氮?dú)庀到y(tǒng)的選配功能讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐更具靈活性，用戶可根據(jù)生產(chǎn)需求選擇自動(dòng)巡檢功能，實(shí)現(xiàn)含氧量的自動(dòng)監(jiān)測(cè)與記錄；全閉環(huán)控制氮?dú)鉂舛裙δ軇t能進(jìn)一步提升氮?dú)饪刂凭龋瑴p少浪費(fèi)；若需多溫區(qū)氧濃度的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，則可選擇多通道氧氣分析儀的配置。這些模塊化的選配功能讓企業(yè)能根據(jù)自身產(chǎn)品特性與預(yù)算靈活組合，既滿足生產(chǎn)需求，又避免不必要的成本投入，尤其適合多品種、小批量的生產(chǎn)模式。Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的冷卻系統(tǒng)針對(duì)不同生產(chǎn)環(huán)境與工藝需求進(jìn)行了差異化設(shè)計(jì)，兼顧效率與適應(yīng)性。系統(tǒng)包含內(nèi)置與外置兩種冰水機(jī)選項(xiàng)：內(nèi)置冰水機(jī)采用密封式結(jié)構(gòu)，能完美適配無(wú)塵車間環(huán)境，避免設(shè)備運(yùn)行中產(chǎn)生的粉塵或冷凝水對(duì)潔凈度造成影響，特別適合半導(dǎo)體、醫(yī)療電子等對(duì)環(huán)境要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域；外置冰水機(jī)則專注于提升冷卻能力，可對(duì)應(yīng)15mm厚度的治具，滿足厚板或特殊結(jié)構(gòu)PCB的冷卻需求，兩種設(shè)計(jì)為客戶提供了靈活選擇。氮?dú)獗Ｗo(hù)功能可選，含氧量低至50ppm，滿足醫(yī)療電子、通訊，半導(dǎo)體等對(duì)焊接環(huán)境嚴(yán)苛的低氧濃度需求。江蘇國(guó)產(chǎn)回流焊設(shè)備爐

該回流焊設(shè)備深度融合工業(yè)4.0技術(shù)，標(biāo)配與MES系統(tǒng)的對(duì)接功能，可實(shí)時(shí)上傳溫度曲線、鏈速、氧濃度等關(guān)鍵參數(shù)，支持發(fā)熱器失效監(jiān)控、爐溫曲線實(shí)時(shí)記錄及每片產(chǎn)品工藝數(shù)據(jù)存檔，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)全流程追溯。控制的雙導(dǎo)軌系統(tǒng)可同步處理不同尺寸、不同熱吸收率的PCB板，配合閉環(huán)式PID控制運(yùn)輸鏈條，確保傳輸穩(wěn)定性的同時(shí)延長(zhǎng)設(shè)備壽命。針對(duì)不同行業(yè)需求，設(shè)備支持氮?dú)獗Ｗo(hù)功能（含氧量標(biāo)配1000ppm，可選配至500ppm），滿足醫(yī)療電子、通訊設(shè)備等對(duì)焊接環(huán)境要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景。操作界面搭載智能診斷系統(tǒng)，可自動(dòng)校正溫區(qū)偏差并生成CPK報(bào)告，降低人工干預(yù)成本，即使是新手也能快速掌握運(yùn)行邏輯。江蘇國(guó)產(chǎn)回流焊設(shè)備爐模組化結(jié)構(gòu)支持快速維護(hù)，冷卻系統(tǒng)可不停機(jī)檢修，助焊劑回收效率提升 90%，減少停機(jī)損失。

