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功能性陶瓷的特殊分散需求與性能賦能在功能性陶瓷領域，分散劑的作用超越了結構均勻化，直接參與材料功能特性的構建。以透明陶瓷（如 YAG 激光陶瓷）為例，分散劑需實現納米級顆粒（平均粒徑 < 100nm）的無缺陷分散，避免晶界處的散射中心形成。聚乙二醇型分散劑通過調節顆粒表面親水性，使 YAG 漿料在醇介質中達到 zeta 電位 - 30mV 以上，顆粒間距穩定在 20-50nm，燒結后晶界寬度控制在 5nm 以內，透光率在 1064nm 波長處可達 85% 以上。對于介電陶瓷（如 BaTiO?基材料），分散劑需抑制異價離子摻雜時的偏析現象：聚丙烯酰胺分散劑通過氫鍵作用包裹摻雜劑（如 La3?、N...

SiC 基復合材料界面結合強化與缺陷抑制在 SiC 顆粒 / 纖維增強金屬基（如 Al、Cu）或陶瓷基（如 SiO?、Si?N?）復合材料中，分散劑通過界面修飾解決 "極性不匹配" 難題。以 SiC 顆粒增強鋁基復合材料為例，鈦酸酯偶聯劑型分散劑通過 Ti-O-Si 鍵錨定在 SiC 表面，末端長鏈烷基與鋁基體形成物理纏繞，使界面剪切強度從 12MPa 提升至 35MPa，復合材料拉伸強度達 450MPa（相比未處理體系提升 60%）。在 C/SiC 航空剎車材料中，瀝青基分散劑在 SiC 顆粒表面形成 0.5-1μm 的碳包覆層，高溫碳化時與碳纖維表面的熱解碳形成梯度過渡區，使層間剝離強度從...

分散劑與燒結助劑的協同增效機制在 SiC 陶瓷制備中，分散劑與燒結助劑的協同作用形成 "分散 - 包覆 - 燒結" 一體化調控鏈條。以 Al?O?-Y?O?為燒結助劑時，檸檬酸鉀分散劑首先通過螯合 Al3?離子，使助劑以 5-10nm 的顆粒尺寸均勻吸附在 SiC 表面，相比機械混合法，助劑分散均勻性提升 3 倍，燒結時形成的 Y-Al-O-Si 玻璃相厚度從 50nm 減至 15nm，晶界遷移阻力降低 40%，致密度提升至 98.5% 以上。在氮氣氛燒結 SiC 時，氮化硼分散劑不僅實現 SiC 顆粒分散，其分解產生的 BN 納米片（厚度 2-5nm）在晶界處形成各向異性導熱通道，使材料熱導...

分散劑在 3D 打印陶瓷墨水制備中的特殊功能陶瓷 3D 打印技術對墨水的流變特性、打印精度和固化性能提出了更高要求，分散劑在此過程中承擔多重功能。超支化聚酯分散劑可賦予陶瓷墨水獨特的觸變性能：靜置時墨水表觀粘度≥5Pa?s，能夠支撐懸空結構；打印時受剪切力作用粘度迅速下降至 0.5Pa?s，實現精細擠出與鋪展。在光固化 3D 打印氧化鋁陶瓷時，添加分散劑的墨水在 405nm 紫外光照射下，固化深度偏差控制在 ±5μm 以內，打印層厚精度達到 50μm，成型件尺寸誤差＜±10μm。此外，分散劑還可調節陶瓷顆粒與光固化樹脂的相容性，避免固化過程中出現相分離現象，確保打印坯體的微觀結構均勻性，為制備...

納米顆粒分散性調控與界面均勻化構建在特種陶瓷制備中，納米級陶瓷顆粒（如 Al?O?、ZrO?、Si?N?）因高表面能極易形成軟團聚或硬團聚，導致坯體微觀結構不均，**終影響材料力學性能與功能性。分散劑通過吸附在顆粒表面形成電荷層或空間位阻層，有效削弱顆粒間范德華力，實現納米顆粒的單分散狀態。以氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷為例，聚羧酸類分散劑通過羧酸基團與顆粒表面羥基形成氫鍵，同時電離產生的負電荷在水介質中形成雙電層，使顆粒間排斥能壘高于吸引勢能，避免團聚體形成。這種均勻分散的漿料在成型時可確保顆粒堆積密度提升 15%-20%，燒結后晶粒尺寸分布偏差縮小至 ±5%，***減少晶界應力集中導致的裂紋萌生，...

