柔性電路板（FPC）和超薄金屬箔的切割一直是行業難題，新迪 BSL-300-DP-RFP 型號設備通過真空吸附和低功率激光技術完美解決。其 0.01mm 的激光光斑可切割 0.03mm 厚的銅箔，邊緣無毛刺，電阻值變化小于 1%，滿足柔性傳感器的導電性能要求。某消費電子企業使用該設備切割折疊屏手機 FPC，單日產能達 5000 片，且無短路故障，良率穩定在 99% 以上。設備的非接觸式切割避免材料拉伸變形，配合自動張力控制，適合卷對卷連續生產，適配柔性電子的大規模制造需求。真空吸附平臺確保柔性材料切割不變形，適合 0.03mm 超薄 FPC 加工，提升折疊屏手機部件良率。江蘇小型激光切割設備工廠

sonic 激光分板機的雙向切割功能通過實現激光頭往返路徑均進行切割，大幅減少空程時間，提高效率，尤其適配長路徑切割場景。傳統單向切割中，激光頭在前進方向工作，返回時為空程，長直線路徑的空程時間占比可達 50%。sonic 激光分板機的雙向切割功能利用高速振鏡（幅面速度＞10m/s）的快速回應特性，在激光頭返程時自動切換切割方向，使往返路徑均處于有效切割狀態。支持雙向切割模式效率翻倍。對于包含多條平行長路徑的 PCB（如電源板的母線銅排），雙向切割可使總時間減少 40%-60%。sonic 激光分板機的雙向切割功能不提升了單位時間切割長度，還降低了設備無效能耗，適配新能源、工業控制等長板較多的領域。廣東整套激光切割設備服務熱線防錯防呆機制確保入料不符不切割，減少誤操作，不良品率控制在 0.3% 以下。

sonic 激光分板機支持接圖切割路徑預覽功能，通過可視化教導編程降低操作難度，尤其適合復雜路徑的分板編程。其工作流程為：CCD 相機對 PCB 整板進行掃描，獲取高清圖像后，軟件自動拼接成完整板圖；操作人員在預覽界面上框選切割區域，軟件自動生成路徑，或導入 CAD 檔后，路徑會疊加顯示在掃描圖像上。這種可視化方式讓編程更直觀：可清晰查看路徑是否覆蓋所有待分區域，避免漏切；檢查路徑與元器件的距離，防止誤切；對復雜異形路徑，可逐段預覽切割順序，優化路徑減少空程。相比純代碼編程，可視化編程效率提升 40%，且錯誤率降低至 0.5% 以下，即使是新手操作員也能快速掌握。sonic 激光分板機的路徑預覽功能降低了編程難度，為復雜 PCB 分板提供了可靠的編程保障。

sonic 激光分板機在 SIP（系統級封裝）制程中應用效果突出，其IR/GR激光技術完美適配 SIP 模塊的精密切割需求。SIP 封裝模塊集成度高，包含多個芯片和復雜互連結構，切割路徑多為異形且精度要求極高（公差 ±0.005mm），傳統分板方式易導致模塊變形或邊緣損傷。sonic 激光分板機的IR/GR激光（波長1064/532nm）聚焦光斑 0.009-0.012nm，能高精度切割復雜形狀的 SiP 模塊，配合智能路徑排序算法，確保切割軌跡連續光滑。實際加工中，切割面平整光滑無毛邊，粗糙度 Ra＜0.5um，避免了傳統切割可能產生的微裂紋；SiP 模塊切割面均勻無形變，經測試側立放置無傾倒，滿足后續組裝的平整度要求。這種高精度切割能力，有效提升了 SIP 模塊的良率（可達 99.8% 以上），sonic 激光分板機滿足 SIP 封裝的精密加工需求，助力高密度電子器件的小型化發展。切割后元件焊盤無損傷，保障 01005 元件焊接可靠性，提升消費電子主板良率。

sonic 激光分板機的空氣凈化組件為生產環境提供有力保障，通過過濾切割過程中產生的微量雜質，保持車間空氣潔凈，其環保設計符合車間環境標準。激光切割 PCB 時會產生少量樹脂揮發物和金屬微塵（粒徑 0.1-1μm），長期積累可能影響設備光學部件壽命或危害操作人員健康。sonic 激光分板機的空氣凈化組件采用 “初效 + HEPA + 活性炭” 三級過濾：初效濾網攔截大顆粒粉塵，HEPA 濾網過濾 99.97% 的 0.3μm 以上微粒，活性炭吸附有機揮發物。凈化風量達 500m3/h，可在切割區域形成負壓，防止雜質擴散。實際檢測顯示，設備運行時車間粉塵濃度＜0.1mg/m3，有機揮發物濃度＜0.5mg/m3，符合 GBZ 2.1-2019 工業場所有害因素職業接觸限值。sonic 激光分板機的環保設計讓生產更可持續，尤其適合潔凈度要求高的半導體、醫療電子車間。全封閉式加工艙減少粉塵擴散，符合 Class 1000 潔凈標準，適配半導體車間使用。江蘇精密激光切割設備

設備支持離線編程，提前預設切割路徑，換型時間縮短至 10 分鐘，提升產線靈活性。江蘇小型激光切割設備工廠

sonic 激光分板機的分層切割功能專為厚板加工設計，通過逐層切割避免一次性切割導致的熱影響過大，拓展了厚板加工的可能性。傳統一次性切割厚 PCB 板（厚度＞mm）時，激光能量集中易導致材料局部過熱，出現碳化、變形甚至內部結構損傷。sonic 激光分板機可通過軟件設置分層厚度（0.05-0.5mm 可調）和分層總數，例如將 2mm 厚板分為 5 層，每層切割 0.5mm。每層切割后，系統自動調整激光焦距，確保下一層切割精度，同時利用短脈沖激光（脈寬＜30ns）的 “冷加工” 特性，減少熱量累積。測試表明，分層切割的厚板邊緣熱影響區（HAZ）為傳統方式的 1/5（＜50μm），且切割面平整度（Ra＜1μm）遠優于行業標準。這一功能讓 sonic 激光分板機可處理通訊設備的厚銅 PCB、工業控制的多層復合板等，突破了傳統激光分板機的厚度限制。江蘇小型激光切割設備工廠