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雙機制協同作用：靜電 - 位阻復合穩定體系在復雜陶瓷體系（如多組分復合粉體）中，單一分散機制常因粉體表面性質差異受限，而復合分散劑可通過 “靜電排斥 + 空間位阻” 協同作用提升穩定性。例如，在鈦酸鋇陶瓷漿料中，采用聚丙烯酸銨（提供靜電斥力）與聚乙烯醇（提供空間位阻）復配，可使顆粒表面電荷密度達 - 30mV，同時形成 20nm 厚的聚合物層，即使在溫度波動（25-60℃）或長時間攪拌下，漿料黏度波動也小于 5%。這種協同效應能有效抵抗電解質污染（如 Ca2+、Mg2+）和 pH 值波動的影響，在陶瓷注射成型、流延成型等對漿料穩定性要求高的工藝中不可或缺。不同類型的特種陶瓷添加劑分散劑，如陰離...

功能性陶瓷的特殊分散需求與性能賦能在功能性陶瓷領域，分散劑的作用超越了結構均勻化，直接參與材料功能特性的構建。以透明陶瓷（如 YAG 激光陶瓷）為例，分散劑需實現納米級顆粒（平均粒徑 < 100nm）的無缺陷分散，避免晶界處的散射中心形成。聚乙二醇型分散劑通過調節顆粒表面親水性，使 YAG 漿料在醇介質中達到 zeta 電位 - 30mV 以上，顆粒間距穩定在 20-50nm，燒結后晶界寬度控制在 5nm 以內，透光率在 1064nm 波長處可達 85% 以上。對于介電陶瓷（如 BaTiO?基材料），分散劑需抑制異價離子摻雜時的偏析現象：聚丙烯酰胺分散劑通過氫鍵作用包裹摻雜劑（如 La3?、N...

環保型分散劑與 B?C 綠色制造適配隨著環保法規趨嚴，B?C 產業對分散劑的綠色化需求日益迫切。在水基 B?C 磨料漿料中，改性殼聚糖分散劑通過氨基與 B?C 表面羥基的配位作用，實現與傳統六偏磷酸鈉相當的分散效果（漿料沉降時間從 1.5h 延長至 7h），但其生物降解率達 98%，COD 排放降低 70%，有效避免水體富營養化。在溶劑基 B?C 涂層制備中，油酸甲酯基分散劑替代甲苯體系分散劑，VOC 排放減少 85%，且其閃點（＞135℃）遠高于甲苯（4℃），大幅提升生產安全性。在 3D 打印 B?C 墨水領域，光固化型分散劑（如丙烯酸酯接枝聚醚）實現 “分散 - 固化” 一體化，避免傳統分...

分散劑與表面改性技術的協同創新分散劑的作用常與表面改性技術耦合，形成 “分散 - 改性 - 增強” 的技術鏈條。在碳纖維增強陶瓷基復合材料中，分散劑與偶聯劑的協同使用至關重要：首先通過等離子體處理碳纖維表面引入羥基、羧基等活性基團，然后使用含氨基的分散劑（如聚醚胺）進行接枝改性，使碳纖維表面 zeta 電位從 + 10mV 變為 - 40mV，與陶瓷漿料中的顆粒形成電荷互補，漿料沉降速率從 50mm/h 降至 5mm/h，纖維 - 陶瓷界面的剪切強度從 8MPa 提升至 25MPa。這種協同效應在梯度功能材料制備中更為***：通過梯度改變分散劑的分子量（從低分子量表面活性劑到高分子聚合物），可...

環保型分散劑與 SiC 綠色制造工藝適配隨著全球對工業廢水排放（如 COD、總磷）的嚴格限制，分散劑的環保化轉型成為 SiC 產業可持續發展的必然要求。在水基 SiC 磨料漿料中，改性殼聚糖分散劑通過氨基與 SiC 表面羥基的配位作用，實現與傳統六偏磷酸鈉相當的分散效果（漿料沉降時間從 2h 延長至 8h），但其生物降解率達 95%，COD 排放降低 60%，避免了富營養化污染。在溶劑基 SiC 涂層制備中，油酸甲酯基分散劑替代傳統甲苯體系分散劑，VOC 排放減少 80%，且其閃點（>130℃）遠高于甲苯（4℃），生產安全性大幅提升。在 3D 打印 SiC 墨水領域，光固化型分散劑（如丙烯酸酯...