極端環境用SiC部件的分散劑特殊設計針對航空航天（2000℃高溫、等離子體沖刷）、核工業（中子輻照、液態金屬腐蝕）等極端環境，分散劑需具備抗降解、耐高溫界面反應的特性。在超高溫燃氣輪機用SiC密封環制備中，含硼分散劑在燒結過程中形成5-10μm的玻璃相過渡層，可承受1800℃高溫下的燃氣沖刷，相比傳統分散劑體系，密封環的失重率從12%降至3%，使用壽命延長4倍。在核反應堆用SiC包殼管制備中，聚四氟乙烯改性分散劑通過C-F鍵的高鍵能（485kJ/mol），在10?Gy中子輻照下仍保持分散能力，其分解產物（CF?）的惰性特性避免了與液態Pb-Bi合金的化學反應，使包殼管的耐腐蝕壽命從1000h增...

空間位阻效應：聚合物鏈的物理阻隔作用非離子型或高分子分散劑（如聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮）通過分子鏈在顆粒表面的吸附或接枝，形成柔性聚合物層。當顆粒接近時，聚合物鏈的空間重疊會產生熵排斥和體積限制效應，迫使顆粒分離。以碳化硅陶瓷漿料為例，添加分子量為 5000 的聚氧乙烯醚類分散劑時，其長鏈分子吸附于 SiC 顆粒表面，形成厚度約 5-10nm 的保護層，使顆粒間的有效作用距離增加，即使在高固相含量（60vol% 以上）下也能保持流動性。該機制不受溶劑極性影響，尤其適用于非水體系（如乙醇、甲苯介質），且高分子鏈的分子量和鏈段親疏水性需與粉體表面匹配，避免因鏈段卷曲導致位阻效果減弱。開發環保型特種...

漿料流變性優化與成型工藝適配陶瓷漿料的流變性是影響成型工藝（如流延、注塑、3D 打印）的**參數，而分散劑是調控流變性的關鍵添加劑。在流延成型制備電子陶瓷基板時，分散劑需在低粘度下實現高固相含量（通常≥55vol%），以保證坯體干燥后的強度與尺寸精度。聚丙烯酸銨類分散劑通過 “空間位阻 + 靜電排斥” 雙重機制，使氧化鋁漿料在剪切速率 100s?1 時粘度穩定在 1-2Pa?s，同時固相含量提升至 60vol%，相比未加分散劑的漿料（固相含量 45vol%，粘度 5Pa?s），流延膜厚均勻性提高 40%，***缺陷率降低 60%。對于陶瓷光固化 3D 打印漿料，超支化聚酯分散劑可精細調控漿料的...

環保型分散劑的技術升級與綠色制造適配隨著全球綠色制造趨勢的加強，分散劑的環保性成為重要技術指標，其發展方向從傳統小分子表面活性劑向可降解高分子、生物質基分散劑轉型。在水基陶瓷漿料中，改性淀粉基分散劑通過分子鏈上的羥基與陶瓷顆粒形成氫鍵，同時羧甲基化引入的負電荷提供靜電排斥，其生物降解率可達 90% 以上，替代了傳統含磷分散劑（如六偏磷酸鈉），避免了廢水處理中的富營養化問題。對于溶劑基體系，植物油改性的非離子型分散劑（如油酸聚乙二醇酯）可***降低 VOC 排放，其分散效果與傳統石化基分散劑相當，但毒性 LD50 值從 500mg/kg 提升至 5000mg/kg 以上，滿足歐盟 REACH 法...

分散劑與表面改性技術的協同創新分散劑的作用常與表面改性技術耦合，形成 “分散 - 改性 - 增強” 的技術鏈條。在碳纖維增強陶瓷基復合材料中，分散劑與偶聯劑的協同使用至關重要：首先通過等離子體處理碳纖維表面引入羥基、羧基等活性基團，然后使用含氨基的分散劑（如聚醚胺）進行接枝改性，使碳纖維表面 zeta 電位從 + 10mV 變為 - 40mV，與陶瓷漿料中的顆粒形成電荷互補，漿料沉降速率從 50mm/h 降至 5mm/h，纖維 - 陶瓷界面的剪切強度從 8MPa 提升至 25MPa。這種協同效應在梯度功能材料制備中更為***：通過梯度改變分散劑的分子量（從低分子量表面活性劑到高分子聚合物），可...

