PCB多層板LAYOUT設計規范之九：

63.在要求高的場合要為內導體提供360°的完整包裹，并用同軸接頭來保證電場屏蔽的完整性

64.多層板：電源層和地層要相鄰。高速信號應臨近接地面，非關鍵信號則布放為靠近電源面。

65.電源：當電路需要多個電源供給時，用接地分離每個電源。

66.過孔：高速信號時，過孔產生1-4nH的電感和0.3-0.8pF的電容。因此，高速通道的過孔要盡可能**小。確保高速平行線的過孔數一致。

67.短截線：避免在高頻和敏感的信號線路使用短截線

68.星形信號排列：避免用于高速和敏感信號線路

69.輻射型信號排列：避免用于高速和敏感線路，保持信號路徑寬度不變，經過電源面和地面的過孔不要太密集。70.地線環路面積：保持信號路徑和它的地返回線緊靠在一起將有助于**小化地環

71.一般將時鐘電路布置在PCB板接受中心位置或一個接地良好的位置，使時鐘盡量靠近微處理器，并保持引線盡可能短，同時將石英晶體振蕩只有外殼接地。

72.為進一步增強時鐘電路的可靠性，可用地線找時鐘區圈起隔離起來，在晶體振蕩器下面加大接地的面積，避免布其他信號線； 這種PCB節約成本的設計,你做過嗎?軟硬結合pcb制板

為什么要導入類載板

極細化線路疊加SIP封裝需求，高密度仍是主線智能手機、平板電腦和可穿戴設備等電子產品向小型化和多功能化方向發展，要搭載的元器件數量**增多然而留給線路板的空間卻越來越有限。在這樣的背景下，PCB導線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，從而使PCB得以在尺寸、重量和體積減輕的情況下，反而能容納更多的元器件。

極細化線路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不斷細化線路，錫球（BGA）間距不斷縮短。在幾年前，0.6mm-0.8mm節距技術已用在了當時的手持設備上，這一代智能手機，由于元件I/O數量和產品小型化，PCB***使用了0.4mm節距技術。而這一趨勢正向0.3mm發展，事實上業內對用于移動終端的0.3mm間距技術的開發工作早已開始。同時，微孔大小和連接盤直徑已分別下降到75mm和200mm。行業的目標是在未來幾年內將微孔和盤分別下降到50mm和150mm。0.3mm的間距設計規范要求線寬線距30/30μm，現行的HDI不符合要求，需要更高制程的類載板。類載板更契合SIP封裝技術要求。 電腦柔性線路板PCB多層板為什么不是奇數層而都是偶數層?

RF PCB的十條標準 之六

6.對于那些在PCB上實現那些在ADS、 HFSS等仿真工具里面仿真生成的RF微帶電路，尤其是那些定向耦合器、濾波器（PA的窄帶濾波器）、微帶諧振腔（比如你在設計VCO）、阻抗匹配網絡等 等，則一定要好好的與PCB廠溝通，使用厚度、介電常數等指標嚴格和仿真時所使用的指標一致的板材。比較好的解決辦法是自己找微波PCB板材的代理商購買對 應的板材，然后委托PCB廠加工。

7.在RF電路中，我們往往會用到晶體振蕩器作 為頻標，這種晶振可能是TCXO、OCXO或者普通的晶振。對于這樣的晶振電路一定要遠離數字部分，而且使用專門的低噪音供電系統。而更重要的是晶振可能 隨著環境溫度的變化產生頻率飄移，對于TCXO和OCXO而言，仍然會出現這樣的情況，只是程度小了一些而已。尤其是那些貼片的小封裝的晶振產品，對環境 溫度非常敏感。對于這樣的情況，我們可以在晶振電路上加金屬蓋（不要和晶振的封裝直接接觸），來降低環境溫度的突然變化導致晶振的頻率的漂移。當然這樣會 導致體積和成本上的提升.

