4 模聯(lián)合定位技術(shù),定位精度與穩(wěn)定性雙突破。 相較于傳統(tǒng)單模或雙模定位芯片,我們的導(dǎo)航 SOC 芯片創(chuàng)新性采用4 模聯(lián)合定位技術(shù)—— 可同時接收 4 種不同導(dǎo)航系統(tǒng)的衛(wèi)星信號,并通過芯片內(nèi)置的高性能算法對多系統(tǒng)信號進行融合處理。這種技術(shù)方案帶來兩大明顯提升:定位精度更高:多系統(tǒng)信號融合能有效抵消單一系統(tǒng)的定位偏差,減少因衛(wèi)星軌道誤差、電離層干擾等因素導(dǎo)致的定位誤差,讓設(shè)備在動態(tài)行駛(如車輛、無人機)或靜態(tài)觀測(如測繪基站)場景下,都能保持穩(wěn)定的高精度定位。抗干擾能力更強:當(dāng)某一導(dǎo)航系統(tǒng)信號受電磁干擾、遮擋等影響變?nèi)鯐r,4 模聯(lián)合定位技術(shù)可自動切換至其他信號更強的系統(tǒng),確保定位不中斷、...
六大導(dǎo)航制式全覆蓋,全球定位無死角面對全球多元化的導(dǎo)航系統(tǒng)布局,單一制式的導(dǎo)航芯片已無法滿足跨區(qū)域、高可靠的定位需求。我們的導(dǎo)航 SOC 芯片,創(chuàng)新性實現(xiàn)了對全球主流導(dǎo)航制式的兼容,包括GPS(美國)、北斗(中國)、Galileo(歐盟)、GLONASS(俄羅斯)、QZSS(日本)及 SBAS(星基增強系統(tǒng)) 。這意味著,搭載該 SOC 芯片的設(shè)備,可在全球任意區(qū)域自主選擇信號更好的導(dǎo)航系統(tǒng),無需擔(dān)心 “單一系統(tǒng)信號弱、覆蓋不到” 的問題 —— 在城市高樓密集區(qū),可通過多系統(tǒng)信號疊加提升定位精度;在偏遠(yuǎn)山區(qū)、海洋等信號薄弱區(qū)域,能依托多制式兼容能力捕獲更多有效衛(wèi)星信號;在需要高精度定位的場景(...
衛(wèi)導(dǎo)設(shè)備的應(yīng)用場景往往復(fù)雜多樣 —— 車載設(shè)備需承受長期震動、高低溫變化,戶外測繪設(shè)備可能面臨雨水、粉塵侵蝕,這些惡劣環(huán)境都可能影響芯片的穩(wěn)定性。為應(yīng)對這些挑戰(zhàn),這款 Soc 芯片在結(jié)構(gòu)設(shè)計上進行了專項加固,從芯片封裝到內(nèi)部電路布局,大幅提升環(huán)境適應(yīng)性。在封裝層面,采用高耐溫、抗震動的工業(yè)級封裝材料,可承受 - 40℃~85℃的寬溫工作范圍,即使在極端高低溫環(huán)境下,芯片性能也不會出現(xiàn)明顯衰減;同時,封裝結(jié)構(gòu)具備一定的防塵、防水能力,減少粉塵、濕氣對芯片內(nèi)部電路的侵蝕。在內(nèi)部電路布局上,通過優(yōu)化焊點設(shè)計、增加抗震動加固結(jié)構(gòu),降低長期震動對電路連接的影響,避免因震動導(dǎo)致的接觸不良或電路損壞。結(jié)構(gòu)加...
隨著導(dǎo)航設(shè)備功能不斷升級,對射頻模塊的集成度要求越來越高 —— 傳統(tǒng)單一芯片架構(gòu)難以容納更多功能模塊,而 Chiplet(芯粒)技術(shù)為 “超大集成” 提供了全新解決方案。知碼芯導(dǎo)航soc芯片的異質(zhì)異構(gòu)集成射頻技術(shù),依托公司強大的自有設(shè)計能力,將 Chiplet 技術(shù)融入射頻模塊設(shè)計,實現(xiàn)了射頻功能的 “模塊化、可擴展” 超大集成,滿足不同場景的定制化需求。Chiplet 技術(shù)的基礎(chǔ)是將射頻模塊拆分為多個功能芯粒(如信號接收芯粒、放大芯粒、濾波芯粒),每個芯粒專注于單一功能,通過先進的互連技術(shù)將多個芯粒集成在同一封裝內(nèi)。公司憑借自主設(shè)計能力,可根據(jù)不同導(dǎo)航場景需求,靈活組合不同功能的芯粒:比如針...
