在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配問題？

在設計高速PCB電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有直接的關系，例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續的布線情況，這時候在原理圖上只能預留一些terminators(端接)，如串聯電阻等，來緩和走線阻抗不連續的效應。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續的發生。 .將散熱器靠近機箱接縫，通風口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。hdi多層板

RF PCB的十條標準之一

1小功率的RF的PCB設計中，主要使用標準 的FR4材料（絕緣特性好、材質均勻、介電常數ε=4，10%）。主要使用4層~6層板，在成本非常敏感的情況下可以使用厚度在1mm以下的雙面板，要保 證反面是一個完整的地層，同時由于雙面板的厚度在1mm以上，使得地層和信號層之間的FR4介質較厚，為了使得RF信號線阻抗達到50歐，往往信號走線的 寬度在2mm左右，使得板子的空間分布很難控制。對于四層板，一般情況下頂層只走RF信號線，第二層是完整的地，第三層是電源，底層一般走控制RF器件狀 態的數字信號線（比如設定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信號線。）第三層的電源比較好不要做成一個連續的平面，而是讓各個RF器件的電 源走線呈星型分布，***接于一點。第三層RF器件的電源走線不要和底層的數字線有交叉。 哪里pcb打樣雙層PCB板制作過程與工藝，歡迎來電咨詢。

PCB多層板LAYOUT設計規范之十七：

133.各功能單板對電源的電壓波動范圍、紋波、噪聲、負載調整率等方面的要求予以明確，二次電源經傳輸到達功能單板時要滿足上述要求

134.將具有輻射源特征的電路裝在金屬屏蔽內，使其瞬變干擾**小。

135.在電纜入口處增加保護器件

136.每個IC的電源管腳要加旁路電容（一般為104）和平滑電容(10uF~100uF)到地，大面積IC每個角的電源管腳也要加旁路電容和平滑電容

137.濾波器選型的阻抗失配準則：對低阻抗噪聲源，濾波器需為高阻抗（大的串聯電感）；對高阻抗噪聲源，濾波器就需為低阻抗（大的并聯電容）

138.電容器外殼、輔助引出端子與正、負極以及電路板間必須完全隔離

139.濾波連接器必須良好接地，金屬殼濾波器采用面接地。

140.濾波連接器的所有針都要濾波

141.數字電路的電磁兼容設計中要考慮的是數字脈沖的上升沿和下降沿所決定的頻帶寬而不是數字脈沖的重復頻率。方形數字信號的印制板設計帶寬定為1／πtr，通常要考慮這個帶寬的十倍頻

PCB多層板LAYOUT設計規范之十：

73.元件布局的原則是將模擬電路部分與數字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工，將大功率電路與小信號電路分工，、將噪聲元件與非噪聲元件分工，同時盡量縮短元件之間的引線，使相互間的干擾耦合達到**小。

74.電路板按功能進行分區，各分區電路地線相互并聯，一點接地。當電路板上有多個電路單元時，應使各單元有**的地線回各，各單元集中一點與公共地相連,單面板和雙面板用單點接電源和單點接地.

75.重要的信號線盡量短和粗,并在兩側加上保護地，信號需要引出時通過扁平電纜引出，并使用“地線—信號—地線”相間隔的形式。

76.I/O接口電路及功率驅動電路盡量靠近印刷板邊緣

77.除時鐘電路此，對噪聲敏感的器件及電路下面也盡量避免走線。

78.當印刷電路板期有PCI、ISA等高速數據接口時，需注意在電路板上按信號頻率漸進布局，即從插槽接口部位開始依次布高頻電路、中等頻率電路和低頻電路 ，使易產生干擾的電路遠離該數據接口。

79.信號在印刷線路上的引線越短越好，**長不宜超過25cm，而且過孔數目也應盡量少。 專業PCB多層板壓合制程，歡迎來電咨詢。

PCB多層板LAYOUT設計規范之十二：

98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應根據其屬性合理布局。

99.匹配電容電阻的布局 要分清楚其用法，對于多負載的終端匹配一定要放在信號的**遠端進行匹配。

100.匹配電阻布局時候要靠近該信號的驅動端，距離一般不超過500mil。

101.調整字符，所有字符不可以上盤，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上應一致。字符、絲印大小要統一。

102.關鍵信號線優先：電源、模擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優先布線；

103.環路**小規則：即信號線與其回路構成的環面積要盡可能小，環面積要盡可能小，環面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在雙層板設計中，在為電源留下足夠空間的情況下，應該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的過孔，將雙面信號有效連接起來，對一些關鍵信號盡量采用地線隔離，對一些頻率較高的設計，需特別考慮其他平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。

104.接地引線**短準則：盡量縮短并加粗接地引線（尤其高頻電路）。對于在不同電平上工作的電路，不可用長的公共接地線。

105.內部電路如果要與金屬外殼相連時，要用單點接地，防止放電電流流過內部電路 PCB八層板的疊層詳細解析。深圳fpc線路板公司

PCB設計多層板減為兩層板的方法？hdi多層板

PCB板翹控制方法之二：

3、半固化片的經緯向：半固化片層壓后經向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時必須分清經向和緯向。否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時半固化片的經緯向沒分清，亂迭放而造成的。如何區分經緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經向，而寬度方向是緯向；對銅箔板來說長邊時緯向，短邊是經向，如不能確定可向生產商或供應商查詢。 

4、層壓后除應力：多層板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內150攝氏度烘4小時，以使板內的應力逐漸釋放并使樹脂完全固化，這一步驟不可省略。

5、薄板電鍍時需要拉直：0.4～0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時應制作特殊的夾輥，在自動電鍍線上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來，從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就不會變形。若無此措施，經電鍍二三十微米的銅層后，薄板會彎曲，而且難以補救。

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