RF PCB的十條標準 之六

6.對于那些在PCB上實現那些在ADS、 HFSS等仿真工具里面仿真生成的RF微帶電路，尤其是那些定向耦合器、濾波器（PA的窄帶濾波器）、微帶諧振腔（比如你在設計VCO）、阻抗匹配網絡等 等，則一定要好好的與PCB廠溝通，使用厚度、介電常數等指標嚴格和仿真時所使用的指標一致的板材。比較好的解決辦法是自己找微波PCB板材的代理商購買對 應的板材，然后委托PCB廠加工。

7.在RF電路中，我們往往會用到晶體振蕩器作 為頻標，這種晶振可能是TCXO、OCXO或者普通的晶振。對于這樣的晶振電路一定要遠離數字部分，而且使用專門的低噪音供電系統。而更重要的是晶振可能 隨著環境溫度的變化產生頻率飄移，對于TCXO和OCXO而言，仍然會出現這樣的情況，只是程度小了一些而已。尤其是那些貼片的小封裝的晶振產品，對環境 溫度非常敏感。對于這樣的情況，我們可以在晶振電路上加金屬蓋（不要和晶振的封裝直接接觸），來降低環境溫度的突然變化導致晶振的頻率的漂移。當然這樣會 導致體積和成本上的提升. IC封裝基板/IC封裝基板/稱IC載板,主要是作為IC載體，并提供芯片與PCB之間的訊號互聯，散熱通道，芯片保護。軟板fpc生產廠家

PCB多層板LAYOUT設計規范之二十三-機殼：

197.電子設備與下列各項之間的路徑長度超過20mm，包括接縫、通風口和安裝孔在內任何用戶操作者能夠接觸到的點，可以接觸到的未接地金屬，如緊固件、開關、操縱桿和指示器。

198.在機箱內用聚脂薄膜帶來覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過孔的邊緣，增加了路徑長度。

199.用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。

200.使用帶塑料軸的開關和操縱桿，或將塑料手柄/套子放在上面來增加路徑長度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。 

201.將LED和其它指示器裝在設備內孔里，并用帶子或者蓋子將它們蓋起來，從而延伸孔的邊沿或者使用導管來增加路徑長度。

 202.將散熱器靠近機箱接縫，通風口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。

 203.塑料機箱中，靠近電子設備或者不接地的金屬緊固件不能突出在機箱中。

 204.高支撐腳使設備遠離桌面或地面可以解決桌面/地面或者水平耦合面的間接ESD耦合問題。

205機殼在薄膜鍵盤電路層周圍涂上粘合劑或密封劑。 北京光模塊pcb公司PCB八層板的疊層？歡迎查看詳情。

高頻高速PCB設計中如何盡可能的達到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？

PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數目以增強屏蔽效應及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。

除此之外，通常還是需搭配其它機構上的屏蔽結構才能使整個系統通過EMC的要求。

以下就PCB板的設計技巧提供幾個降低電路產生的電磁輻射效應。

盡可能選用信號斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號所產生的高頻成分。

注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。

注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(returncurrentpath)，以減少高頻的反射與輻射。

在各器件的電源管腳放置足夠與適當的去耦合電容以緩和電源層和地層上的噪聲。特別注意電容的頻率響應與溫度的特性是否符合設計所需。

對外的連接器附近的地可與地層做適當分割，并將連接器的地就近接到chassisground。

可適當運用groundguard/shunttraces在一些特別高速的信號旁。但要注意guard/shunttraces對走線特性阻抗的影響。

電源層比地層內縮20H，H為電源層與地層之間的距離。

PCB板層布局與EMC

?關鍵電源平面與其對應的地平面相鄰電源、地平面存在自身的特性阻抗，電源平面的阻抗比地平面阻抗高，將電源平面與地平面相鄰可形成耦合電容，并與PCB板上的去耦電容一起降低電源平面的阻抗，同時獲得較寬的濾波效果。通過研究發現，門的反轉能量首先由電源與地平面之間的電容來提供，其次才由去耦電容決定。

?參考面的選擇應推薦地平面電源、地平面均能用作參考平面，且有一定的屏蔽作用。但相對而言，電源平面具有較高的特性阻抗，與參考電平存在較大的電位差。從屏蔽角度考慮，地平面一般均作接地處理，并作為基準電平參考點，其屏蔽效果遠遠優于電源平面。

?相鄰層的關鍵信號不跨分割區這樣將形成較大的信號環路，產生強的輻射和敏感度問題。

?元件面下面有相對完整的地平面對多層板必須盡可能保持地平面的完整，通常不允許有信號線在地平面上走線。當走線層布線密度太大時，可考慮在電源平面的邊緣走線。

?高頻、高速、時鐘等關鍵信號有一相鄰地平面這樣設計的信號線與地線間的距離*為線路板層間的距離，高頻電路將選擇環路面積**小的路徑流動，因此實際的電流總在信號線正下方的地線流動，形成**小的信號環路面積，從而減小輻射。

PCB設計規范之線纜與接插件262.PCB布線與布局隔離準則。

高頻高速PCB設計中，如何選擇PCB板材？

選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。

通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。

例如，現在常用的FR-4材質，在幾個GHz的頻率時的介質損耗(dielectricloss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。

就電氣而言，要注意介電常數(dielectricconstant)和介質損在所設計的頻率是否合用。

    深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的**級人士創建，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業協會會員企業，是深圳高新技術認證企業。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米。 PCB多層板選擇的原則是什么?加工pcb

來了!PCB多層板解析!歡迎來電咨詢。軟板fpc生產廠家

PCB多層板LAYOUT設計規范之二十五-機殼：

214.孔徑≤20mm以及槽的長度≤20mm。相同開口面積條件下，優先采取開孔而不是開槽。

 215.如果可能，用幾個小的開口來代替一個大的開口，開口之間的間距盡量大。

216.對接地設備，在連接器進入的地方將屏蔽層和機箱地連接在一起；對未接地(雙重隔離)設備，將屏蔽材料同開關附近的電路公共地連接起來。

 217.盡可能讓電纜進入點靠近面板中心，而不是靠近邊緣或者拐角的位置。 

218.在屏蔽裝置中排列的各個開槽與ESD電流流過的方向平行而不是垂直。 

 219.在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來充當附加的接地點，或者用塑料支架來實現絕緣和隔離。

220.在塑料機箱上的控制面板和鍵盤位置處安裝局部屏蔽裝置來阻止ESD： 

221.電源連接器和引向外部的連接器的位置，要連接到機箱地或者電路公共地。

222.在塑料中使用聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板，或者使用導電涂層或導電填充物。

223.在鋁板上使用薄的導電鉻化鍍層或者鉻酸鹽涂層 ，但不能采用陽極電鍍。

224.在塑料中要使用導電填充材料。注意鑄型部件表面通常有樹脂材料，很難實現低電阻的連接。 

225.在鋼材料上使用薄的導電鉻酸鹽涂層。 軟板fpc生產廠家

深圳市賽孚電路科技有限公司發展規模團隊不斷壯大，現有一支專業技術團隊，各種專業設備齊全。在深圳市賽孚電路科近多年發展歷史，公司旗下現有品牌賽孚等。公司不僅*提供專業的公司產品廣泛應用于通信、工業控制、計算機應用、航空航天、醫療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。，同時還建立了完善的售后服務體系，為客戶提供良好的產品和服務。自公司成立以來，一直秉承“以質量求生存，以信譽求發展”的經營理念，始終堅持以客戶的需求和滿意為重點，為客戶提供良好的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板，從而使公司不斷發展壯大。