PCB多層板LAYOUT設計規范之十五：
122.電路周圍設置一個環形地防范ESD干擾：1在電路板整個四周放上環形地通路；2所有層的環形地寬度>2.5mm (0.1英寸)；3每隔13mm(0.5英寸)用過孔將環形地連接起來；4將環形地與多層電路的公共地連接到一起；5對安裝在金屬機箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說，應該將環形地與電路公共地連接起來；6不屏蔽的雙面電路則將環形地連接到機箱地，環形地上不涂阻焊劑，以便該環形地可以充當ESD的放***，在環形地(所有層)上的某個位置處至少放置一個0.5mm寬(0.020英寸)的間隙，避免形成大的地環路；7如果電路板不會放入金屬機箱或者屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機箱地線上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放***。
123.在能被ESD直接擊中的區域，每一個信號線附近都要布一條地線。
124.易受ESD影響的電路，放在PCB中間的區域，減少被觸摸的可能性
125.安裝孔的連接準則：可以與電路公共地連接，或者與之隔離。1金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機箱一起使用時，要采用一個0Ω電阻實現連接。2.確定安裝孔大小來實現金屬或者塑料支架的可靠安裝，在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤，底層焊盤上不能采用阻焊劑，并確保底層焊盤不采用波峰焊工藝焊接 .將散熱器靠近機箱接縫，通風口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。pcb制作深圳
PCB多層板LAYOUT設計規范之二十六-器件選型：
232.電容器盡量選擇貼片電容，引線電感小。
233.穩定電源的供電旁路電容，選擇電解電容
234.交流耦合及電荷存儲用電容器選擇聚四氟乙烯電容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)電容器。
235.高頻電路退耦用單片陶瓷電容器
236.電容選擇的標準是：盡可能低的ESR電容；盡可能高的電容的諧振頻率值；
237.鋁電解電容器應當避免在下述情況下使用：a、高溫(溫度超過最高使用溫度)b、過流(電流超過額定紋波電流),施加紋波電流超過額定值後，會導致電容器體過熱，容量下降，壽命縮短。c、過壓(電壓超過額定電壓),當電容器上所施加電壓高於額定工作電壓時，電容器的漏電流將上升，其電氧物性將在短期內劣化直至損壞。d、施加反向電壓或交流電壓，當值流鋁電解電容器按反極性接入電路時，電容器會導致電子線路短路，由此產生的電流會引致電容器損壞。若電路中有可能在負引線施加正極電壓，請選無極性產品。e、使用於反復多次急劇充放電的電路中，當常規電容器被用作快速充電用途。其使用壽命可能會因為容量下降，溫度急劇上升等而縮減。
238.只有在屏蔽機箱上才有必要使用濾波連接器 fpc板單面板PCB多層板表面處理,有幾種方法?
PCB多層板LAYOUT設計規范之六：
40.倒角規則：PCB設計中應避免產生銳角和直角，產生不必要的輻射，同時工藝性能也不好，所有線與線的夾角應大于135度
41.濾波電容焊盤到連接盤的線線應采用0.3mm的粗線連接，互連長度應≤1.27mm。
42.一般情況下，將高頻的部分設在接口部分，以減少布線長度。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點相接。
43.對于導通孔密集的區域，要注意避免在電源和地層的挖空區域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。
44.電源層投影不重疊準則：兩層板以上（含）的PCB板，不同電源層在空間上要避免重疊，主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。
45.3W規則：為減少線間竄擾，應保證線間距足夠大，當線中心距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W規則。
46.20H準則：以一個H(電源和地之間的介質厚度)為單位，若內縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內，內縮 1000H則可以將98%的電場限制在內。
PCB多層板LAYOUT設計規范之二十五-機殼：
214.孔徑≤20mm以及槽的長度≤20mm。相同開口面積條件下，優先采取開孔而不是開槽。
215.如果可能，用幾個小的開口來代替一個大的開口，開口之間的間距盡量大。
216.對接地設備，在連接器進入的地方將屏蔽層和機箱地連接在一起；對未接地(雙重隔離)設備，將屏蔽材料同開關附近的電路公共地連接起來。
217.盡可能讓電纜進入點靠近面板中心，而不是靠近邊緣或者拐角的位置。
218.在屏蔽裝置中排列的各個開槽與ESD電流流過的方向平行而不是垂直。
219.在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來充當附加的接地點，或者用塑料支架來實現絕緣和隔離。
220.在塑料機箱上的控制面板和鍵盤位置處安裝局部屏蔽裝置來阻止ESD：
221.電源連接器和引向外部的連接器的位置，要連接到機箱地或者電路公共地。
222.在塑料中使用聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板，或者使用導電涂層或導電填充物。
223.在鋁板上使用薄的導電鉻化鍍層或者鉻酸鹽涂層 ，但不能采用陽極電鍍。
224.在塑料中要使用導電填充材料。注意鑄型部件表面通常有樹脂材料，很難實現低電阻的連接。
225.在鋼材料上使用薄的導電鉻酸鹽涂層。 PCB的這些事,你不一定都知道!
