sonic 激光分板機的國內售后服務回應迅速，構建了完善的服務體系，為生產連續性提供有力保障。電子制造業生產節奏快，設備故障可能導致生產線停滯，造成損失。為此，sonic 激光分板機的服務團隊提供 7*24 小時全天候回應服務：接到故障通知后，技術人員可進行遠程診斷；若需現場維修，專車派送工程師，國內主要城市可實現 4 小時內到達；對于偏遠地區，承諾首班飛機出發，確保 24 小時內到場。同時，電話溝通 2 小時內處理非硬件故障（如參數調試、軟件操作問題），通過遠程指導快速恢復生產。這種高效回應機制，讓 sonic 激光分板機的用戶無需擔心故障影響生產進度，即使出現問題也能快速解決。sonic 激光分板機的服務讓使用更安心，增強了客戶對設備長期運行的信心。設備運行噪音≤65dB，符合車間環保標準，提升操作環境舒適度。上海光纖激光切割設備服務熱線

sonic 激光分板機的切割功能豐富，能滿足不同 PCB 分板場景的多樣化需求，靈活性遠超傳統分板設備。其支持的功能包括：分組切割可將多片相同子板歸為一組統一切割，減少重復定位時間，適合多聯板批量生產；雙向切割允許激光頭往返均進行切割，減少空程移動，提升長直線路徑切割效率；異形連續切割能無縫銜接不規則曲線，適合手機天線板、攝像頭模塊等異形 PCB。此外，削邊切割可對切割邊緣進行精細修邊，去除微毛刺；分層切割能逐層處理厚板或多層復合板，避免一次性切割導致的熱損傷。所有功能均可根據產品參數靈活設置 —— 如調整尺寸比例適配不同板型，修改移動速度和激光功率匹配材料厚度，設置分層厚度應對多層板。sonic 激光分板機的多功能性適配不同 PCB 分板場景，減少了對多設備的依賴。上海光纖激光切割設備價格軟件支持多語言切換，操作界面簡潔，新手 1 小時可掌握基本操作，降低培訓成本。

sonic 激光分板機的結構設計優異，從基礎架構上保障了切割精度，為精密分板提供了堅實基礎。其采用 “十字直線電機平臺 + 大理石基座” 的高精度結構：十字直線電機平臺回應速度快、定位精度高，配合精密導軌，使機構重復精度達 ±0.002mm，確保每次切割的位置誤差極小；大理石基座因材質特性，具有的剛性和穩定性，受溫度變化影響小，能有效吸收設備運行時的振動，避免振動對切割精度的干擾。Z 軸平臺設計經過光學優化，可避免光路器件的激光能量損耗，使飛行光路損耗 < 7.0%，保證到達 PCB 板的激光能量穩定。吸附平臺是柔性 PCB 板切割的必備配置，配合高壓風機產生的負壓，能牢固固定柔性板，防止切割過程中因材料變形或移動導致的誤差。sonic 激光分板機的結構設計為切割奠定基礎。

sonic 激光分板機踐行 “Our Reliability Make Your Productivity” 理念，通過可靠的性能、豐富的功能、的適配性和完善的服務，為電子行業用戶創造價值，真正成為智能生產中的可靠助力。其可靠性體現在 ±0.002mm 的重復精度、針對線路板客制化的激光器和 99.8% 的設備稼動率，減少了因故障導致的停機損失。豐富的功能（如分層切割、異形連續切割）覆蓋從 0.02mm 柔性板到 2mm 厚板的加工需求，適配消費電子、汽車電子、半導體等多領域。的適配性體現在支持 IPC-HERMES 標準、對接 MES 系統，融入智能生產線。完善的服務包括 7*24 小時回應、全球服務網絡和終生保修，解決用戶后顧之憂。通過這四大支柱，sonic 激光分板機幫助用戶提升分板效率 30% 以上、良率提升至 99.5%，真正實現 “以可靠性驅動生產力”。設備重量輕，占地 2㎡，適合中小工廠布局，滿足多品種小批量生產需求。

sonic 激光分板機作為電子行業 PCB 分板的革新方案，相比傳統分板方式優勢。傳統手掰方式完全依賴人工發力，切割應力超過 2000uE，極易導致 PCB 板上的元器件受損；V-CUT 分板雖較手掰改進，但應力仍達 750uE 左右，且只能處理直線路徑；刀具開模分板不僅需定制專屬模具，開模成本高、周期長，適應性極差，應力范圍還在 300-1500uE；銑刀式分板機切割時會產生大量粉塵，污染車間環境，且小型基板因空間限制無法下刀，銑刀耗材成本高，應力約 600uE。而 sonic 激光分板機采用激光切割技術，切割應力可忽略不計，全程無耗材、無粉塵污染，不受路徑和加工空間限制，能輕松應對復雜異形路徑，切割質量遠超其他方式。sonic 激光分板機真正解決了傳統分板的痛點，讓精密分板更高效。適配 SiP 模組切割，間距 0.5mm 內無損傷，滿足 5G 芯片多組件堆疊封裝需求。廣州大型激光切割設備要多少錢

設備支持卷對卷連續生產，適配柔性屏模組批量切割，單卷加工長度可達 50 米。上海光纖激光切割設備服務熱線

深圳新迪精密科技有限公司（SONIC）位于深圳寶安區，專注于電子制造業的激光應用裝備，其紫外激光分板機系列包括適用于硬質電路板的 BSL-300-DP-RP、硬 / 軟混合電路板的 BSL-300-DP-RFP、SiP 元器件封裝分模的 BSL-300-DP-MD，以及針對玻璃、藍寶石等硬質材料的 BSL-300-MC-GL 等型號。設備采用激光技術，實現 um 級高精度切割，無碳化、無粉塵，支持異形復雜切割，且符合 IPC、HERMES 等智能制造標準。公司在深圳設有總部及銷售服務網點，提供設備開發、銷售及服務，服務團隊覆蓋所有網點，可提供及時支持。其激光切割機通過 Intel、USI&DJI等企業認證采購，在電子制造領域有廣泛應用。上海光纖激光切割設備服務熱線