sonic 激光分板機的異形連續切割功能能高效應對復雜形狀切割，通過連續切割不規則路徑且無需頻繁啟停，保證了切割的連貫性和一致性，滿足定制化分板需求。傳統機械切割或分步激光切割異形路徑時，因需要頻繁啟停調整方向，易在拐角處產生停頓痕跡（＞10μm），影響邊緣光滑度。sonic 激光分板機的異形連續切割功能利用高速振鏡的軌跡控制，配合動態功率調節技術，在切割曲線、折線、圓弧等不規則路徑時，激光束始終連續運動，拐角處通過平滑過渡算法消除停頓。測試顯示，切割半徑 0.5mm 的圓角時，連續切割的拐角誤差＜2μm，遠優于分步切割的 8μm。這一功能特別適合智能穿戴設備的異形 PCB、汽車傳感器的不規則模塊等定制化產品，sonic 激光分板機的異形切割能力滿足了電子行業小批量、多品種的柔性生產需求。3000mm/s切割速度，動力電池極片良率從88%提升至98.5%。自動化激光切割設備銷售公司

sonic 激光分板機在電子行業 PCB 板材切割中應用成熟，能適配不同類型 PCB 板材的特性，提供專業分板解決方案。電子行業的 PCB 板材多樣，包括 FR-4 剛性板、柔性 FPC、軟硬結合板等，不同板材的材質（樹脂、玻璃纖維、銅箔等）和厚度差異大，對切割要求迥異。針對剛性 PCB 板，sonic 激光分板機通過調節紫外激光功率和頻率，實現無毛刺無碳化切割，避免傳統銑刀切割產生的銅屑殘留；對于柔性 FPC，其真空吸附平臺配合低壓設置（5-8kPa），可牢固固定易變形的柔性基材，再以定制化的短脈沖激光切割，確保邊緣平整無卷邊。通過控制激光參數，sonic 激光分板機實現了切割應力可忽略不計（遠低于傳統方式的 300uE），滿足電子行業對 PCB 分板的高精度要求。無論是消費電子的手機主板，還是工業控制的精密 PCB，sonic 激光分板機都能穩定加工，為電子器件的可靠組裝奠定基礎。江蘇重型激光切割設備保養設備支持異形路徑切割，可加工弧形、多邊形，適配半導體封裝基板復雜圖形需求。

sonic 激光分板機的分層切割功能專為厚板加工設計，通過逐層切割避免一次性切割導致的熱影響過大，拓展了厚板加工的可能性。傳統一次性切割厚 PCB 板（厚度＞mm）時，激光能量集中易導致材料局部過熱，出現碳化、變形甚至內部結構損傷。sonic 激光分板機可通過軟件設置分層厚度（0.05-0.5mm 可調）和分層總數，例如將 2mm 厚板分為 5 層，每層切割 0.5mm。每層切割后，系統自動調整激光焦距，確保下一層切割精度，同時利用短脈沖激光（脈寬＜30ns）的 “冷加工” 特性，減少熱量累積。測試表明，分層切割的厚板邊緣熱影響區（HAZ）為傳統方式的 1/5（＜50μm），且切割面平整度（Ra＜1μm）遠優于行業標準。這一功能讓 sonic 激光分板機可處理通訊設備的厚銅 PCB、工業控制的多層復合板等，突破了傳統激光分板機的厚度限制。

深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）在回流焊領域表現出色。其回流焊設備采用 “低風速高靜壓” 設計，第三代技術經多年迭代，加熱效率與精度兼具，有效加熱面積 84%，可穩定焊接 008004、01005 等超小元器件，滿足高密度封裝工藝需求。 設備通過 CE、AIM-DPM 等認證，獲全球用戶認可，如 FOXCONN 某項目曾一年采購 200 臺以上用于量產。公司注重智能化，設備可與 MES 系統對接，實時上傳溫度、鏈速等數據，實現生產全追溯，適配工業 4.0 場景。 此外，15000 平方米的工廠保障產能，從業多年研發團隊持續技術升級，500強企業多年服務經驗工程師提供全天候支持，從設備采購到售后維護形成完整體系，適合各類電子制造企業選擇。適配藍寶石襯底切割，厚度偏差≤0.01mm，滿足 LED 芯片外延片加工需求。

sonic 激光分板機自帶自動 CPK 測試功能，能在設備維修或保養后快速驗證性能狀態，確保及時上線生產，減少停機損失。CPK（過程能力指數）是衡量設備穩定性的關鍵指標，sonic 激光分板機的軟件內置該測試模塊：操作人員輸入標準板參數（如板厚、目標尺寸），設備自動對標準板進行多次切割，軟件采集每次切割的尺寸數據，計算 CPK 值（≥1.33 為合格）。傳統方式需人工測量、計算，耗時＞2 小時，而自動測試需 30 分鐘，且數據更。例如，設備維修后，通過 CPK 測試可快速確認是否恢復穩定切割能力，避免直接上線導致的批量質量問題；生產換型時，也可通過測試驗證設備是否適配新板型。sonic 激光分板機的 CPK 測試功能提升了設備維護的效率，為快速復產提供了數據支撐。設備能耗低，連續運行 8 小時耗電 5 度，適合節能環保型工廠使用。廣東新款激光切割設備怎么收費

雙頭同步切割功能提升 50% 效率，單班可處理 5000 片 PCB，滿足消費電子量產節奏。自動化激光切割設備銷售公司

sonic 激光分板機的智能路徑排序功能通過軟件算法優化切割流程，限度減少無效移動，縮短整體切割時間。傳統切割路徑規劃常因人工編程不合理，導致激光頭頻繁往返空程，占比可達總時間的 30% 以上。而 sonic 激光分板機的軟件能自動分析 PCB 板上所有待切割子板的位置與形狀，按 “就近原則” 和 “連續路徑” 邏輯生成切割順序 —— 例如先完成同一區域的子板切割，再移動至相鄰區域，避免跨區域折返。對于包含多個異形子板的 PCB，系統還能動態調整切割方向，使激光頭始終沿短路徑運動。實際測試顯示，智能排序后空程時間減少 40% 以上，以包含 8 個子板的 PCB 為例，切割總時間從 45 秒縮短至 27 秒，單位時間產能提升 67%。sonic 激光分板機的智能排序功能進一步挖掘了設備的生產潛力，尤其適合多子板批量切割場景。自動化激光切割設備銷售公司