PCB多層板LAYOUT設計規范之十八：
149.對于中大規模集成電路，每個電源引腳配接一個0.1uf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數計算配接電容的個數，每5個輸出配接一個0.1uf濾波電容。
150.對無有源器件的區域，每6cm2至少配接一個0.1uf的濾波電容
151.對于超高頻電路，每個電源引腳配接一個1000pf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數計算配接電容的個數，每5個輸出配接一個1000pf的濾波電容
152.高頻電容應盡可能靠近IC電路的電源引腳處。
153.每5只高頻濾波電容至少配接一只一個0.1uf濾波電容；
154.每5只10uf至少配接兩只47uf低頻的濾波電容；155.每100cm2范圍內，至少配接1只220uf或470uf低頻濾波電容；
156.每個模塊電源出口周圍應至少配置2只220uf或470uf電容，如空間允許，應適當增加電容的配置數量；
157.脈沖與變壓器隔離準則：脈沖網絡和變壓器須隔離，變壓器只能與去耦脈沖網絡連接，且連接線**短。
158.在開關和閉合器的開閉過程中，為防止電弧干擾，可以接入簡單的RC網絡、電感性網絡，并在這些電路中加入一高阻、整流器或負載電阻之類，如果還不行，就將輸入和載出引線進行屏蔽。此外，還可以在這些電路中接入穿心電容。 PCBLAYOUT設計規范有哪些呢？4OZ線路板
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PCB多層板LAYOUT設計規范之二十九-器件選型：
252.交流濾波器和支流濾波器在實際產品中不可替換使用，臨時性樣機中，可以用交流濾波器臨時替代直流濾波器使用；但直流濾波器***不可用于交流場合，直流濾波器對地電容的濾波截止頻率較低，交流電流會在其上產生較大損耗。
253.避免使用靜電敏感器件，選用器件的靜電敏感度一般不低于2000V，否則要仔細推敲、設計抗靜電的方法。在結構方面，要實現良好的地氣連接及采取必要的絕緣或屏蔽措施，提高整機的抗靜電能力
254.帶屏蔽的雙絞線，信號電流在兩根內導線上流動，噪聲電流在屏蔽層里流動，因此消除了公共阻抗的耦合，而任何干擾將同時感應到兩根導線上，使噪聲相消
255.非屏蔽雙絞線抵御靜電耦合的能力差些。但對防止磁場感應仍有很好作用。非屏蔽雙絞線的屏蔽效果與單位長度的導線扭絞次數成正比
256.同軸電纜有較均勻的特性阻抗和較低的損耗，使從直流到甚高頻都有較好特性。
257.凡是能不用高速邏輯電路的地方就不要用高速邏輯電路
258.在選擇邏輯器件時，盡量選上升時間比5ns長的器件，不要選比電路要求時序快的邏輯器件
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