能在敏感電路采用平衡線路作輸入，利用平衡線路固有的共模抑制能力克服干擾源對敏感線路的干擾168.將負載直接接地的方式是不合適

169電路設計注意在IC近端的電源和地之間加旁路去耦電容（一般為104） 這種PCB節約成本的設計,你做過嗎?柔性fpc廠家

存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎？pcb極速打樣

在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配問題？

在設計高速PCB電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有直接的關系，例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續的布線情況，這時候在原理圖上只能預留一些terminators(端接)，如串聯電阻等，來緩和走線阻抗不連續的效應。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續的發生。 pcb極速打樣

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