sonic 激光分板機(jī)的分組切割功能便于多子板批量處理，通過(guò)將多個(gè)相同子板分為一組統(tǒng)一切割，減少編程和調(diào)試時(shí)間，特別適合多子板的批量生產(chǎn)。傳統(tǒng)對(duì)每片相同子板單獨(dú)編程時(shí)，重復(fù)操作占比高，且易因參數(shù)不一致導(dǎo)致質(zhì)量波動(dòng)。sonic 激光分板機(jī)可通過(guò)軟件框選相同子板并定義為 “組”，只需設(shè)置一次切割參數(shù)，系統(tǒng)自動(dòng)將路徑復(fù)制到同組其他子板。例如包含 12 個(gè)相同子板的通訊模塊 PCB，分組編程時(shí)間從 20 分鐘縮短至 5 分鐘，且所有子板參數(shù)完全一致。換型時(shí)，只需調(diào)用歷史分組方案并微調(diào)，換線(xiàn)時(shí)間減少 70%。對(duì)于消費(fèi)電子的多聯(lián)板（如手機(jī)主板 10 聯(lián)板），分組切割可確保所有子板切割效果一致，良率提升至 99.5% 以上。sonic 激光分板機(jī)的分組切割功能大幅提升了批量生產(chǎn)的效率與一致性。無(wú)粉塵無(wú)碳化，醫(yī)療電子切割后清潔工序成本降60%。廣東國(guó)產(chǎn)激光切割設(shè)備銷(xiāo)售公司

sonic 激光分板機(jī)具備 Badmark 識(shí)別功能，能智能跳過(guò)不合格板件，提升生產(chǎn)效率，減少材料和時(shí)間浪費(fèi)。在 PCB 生產(chǎn)中，部分板件可能因前期工序缺陷被標(biāo)記為 “打叉板”（Badmark），若流入分板環(huán)節(jié)會(huì)造成無(wú)效加工。sonic 激光分板機(jī)通過(guò) CCD 視覺(jué)系統(tǒng)在線(xiàn)識(shí)別這些標(biāo)記 —— 相機(jī)拍攝 PCB 板后，軟件自動(dòng)比對(duì)預(yù)設(shè) Badmark 特征（如特定形狀的叉號(hào)、二維碼），一旦識(shí)別成功，立即觸發(fā)跳過(guò)機(jī)制，不執(zhí)行切割程序。這一過(guò)程無(wú)需人工干預(yù)，識(shí)別準(zhǔn)確率＞99.9%，可避免對(duì)不合格板的切割、搬運(yùn)、后續(xù)檢測(cè)等無(wú)效操作。按每日處理 1000 片 PCB（含 5% 不合格板）計(jì)算，可節(jié)省約 1 小時(shí)無(wú)效工時(shí)及對(duì)應(yīng)材料損耗，尤其適合消費(fèi)電子等大批量生產(chǎn)場(chǎng)景。sonic 激光分板機(jī)的 Badmark 識(shí)別功能減少了材料和時(shí)間浪費(fèi)，間接提升了產(chǎn)能。江蘇小型激光切割設(shè)備工廠設(shè)備通過(guò) CE 認(rèn)證，符合國(guó)際電子制造標(biāo)準(zhǔn)，適配出口型企業(yè)海外工廠布局。

sonic 激光分板機(jī)的切割功能豐富，能滿(mǎn)足不同 PCB 分板場(chǎng)景的多樣化需求，靈活性遠(yuǎn)超傳統(tǒng)分板設(shè)備。其支持的功能包括：分組切割可將多片相同子板歸為一組統(tǒng)一切割，減少重復(fù)定位時(shí)間，適合多聯(lián)板批量生產(chǎn)；雙向切割允許激光頭往返均進(jìn)行切割，減少空程移動(dòng)，提升長(zhǎng)直線(xiàn)路徑切割效率；異形連續(xù)切割能無(wú)縫銜接不規(guī)則曲線(xiàn)，適合手機(jī)天線(xiàn)板、攝像頭模塊等異形 PCB。此外，削邊切割可對(duì)切割邊緣進(jìn)行精細(xì)修邊，去除微毛刺；分層切割能逐層處理厚板或多層復(fù)合板，避免一次性切割導(dǎo)致的熱損傷。所有功能均可根據(jù)產(chǎn)品參數(shù)靈活設(shè)置 —— 如調(diào)整尺寸比例適配不同板型，修改移動(dòng)速度和激光功率匹配材料厚度，設(shè)置分層厚度應(yīng)對(duì)多層板。sonic 激光分板機(jī)的多功能性適配不同 PCB 分板場(chǎng)景，減少了對(duì)多設(shè)備的依賴(lài)。