當(dāng)下智能設(shè)備飛速發(fā)展的時代,無論是移動終端、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備還是高性能計算產(chǎn)品,對Soc芯片的要求都日益嚴(yán)苛——既要具備高速運算能力,又要兼顧低功耗特性,還要控制成本投入。而我們的知碼芯北斗Soc芯片,憑借采用的28nmCMOS工藝,完美解決了“高性能、低功耗、高性價比”三者難以兼顧的行業(yè)難題,成為眾多設(shè)備廠商的適用組件,更是推動各類智能產(chǎn)品升級的關(guān)鍵動力。 對于需要高速處理海量數(shù)據(jù)的設(shè)備而言,芯片的運算速度直接決定用戶體驗。我們的Soc芯片采用28nmCMOS工藝后,在芯片面積大幅縮減的同時,成功集成了更多功能單元——這意味著芯片能并行處理更多任務(wù),數(shù)據(jù)處理效率呈指數(shù)級提升。更重要的是,...
多模聯(lián)合定位策略:打破單一模式局限,雙重保障定位可靠性。 在衛(wèi)導(dǎo)應(yīng)用中,單一衛(wèi)星導(dǎo)航模式(如只依賴 GPS 或北斗)容易受遮擋、信號干擾等因素影響,導(dǎo)致定位中斷或精度下降 —— 比如在城市高樓密集區(qū)、隧道內(nèi),單一模式可能出現(xiàn) “信號失聯(lián)” 問題。而這款 Soc 芯片采用多模聯(lián)合定位策略,可同時兼容北斗、GPS、GLONASS 等多種衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng),通過多系統(tǒng)信號互補,大幅提升定位可靠性。當(dāng)某一系統(tǒng)信號較弱或受干擾時,芯片會自動切換至其他信號穩(wěn)定的系統(tǒng),確保定位不中斷;同時,多系統(tǒng)數(shù)據(jù)融合計算,還能進一步降低單一系統(tǒng)的定位誤差,讓定位精度更穩(wěn)定。無論是在復(fù)雜的城市環(huán)境,還是偏遠(yuǎn)的戶外區(qū)域...
隨著導(dǎo)航設(shè)備功能不斷升級,對射頻模塊的集成度要求越來越高 —— 傳統(tǒng)單一芯片架構(gòu)難以容納更多功能模塊,而 Chiplet(芯粒)技術(shù)為 “超大集成” 提供了全新解決方案。知碼芯導(dǎo)航soc芯片的異質(zhì)異構(gòu)集成射頻技術(shù),依托公司強大的自有設(shè)計能力,將 Chiplet 技術(shù)融入射頻模塊設(shè)計,實現(xiàn)了射頻功能的 “模塊化、可擴展” 超大集成,滿足不同場景的定制化需求。Chiplet 技術(shù)的基礎(chǔ)是將射頻模塊拆分為多個功能芯粒(如信號接收芯粒、放大芯粒、濾波芯粒),每個芯粒專注于單一功能,通過先進的互連技術(shù)將多個芯粒集成在同一封裝內(nèi)。公司憑借自主設(shè)計能力,可根據(jù)不同導(dǎo)航場景需求,靈活組合不同功能的芯粒:比如針...