納米碳化硅顆粒的分散調控與團聚體解構機制在碳化硅（SiC）陶瓷及復合材料制備中，納米級 SiC 顆粒（粒徑≤100nm）因表面存在大量懸掛鍵（C-Si*、Si-OH），極易通過范德華力形成硬團聚體，導致漿料中出現 5-10μm 的顆粒簇，嚴重影響材料均勻性。分散劑通過 "電荷排斥 + 空間位阻" 雙重作用實現顆粒解聚：以水基體系為例，聚羧酸銨分散劑的羧酸基團與 SiC 表面羥基形成氫鍵，電離產生的 - COO?離子在顆粒表面構建 ζ 電位達 - 40mV 以上的雙電層，使顆粒間排斥能壘超過 20kBT，有效分散團聚體。實驗表明，添加 0.5wt% 該分散劑的 SiC 漿料（固相含量 55vol...

空間位阻效應：聚合物鏈的物理阻隔作用非離子型或高分子分散劑（如聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮）通過分子鏈在顆粒表面的吸附或接枝，形成柔性聚合物層。當顆粒接近時，聚合物鏈的空間重疊會產生熵排斥和體積限制效應，迫使顆粒分離。以碳化硅陶瓷漿料為例，添加分子量為 5000 的聚氧乙烯醚類分散劑時，其長鏈分子吸附于 SiC 顆粒表面，形成厚度約 5-10nm 的保護層，使顆粒間的有效作用距離增加，即使在高固相含量（60vol% 以上）下也能保持流動性。該機制不受溶劑極性影響，尤其適用于非水體系（如乙醇、甲苯介質），且高分子鏈的分子量和鏈段親疏水性需與粉體表面匹配，避免因鏈段卷曲導致位阻效果減弱。特種陶瓷添加劑...

分散劑對陶瓷漿料均勻性的基礎保障作用在陶瓷制備過程中，原始粉體的團聚現象是影響材料性能均一性的關鍵問題。陶瓷分散劑通過吸附在顆粒表面，構建起靜電排斥層或空間位阻層，有效削弱顆粒間的范德華力。以氧化鋁陶瓷為例，聚羧酸銨類分散劑在水基漿料中，其羧酸根離子與氧化鋁顆粒表面羥基發生化學反應，電離產生的負電荷使顆粒表面 ζ 電位達到 - 40mV 以上，形成穩定的雙電層結構，使得顆粒間的排斥能壘***高于吸引勢能，從而實現納米級顆粒的單分散狀態。研究表明，添加 0.5wt% 該分散劑后，氧化鋁漿料的顆粒粒徑分布 D50 從 80nm 降至 35nm，團聚指數由 2.3 降低至 1.2。這種高度均勻的漿料...

納米碳化硅顆粒的分散調控與團聚體解構機制在碳化硅（SiC）陶瓷及復合材料制備中，納米級 SiC 顆粒（粒徑≤100nm）因表面存在大量懸掛鍵（C-Si*、Si-OH），極易通過范德華力形成硬團聚體，導致漿料中出現 5-10μm 的顆粒簇，嚴重影響材料均勻性。分散劑通過 "電荷排斥 + 空間位阻" 雙重作用實現顆粒解聚：以水基體系為例，聚羧酸銨分散劑的羧酸基團與 SiC 表面羥基形成氫鍵，電離產生的 - COO?離子在顆粒表面構建 ζ 電位達 - 40mV 以上的雙電層，使顆粒間排斥能壘超過 20kBT，有效分散團聚體。實驗表明，添加 0.5wt% 該分散劑的 SiC 漿料（固相含量 55vol...

分散劑在噴霧造粒中的顆粒成型優化作用噴霧造粒是制備高質量陶瓷粉體的重要工藝，分散劑在此過程中發揮著不可替代的作用。在噴霧造粒前的漿料制備階段，分散劑確保陶瓷顆粒均勻分散，避免團聚體進入霧化過程。以氧化鋯陶瓷為例，采用聚醚型非離子分散劑，通過空間位阻效應在顆粒表面形成 2-5nm 的保護膜，防止顆粒在霧化液滴干燥過程中重新團聚。優化分散劑用量后，造粒所得的球形顆粒粒徑分布更加集中（Dv90-Dv10 值縮小 30%），顆粒表面光滑度提升，流動性***改善，安息角從 45° 降至 32°。這種高質量的造粒粉體具有良好的填充性能，在干壓成型時，坯體密度均勻性提高 25%，生坯強度增加 40%，有效降...

