PCB多層板LAYOUT設計規范之二十六-器件選型：

232.電容器盡量選擇貼片電容，引線電感小。

233.穩定電源的供電旁路電容，選擇電解電容

234.交流耦合及電荷存儲用電容器選擇聚四氟乙烯電容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)電容器。

235.高頻電路退耦用單片陶瓷電容器

236.電容選擇的標準是：盡可能低的ESR電容；盡可能高的電容的諧振頻率值；

237.鋁電解電容器應當避免在下述情況下使用：a、高溫(溫度超過最高使用溫度)b、過流(電流超過額定紋波電流),施加紋波電流超過額定值後，會導致電容器體過熱，容量下降，壽命縮短。c、過壓(電壓超過額定電壓),當電容器上所施加電壓高於額定工作電壓時，電容器的漏電流將上升，其電氧物性將在短期內劣化直至損壞。d、施加反向電壓或交流電壓，當值流鋁電解電容器按反極性接入電路時，電容器會導致電子線路短路，由此產生的電流會引致電容器損壞。若電路中有可能在負引線施加正極電壓，請選無極性產品。e、使用於反復多次急劇充放電的電路中，當常規電容器被用作快速充電用途。其使用壽命可能會因為容量下降，溫度急劇上升等而縮減。

238.只有在屏蔽機箱上才有必要使用濾波連接器 PCB技術發展的新趨勢？歡迎來電咨詢。pcb制版

RF PCB的十條標準之三，之四

3.RF的PCB中，各個元件應當緊密的排布， 確保各個元件之間的連線**短。對于ADF4360-7的電路，在pin-9、pin-10引腳上的VCO電感與ADF4360芯片間的距離要盡可能的短， 保證電感與芯片間的連線帶來的分布串聯電感**小。對于板子上的各個RF器件的地（GND）引腳，包括電阻、電容、電感與地（GND）相接的引腳，應當在離 引腳盡可能近的地方打過孔與地層（第二層）連通。

4.在選擇在高頻環境下工作元器件時，盡可能使 用表貼器件。這是因為表貼元件一般體積小，元件的引腳很短。這樣可以盡可能減少元件引腳和元件內部走線帶來的附加參數的影響。尤其是分立的電阻、電容、電 感元件，使用較小的封裝（0603\0402）對提高電路的穩定性、一致性是非常有幫助的。

hdl線路板pcb多層板的優劣勢是什么?

PCB多層板LAYOUT設計規范之十二：

98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應根據其屬性合理布局。

99.匹配電容電阻的布局 要分清楚其用法，對于多負載的終端匹配一定要放在信號的**遠端進行匹配。

100.匹配電阻布局時候要靠近該信號的驅動端，距離一般不超過500mil。

101.調整字符，所有字符不可以上盤，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上應一致。字符、絲印大小要統一。

102.關鍵信號線優先：電源、模擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優先布線；

103.環路**小規則：即信號線與其回路構成的環面積要盡可能小，環面積要盡可能小，環面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在雙層板設計中，在為電源留下足夠空間的情況下，應該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的過孔，將雙面信號有效連接起來，對一些關鍵信號盡量采用地線隔離，對一些頻率較高的設計，需特別考慮其他平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。

104.接地引線**短準則：盡量縮短并加粗接地引線（尤其高頻電路）。對于在不同電平上工作的電路，不可用長的公共接地線。

105.內部電路如果要與金屬外殼相連時，要用單點接地，防止放電電流流過內部電路

如何控制與改善軟硬結合板的漲縮問題

首先是從開料到烘烤板，此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的：

要保證烘烤板所引起的漲縮穩定，首先要過程控制的一致性，在材料統一的前提下，每次烘烤板升溫與降溫的操作必須一致化，不可因為一味的追求效率，而將烤完的板放在空氣中進行散熱。

第二個圖形轉移的過程中，此階段漲縮主要是受材料內部應力取向改變所引起。

要保證線路轉移過程的漲縮穩定，所有烘烤好的板就不能進行磨板操作，直接通過化學清洗線進行表面前處理，壓膜后表面須平整，曝光前后板面靜置時間須充分，在完成線路轉移以后，由于應力取向的改變，撓性板都會呈現出不同程度的卷曲與收縮，因此線路菲林補償的控制關系到軟硬結合精度的控制，同時，撓性板的漲縮值范圍的確定，是生產其配套剛性板的數據依據。

第三個軟硬板壓合的過程中，此階段漲縮主要壓合參數和材料特性決定。

此階段的漲縮影響因素包含壓合的升溫速率，壓力參數設置以及芯板的殘銅率和厚度幾個方面.殘銅率越小，漲縮值越大；芯板越薄，漲縮值越大。但是，從大到小，是一個逐漸變化的過程，因此，菲林補償就顯得尤為重要。另外，由于撓性板和剛性板材料本質的不同，其補償是需要額外考慮的一個因素。 PCB多層板層壓工藝？歡迎來電咨詢。

PCB多層板LAYOUT設計規范之二十：

178.在單片機I/O口，電源線，電路板連接線等關鍵地方使用抗干擾元件 如磁珠、磁環、電源濾波器，屏蔽罩，可顯著提高電路的抗干擾性能

179.對于單片機閑置的I/O口，不要懸空，要接地或接電源。其它IC的閑置 端在不改變系統邏輯的情況下接地或接電源

180.對單片機使用電源監控及看門狗電路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X25043，X25045等，可大幅度提高整個電路的抗干擾性能。

181.在速度能滿足要求的前提下，盡量降低單片機的晶振和選用低速數字 電路

182.如有可能，在PCB板的接口處加RC低通濾波器或EMI抑制元件（如磁珠、信號濾波器等），以消除連接線的干擾；但是要注意不要影響有用信號的傳輸

183.時鐘輸出布線時不要采用向多個部件直接串行地連接〔稱為菊花式連接〕；而應該經緩存器分別向其它多個部件直接提供時鐘信號

184.延伸薄膜鍵盤邊界使之超出金屬線12mm，或者用塑料切口來增加路徑長度。 

185.在靠近連接器的地方，要將連接器上的信號用一個L-C或者磁珠-電容濾波器接到連接器的機箱地上。 

186.在機箱地和電路公共地之間加入一個磁珠。 PCB單面板、雙面板、多層板傻傻分不清?歡迎來電咨詢。pcb快速打樣pcb打樣

PCB多層板選擇的原則是什么?如何進行疊層設計?pcb制版

PCB多層板 LAYOU設計規范之二：

8.當高速、中速和低速數字電路混用時，在印制板上要給它們分配不同的布局區域

9.對低電平模擬電路和數字邏輯電路要盡可能地分離

10.多層印制板設計時電源平面應靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。

11.多層印制板設計時布線層應安排與整塊金屬平面相鄰

12.多層印制板設計時把數字電路和模擬電路分開，有條件時將數字電路和模擬電路安排在不同層內。如果一定要安排在同層，可采用開溝、加接地線條、分隔等方法補救。模擬的和數字的地、電源都要分開，不能混用

13.時鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨安排、遠離敏感電路

14.注意長線傳輸過程中的波形畸變

15.減小干擾源和敏感電路的環路面積，比較好的辦法是使用雙絞線和屏蔽線，讓信號線與接地線（或載流回路）扭絞在一起，以便使信號與接地線（或載流回路）之間的距離**近

16.增大線間的距離，使得干擾源與受感應的線路之間的互感盡可能地小

17.如有可能，使得干擾源的線路與受感應的線路呈直角（或接近直角）布線，這樣可**降低兩線路間的耦合18.增大線路間的距離是減小電容耦合的比較好辦法

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