位置刷新提升至 25Hz:動態(tài)場景 “跟得上”,實時定位不滯后。 在高動態(tài)導(dǎo)航場景(如高速行駛的汽車、快速飛行的無人機),傳統(tǒng)定位soc 芯片較低的位置刷新頻率(多為 1-10Hz)往往導(dǎo)致定位數(shù)據(jù)滯后,設(shè)備無法實時響應(yīng)位置變化,容易出現(xiàn) “導(dǎo)航跟不上實際位置” 的情況。而這款升級后的知碼芯實時定位soc 芯片,將位置刷新頻率提升至 25Hz,意味著每秒可完成 25 次位置計算與更新,定位數(shù)據(jù)輸出速度實現(xiàn)翻倍提升。25Hz 的高刷新頻率,能讓導(dǎo)航設(shè)備實時捕捉位置變化:在高速行駛的車輛上,導(dǎo)航地圖可實時同步車輛位置,避免因刷新滯后導(dǎo)致的 “過路口才提示轉(zhuǎn)彎”;在高速飛行的無人機上,控制...
無論是炮彈出膛的 “瞬時定位”、自動駕駛的 “高速跟蹤”,還是航空領(lǐng)域的 “穩(wěn)定導(dǎo)航”,知碼芯特種 soc 芯片憑借 2 階 FLL+3 階 PLL 架構(gòu)、<450ms 快速牽引、1s 實鎖重捕、200ms 內(nèi)信號檢測四大優(yōu)勢,完美解決高動態(tài)場景下的定位痛點。其技術(shù)不僅兼顧速度與精度,更攻克了傳統(tǒng)芯片無法應(yīng)對的 “快速定位難點”,為航空、自動駕駛、特種裝備等領(lǐng)域提供可靠的導(dǎo)航支持。如果您的產(chǎn)品需要在高動態(tài)環(huán)境下實現(xiàn) “快速、精確、穩(wěn)定” 的定位,這款導(dǎo)航 Soc 芯片當(dāng)仁不讓!它不僅能讓您的設(shè)備在市場競爭中憑借 “高動態(tài)定位能力” 脫穎而出,更能為極端場景下的導(dǎo)航需求提供技術(shù)保障。選擇知碼芯北...
電源與信號補償:從源頭杜絕參數(shù)漂移,保障電路穩(wěn)定。 電壓波動是影響 Soc 芯片模擬電路性能的常見問題,一旦電壓不穩(wěn)定,很容易導(dǎo)致芯片參數(shù)漂移,進而影響設(shè)備正常運行。而知碼芯導(dǎo)航Soc 芯片在設(shè)計之初,就充分考慮到這一痛點,集成了電源穩(wěn)壓電路和溫度補償技術(shù)。電源穩(wěn)壓電路能有效抵消外界電壓波動對芯片內(nèi)部模擬電路的影響,確保電路始終處于穩(wěn)定的工作電壓環(huán)境中。同時,溫度補償技術(shù)則針對不同工作溫度下芯片參數(shù)可能出現(xiàn)的變化,進行實時調(diào)整和補償,大幅降低了參數(shù)漂移的風(fēng)險。無論是在高溫的工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境,還是低溫的戶外設(shè)備場景,這款 Soc 芯片都能保持穩(wěn)定的性能,為設(shè)備的持續(xù)運行提供有力保障。 知碼...
知碼芯北斗三代多模soc芯片配備了高靈敏度的單片接收機,它如同一個敏銳的 “信號獵手”,能夠在復(fù)雜的電磁環(huán)境中精確地捕捉到微弱的衛(wèi)星信號 。即使在信號受到嚴(yán)重干擾或遮擋的情況下,如城市高樓林立的峽谷地帶、茂密的森林深處,高靈敏度的單片接收機依然能夠穩(wěn)定地接收衛(wèi)星信號,為定位提供可靠的數(shù)據(jù)來源 。特制天線則是整個硬件系統(tǒng)的另一個關(guān)鍵組成部分,它經(jīng)過精心設(shè)計和優(yōu)化,具有出色的抗干擾能力和信號接收性能 。特制天線采用了先進的材料和工藝,能夠有效減少多路徑效應(yīng)的影響,提高信號的接收質(zhì)量。多路徑效應(yīng)是指衛(wèi)星信號在傳播過程中,由于遇到建筑物、地形等障礙物的反射,導(dǎo)致接收機接收到多個不同路徑的信號,這些信號...
