PCB設計訣竅經驗分享（3）轉發
3.PCB板的堆疊與分層
四層板有以下幾種疊層順序。
下面分別把各種不同的疊層優劣作說明：
第一種情況GND+S1 POWER+S2 POWER+GND
第二種情況SIG1+GND+POWER+SIG2
注：S1 信號布線一層，S2 信號布線二層;GND 地層 POWER 電源層
第一種情況，應當是四層板中比較好的一種情況。因為外層是地層，對EMI有屏蔽作用，同時電源層同地層也可靠得很近，使得電源內阻較小，取得比較好郊果。但第一種情況不能用于當本板密度比較大的情況。因為這樣一來，就不能保證***層地的完整性，這樣第二層信號會變得更差。另外，此種結構也不能用于全板功耗比較大的情況。
第二種情況，是我們平時**常用的一種方式。從板的結構上，也不適用于高速數字電路設計。因為在這種結構中，不易保持低電源阻抗。以一個板2毫米為例：要求Z0=50ohm.以線寬為8mil.銅箔厚為35цm。這樣信號一層與地層中間是0.14mm。而地層與電源層為1.58mm。這樣就**的增加了電源的內阻。在此種結構中,由于輻射是向空間的，需加屏蔽板，才能減少EMI。
賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的**級人士創建，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。 PCB多層板設計電源層、地層分區及花孔的要求?對于多層印制板來說,起碼有一個電源層和一個地層。山東中小批量PCB
PCB多層板設計2
2、元器件的位置及擺放方向?元器件的位置、擺放方向,首先應從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。擺放的合理與否,將直接影響該印制板的性能,特別是高頻模擬電路,對器件的位置及擺放要求,顯然更加嚴格。
?合理的放置元器件,從某種意義上來說,已經預示了該印制板設計的成功。所以,在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時候,應該對電路原理進行詳細的分析,先確定特殊元器件(如大規模IC、大功率管、信號源等)的位置,然后再安排其他元器件,盡量避免可能產生干擾的因素。
?另一方面,應從印制板的整體結構來考慮,避免元器件的排列疏密不均,雜亂無章。這不僅影響了印制板的美觀,同時也會給裝配和維修工作帶來很多不便。
3、導線布層、布線區的要求
?一般情況下,多層印制板布線是按電路功能進行。在外層布線時,要求在焊接面多布線,元器件面少布線,有利于印制板的維修和排故。
?細、密導線和易受干擾的信號線,通常是安排在內層。大面積的銅箔應比較均勻分布在內、外層,這將有助于減少板的翹曲度,也使電鍍時在表面獲得較均勻的鍍層。
?為防止外形加工傷及印制導線和機械加工時造成層間短路,內外層布線區的導電圖形離板緣的距離應大于50mil。
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PCB如何布局特殊元器件
PCB器件布局它有一定的規則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會有不同的布局要求。
*壓接器件的布局要求
1）彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件，周圍1.5mm不得有任何焊接器件；在壓接器件的反面距離壓接器件的插***中心2.5mm范圍內不得有任何元器件。
2）直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件；對直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護套時，距離護套邊緣1mm范圍內不得布置任何元器件，不安裝護套時距離壓接孔2.5mm范圍內不得布置任何元器件。
3）歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座，長針前端6.5mm禁布，短針2.0mm禁布。
4）2mmFB電源單PIN插針的長針，對應單板插座前端8mm禁布。
*熱敏器件的布局要求
1）器件布局時，熱敏器件（如電解電容、晶振等）盡量遠離高熱器件。
2）熱敏器件應緊貼被測元件并遠離高溫區域，以免受到其它發熱功當量元件影響，引起誤動作。
3）將本身發熱而又耐熱的器件放在靠近出風口的位置或頂部，但如果不能承受較高溫度，也要放在進風口附近，注意盡量與其他發熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯開位置。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，專業中**PCB多層板服務提供商
為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？分析以下幾點可能的原因。一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。二個原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成不易上錫。三個原因是：儲藏不當的問題。①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右③沉金板可長期保存。四個原因是：助焊劑的問題。①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質②焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好③部分焊點上錫不飽滿，可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉，未能充分融合；五個原因是：焊盤上有油狀物質未去除，出廠前焊盤面氧化未經處理。六個原因是：回流焊的問題。預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快,錫沒有融化。以上是PCB板焊盤不容易上錫的原因分析，希望對您有所幫助。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一，我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板 PCB設計的一般原則布局首先，要考慮PCB尺寸大小。
印刷電路板（PCB），是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）為電路中各種元器件提供機械支撐；2）使各種電子零組件形成預定電路的電氣連接，起中繼傳輸作用；3）用標記符號將所安裝的各元器件標注出來，便于插裝、檢查及調試。印刷電路板主要應用于通訊電子、消費電子、汽車電子、工控、醫療、航空航天、**、半導體封裝等領域，其中通訊、計算機、消費電子和汽車電子是下游應用占比較高的4個領域，合計占比接近90%，它們的繁榮程度直接決定了印刷電路板行業的景氣度。整體來說，印刷電路板可以分為單面板、雙面板、多層板、高密度互連板（HDI板）、軟板、封裝基板等，其中層數比較多的多層板、HDI板、軟板和封裝基板屬于技術含量比較高的品種。普通多層板主要應用于通信、汽車、工控、安防等行業。軟板具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等其他類別PCB無法比擬的優勢，符合下游電子行業智能化、便攜化、輕薄化的趨勢。智能手機是軟板目前較大的應用領域，
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8層板PCB疊層解讀
第一種疊層方式：
***層:元件面、微帶走線層
第二層:內部微帶走線層,較好的走線層
第三層:地層第
四層:帶狀線走線層,較好的走線層
第五層:帶狀線走線層
第六層:電源層第
七層:內部微帶走線層第
八層:微帶走線層
由上面的描述可以知道,這種疊層方式只有一個電源層和一個地層,因而電磁吸收能力比較差和電源阻抗比較大,導致這種方式不是一種好的疊層方式。
第二種疊層方式：
***層:元件面、微帶走線層,好的走線層
第二層:地層,較好的電磁波吸收能力
第三層:帶狀線走線層,好的走線層
第四層:電源層,與下面的地層構成***的電磁吸收
第五層:地層
第六層:帶狀線走線層,好的走線層
第七層:電源層,有較大的電源阻抗
第八層:微帶走線層,好的走線層
由上面的描述可知,這種方式增加了參考層,具有較好的EMI性能,各信號層的特性阻抗可以很好的控制。
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深圳市賽孚電路科技有限公司總部位于深圳市寶安區松崗街道大田洋工業區田洋二路59號C棟102，是一家公司產品廣泛應用于通信、工業控制、計算機應用、航空航天、醫療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。的公司。深圳市賽孚電路科深耕行業多年，始終以客戶的需求為向導，為客戶提供***的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板。深圳市賽孚電路科致力于把技術上的創新展現成對用戶產品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。深圳市賽孚電路科始終關注自身，在風云變化的時代，對自身的建設毫不懈怠，高度的專注與執著使深圳市賽孚電路科在行業的從容而自信。