在高速PCB設計時，設計者應該從那些方面去考慮EMC、EMI的規則呢？

一般EMI/EMC設計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(conducted)兩個方面。前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz)。所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。

一個好的EMI/EMC設計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置，PCB疊層的安排，重要聯機的走法，器件的選擇等，如果這些沒有事前有較佳的安排，事后解決則會事倍功半，增加成本。

例如時鐘產生器的位置盡量不要靠近對外的連接器，高速信號盡量走內層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續以減少反射，器件所推的信號之斜率(slewrate)盡量小以減低高頻成分，選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時注意其頻率響應是否符合需求以降低電源層噪聲。

另外，注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loopimpedance盡量小)以減少輻射。還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍。

適當的選擇PCB與外殼的接地點(chassisground)。 PCB多層板表面處理,有幾種方法?雙面pcb線路板

PCB多層板LAYOUT設計規范之九：

63.在要求高的場合要為內導體提供360°的完整包裹，并用同軸接頭來保證電場屏蔽的完整性

64.多層板：電源層和地層要相鄰。高速信號應臨近接地面，非關鍵信號則布放為靠近電源面。

65.電源：當電路需要多個電源供給時，用接地分離每個電源。

66.過孔：高速信號時，過孔產生1-4nH的電感和0.3-0.8pF的電容。因此，高速通道的過孔要盡可能**小。確保高速平行線的過孔數一致。

67.短截線：避免在高頻和敏感的信號線路使用短截線

68.星形信號排列：避免用于高速和敏感信號線路

69.輻射型信號排列：避免用于高速和敏感線路，保持信號路徑寬度不變，經過電源面和地面的過孔不要太密集。70.地線環路面積：保持信號路徑和它的地返回線緊靠在一起將有助于**小化地環

71.一般將時鐘電路布置在PCB板接受中心位置或一個接地良好的位置，使時鐘盡量靠近微處理器，并保持引線盡可能短，同時將石英晶體振蕩只有外殼接地。

72.為進一步增強時鐘電路的可靠性，可用地線找時鐘區圈起隔離起來，在晶體振蕩器下面加大接地的面積，避免布其他信號線； fpc排線版PCB技術發展的新趨勢？歡迎來電咨詢。

PCB多層板LAYOUT設計規范之二十二-機殼：

192.屏蔽體的接縫數**少；屏蔽體的接縫處，多接點彈簧壓頂接觸法具有較好的電連續性；通風孔D<3mm，這個孔徑能有效避免較大的電磁泄露或進入；屏蔽開口處（如通風口）用細銅網或其它適當的導電材料封堵；通風孔金屬網如須經常取下，可用螺釘或螺栓沿孔口四周固定，但螺釘間距<25mm以保持連續線接觸

193.f>1MHz，0.5mm厚的任何金屬板屏蔽體，都將場強減弱99%；當f>10MHz，0.1mm的銅皮屏蔽體將場強減弱99%以上；f>100MHz，絕緣體表面的鍍銅層或鍍銀層就是良好的屏蔽體。但需注意，對塑料外殼，內部噴覆金屬涂層時，國內的噴涂工藝不過關，涂層顆粒間連續導通效果不佳，導通阻抗較大，應重視其噴涂不過關的負面效果。194.整機保護地連接處不涂絕緣漆，要保證與保護地電纜可靠的金屬接觸，避免**依靠螺絲螺紋做接地連接的錯誤方式

195.建立完善的屏蔽結構，帶有接地的金屬屏蔽殼體可將放電電流釋放到地

196.建立一個擊穿電壓為20kV的抗ESD環境；利用增加距離來保護的措施都是有效的。

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PCB多層板LAYOUT設計規范之二十：

178.在單片機I/O口，電源線，電路板連接線等關鍵地方使用抗干擾元件 如磁珠、磁環、電源濾波器，屏蔽罩，可顯著提高電路的抗干擾性能

179.對于單片機閑置的I/O口，不要懸空，要接地或接電源。其它IC的閑置 端在不改變系統邏輯的情況下接地或接電源

180.對單片機使用電源監控及看門狗電路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X25043，X25045等，可大幅度提高整個電路的抗干擾性能。

181.在速度能滿足要求的前提下，盡量降低單片機的晶振和選用低速數字 電路

182.如有可能，在PCB板的接口處加RC低通濾波器或EMI抑制元件（如磁珠、信號濾波器等），以消除連接線的干擾；但是要注意不要影響有用信號的傳輸

183.時鐘輸出布線時不要采用向多個部件直接串行地連接〔稱為菊花式連接〕；而應該經緩存器分別向其它多個部件直接提供時鐘信號

184.延伸薄膜鍵盤邊界使之超出金屬線12mm，或者用塑料切口來增加路徑長度。 

185.在靠近連接器的地方，要將連接器上的信號用一個L-C或者磁珠-電容濾波器接到連接器的機箱地上。 

186.在機箱地和電路公共地之間加入一個磁珠。 存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎？pcb打樣bga

這種PCB節約成本的設計,你做過嗎?雙面pcb線路板

PCB多層板 LAYOU設計規范之二：

8.當高速、中速和低速數字電路混用時，在印制板上要給它們分配不同的布局區域

9.對低電平模擬電路和數字邏輯電路要盡可能地分離

10.多層印制板設計時電源平面應靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。

11.多層印制板設計時布線層應安排與整塊金屬平面相鄰

12.多層印制板設計時把數字電路和模擬電路分開，有條件時將數字電路和模擬電路安排在不同層內。如果一定要安排在同層，可采用開溝、加接地線條、分隔等方法補救。模擬的和數字的地、電源都要分開，不能混用

13.時鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨安排、遠離敏感電路

14.注意長線傳輸過程中的波形畸變

15.減小干擾源和敏感電路的環路面積，比較好的辦法是使用雙絞線和屏蔽線，讓信號線與接地線（或載流回路）扭絞在一起，以便使信號與接地線（或載流回路）之間的距離**近

16.增大線間的距離，使得干擾源與受感應的線路之間的互感盡可能地小

17.如有可能，使得干擾源的線路與受感應的線路呈直角（或接近直角）布線，這樣可**降低兩線路間的耦合18.增大線路間的距離是減小電容耦合的比較好辦法

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