防止PCB板翹的方法之一：

1、工程設計：印制板設計時應注意事項：A.層間半固化片的排列應當對稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數應當一致，否則層壓后容易翹曲。B.多層板芯板和半固化片應使用同一供應商的產品。C.外層A面和B面的線路圖形面積應盡量接近。若A面為大銅面，而B面*走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大，可在稀的一面加一些**的網格，以作平衡。

2、下料前烘板：覆銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內的水分，同時使板材內的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的應力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外，目前各PCB廠烘板的時間規定也不一致，從4－10小時都有，建議根據生產的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內層板亦應烘板。

PCB多層板層壓工藝，歡迎來電咨詢。fpc板雙面板

為什么要導入類載板

類載板更契合SIP封裝技術要求。SIP即系統級封裝技術，根據國際半導體路線組織（ITRS ）的定義：SIP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS 或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統的封裝技術。實現電子整機系統的功能通常有兩種途徑，一種是SOC，在高度集成的單一芯片上實現電子整機系統；另一種正是SIP，使用成熟的組合或互聯技術將CMOS等集成電路和電子元件集成在一個封裝體內，通過各功能芯片的并行疊加實現整機功能。近年來由于半導體制程的提升愈發困難，SOC發展遭遇技術瓶頸，SIP成為電子產業新的技術潮流。蘋果公司在iWatch、iPhone6、iPhone7等產品中大量使用了SIP封裝，預計iPhone 8將會采用更多的SIP解決方案。構成SIP技術的要素是封裝載體與組裝工藝，對于SIP而言，由于系統級封裝內部走線的密度非常高，普通的PCB板難以承載，而類載板更加契合密度要求，適合作為SIP的封裝載體。 type-c線路板PCB單面板、雙面板、多層板傻傻分不清?歡迎來電咨詢。

新能源汽車拉動PCB需求

新能源汽車對PCB的需求同樣潛力巨大。在產業政策的支持下，國內新能源汽車市場從2014年開始保持高速增長。新能源汽車中的BMS是**部件之一，而作為BMS的基礎部件之一，PCB板也將受益于新能源汽車的發展。

相比傳統型汽車，新能源汽車電子化程度更高。新能源汽車以電動汽車為**，與傳統燃油汽車相比，主要差別在于四大部件，驅動電機、調速控制器、動力電池、車載充電器，主要以車載蓄電池作為能量來源，以電機作為動力來源驅動車輛行駛。與傳統汽車相比，新能源車對電子化程度的要求更高，電子裝置在傳統高級轎車中的成本占比約為25%，在新能源車中則達到45%-65%。

新能源汽車BMS：汽車PCB新增長點。鋰電池是新能源汽車的**能源，為保障電池安全可靠的運行，就必須通過電池管理系統（BMS）對電池進行實時監控，BMS也被稱為電動汽車電池系統的大腦，與電池、車身控制系統共同構成電動汽車三大**技術。PCB是BMS的硬件基礎，大的巴士車有12-24塊板子，小的轎車有8-12塊板子，主控電路用量約為0.24平方米，單體管理單元則在2-3平方米，汽車PCB將隨著新能源汽車的市場規模的增長迎來放量

PCB多層板LAYOUT設計規范之十一：

80.在信號線需要轉折時，使用45度或圓弧折線布線，避免使用90度折線，以減小高頻信號的反射。

81.布線時避免90度折線，減少高頻噪聲發射

82.注意晶振布線。晶振與單片機引腳盡量靠近，用地線把時鐘區隔離 起來，晶振外殼接地并固定

83.電路板合理分區，如強、弱信號，數字、模擬信號。盡可能把干擾源（如電機，繼電器）與敏感元件（如單片機）遠離

84.用地線把數字區與模擬區隔離，數字地與模擬地要分離，***在一 點接于電源地。A/D、D/A芯片布線也以此為原則，廠家分配A/D、D/A芯片 引腳排列時已考慮此要求

85.單片機和大功率器件的地線要單獨接地，以減小相互干擾。 大功率 器件盡可能放在電路板邊緣

86.布線時盡量減少回路環的面積，以降低感應噪聲

87.布線時，電源線和地線要盡量粗。除減小壓降外，更重要的是降低耦 合噪聲

88.IC器件盡量直接焊在電路板上，少用IC座 這種PCB節約成本的設計,你做過嗎?

PCB多層板LAYOUT設計規范之十七：

133.各功能單板對電源的電壓波動范圍、紋波、噪聲、負載調整率等方面的要求予以明確，二次電源經傳輸到達功能單板時要滿足上述要求

134.將具有輻射源特征的電路裝在金屬屏蔽內，使其瞬變干擾**小。

135.在電纜入口處增加保護器件

136.每個IC的電源管腳要加旁路電容（一般為104）和平滑電容(10uF~100uF)到地，大面積IC每個角的電源管腳也要加旁路電容和平滑電容

137.濾波器選型的阻抗失配準則：對低阻抗噪聲源，濾波器需為高阻抗（大的串聯電感）；對高阻抗噪聲源，濾波器就需為低阻抗（大的并聯電容）

138.電容器外殼、輔助引出端子與正、負極以及電路板間必須完全隔離

139.濾波連接器必須良好接地，金屬殼濾波器采用面接地。

140.濾波連接器的所有針都要濾波

141.數字電路的電磁兼容設計中要考慮的是數字脈沖的上升沿和下降沿所決定的頻帶寬而不是數字脈沖的重復頻率。方形數字信號的印制板設計帶寬定為1／πtr，通常要考慮這個帶寬的十倍頻 PCB八層板的疊層？歡迎查看詳情。軟硬結合線路板

PCB層說明:多層板和堆疊規則。fpc板雙面板

RF PCB的十條標準之三，之四

3.RF的PCB中，各個元件應當緊密的排布， 確保各個元件之間的連線**短。對于ADF4360-7的電路，在pin-9、pin-10引腳上的VCO電感與ADF4360芯片間的距離要盡可能的短， 保證電感與芯片間的連線帶來的分布串聯電感**小。對于板子上的各個RF器件的地（GND）引腳，包括電阻、電容、電感與地（GND）相接的引腳，應當在離 引腳盡可能近的地方打過孔與地層（第二層）連通。

4.在選擇在高頻環境下工作元器件時，盡可能使 用表貼器件。這是因為表貼元件一般體積小，元件的引腳很短。這樣可以盡可能減少元件引腳和元件內部走線帶來的附加參數的影響。尤其是分立的電阻、電容、電 感元件，使用較小的封裝（0603\0402）對提高電路的穩定性、一致性是非常有幫助的。

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深圳市賽孚電路科技有限公司是一家生產型類企業，積極探索行業發展，努力實現產品創新。是一家私營有限責任公司企業，隨著市場的發展和生產的需求，與多家企業合作研究，在原有產品的基礎上經過不斷改進，追求新型，在強化內部管理，完善結構調整的同時，良好的質量、合理的價格、完善的服務，在業界受到寬泛好評。公司始終堅持客戶需求優先的原則，致力于提供高質量的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板。深圳市賽孚電路科將以真誠的服務、創新的理念、***的產品，為彼此贏得全新的未來！