PCB設計規范之線纜與接插件

262.PCB布線與布局隔離準則：強弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標準為相差一個數量級。隔離方法包括：屏蔽其中一個或全部**屏蔽、空間遠離、地線隔開。263.無屏蔽的帶狀電纜。比較好接線方式是信號與地線相間，稍次的方法是一根地、兩根信號再一根地依次類推，或**一塊接地平板

264.信號電纜屏蔽準則：1強干擾信號傳輸使用雙絞線或**外屏蔽雙絞線。2直流電源線應用屏蔽線；3交流電源線應用扭絞線；4所有進入屏蔽區的信號線/電源線均須經過濾波。5一切屏蔽線（套）兩端應與地有良好的接觸，只要不產生有害接地環路，所有電纜屏蔽套都應兩端接地，對非常長的電纜，則中間也應有接地點。6在靈敏的低電平電路中，以消除接地環路中可能產生的干擾，對每電路都應有各自隔離和屏蔽好接地線。

265.屏蔽線緊貼金屬底板準則：所有帶屏蔽層的電纜宜緊貼金屬板安放，防止磁場穿過金屬地板和屏蔽線外皮構成的回路

266.印刷電路的插頭也要多安排一些零伏線作為線間隔離

267.減小干擾和敏感電路的環路面積比較好辦法是使用雙絞線和屏蔽線

PCB八層板的疊層詳細解析。pcb打樣報價

PCB多層板LAYOUT設計規范之四：

25.PCB布線基本方針：增大走線間距以減少電容耦合的串擾；平行布設電源線和地線以使PCB電容達到比較好；將敏感高頻線路布設在遠離高噪聲電源線的位置；加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗；

26.分割：采用物理上的分割來減少不同類型信號線之間的耦合，尤其是電源與地線

27.局部去耦：對于局部電源和IC進行去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進行低頻脈動濾波并滿足突發功率要求，在每個IC的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。

28.布線分離：將PCB同一層內相鄰線路之間的串擾和噪聲耦合**小化。采用3W規范處理關鍵信號通路。

29.保護與分流線路：對關鍵信號采用兩面地線保護的措施，并保證保護線路兩端都要接地

30.單層PCB：地線至少保持1.5mm寬，跳線和地線寬度的改變應保持比較低

31.雙層PCB：優先使用地格柵/點陣布線，寬度保持1.5mm以上。或者把地放在一邊，信號電源放在另一邊

32.保護環：用地線圍成一個環形，將保護邏輯圍起來進行隔離 廣東fpc軟板PCB多層板選擇的原則是什么?

PCB表面處理方式的優缺點

1.熱風整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平（吹氣平整）過程。使其形成抗銅氧化涂層，可提供良好的可焊性。熱風焊料和銅在結合處形成銅-錫金屬化合物

2.有機抗氧化（OSP）通過化學方法在清潔的裸銅表面上生長一層有機涂層。這種PCB多層板薄膜具有抗氧化，耐熱沖擊，防潮，以保護銅表面在正常環境下不再生銹（氧化或硫化等）;

3.鎳金化學在銅表面，涂有厚實，良好的鎳金合金電性能，可以保護PCB多層板很長一段時間，它可以用于長期使用PCB并獲得良好的電能。此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的環境耐受性；

4.化學鍍銀沉積在OSP與化學鍍鎳/鍍金之間，PCB多層板工藝簡單快速。暴露在炎熱，潮濕和污染的環境中仍然提供良好的電氣性能和良好的可焊性，但失去光澤。由于銀層下沒有鎳，沉淀的銀不具有化學鍍鎳/浸金的所有良好的物理強度；

5.在PCB多層板表面導體上鍍鎳金，首先鍍一層鎳然后鍍一層金，鍍鎳主要是為了防止金與銅之間的擴散。有兩種類型的鍍鎳金：軟金（純金，這意味著它看起來不亮）和硬金（光滑，堅硬，耐磨，鈷和其他元素，表面看起來更亮）。軟金主要用于芯片包裝金線；硬金主要用于非焊接電氣互連。

2G以上高頻PCB設計，走線，排版，應重點注意哪些方面？

2G以上高頻PCB屬于射頻電路設計，不在高速數字電路設計討論范圍內。而射頻電路的布局（layout)和布線（routing)應該和原理圖一起考慮的，因為布局布線都會造成分布效應。

而且，射頻電路設計一些無源器件是通過參數化定義，特殊形狀銅箔實現，因此要求EDA工具能夠提供參數化器件，能夠編輯特殊形狀銅箔。Mentor公司的boardstation中有專門的RF設計模塊，能夠滿足這些要求。

而且，一般射頻設計要求有專門射頻電路分析工具，業界常用的是agilent的eesoft，和Mentor的工具有很好的接口。 隔離方法包括：屏蔽其中一個或全部屏蔽、空間遠離、地線隔開。

PCB多層板LAYOUT設計規范之七：

47.五五準則：印制板層數選擇規則，即時鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時間小于5ns，則PCB板須采用多層板，如采用雙層板，比較好將印制板的一面做為一個完整的地平面

48.混合信號PCB分區準則：1將PCB分區為**的模擬部分和數字部分；2將A/D轉換器跨分區放置；3不要對地進行分割，在電路板的模擬部分和數字部分下面設統一地；4在電路板的所有層中，數字信號只能在電路板的數字部分布線，模擬信號只能在電路板的模擬部分布線；5實現模擬電源和數字電源分割；6布線不能跨越分割電源面之間的間隙；7必須跨越分割電源之間間隙的信號線要位于緊鄰大面積地的布線層上；8分析返回地電流實際流過的路徑和方式；

49.多層板是較好的板級EMC防護設計措施，推薦推薦。

50.信號電路與電源電路各自**的接地線，***在一點公共接地，二者不宜有公用的接地線。

51.信號回流地線用**的低阻抗接地回路，不可用底盤或結構架件作回路。

52.在中短波工作的設備與大地連接時，接地線<1/4λ；如無法達到要求，接地線也不能為1/4λ的奇數倍。53.強信號與弱信號的地線要單獨安排，分別與地網只有一點相連。 淺談PCB多層板設計時的EMI的規避技巧。fpc生產商

PCB多層板為什么都是偶數層?原因在這里!pcb打樣報價

高頻高速PCB設計中如何盡可能的達到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？

PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數目以增強屏蔽效應及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。

除此之外，通常還是需搭配其它機構上的屏蔽結構才能使整個系統通過EMC的要求。

以下就PCB板的設計技巧提供幾個降低電路產生的電磁輻射效應。

盡可能選用信號斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號所產生的高頻成分。

注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。

注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(returncurrentpath)，以減少高頻的反射與輻射。

在各器件的電源管腳放置足夠與適當的去耦合電容以緩和電源層和地層上的噪聲。特別注意電容的頻率響應與溫度的特性是否符合設計所需。

對外的連接器附近的地可與地層做適當分割，并將連接器的地就近接到chassisground。

可適當運用groundguard/shunttraces在一些特別高速的信號旁。但要注意guard/shunttraces對走線特性阻抗的影響。

電源層比地層內縮20H，H為電源層與地層之間的距離。 pcb打樣報價

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