在特種裝備領(lǐng)域,炮彈出膛后的定位需求堪稱 “高動態(tài)場景天花板”—— 炮彈從出膛到飛行,瞬間處于高速、高沖擊狀態(tài),傳統(tǒng)導(dǎo)航芯片因信號檢測耗時久(通常超過 500ms),根本無法在炮彈飛行初期完成定位,導(dǎo)致后續(xù)軌跡追蹤與精度控制困難。而知碼芯北斗多模制導(dǎo)soc 芯片的信號檢測時間壓縮至 200ms 內(nèi),成功攻克這一行業(yè)難點。200ms 的信號檢測速度,意味著炮彈出膛后,芯片能在極短時間內(nèi)完成 GNSS 信號的捕捉與初步分析,為后續(xù)定位計算爭取時間,確保炮彈飛行過程中 “實時定位不脫靶”。這一技術(shù)突破不僅適用于特種裝備,在需要 “瞬時定位” 的場景(如高速運動的檢測設(shè)備、應(yīng)急救援無人機)中也能發(fā)揮關(guān)...
在高動態(tài)環(huán)境中,設(shè)備位置、速度變化極快,若信號牽引與重捕耗時過長,很容易導(dǎo)致定位 “跟丟”,比如高速飛行的無人機、急加速的自動駕駛車輛,傳統(tǒng)芯片可能因牽引延遲出現(xiàn)定位中斷。而知碼芯導(dǎo)航 soc 芯片憑借優(yōu)化的 2 階 FLL+3 階 PLL 架構(gòu),實現(xiàn)了小于 450ms 的快速牽引與1s 的實鎖重捕定位,大幅縮短信號鎖定時間。“快速牽引” 指芯片接收 GNSS 信號后,能在 450ms 內(nèi)完成信號頻率與相位的初步同步,快速建立定位基礎(chǔ);“實鎖重捕” 則針對信號短暫丟失的場景 —— 比如設(shè)備穿越信號遮擋區(qū)域后,芯片可在 1 秒內(nèi)重新捕獲信號并完成精細(xì)定位,避免因信號中斷導(dǎo)致的定位空白。以自動駕駛...
4 模聯(lián)合定位技術(shù),定位精度與穩(wěn)定性雙突破。 相較于傳統(tǒng)單模或雙模定位芯片,我們的導(dǎo)航 SOC 芯片創(chuàng)新性采用4 模聯(lián)合定位技術(shù)—— 可同時接收 4 種不同導(dǎo)航系統(tǒng)的衛(wèi)星信號,并通過芯片內(nèi)置的高性能算法對多系統(tǒng)信號進行融合處理。這種技術(shù)方案帶來兩大明顯提升:定位精度更高:多系統(tǒng)信號融合能有效抵消單一系統(tǒng)的定位偏差,減少因衛(wèi)星軌道誤差、電離層干擾等因素導(dǎo)致的定位誤差,讓設(shè)備在動態(tài)行駛(如車輛、無人機)或靜態(tài)觀測(如測繪基站)場景下,都能保持穩(wěn)定的高精度定位。抗干擾能力更強:當(dāng)某一導(dǎo)航系統(tǒng)信號受電磁干擾、遮擋等影響變?nèi)鯐r,4 模聯(lián)合定位技術(shù)可自動切換至其他信號更強的系統(tǒng),確保定位不中斷、...
高動態(tài)場景輕松應(yīng)對:10 米動態(tài)精度 + 毫米級靜態(tài)精度,復(fù)雜環(huán)境 “穩(wěn)準(zhǔn)快”。 在高速行駛、高旋轉(zhuǎn)(如無人機特技飛行)、高沖擊(如工程機械設(shè)備作業(yè))的高動態(tài)場景中,傳統(tǒng)導(dǎo)航soc 芯片往往因 “動態(tài)適應(yīng)能力弱”,出現(xiàn)定位失準(zhǔn)、搜星中斷的問題。而知碼芯高動態(tài)soc 芯片,專門優(yōu)化高動態(tài)性能,即使在高速、高旋、高沖擊環(huán)境下,也能實現(xiàn)快速定位,且精度表現(xiàn)突出。具體來看,其動態(tài)定位精度可達 10 米,即使設(shè)備處于高速移動(如時速 300 公里以上的車輛)、高旋轉(zhuǎn)(如無人機 360° 快速盤旋)或高沖擊(如工程爆破現(xiàn)場設(shè)備)狀態(tài),仍能保持 10 米以內(nèi)的定位精度,滿足絕大多數(shù)高動態(tài)場景的導(dǎo)航...