分散劑的選擇標準：在琳瑯滿目的分散劑產品中，如何挑選出合適的產品至關重要。一個優良的分散劑需要滿足諸多要求。首先，其分散性能必須出色，能夠有效防止填料粒子之間相互聚集，只有這樣才能確保產品體系的均勻穩定。其次，與樹脂、填料要有適當的相容性，且熱穩定性良好，以適應不同的生產工藝和環境。在成型加工時，還要保證有良好的流動性，避免影響產品的加工成型。同時，不能引起顏色飄移，否則會嚴重影響產品的外觀質量。**重要的是，不能對制品的性能產生不良影響，并且要做到無毒、價廉，這樣才能在保證產品質量的同時，控制生產成本，提高產品的市場競爭力。一般來說，分散劑的用量為母料質量的 5%，但實際用量還需根據具體情況...

分散劑對陶瓷漿料流變性能的精細調控陶瓷成型工藝對漿料的流變性能有嚴格要求，而分散劑是實現流變性能優化的**要素。在流延成型制備電子陶瓷基板時，需要低粘度、高固相含量（≥55vol%）的漿料以保證坯體干燥后的強度與尺寸精度。聚丙烯酸類分散劑通過調節陶瓷顆粒表面的親水性，在剪切速率 100s?1 條件下，可使氧化鋁漿料粘度穩定在 1-2Pa?s，同時將固相含量提升至 60vol%。相比未添加分散劑的漿料（固相含量 45vol%，粘度 5Pa?s），流延膜的厚度均勻性提高 40%，***缺陷率降低 60%。在注射成型工藝中，分散劑與粘結劑協同作用，硬脂酸改性的分散劑在石蠟基粘結劑中形成 “核 - 殼...

納米顆粒分散性調控與界面均勻化構建在特種陶瓷制備中，納米級陶瓷顆粒（如 Al?O?、ZrO?、Si?N?）因高表面能極易形成軟團聚或硬團聚，導致坯體微觀結構不均，**終影響材料力學性能與功能性。分散劑通過吸附在顆粒表面形成電荷層或空間位阻層，有效削弱顆粒間范德華力，實現納米顆粒的單分散狀態。以氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷為例，聚羧酸類分散劑通過羧酸基團與顆粒表面羥基形成氫鍵，同時電離產生的負電荷在水介質中形成雙電層，使顆粒間排斥能壘高于吸引勢能，避免團聚體形成。這種均勻分散的漿料在成型時可確保顆粒堆積密度提升 15%-20%，燒結后晶粒尺寸分布偏差縮小至 ±5%，***減少晶界應力集中導致的裂紋萌生，...

半導體級高純 SiC 的雜質控制與表面改性在第三代半導體襯底（如 4H-SiC 晶圓）制備中，分散劑的純度要求達到電子級（金屬離子雜質 <1ppb），其作用已超越分散范疇，成為雜質控制的關鍵環節。在 SiC 微粉化學機械拋光（CMP）漿料中，聚乙二醇型分散劑通過空間位阻效應穩定納米級 SiO?磨料（粒徑 50nm），使拋光液 zeta 電位保持在 - 35mV±5mV，避免磨料團聚導致的襯底表面劃傷（劃痕尺寸從 5μm 降至 0.5μm 以下），同時其非離子特性防止金屬離子（如 Fe3?、Cu2?）吸附，確保拋光后 SiC 表面的金屬污染量 < 1012 atoms/cm2。在 SiC 外延生...

納米顆粒分散性調控與界面均勻化構建在特種陶瓷制備中，納米級陶瓷顆粒（如 Al?O?、ZrO?、Si?N?）因高表面能極易形成軟團聚或硬團聚，導致坯體微觀結構不均，**終影響材料力學性能與功能性。分散劑通過吸附在顆粒表面形成電荷層或空間位阻層，有效削弱顆粒間范德華力，實現納米顆粒的單分散狀態。以氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷為例，聚羧酸類分散劑通過羧酸基團與顆粒表面羥基形成氫鍵，同時電離產生的負電荷在水介質中形成雙電層，使顆粒間排斥能壘高于吸引勢能，避免團聚體形成。這種均勻分散的漿料在成型時可確保顆粒堆積密度提升 15%-20%，燒結后晶粒尺寸分布偏差縮小至 ±5%，***減少晶界應力集中導致的裂紋萌生，...

