PCB六層板的疊層

對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計，推薦疊層方式：

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。

2.GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND；對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優點，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因為底層的平面會更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。

小結：對于六層板的方案,電源層與地層之間的間距應盡量減小，以獲得好的電源、地耦合。但62mil的板厚,層間距雖然得到減小,還是不容易把主電源與地層之間的間距控制得很小。對比第一種方案與第二種方案，第二種方案成本要**增加。因此，我們疊層時通常選擇第一種方案。設計時，遵循20H規則和鏡像層規則設計。 一文通關!PCB多層板層壓工藝。深圳市fpc

PCB多層板LAYOUT設計規范之三：

19.在正式布線之前，首要的一點是將線路分類。主要的分類方法是按功率電平來進行，以每30dB功率電平分成若干組

20.不同分類的導線應分別捆扎，分開敷設。對相鄰類的導線，在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一起。分類敷設的線束間的**小距離是50~75mm

21.電阻布局時，放大器、上下拉和穩壓整流電路的增益控制電阻、偏置電阻（上下拉）要盡可能靠近放大器、有源器件及其電源和地以減輕其去耦效應（改善瞬態響應時間）。

22.旁路電容靠近電源輸入處放置

23.去耦電容置于電源輸入處。盡可能靠近每個IC

24.PCB基本特性阻抗：由銅和橫切面面積的質量決定。具體為：1盎司0.49毫歐/單位面積電容：C=EoErA/h，Eo：自由空間介電常數，Er：PCB基體介電常數，A：電流到達的范圍，h：走線間距電感：平均分布在布線中，約為1nH/m盎司銅線來講，在0.25mm(10mil)厚的FR4碾壓下，位于地線層上方的）0.5mm寬，20mm長的線能產生9.8毫歐的阻抗，20nH的電感及與地之間1.66pF的耦合電容。 2階hdi pcbPCB多層板層壓工藝，歡迎來電咨詢。

PCB八層板的疊層

1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導致這種不是一種好的疊層方式。它的結構如下：

1.Signal1元件面、微帶走線層

2.Signal2內部微帶走線層，較好的走線層（X方向）

3.Ground

4.Signal3帶狀線走線層，較好的走線層（Y方向）

5.Signal4帶狀線走線層

6.Power

7.Signal5內部微帶走線層

8.Signal6微帶走線層

2、是第三種疊層方式的變種，由于增加了參考層，具有較好的EMI性能，各信號層的特性阻抗可以很好的控制。1.Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層

2.Ground地層，較好的電磁波吸收能力

3.Signal2帶狀線走線層，好的走線層

4.Power電源層，與下面的地層構成***的電磁吸收

5.Ground地層

6.Signal3帶狀線走線層，好的走線層

7.Power地層，具有較大的電源阻抗

8.Signal4微帶走線層，好的走線層

3、比較好疊層方式，由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。

1.Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層

2.Ground地層，較好的電磁波吸收能力

3.Signal2帶狀線走線層，好的走線層

4.Power電源層，與下面的地層構成***的電磁吸收

5.Ground地層

6.Signal3帶狀線走線層，好的走線層

7.Ground地層，較好的電磁波吸收能力

8.Signal4微帶走線層，好的走線層

RF PCB的十條標準 之二

2對于一個混合信號的PCB，RF部分和模擬 部分應當遠離數字數字部分（這個距離通常在2cm以上，至少保證1cm），數字部分的接地應當與RF部分分隔開。嚴禁使用開關電源直接給RF部分供電。主 要在于開關電源的紋波會將RF部分的信號調制。這種調制往往會嚴重破壞射頻信號，導致致命的結果。通常情況下，對于開關電源的輸出，可以經過大的扼流圈， 以及π濾波器，再經過線性穩壓的低噪音LDO（Micrel的MIC5207、MIC5265系列，對于高電壓，大功率的RF電路，可以考慮使用 LM1085、LM1083等）得到供給RF電路的電源。 PCB八層板的疊層？歡迎查看詳情。

為什么要導入類載板

類載板更契合SIP封裝技術要求。SIP即系統級封裝技術，根據國際半導體路線組織（ITRS ）的定義：SIP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS 或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統的封裝技術。實現電子整機系統的功能通常有兩種途徑，一種是SOC，在高度集成的單一芯片上實現電子整機系統；另一種正是SIP，使用成熟的組合或互聯技術將CMOS等集成電路和電子元件集成在一個封裝體內，通過各功能芯片的并行疊加實現整機功能。近年來由于半導體制程的提升愈發困難，SOC發展遭遇技術瓶頸，SIP成為電子產業新的技術潮流。蘋果公司在iWatch、iPhone6、iPhone7等產品中大量使用了SIP封裝，預計iPhone 8將會采用更多的SIP解決方案。構成SIP技術的要素是封裝載體與組裝工藝，對于SIP而言，由于系統級封裝內部走線的密度非常高，普通的PCB板難以承載，而類載板更加契合密度要求，適合作為SIP的封裝載體。 PCB多層板選擇的原則是什么?聚酰亞胺fpc

PCB設計規范之線纜與接插件262.PCB布線與布局隔離準則。深圳市fpc

PCB多層板LAYOUT設計規范之十二：

98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應根據其屬性合理布局。

99.匹配電容電阻的布局 要分清楚其用法，對于多負載的終端匹配一定要放在信號的**遠端進行匹配。

100.匹配電阻布局時候要靠近該信號的驅動端，距離一般不超過500mil。

101.調整字符，所有字符不可以上盤，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上應一致。字符、絲印大小要統一。

102.關鍵信號線優先：電源、模擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優先布線；

103.環路**小規則：即信號線與其回路構成的環面積要盡可能小，環面積要盡可能小，環面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在雙層板設計中，在為電源留下足夠空間的情況下，應該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的過孔，將雙面信號有效連接起來，對一些關鍵信號盡量采用地線隔離，對一些頻率較高的設計，需特別考慮其他平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。

104.接地引線**短準則：盡量縮短并加粗接地引線（尤其高頻電路）。對于在不同電平上工作的電路，不可用長的公共接地線。

105.內部電路如果要與金屬外殼相連時，要用單點接地，防止放電電流流過內部電路 深圳市fpc

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