從A\N系列到K系列，Sonic始終延續(xù)“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念，K系列在繼承A\N系列（2008年推出，服務(wù)某果、某intel、某思科、某為、某迪等客戶）優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，針對SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程進(jìn)行了專項優(yōu)化。通過加熱、焊接、冷卻、傳送、回收、氮氣控制、智能監(jiān)控等全系統(tǒng)的升級，K系列為客戶帶來了更Easyprocess的體驗，無論是精密器件的焊接質(zhì)量、生產(chǎn)效率，還是環(huán)保性、智能化水平，都了當(dāng)前回流焊爐的先進(jìn)水平，助力企業(yè)應(yīng)對電子制造領(lǐng)域的新挑戰(zhàn)。低維護設(shè)計延長維護周期，冷卻系統(tǒng)模組化設(shè)計支持不停機維護，降低停機頻率。廣州氮氣回流焊設(shè)備對比價

熱風(fēng)風(fēng)速與靜壓的優(yōu)化讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的加熱更均勻，設(shè)備將靜壓力設(shè)定為25mm，風(fēng)速控制在15M/S以下，這一參數(shù)組合既能保證熱空氣在爐內(nèi)的充分循環(huán)，又能避免過高風(fēng)速對PCB上的小型器件造成沖擊，防止器件偏移或脫落。高靜壓設(shè)計確保熱空氣能到達(dá)PCB的每個角落，尤其是BGA、CSP等底部有焊點的器件，低風(fēng)速則減少了氣流擾動導(dǎo)致的局部溫度波動，配合85%的中波紅外線反射率，讓PCB表面與內(nèi)部器件都能得到均勻加熱，提升焊接一致性。廣東波峰焊回流焊設(shè)備廠家報價寬幅傳送帶提升批量處理能力，滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。

傳送系統(tǒng)的穩(wěn)定性直接影響焊接質(zhì)量，Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在這方面進(jìn)行了升級。新型懸掛支撐傳送系統(tǒng)可承載15kg重量，滿足重載PCB的運輸需求。調(diào)寬精度達(dá)0.2mm，通過5組絲杠剛性聯(lián)接調(diào)寬+4組輔助懸吊的組合設(shè)計，確保軌道平行度±0.5mm。更值得關(guān)注的是其型硬連接三點同步調(diào)寬系統(tǒng)，采用45度斜齒輪嚙合調(diào)寬，保證三點同步運動，調(diào)寬機構(gòu)精度控制在±0.1mm以內(nèi)。為解決傳統(tǒng)滑動摩擦的弊端，設(shè)備采用滾軸式鏈條設(shè)計，實現(xiàn)鏈條與導(dǎo)軌無滑動摩擦，配合特殊硬化處理的導(dǎo)軌（HV>400），可有效防止導(dǎo)軌彎曲、磨損。雙軌傳送系統(tǒng)還能直接對接市場上所有貼片機軌道，大幅提升生產(chǎn)連貫性。

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐進(jìn)板與出板的雙掃描機制進(jìn)一步強化了數(shù)據(jù)的完整性。產(chǎn)品進(jìn)入回流焊時，系統(tǒng)掃描BoardSN并開始記錄設(shè)備運行參數(shù)；出板時再次掃描SN并記錄時間，形成“進(jìn)-出”閉環(huán)數(shù)據(jù)鏈。這一過程確保每塊PCB的焊接時長、經(jīng)歷的工藝參數(shù)被完整捕捉，哪怕是單塊板的異常，也能通過前后掃描數(shù)據(jù)的對比快速定位問題環(huán)節(jié)，提升了質(zhì)量追溯的效率，減少批量質(zhì)量問題的排查時間。Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系統(tǒng)的操作界面設(shè)計兼顧專業(yè)性與易用性，支持中英文自由切換，滿足不同操作人員的使用習(xí)慣。界面清晰展示各溫區(qū)的溫度設(shè)定值與實時值、馬達(dá)轉(zhuǎn)速、鏈速、氧濃度等關(guān)鍵參數(shù)，報警信息會以醒目的方式呈現(xiàn)，方便操作人員快速識別異常。無論是經(jīng)驗豐富的老員工，還是新手，都能通過直觀的界面快速掌握設(shè)備運行狀態(tài)，降低操作門檻，提升生產(chǎn)監(jiān)控效率。智能溫控與MES系統(tǒng)對接，實時監(jiān)控溫度、溫度曲線并生成數(shù)據(jù)報告，實現(xiàn)每個產(chǎn)品全流程追溯。

