高頻高速PCB設計中如何盡可能的達到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？
PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數目以增強屏蔽效應及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。
除此之外，通常還是需搭配其它機構上的屏蔽結構才能使整個系統通過EMC的要求。
以下就PCB板的設計技巧提供幾個降低電路產生的電磁輻射效應。
盡可能選用信號斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號所產生的高頻成分。
注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。
注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(returncurrentpath)，以減少高頻的反射與輻射。
在各器件的電源管腳放置足夠與適當的去耦合電容以緩和電源層和地層上的噪聲。特別注意電容的頻率響應與溫度的特性是否符合設計所需。
對外的連接器附近的地可與地層做適當分割，并將連接器的地就近接到chassisground。
可適當運用groundguard/shunttraces在一些特別高速的信號旁。但要注意guard/shunttraces對走線特性阻抗的影響。
電源層比地層內縮20H，H為電源層與地層之間的距離。 PCB四層板的疊層？歡迎來電咨詢。線路板hdi
PCB多層板設計規范之系統
259系統多個設備相連為電氣系統時，為消除地環路電源引起的干擾，采用隔離變壓器、中和變壓器、光電耦合器和差動放大器共模輸入等措施來隔離。
260系統識別***件和干擾電路：在啟?；蜻\行狀態下，電壓變化率dV/dt、電流變化率di/dt較大的器件或電路，為***件或干擾電路。
261系統在薄膜鍵盤電路和與其相對的鄰近電路之間放置一個接地的導電層。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的**級人士創建，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業協會會員企業，是深圳高新技術認證企業。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米。 定做pcb板靈敏的低電平電路中，以消除接地環路中可能產生的干擾，對每電路都應有各自隔離和屏蔽好接地線。
RF PCB的十條標準之三，之四
3.RF的PCB中，各個元件應當緊密的排布， 確保各個元件之間的連線**短。對于ADF4360-7的電路，在pin-9、pin-10引腳上的VCO電感與ADF4360芯片間的距離要盡可能的短， 保證電感與芯片間的連線帶來的分布串聯電感**小。對于板子上的各個RF器件的地（GND）引腳，包括電阻、電容、電感與地（GND）相接的引腳，應當在離 引腳盡可能近的地方打過孔與地層（第二層）連通。
4.在選擇在高頻環境下工作元器件時，盡可能使 用表貼器件。這是因為表貼元件一般體積小，元件的引腳很短。這樣可以盡可能減少元件引腳和元件內部走線帶來的附加參數的影響。尤其是分立的電阻、電容、電 感元件，使用較小的封裝（0603\0402）對提高電路的穩定性、一致性是非常有幫助的。
PCB六層板的疊層
對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計，推薦疊層方式：
1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。
2.GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND；對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優點，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因為底層的平面會更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。
小結：對于六層板的方案,電源層與地層之間的間距應盡量減小，以獲得好的電源、地耦合。但62mil的板厚,層間距雖然得到減小,還是不容易把主電源與地層之間的間距控制得很小。對比第一種方案與第二種方案，第二種方案成本要**增加。因此，我們疊層時通常選擇第一種方案。設計時，遵循20H規則和鏡像層規則設計。 淺談PCB多層板設計時的EMI的規避技巧。
PCB板翹控制方法之二：
3、半固化片的經緯向：半固化片層壓后經向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時必須分清經向和緯向。否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時半固化片的經緯向沒分清，亂迭放而造成的。如何區分經緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經向，而寬度方向是緯向；對銅箔板來說長邊時緯向，短邊是經向，如不能確定可向生產商或供應商查詢。
4、層壓后除應力：多層板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內150攝氏度烘4小時，以使板內的應力逐漸釋放并使樹脂完全固化，這一步驟不可省略。
5、薄板電鍍時需要拉直：0.4～0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時應制作特殊的夾輥，在自動電鍍線上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來，從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就不會變形。若無此措施，經電鍍二三十微米的銅層后，薄板會彎曲，而且難以補救。
雙層PCB板制作過程與工藝，歡迎來電咨詢。深圳pcb打板
PCB八層板的疊層詳細解析。線路板hdi
PCB多層板LAYOUT設計規范之二十四-機殼：
206.機箱結合點和邊緣防護準則：結合點和邊緣很關鍵，在機箱箱體接合處，要使用耐高壓硅樹脂或者墊圈實現密閉、防ESD、防水和防塵。
207.不接地機箱至少應該具有20kV的擊穿電壓(規則A1到A9)；而對接地機箱，電子設備至少要具備1500V擊穿電壓以防止二級電弧，并且要求路徑長度大于等于2.2mm。
208.機箱用以下屏蔽材料制作：金屬板；聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板；具有焊接結點的熱成型金屬網；熱成型金屬化的纖維墊子(非編織)或者織物(編織)；銀、銅或者鎳涂層；鋅電弧噴涂；真空金屬處理；無電電鍍；塑料中加入導體填充材料；
209.屏蔽材料防電化學腐蝕準則：相互接觸的部件彼此之間的電勢 (EMF)<0.75V。如果在一個鹽性潮濕環境中，那么彼此之間的電勢必須<0.25V。陽極(正極)部件的尺寸應該大于陰極(負極)部件。
210.用縫隙寬度5倍以上的屏蔽材料疊合在接縫處。
211.在屏蔽層與箱體之間每隔20mm(0.8英寸)的距離通過焊接、緊固件等方式實現電連接。
212.用墊圈實現縫隙的橋接，消除開槽并且在縫隙之間提供導電通路。
213.避免屏蔽材料中出現直拐角以及過大的彎角。 線路板hdi
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