sonic 激光分板機(jī)的定制激光器光束質(zhì)量好，切割穩(wěn)定，其優(yōu)勢(shì)源于低 M2 值的激光束特性。M2 值是衡量光束質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)，值越接近 1，光束質(zhì)量越優(yōu)。sonic 激光分板機(jī)的低 M2 激光束瑞利距離大（光束聚焦后保持小光斑的距離長(zhǎng)）、發(fā)散速度慢，即使在離焦?fàn)顟B(tài)下，仍能保持穩(wěn)定的加工效果，這對(duì)大批量量產(chǎn)至關(guān)重要 —— 可減少因輕微定位偏差導(dǎo)致的切割質(zhì)量波動(dòng)。同時(shí)，低 M2 激光束能實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的特征加工，如切割微小孔徑或窄縫時(shí)邊緣更光滑；加工穩(wěn)定性更高，多次切割的尺寸偏差可控制在極小范圍；聚焦深度增加，能應(yīng)對(duì)稍厚的 PCB 板或多層板切割，無(wú)需頻繁調(diào)整焦距。這種光束質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)從根本上保障了不同批次、不同位置切割的一致性，尤其適合對(duì)精度要求嚴(yán)苛的 SIP 封裝、微型元器件 PCB 分板場(chǎng)景。sonic 激光分板機(jī)的光束質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)保障了切割的一致性。3000mm/s切割速度，動(dòng)力電池極片良率從88%提升至98.5%。

sonic 激光分板機(jī)在 SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）制程中應(yīng)用效果突出，其IR/GR激光技術(shù)完美適配 SIP 模塊的精密切割需求。SIP 封裝模塊集成度高，包含多個(gè)芯片和復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)，切割路徑多為異形且精度要求極高（公差 ±0.005mm），傳統(tǒng)分板方式易導(dǎo)致模塊變形或邊緣損傷。sonic 激光分板機(jī)的IR/GR激光（波長(zhǎng)1064/532nm）聚焦光斑 0.009-0.012nm，能高精度切割復(fù)雜形狀的 SiP 模塊，配合智能路徑排序算法，確保切割軌跡連續(xù)光滑。實(shí)際加工中，切割面平整光滑無(wú)毛邊，粗糙度 Ra＜0.5um，避免了傳統(tǒng)切割可能產(chǎn)生的微裂紋；SiP 模塊切割面均勻無(wú)形變，經(jīng)測(cè)試側(cè)立放置無(wú)傾倒，滿(mǎn)足后續(xù)組裝的平整度要求。這種高精度切割能力，有效提升了 SIP 模塊的良率（可達(dá) 99.8% 以上），sonic 激光分板機(jī)滿(mǎn)足 SIP 封裝的精密加工需求，助力高密度電子器件的小型化發(fā)展。激光切割無(wú)機(jī)械應(yīng)力，避免 PCB 板分層，適合高頻通訊設(shè)備天線(xiàn)板加工。廣東本地激光切割設(shè)備廠家直銷(xiāo)

ClassIV安全防護(hù)，激光泄漏量<0.1μW/cm2，操作無(wú)憂(yōu)。廣東國(guó)產(chǎn)激光切割設(shè)備銷(xiāo)售公司

sonic 激光分板機(jī)的真空吸附平臺(tái)設(shè)計(jì)專(zhuān)為柔性 PCB 板切割優(yōu)化，能有效解決柔性材料易變形的難題，保障切割精度。柔性 PCB 板（FPC）由聚酰亞胺等柔性基材制成，厚度薄、易彎曲，傳統(tǒng)機(jī)械固定方式易導(dǎo)致定位偏差或材料損傷。sonic 激光分板機(jī)的真空吸附平臺(tái)采用多孔合金材質(zhì)，表面分布吸附孔，配合高壓風(fēng)機(jī)產(chǎn)生均勻負(fù)壓，可將柔性 PCB 板平整吸附在平臺(tái)上，避免切割過(guò)程中因材料移動(dòng)導(dǎo)致的誤差。平臺(tái)吸附力可通過(guò)軟件調(diào)節(jié)，針對(duì)不同厚度的柔性板設(shè)置適配的負(fù)壓值，既保證固定牢固，又不會(huì)因吸附力過(guò)大導(dǎo)致材料拉伸變形。這種設(shè)計(jì)讓 sonic 激光分板機(jī)在切割柔性 PCB 時(shí)，邊緣整齊度和尺寸精度均優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，sonic 激光分板機(jī)的真空吸附功能保障了柔性材料的切割精度。廣東國(guó)產(chǎn)激光切割設(shè)備銷(xiāo)售公司