sonic 激光分板機采用智能化紫外激光冷切技術(shù)，攻克了傳統(tǒng)加工的諸多難題。銑刀切割的問題是切割面易產(chǎn)生毛刺，影響元器件焊接，且切割過程中粉塵大，需額外配置除塵設備，對于小型基板更是因刀具尺寸限制無法下刀，同時銑刀屬于消耗品，長期使用成本高；模具沖壓分板需根據(jù)不同 PCB 板型定制模具，開模成本高、周期長，且一旦板型變更，舊模具即作廢，適應性極差；V-CUT 分板能處理直線或規(guī)則路徑，面對不規(guī)則形狀的 PCB 板完全無能為力。而 sonic 激光分板機通過激光冷切技術(shù)，切割面無毛刺，無碳化，無需后續(xù)處理，全程無粉塵殘留，可靈活對應不規(guī)則路徑切割，徹底解決了傳統(tǒng)方式的弊端。sonic 激光分板機讓復雜分板需求得以輕松滿足。防錯系統(tǒng)識別物料方向錯誤自動停機，避免批量報廢，降低半導體封裝加工風險。深圳大型激光切割設備設備廠家

sonic 激光分板機的結(jié)構(gòu)設計優(yōu)異，從基礎架構(gòu)上保障了切割精度，為精密分板提供了堅實基礎。其采用 “十字直線電機平臺 + 大理石基座” 的高精度結(jié)構(gòu)：十字直線電機平臺回應速度快、定位精度高，配合精密導軌，使機構(gòu)重復精度達 ±0.002mm，確保每次切割的位置誤差極小；大理石基座因材質(zhì)特性，具有的剛性和穩(wěn)定性，受溫度變化影響小，能有效吸收設備運行時的振動，避免振動對切割精度的干擾。Z 軸平臺設計經(jīng)過光學優(yōu)化，可避免光路器件的激光能量損耗，使飛行光路損耗 < 7.0%，保證到達 PCB 板的激光能量穩(wěn)定。吸附平臺是柔性 PCB 板切割的必備配置，配合高壓風機產(chǎn)生的負壓，能牢固固定柔性板，防止切割過程中因材料變形或移動導致的誤差。sonic 激光分板機的結(jié)構(gòu)設計為切割奠定基礎。上海多功能激光切割設備收費激光切割無機械應力，避免 PCB 板分層，適合高頻通訊設備天線板加工。

sonic 激光分板機自帶自動 CPK 測試功能，能在設備維修或保養(yǎng)后快速驗證性能狀態(tài)，確保及時上線生產(chǎn)，減少停機損失。CPK（過程能力指數(shù)）是衡量設備穩(wěn)定性的關(guān)鍵指標，sonic 激光分板機的軟件內(nèi)置該測試模塊：操作人員輸入標準板參數(shù)（如板厚、目標尺寸），設備自動對標準板進行多次切割，軟件采集每次切割的尺寸數(shù)據(jù)，計算 CPK 值（≥1.33 為合格）。傳統(tǒng)方式需人工測量、計算，耗時＞2 小時，而自動測試需 30 分鐘，且數(shù)據(jù)更。例如，設備維修后，通過 CPK 測試可快速確認是否恢復穩(wěn)定切割能力，避免直接上線導致的批量質(zhì)量問題；生產(chǎn)換型時，也可通過測試驗證設備是否適配新板型。sonic 激光分板機的 CPK 測試功能提升了設備維護的效率，為快速復產(chǎn)提供了數(shù)據(jù)支撐。

醫(yī)療電子對切割環(huán)境和精度要求極高，新迪激光切割設備通過全封閉式加工艙和高效過濾系統(tǒng)，滿足 Class 1000 潔凈標準。其切割過程無粉塵污染，避免細菌滋生，適合醫(yī)療監(jiān)護儀 PCB、植入式傳感器的加工。設備的激光能量穩(wěn)定控制在 ±2% 以內(nèi)，切割生物兼容材料（如陶瓷、鈦合金）時無化學殘留，符合 ISO 13485 醫(yī)療標準。某醫(yī)療設備企業(yè)使用該設備切割心臟起搏器線路板，良率達 99.7%，通過 FDA 現(xiàn)場審核。此外，設備的全流程數(shù)據(jù)追溯功能，可記錄每塊產(chǎn)品的切割參數(shù)，滿足醫(yī)療行業(yè)的嚴格追溯要求。防錯防呆機制確保入料不符不切割，減少誤操作，不良品率控制在 0.3% 以下。

sonic 激光分板機在電子行業(yè) PCB 板材切割中應用成熟，能適配不同類型 PCB 板材的特性，提供專業(yè)分板解決方案。電子行業(yè)的 PCB 板材多樣，包括 FR-4 剛性板、柔性 FPC、軟硬結(jié)合板等，不同板材的材質(zhì)（樹脂、玻璃纖維、銅箔等）和厚度差異大，對切割要求迥異。針對剛性 PCB 板，sonic 激光分板機通過調(diào)節(jié)紫外激光功率和頻率，實現(xiàn)無毛刺無碳化切割，避免傳統(tǒng)銑刀切割產(chǎn)生的銅屑殘留；對于柔性 FPC，其真空吸附平臺配合低壓設置（5-8kPa），可牢固固定易變形的柔性基材，再以定制化的短脈沖激光切割，確保邊緣平整無卷邊。通過控制激光參數(shù)，sonic 激光分板機實現(xiàn)了切割應力可忽略不計（遠低于傳統(tǒng)方式的 300uE），滿足電子行業(yè)對 PCB 分板的高精度要求。無論是消費電子的手機主板，還是工業(yè)控制的精密 PCB，sonic 激光分板機都能穩(wěn)定加工，為電子器件的可靠組裝奠定基礎。適配 SiP 模組切割，間距 0.5mm 內(nèi)無損傷，滿足 5G 芯片多組件堆疊封裝需求。江蘇一體化激光切割設備供應商

激光切割設備支持銅、鋁等金屬材料加工，無粉塵污染，適配汽車電子傳感器引線框架切割。深圳大型激光切割設備設備廠家

sonic 激光分板機的在線雙平臺激光切割方案布局合理，產(chǎn)能突出，專為高批量、快節(jié)奏的 SMT 生產(chǎn)線設計。方案包含多個優(yōu)化配置：激光器提供穩(wěn)定的激光能量；2Y 軸和 X 軸機械手實現(xiàn) PCB 板的快速移送和定位；出板總成將切割完成的板件送走；進板總成接收上游送來的待加工板；廢料盒收集切割產(chǎn)生的邊角料；二次定位機構(gòu)則確保 PCB 板在切割前的位置精度。雙平臺的優(yōu)勢在于 “交替工作”—— 當一個平臺處于切割狀態(tài)時，另一個平臺同步進行上料、定位等準備工作，兩個平臺循環(huán)交替，幾乎消除了設備的非切割時間。這種設計大幅提升了單位時間的分板數(shù)量，尤其適合手機、消費電子等大批量 PCB 板的分板需求。sonic 激光分板機的雙平臺交替工作，減少了閑置時間，滿足高產(chǎn)能生產(chǎn)需求。深圳大型激光切割設備設備廠家