分散劑的應用領域：分散劑的身影幾乎遍布各個工業領域，是眾多產品生產中不可或缺的重要角色。在涂料行業，它的作用舉足輕重。無論是建筑涂料、汽車涂料，還是水性木器涂料、工業防腐涂料等，分散劑都能提升顏料的分散性和穩定性。在某**品牌的建筑涂料中，分散劑使顏料分散均勻，涂料色澤更加亮麗，流平性佳，無流掛現象，且遮蓋力和耐久性良好，**延長了建筑物的使用壽命。在油墨領域，比如某印刷企業在油墨中添加分散劑后，顏料分散均勻，印刷出來的文字和圖案清晰銳利，色彩飽滿，同時油墨干燥速度提高，印刷效率大幅提升。在塑料行業，分散劑可改善顏料在塑料中的分散性，使塑料制品顏色均勻，還能提高其強度和耐磨性。橡膠行業中，它有...

極端環境用 B?C 部件的分散劑特殊設計針對航空航天（高溫高速氣流沖刷）、深海探測（高壓腐蝕）等極端環境，分散劑需具備抗降解、耐高溫界面反應特性。在航空發動機用 B?C 密封環制備中，含硼分散劑在燒結過程中形成 8-12μm 的玻璃相過渡層，可承受 1600℃高溫燃氣沖刷，相比傳統分散劑體系，密封環失重率從 15% 降至 4%，使用壽命延長 5 倍。在深海探測器用 B?C 耐磨部件制備中，磷脂類分散劑構建的疏水界面層（接觸角 115°）可抵抗海水（3.5% NaCl）的長期侵蝕，使部件表面腐蝕速率從 0.05mm / 年降至 0.01mm / 年以下。這些特殊設計的分散劑，為 B?C 顆粒構建...

分散劑在 3D 打印陶瓷墨水制備中的特殊功能陶瓷 3D 打印技術對墨水的流變特性、打印精度和固化性能提出了更高要求，分散劑在此過程中承擔多重功能。超支化聚酯分散劑可賦予陶瓷墨水獨特的觸變性能：靜置時墨水表觀粘度≥5Pa?s，能夠支撐懸空結構；打印時受剪切力作用粘度迅速下降至 0.5Pa?s，實現精細擠出與鋪展。在光固化 3D 打印氧化鋁陶瓷時，添加分散劑的墨水在 405nm 紫外光照射下，固化深度偏差控制在 ±5μm 以內，打印層厚精度達到 50μm，成型件尺寸誤差＜±10μm。此外，分散劑還可調節陶瓷顆粒與光固化樹脂的相容性，避免固化過程中出現相分離現象，確保打印坯體的微觀結構均勻性，為制備...

分散劑在陶瓷流延成型坯體干燥過程的缺陷抑制陶瓷流延成型坯體在干燥過程中易出現開裂、翹曲等缺陷，分散劑通過調控顆粒間相互作用有效抑制這些問題。在制備電子陶瓷基板時，聚丙烯酸銨分散劑在漿料干燥初期，隨著水分蒸發，其分子鏈逐漸蜷曲，顆粒間距離減小，但分散劑電離產生的靜電排斥力仍能維持顆粒的相對穩定，避免因顆粒快速團聚產生內應力。研究表明，添加分散劑的流延坯體在干燥過程中，收縮率均勻性提高 35%，開裂率從 25% 降低至 5% 以下。此外，分散劑還能調節坯體內部水分遷移速率，防止因局部水分蒸發過快導致的翹曲變形，使流延坯體的平整度誤差控制在 ±0.05mm 以內，為后續燒結制備高質量陶瓷基板提供保障...

界面化學作用：調控顆粒 - 分散劑 - 溶劑三相平衡分散劑的吸附行為遵循界面化學熱力學原理，其在顆粒表面的吸附量（Γ）與溶液濃度（C）符合 Langmuir 或 Freundlich 等溫吸附模型。以莫來石陶瓷漿料為例，當分散劑濃度低于臨界膠束濃度（CMC）時，吸附量隨濃度線性增加，顆粒表面覆蓋度從 20% 升至 80%；超過 CMC 后，分散劑分子開始自聚形成膠束，吸附量趨于飽和，過量分散劑反而會因分子間纏繞導致漿料黏度上升。此外，分散劑的親水親油平衡值（HLB）需與溶劑匹配，如水體系宜用 HLB=8-18 的親水性分散劑，非水體系則需 HLB=3-6 的親油性分散劑，以確保分散劑在界面的有...