對設(shè)備廠商而言,除了芯片性能,合作效率與服務(wù)質(zhì)量同樣關(guān)鍵。我們的研發(fā)團隊深知 “時間就是市場”,為此建立了一套高效的服務(wù)機制,讓合作全程 “省心、省時、省力”。 24 小時快速響應(yīng)機制:團隊打造了 “需求、設(shè)計、交付、支持” 全流程響應(yīng)體系,配備專屬技術(shù)對接團隊—— 客戶提出需求后,24 小時內(nèi)即可完成需求溝通與初步方案反饋,避免 “溝通等待耗時”;后續(xù)設(shè)計、測試、交付環(huán)節(jié),專屬對接人全程跟進,確保信息傳遞零延遲,問題解決不拖沓。針對客戶的定制化 soc 芯片需求,團隊通過自主研發(fā)的模塊設(shè)計平臺與柔性研發(fā)流程,大幅縮短設(shè)計周期 —— 將常規(guī)芯片設(shè)計周期縮短 30% 以上,讓客戶的產(chǎn)品...
經(jīng)過多維度的熱穩(wěn)定設(shè)計優(yōu)化,知碼芯導(dǎo)航SOC 芯片在 - 40℃的低溫環(huán)境下,無需預(yù)熱即可快速啟動,且運行過程中數(shù)據(jù)處理精度、信號傳輸穩(wěn)定性不受影響。在 + 85℃的高溫環(huán)境下,芯片仍能保持額定性能輸出,功耗控制在合理范圍,不會出現(xiàn)因過熱導(dǎo)致的降頻或停機,真正實現(xiàn) “極端溫度下,性能不打折”。 這款 SOC 芯片不僅在熱穩(wěn)定性上表現(xiàn)突出,在主要性能與長期可靠性上同樣經(jīng)得起考驗:芯片集成高性能處理器內(nèi)核與豐富外設(shè)接口,支持多任務(wù)并行處理、高速數(shù)據(jù)傳輸,滿足各行業(yè)設(shè)備的運算需求;同時通過嚴(yán)苛的可靠性測試(包括高低溫循環(huán)測試、溫濕度沖擊測試、長期壽命測試等),平均無故障工作時間(MTBF)...
多模聯(lián)合定位策略:打破單一模式局限,雙重保障定位可靠性。 在衛(wèi)導(dǎo)應(yīng)用中,單一衛(wèi)星導(dǎo)航模式(如只依賴 GPS 或北斗)容易受遮擋、信號干擾等因素影響,導(dǎo)致定位中斷或精度下降 —— 比如在城市高樓密集區(qū)、隧道內(nèi),單一模式可能出現(xiàn) “信號失聯(lián)” 問題。而這款 Soc 芯片采用多模聯(lián)合定位策略,可同時兼容北斗、GPS、GLONASS 等多種衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng),通過多系統(tǒng)信號互補,大幅提升定位可靠性。當(dāng)某一系統(tǒng)信號較弱或受干擾時,芯片會自動切換至其他信號穩(wěn)定的系統(tǒng),確保定位不中斷;同時,多系統(tǒng)數(shù)據(jù)融合計算,還能進一步降低單一系統(tǒng)的定位誤差,讓定位精度更穩(wěn)定。無論是在復(fù)雜的城市環(huán)境,還是偏遠(yuǎn)的戶外區(qū)域...
傳統(tǒng)射頻技術(shù)多基于單一晶圓架構(gòu),有源器件(如晶體管)與無源器件(如電阻、電容)往往需要分開設(shè)計、單獨封裝,再進行外部組裝 —— 這種模式不僅導(dǎo)致芯片體積大、集成度低,還可能因器件間連接損耗,影響信號傳輸效率。而知碼芯導(dǎo)航 soc 芯片創(chuàng)新的異質(zhì)異構(gòu)集成射頻技術(shù),首要創(chuàng)新就是具備晶圓二次加工能力,貫穿有源 + 無源器件設(shè)計,從技術(shù)本源打破傳統(tǒng)架構(gòu)局限。“晶圓二次加工” 意味著芯片在一次晶圓制造基礎(chǔ)上,可通過二次加工工藝,將不同材質(zhì)、不同功能的有源器件與無源器件直接集成在同一晶圓上:比如將高性能晶體管(有源)與高精度電容、電感(無源)在晶圓層面實現(xiàn) “無縫融合”,無需后續(xù)外部組裝。這種設(shè)計不僅大幅...