空滿載溫度穩(wěn)定性是檢驗(yàn)回流焊爐性能的關(guān)鍵指標(biāo)，Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐通過(guò)嚴(yán)格測(cè)試驗(yàn)證了其可靠性。測(cè)試采用少15片鋁板（L300×W400×厚12mm）模擬正常生產(chǎn)吸熱狀況，風(fēng)溫板與帶測(cè)溫儀的“模仿實(shí)裝板”按特定間距放置，得出的空載、滿載溫度曲線溫差控制在1度以內(nèi)，實(shí)測(cè)板表面溫度分布差異也在±1.5℃以內(nèi)。這意味著無(wú)論生產(chǎn)負(fù)荷如何變化，設(shè)備都能保持穩(wěn)定的溫度場(chǎng)，確保焊接工藝的一致性，尤其適合批量生產(chǎn)中產(chǎn)能波動(dòng)的場(chǎng)景，減少因負(fù)荷變化導(dǎo)致的質(zhì)量波動(dòng)。

優(yōu)異的冷卻區(qū)設(shè)計(jì)加上外置冰水機(jī)的的降溫能力，讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐能應(yīng)對(duì)更復(fù)雜的冷卻場(chǎng)景。在一些特殊生產(chǎn)中，PCB需要搭載高厚度的治具以保護(hù)脆弱器件或?qū)崿F(xiàn)定位，傳統(tǒng)冷卻系統(tǒng)難以穿透厚治具實(shí)現(xiàn)有效降溫，而Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐優(yōu)異高效的冷卻能力，可提供-2—-6℃/S的降溫斜率，確保治具內(nèi)部的PCB也能快速冷卻至室溫（RT）。這一能力拓寬了Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系列的應(yīng)用邊界，使其能服務(wù)于更多定制化、復(fù)雜化的焊接需求。動(dòng)態(tài)溫度控制根據(jù) PCB 區(qū)域與元件特性調(diào)整熱風(fēng)流速，確保均勻焊接，減少虛焊、短路。

中波紅外線反射率高達(dá)85%是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐加熱系統(tǒng)的重要技術(shù)亮點(diǎn)，這一參數(shù)相比傳統(tǒng)設(shè)備有提升。高反射率意味著更多紅外線能量可被PCB與器件吸收，減少熱能損耗，提升加熱效率——在相同產(chǎn)能下，可降低能耗；同時(shí)，熱能分布更均勻，減少爐內(nèi)“熱點(diǎn)”或“冷點(diǎn)”，讓PCB表面與內(nèi)部器件（尤其是BGA、CSP等底部焊點(diǎn)）受熱更一致。這對(duì)03015等微型器件尤為重要，能避免因局部溫差導(dǎo)致的焊接不良，配合高靜壓、低風(fēng)速設(shè)計(jì)，進(jìn)一步強(qiáng)化了加熱的性與穩(wěn)定性。焊接一致性提升40%，售后故障率降至0.3%以下，通過(guò)頭部手機(jī)品牌認(rèn)證，良品率達(dá)99.5%以上。氮?dú)饣亓骱冈O(shè)備價(jià)格

獲蘋果、富士康等認(rèn)證，F(xiàn)OXCONN年采購(gòu)超200臺(tái)，良率達(dá)99.5%。江蘇國(guó)產(chǎn)回流焊設(shè)備爐

sonic回流焊實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)以“讓每塊PCB的數(shù)據(jù)更智能”為目標(biāo)，通過(guò)掃描每塊產(chǎn)品的SN條形碼，記錄PCB在回流焊過(guò)程中的運(yùn)行細(xì)節(jié)，如同為每塊板配備“黑匣子”，實(shí)時(shí)掌握其真實(shí)狀態(tài)。系統(tǒng)深度踐行“OurReliabilityMakeYourProductivity”理念，將設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)與產(chǎn)品全生命周期關(guān)聯(lián)，實(shí)現(xiàn)從進(jìn)板到出板的全流程追溯。無(wú)論是溫度波動(dòng)、氧氣濃度變化，還是鏈條速度異常，都能被實(shí)時(shí)捕捉并記錄，為生產(chǎn)品質(zhì)管控提供扎實(shí)的數(shù)據(jù)支撐，讓精密焊接過(guò)程從“模糊管控”轉(zhuǎn)向“可視”。江蘇國(guó)產(chǎn)回流焊設(shè)備爐