PCB多層板LAYOUT設計規范之十八：

142.用R－S觸發器作設備控制按鈕與設備電子線路之間配合的緩沖

143.降低敏感線路的輸入阻抗有效減少引入干擾的可能性。144.LC濾波器在低輸出阻抗電源和高阻抗數字電路之間，需要LC濾波器，以保證回路的阻抗匹配145.電壓校準電路：在輸入輸出端，要加上去耦電容（比如0.1μF），旁路電容選值遵循10μF/A的標準。

146.信號端接：高頻電路源與目的之間的阻抗匹配非常重要，錯誤的匹配會帶來信號反饋和阻尼振蕩。過量地射頻能量則會導致EMI問題。此時，需要考慮采用信號端接。信號端接有以下幾種：串聯/源端接、并聯端接、RC端接、Thevenin端接、二極管端接

147.MCU電路：I/O引腳：空置的I/O引腳要連接高阻抗以便減少供電電流。且避免浮動。IRQ引腳：在IRQ引腳要有預防靜電釋放的措施。比如采用雙向二極管、Transorbs或金屬氧化變阻器等。復位引腳：復位引腳要有時間延時。以免上電初期MCU即被復位。振蕩器：在滿足要求情況下，MCU使用的時鐘振蕩頻率越低越好。讓時鐘電路、校準電路和去耦電路接近MCU放置

148.小于10個輸出的小規模集成電路，工作頻率≤50MHZ時，至少配接一個0.1uf的濾波電容。工作頻率≥50MHZ時，每個電源引腳配接一個0.1uf的濾波電容 PCB板翹控制方法有哪些呢？

PCB板翹控制方法之三：

6、熱風整平后板子的冷卻：印制板熱風整平時經焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有好處。有的工廠為增強鉛錫表面的亮度，板子熱風整平后馬上投入冷水中，幾秒鐘后取出在進行后處理，這種一熱一冷的沖擊，對某些型號的板子很可能產生翹曲，分層或起泡。另外設備上可加裝氣浮床來進行冷卻。

7、翹曲板子的處理：管理有序的工廠，印制板在**終檢驗時會作100％的平整度檢查。凡不合格的板子都將挑出來，放到烘箱內，在150攝氏度及重壓下烘3～6小時，并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出，在作平整度檢查，這樣可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘壓才能整平。上海華堡代理的氣壓式板翹反直機經上海貝爾的使用在補救線路板翹曲方面有十分好的效果。若以上涉及的防翹曲的工藝措施不落實，部分板子烘壓也沒用，只能報廢。 PCB多層板為什么都是偶數層?原因在這里!fpc線路軟板

PCB多層板選擇的原則是什么?軟硬結合pcb制板

PCB多層板LAYOUT設計規范之七：

47.五五準則：印制板層數選擇規則，即時鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時間小于5ns，則PCB板須采用多層板，如采用雙層板，比較好將印制板的一面做為一個完整的地平面

48.混合信號PCB分區準則：1將PCB分區為**的模擬部分和數字部分；2將A/D轉換器跨分區放置；3不要對地進行分割，在電路板的模擬部分和數字部分下面設統一地；4在電路板的所有層中，數字信號只能在電路板的數字部分布線，模擬信號只能在電路板的模擬部分布線；5實現模擬電源和數字電源分割；6布線不能跨越分割電源面之間的間隙；7必須跨越分割電源之間間隙的信號線要位于緊鄰大面積地的布線層上；8分析返回地電流實際流過的路徑和方式；

49.多層板是較好的板級EMC防護設計措施，推薦推薦。

50.信號電路與電源電路各自**的接地線，***在一點公共接地，二者不宜有公用的接地線。

51.信號回流地線用**的低阻抗接地回路，不可用底盤或結構架件作回路。

52.在中短波工作的設備與大地連接時，接地線<1/4λ；如無法達到要求，接地線也不能為1/4λ的奇數倍。53.強信號與弱信號的地線要單獨安排，分別與地網只有一點相連。 軟硬結合pcb制板

深圳市賽孚電路科技有限公司位于東莞市長安鎮睦鄰路7號，擁有一支專業的技術團隊。賽孚是深圳市賽孚電路科技有限公司的主營品牌，是專業的公司產品廣泛應用于通信、工業控制、計算機應用、航空航天、醫療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。公司，擁有自己**的技術體系。我公司擁有強大的技術實力，多年來一直專注于公司產品廣泛應用于通信、工業控制、計算機應用、航空航天、醫療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。的發展和創新，打造高指標產品和服務。深圳市賽孚電路科始終以質量為發展，把顧客的滿意作為公司發展的動力，致力于為顧客帶來***的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板。