在射頻模塊中,PAMiD(功率放大器模組)、DiFEM(集成雙工器的前端模組)是決定信號放大、濾波性能的主要組件,其設(shè)計與制造工藝復(fù)雜,傳統(tǒng)技術(shù)往往依賴外部供應(yīng)鏈,不僅成本高,還可能因工藝不匹配導(dǎo)致性能波動。而知碼芯 Soc 芯片的異質(zhì)異構(gòu)集成射頻技術(shù),通過支持金屬層增厚工藝,貫穿設(shè)計與生產(chǎn)全流程,實現(xiàn)了 PAMiD、DiFEM 等復(fù)雜集成模組的自研自產(chǎn),徹底擺脫外部依賴。“金屬層增厚” 是射頻模組制造的關(guān)鍵工藝突破 —— 增厚的金屬層能降低信號傳輸電阻,減少信號損耗,同時提升模組的散熱性能,讓功率放大器在高負(fù)荷工作時(如長時間大強度接收衛(wèi)星信號)仍能保持穩(wěn)定。在設(shè)計層面,公司通過自主研發(fā)的設(shè)...
知碼芯無線藍(lán)牙soc 芯片,從 “量” 到 “質(zhì)” 的突破:248 通道跟蹤解決 “搜星難、信號弱” 問題,星基功能攻克 “精度差、受干擾” 痛點,25Hz 位置刷新化解 “動態(tài)場景滯后” 難題,高動態(tài)定位精度滿足 “復(fù)雜環(huán)境精確定位” 需求。四大優(yōu)勢環(huán)環(huán)相扣,無論是普通消費者的車載導(dǎo)航、戶外愛好者的手持導(dǎo)航設(shè)備,還是工業(yè)級的無人機控制、測繪勘探設(shè)備,都能通過這款芯片獲得 “搜星快、定位準(zhǔn)、信號穩(wěn)、動態(tài)強” 的導(dǎo)航體驗。如果你正在為導(dǎo)航設(shè)備選型,需要一款能應(yīng)對全場景、性能拉滿的 Soc 芯片,這款升級后實時定位實時傳輸soc 芯片當(dāng)仁不讓!它不僅能讓你的設(shè)備在市場競爭中憑借 “高精度、高速度、...
安全防護機制:電氣保護 + 冗余設(shè)計,應(yīng)對異常工況。 實際應(yīng)用中,soc 芯片可能會遇到過壓、過流、靜電放電(ESD)等異常工況,如無有效的保護措施,很容易導(dǎo)致芯片物理損壞,造成設(shè)備故障。為了應(yīng)對這些風(fēng)險,知碼芯高穩(wěn)定SoC芯片配備了完善的安全防護機制。在電氣保護方面,芯片集成了過壓 / 過流保護電路、ESD 防護結(jié)構(gòu)以及抗閂鎖設(shè)計(Guard Ring 結(jié)構(gòu))。過壓 / 過流保護電路能夠在電路中出現(xiàn)過壓或過流情況時,迅速啟動保護機制,切斷異常電流或電壓,防止芯片被損壞;ESD 防護結(jié)構(gòu)滿足 HBM±2000V、CDM±750V 標(biāo)準(zhǔn),能夠有效抵御靜電放電對芯片的沖擊,避免靜電導(dǎo)致的...