分散劑與燒結助劑的協同增效機制在 SiC 陶瓷制備中，分散劑與燒結助劑的協同作用形成 "分散 - 包覆 - 燒結" 一體化調控鏈條。以 Al?O?-Y?O?為燒結助劑時，檸檬酸鉀分散劑首先通過螯合 Al3?離子，使助劑以 5-10nm 的顆粒尺寸均勻吸附在 SiC 表面，相比機械混合法，助劑分散均勻性提升 3 倍，燒結時形成的 Y-Al-O-Si 玻璃相厚度從 50nm 減至 15nm，晶界遷移阻力降低 40%，致密度提升至 98.5% 以上。在氮氣氛燒結 SiC 時，氮化硼分散劑不僅實現 SiC 顆粒分散，其分解產生的 BN 納米片（厚度 2-5nm）在晶界處形成各向異性導熱通道，使材料熱導...

復雜組分體系的相容性調節與界面優化現代特種陶瓷常涉及多相復合（如陶瓷基復合材料、梯度功能材料），不同組分間的相容性問題成為關鍵挑戰，而分散劑可通過界面修飾實現多相體系的協同增效。在 C/C-SiC 復合材料中，分散劑對 SiC 顆粒的表面改性（如 KH-560 硅烷偶聯劑）至關重要：硅烷分子一端水解生成硅醇基團與 SiC 表面羥基反應，另一端的環氧基團與碳纖維表面的含氧基團形成共價鍵，使 SiC 顆粒在瀝青基前驅體中分散均勻，界面結合強度從 5MPa 提升至 15MPa，材料抗熱震性能（ΔT=800℃）循環次數從 10 次增至 50 次以上。在梯度陶瓷涂層（如 ZrO?-Y?O?/Al?O?）...

碳化硼顆粒表面活性調控與團聚抑制機制碳化硼（B?C）因其高硬度（莫氏硬度 9.3）、低比重（2.52g/cm3）和優異中子吸收性能，在耐磨材料、核防護等領域廣泛應用，但納米級 B?C 顆粒（粒徑＜100nm）表面存在大量不飽和 B-C 鍵，極易通過范德華力形成強團聚體，導致漿料中出現 5-20μm 的顆粒簇。分散劑通過 “化學吸附 + 空間位阻” 雙重作用實現有效分散：在水基體系中，聚羧酸銨分散劑的羧基與 B?C 表面的羥基形成氫鍵，電離產生的陰離子在顆粒表面構建 ζ 電位達 - 45mV 以上的雙電層，使顆粒間排斥能壘超過 25kBT，有效抑制團聚。實驗表明，添加 0.8wt% 該分散劑的 ...

碳化硼顆粒表面活性調控與團聚抑制機制碳化硼（B?C）因其高硬度（莫氏硬度 9.3）、低比重（2.52g/cm3）和優異中子吸收性能，在耐磨材料、核防護等領域廣泛應用，但納米級 B?C 顆粒（粒徑＜100nm）表面存在大量不飽和 B-C 鍵，極易通過范德華力形成強團聚體，導致漿料中出現 5-20μm 的顆粒簇。分散劑通過 “化學吸附 + 空間位阻” 雙重作用實現有效分散：在水基體系中，聚羧酸銨分散劑的羧基與 B?C 表面的羥基形成氫鍵，電離產生的陰離子在顆粒表面構建 ζ 電位達 - 45mV 以上的雙電層，使顆粒間排斥能壘超過 25kBT，有效抑制團聚。實驗表明，添加 0.8wt% 該分散劑的 ...

分散劑對凝膠注模成型的界面強化作用凝膠注模成型技術要求陶瓷漿料具有良好的分散性與穩定性，以保證凝膠網絡均勻包裹陶瓷顆粒。分散劑通過改善顆粒表面性質，增強顆粒與凝膠前驅體的相容性。在制備碳化硅陶瓷時，選用硅烷偶聯劑作為分散劑，其一端的硅氧基團與碳化硅表面羥基反應形成 Si-O-Si 鍵，另一端的有機基團與凝膠體系中的單體發生化學反應，在顆粒與凝膠之間構建起牢固的化學連接。實驗數據顯示，添加分散劑后，碳化硅漿料的凝膠化時間可精確控制在 30-60min，坯體內部顆粒 - 凝膠界面結合強度從 12MPa 提升至 35MPa。這種強化的界面結構，使得坯體在干燥和燒結過程中能夠有效抵抗因應力變化導致的開...