氮氣系統(tǒng)的選配功能讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐更具靈活性，用戶可根據(jù)生產(chǎn)需求選擇自動巡檢功能，實現(xiàn)含氧量的自動監(jiān)測與記錄；全閉環(huán)控制氮氣濃度功能則能進(jìn)一步提升氮氣控制精度，減少浪費；若需多溫區(qū)氧濃度的實時監(jiān)測，則可選擇多通道氧氣分析儀的配置。這些模塊化的選配功能讓企業(yè)能根據(jù)自身產(chǎn)品特性與預(yù)算靈活組合，既滿足生產(chǎn)需求，又避免不必要的成本投入，尤其適合多品種、小批量的生產(chǎn)模式。Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的冷卻系統(tǒng)針對不同生產(chǎn)環(huán)境與工藝需求進(jìn)行了差異化設(shè)計，兼顧效率與適應(yīng)性。系統(tǒng)包含內(nèi)置與外置兩種冰水機選項：內(nèi)置冰水機采用密封式結(jié)構(gòu)，能完美適配無塵車間環(huán)境，避免設(shè)備運行中產(chǎn)生的粉塵或冷凝水對潔凈度造成影響，特別適合半導(dǎo)體、醫(yī)療電子等對環(huán)境要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域；外置冰水機則專注于提升冷卻能力，可對應(yīng)15mm厚度的治具，滿足厚板或特殊結(jié)構(gòu)PCB的冷卻需求，兩種設(shè)計為客戶提供了靈活選擇。氮氣保護功能可選，含氧量低至50ppm，滿足醫(yī)療電子、通訊，半導(dǎo)體等對焊接環(huán)境嚴(yán)苛的低氧濃度需求。廣東波峰焊回流焊設(shè)備廠家報價

遠(yuǎn)程診斷功排除設(shè)備故障，減少停擺損失，適合連續(xù)生產(chǎn)場景。廣州氮氣回流焊設(shè)備對比價

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐氧氣含量ppm值監(jiān)控功能可滿足高要求工藝制程需求。系統(tǒng)根據(jù)客戶對預(yù)熱區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)氧濃度的不同要求，采用采樣區(qū)循環(huán)取樣的監(jiān)控方式，靈活適配各溫區(qū)焊接需求。配備的智能氧氣分析儀能實時顯示氧濃度數(shù)據(jù)，且支持自定義切換取樣控制模塊，確保監(jiān)控度。無論是低氧環(huán)境下的精密焊接，還是常規(guī)工藝的氧濃度管控，都能通過該功能實現(xiàn)穩(wěn)定監(jiān)控，減少因氧氣濃度波動導(dǎo)致的焊點氧化問題。Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系統(tǒng)在數(shù)據(jù)輸出與兼容性上表現(xiàn)突出，支持TXT、Excel等多種檔格式，方便數(shù)據(jù)的二次分析與整理。當(dāng)PCB經(jīng)過各溫區(qū)時，系統(tǒng)會將SN條形碼與實時轉(zhuǎn)速、溫度、氧含量、鏈速及進(jìn)出板時間綁定記錄，形成完整的產(chǎn)品檔案。同時，系統(tǒng)可按客戶BALI協(xié)議要求，上傳定制化日志數(shù)據(jù)，確保與客戶生產(chǎn)管理系統(tǒng)無縫對接，實現(xiàn)數(shù)據(jù)互通與集中管控，為智能工廠的數(shù)據(jù)分析、工藝優(yōu)化提供標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)界面。廣州氮氣回流焊設(shè)備對比價

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