傳統(tǒng) SOC 芯片在溫度超出常規(guī)范圍(通常為 0℃至 70℃)時,容易出現(xiàn)晶體管性能漂移、信號傳輸失真、功耗異常升高等問題,嚴(yán)重時甚至?xí)|發(fā)保護機制導(dǎo)致芯片停機。而知碼芯SOC 芯片,從芯片架構(gòu)設(shè)計、元器件選型到封裝工藝,全程圍繞 “熱穩(wěn)定性” 進行優(yōu)化,打造強大的溫度適應(yīng)能力。 架構(gòu)層面:采用低功耗熱優(yōu)化架構(gòu),通過智能功率管理單元動態(tài)調(diào)節(jié)芯片各模塊的工作狀態(tài),減少極端溫度下的無用熱量產(chǎn)生;同時優(yōu)化電路布局,避免局部元件過度集中導(dǎo)致的 “熱點” 問題,確保芯片內(nèi)部溫度分布均勻,降低因溫差過大引發(fā)的性能波動。 元器件選型:精選耐極端溫度的元器件,從主要晶體管到電阻電容,均通過 -...
衡量研發(fā)團隊實力,直接標(biāo)準(zhǔn)就是 “過往戰(zhàn)績”。我們的團隊,用實打?qū)嵉某晒C明了自己的硬實力:千萬級量產(chǎn)突破:近年來,團隊成功推動 GPS 接收機的研發(fā)與生產(chǎn),實現(xiàn)千萬級的量產(chǎn)規(guī)模—— 這不僅意味著團隊能攻克主要技術(shù)難題,更能搞定量產(chǎn)環(huán)節(jié)的良率管控、成本控制、供應(yīng)鏈協(xié)同等復(fù)雜問題,具備從 “技術(shù)圖紙” 到 “合格產(chǎn)品” 的全流程轉(zhuǎn)化能力,選擇知碼芯 soc 芯片,無需擔(dān)心 “實驗室能做、量產(chǎn)做不出” 的尷尬。 十年北斗領(lǐng)域深耕:在技術(shù)門檻極高的北斗導(dǎo)航特種電子領(lǐng)域,團隊已深耕十余年。憑借對特種電子場景需求的深刻理解,團隊已形成從 “需求分析、架構(gòu)設(shè)計、仿真驗證到量產(chǎn)支持” 的完整解決方...
知碼芯導(dǎo)航 soc 芯片的快速動態(tài)牽引鎖定技術(shù),并非單一模塊作用,而是通過 “三階 PLL + 二階 FLL + 加碼環(huán)” 的協(xié)同工作,實現(xiàn)高動態(tài) GNSS 信號的穩(wěn)定跟蹤與解碼,具體分為三大步驟。 第一步:信號接收與前置處理芯片先接收來自 GNSS 衛(wèi)星的信號,通過 RF 前端完成信號放大、濾波、混頻等處理,過濾雜波干擾,確保進入跟蹤模塊的信號 “純凈度”,為后續(xù)精確跟蹤打下基礎(chǔ)。 第二步:PLL+FLL + 加碼環(huán)協(xié)同跟蹤三階 PLL:針對載波信號進行相位同步,通過與參考信號對比,實時調(diào)整本地振蕩器頻率,精確追蹤載波相位變化,保障定位精度;二階 FLL:聚焦偽距碼信號的頻率...
在導(dǎo)航定位領(lǐng)域,“捕獲靈敏度” 決定芯片能否快速找到衛(wèi)星信號,“跟蹤靈敏度” 決定芯片能否持續(xù)鎖定信號,二者共同影響設(shè)備的定位啟動速度與持續(xù)穩(wěn)定性。 知碼芯導(dǎo)航 SOC 芯片,在這兩項關(guān)鍵指標(biāo)上表現(xiàn)突出:捕獲靈敏度低至 - 165dBm:即使在衛(wèi)星信號衰減嚴(yán)重的場景(如深谷、密集森林),芯片也能快速捕獲到微弱的衛(wèi)星信號,大幅縮短設(shè)備的定位啟動時間,避免 “開機后長時間無法定位” 的尷尬。跟蹤靈敏度不大于 - 141dBm:在信號持續(xù)波動的動態(tài)場景(如高速行駛的車輛、快速飛行的無人機),芯片能穩(wěn)定跟蹤衛(wèi)星信號,不易出現(xiàn) “信號丟失、定位中斷” 的問題,確保設(shè)備全程保持連續(xù)、穩(wěn)定的定位輸...
低功耗黑科技,延長設(shè)備續(xù)航“生命線”。 在移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域,續(xù)航能力是用戶關(guān)注的主要痛點之一。知碼芯Soc芯片依托28nmCMOS工藝的技術(shù)優(yōu)勢,通過減小晶體管尺寸,大幅降低了芯片每次運算所需的能量消耗,從源頭實現(xiàn)了“高能效比”突破。同時,28nm工藝創(chuàng)新性引入High-K材料和GateLast處理技術(shù):High-K材料大幅度提升柵氧層的電子容納能力,有效抑制漏電現(xiàn)象,大幅降低芯片的靜態(tài)功耗和動態(tài)功耗;GateLast處理技術(shù)則進一步優(yōu)化了晶體管的性能穩(wěn)定性,減少無用能量損耗。雙重技術(shù)加持下,搭載該Soc芯片的設(shè)備,電池使用時間可明顯延長,徹底告別“電量焦慮”,滿足用戶長時間...
衡量研發(fā)團隊實力,直接標(biāo)準(zhǔn)就是 “過往戰(zhàn)績”。我們的團隊,用實打?qū)嵉某晒C明了自己的硬實力:千萬級量產(chǎn)突破:近年來,團隊成功推動 GPS 接收機的研發(fā)與生產(chǎn),實現(xiàn)千萬級的量產(chǎn)規(guī)模—— 這不僅意味著團隊能攻克主要技術(shù)難題,更能搞定量產(chǎn)環(huán)節(jié)的良率管控、成本控制、供應(yīng)鏈協(xié)同等復(fù)雜問題,具備從 “技術(shù)圖紙” 到 “合格產(chǎn)品” 的全流程轉(zhuǎn)化能力,選擇知碼芯 soc 芯片,無需擔(dān)心 “實驗室能做、量產(chǎn)做不出” 的尷尬。 十年北斗領(lǐng)域深耕:在技術(shù)門檻極高的北斗導(dǎo)航特種電子領(lǐng)域,團隊已深耕十余年。憑借對特種電子場景需求的深刻理解,團隊已形成從 “需求分析、架構(gòu)設(shè)計、仿真驗證到量產(chǎn)支持” 的完整解決方...
低功耗黑科技,延長設(shè)備續(xù)航“生命線”。 在移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域,續(xù)航能力是用戶關(guān)注的主要痛點之一。知碼芯Soc芯片依托28nmCMOS工藝的技術(shù)優(yōu)勢,通過減小晶體管尺寸,大幅降低了芯片每次運算所需的能量消耗,從源頭實現(xiàn)了“高能效比”突破。同時,28nm工藝創(chuàng)新性引入High-K材料和GateLast處理技術(shù):High-K材料大幅度提升柵氧層的電子容納能力,有效抑制漏電現(xiàn)象,大幅降低芯片的靜態(tài)功耗和動態(tài)功耗;GateLast處理技術(shù)則進一步優(yōu)化了晶體管的性能穩(wěn)定性,減少無用能量損耗。雙重技術(shù)加持下,搭載該Soc芯片的設(shè)備,電池使用時間可明顯延長,徹底告別“電量焦慮”,滿足用戶長時間...
除了高可靠的硬件系統(tǒng),高動態(tài)片上算法固件也是實現(xiàn)高動態(tài)定位的關(guān)鍵因素 。片上算法固件針對高動態(tài)環(huán)境下的信號特性進行了深度優(yōu)化 。在高動態(tài)環(huán)境中,衛(wèi)星信號的頻率會因為多普勒效應(yīng)而發(fā)生快速變化,這就要求算法能夠快速、準(zhǔn)確地跟蹤信號的頻率變化 。我們的片上算法固件采用了先進的頻率跟蹤算法,能夠?qū)崟r監(jiān)測信號的頻率變化,并迅速調(diào)整跟蹤參數(shù),確保對衛(wèi)星信號的穩(wěn)定跟蹤 。片上算法固件還具備強大的信號處理能力,能夠?qū)邮盏男l(wèi)星信號進行快速、準(zhǔn)確的解調(diào)和分析 。在解算定位數(shù)據(jù)時,算法固件運用了高精度的定位算法,充分考慮了各種誤差因素,如衛(wèi)星軌道誤差、時鐘誤差、大氣延遲等 ,通過復(fù)雜的數(shù)學(xué)模型和計算方法,對這些誤...