分散劑與燒結助劑的協同增效機制在 B?C 陶瓷制備中，分散劑與燒結助劑的協同作用形成 “分散 - 包覆 - 燒結” 調控鏈條。以 Al-Ti 為燒結助劑時，檸檬酸鉀分散劑首先通過螯合金屬離子，使助劑以 3-10nm 的顆粒尺寸均勻吸附在 B?C 表面，相比機械混合法，助劑分散均勻性提升 4 倍，燒結時形成的 Al-Ti-B-O 玻璃相厚度從 60nm 減至 20nm，晶界遷移阻力降低 50%，致密度提升至 98% 以上。在氮氣氣氛燒結 B?C 時，氮化硼分散劑不僅實現 B?C 顆粒分散，其分解產生的 BN 納米片（厚度 2-5nm）在晶界處形成各向異性導熱通道，使材料熱導率從 120W/(m?...

功能性陶瓷的特殊分散需求與性能賦能在功能性陶瓷領域，分散劑的作用超越了結構均勻化，直接參與材料功能特性的構建。以透明陶瓷（如 YAG 激光陶瓷）為例，分散劑需實現納米級顆粒（平均粒徑 < 100nm）的無缺陷分散，避免晶界處的散射中心形成。聚乙二醇型分散劑通過調節顆粒表面親水性，使 YAG 漿料在醇介質中達到 zeta 電位 - 30mV 以上，顆粒間距穩定在 20-50nm，燒結后晶界寬度控制在 5nm 以內，透光率在 1064nm 波長處可達 85% 以上。對于介電陶瓷（如 BaTiO?基材料），分散劑需抑制異價離子摻雜時的偏析現象：聚丙烯酰胺分散劑通過氫鍵作用包裹摻雜劑（如 La3?、N...

燒結性能優化機制：分散質量影響**終顯微結構分散劑的作用不僅限于成型前的漿料處理，還通過影響坯體微觀結構間接調控燒結性能。當分散劑使陶瓷顆粒均勻分散時，坯體中的顆粒堆積密度可從 50% 提升至 65%，且孔隙分布更均勻（孔徑差異 < 10%），為燒結過程提供良好起點。例如，在氮化硅陶瓷燒結中，分散均勻的坯體可使燒結驅動力（表面能）均勻分布，促進液相燒結時的物質遷移，燒結溫度可從 1850℃降至 1800℃，且燒結體致密度從 92% 提升至 98%，抗彎強度達 800MPa 以上。反之，分散不良導致的局部團聚體會形成燒結孤島，產生氣孔或微裂紋，***降低陶瓷性能。因此，分散劑的作用機制延伸至燒結...

燒結致密化促進與晶粒生長控制分散劑對 B?C 燒結行為的影響貫穿顆粒重排、晶界遷移和氣孔排除全過程。在無壓燒結 B?C 時，均勻分散的顆粒體系可使初始堆積密度從 55% 提升至 70%，燒結中期（1800-2000℃）的顆粒接觸面積增加 40%，促進 B-C 鍵的斷裂與重組，致密度在 2200℃時可達 97% 以上，相比團聚體系提升 12%。對于添加燒結助劑（如 Al、Ti）的 B?C 陶瓷，檸檬酸鈉分散劑通過螯合金屬離子，使助劑以 3-8nm 的尺寸均勻吸附在 B?C 表面，液相燒結時晶界遷移活化能從 320kJ/mol 降至 250kJ/mol，晶粒尺寸分布從 3-15μm 窄化至 2-6...

環保型分散劑與 SiC 綠色制造工藝適配隨著全球對工業廢水排放（如 COD、總磷）的嚴格限制，分散劑的環保化轉型成為 SiC 產業可持續發展的必然要求。在水基 SiC 磨料漿料中，改性殼聚糖分散劑通過氨基與 SiC 表面羥基的配位作用，實現與傳統六偏磷酸鈉相當的分散效果（漿料沉降時間從 2h 延長至 8h），但其生物降解率達 95%，COD 排放降低 60%，避免了富營養化污染。在溶劑基 SiC 涂層制備中，油酸甲酯基分散劑替代傳統甲苯體系分散劑，VOC 排放減少 80%，且其閃點（>130℃）遠高于甲苯（4℃），生產安全性大幅提升。在 3D 打印 SiC 墨水領域，光固化型分散劑（如丙烯酸酯...

極端環境用 B?C 部件的分散劑特殊設計針對航空航天（高溫高速氣流沖刷）、深海探測（高壓腐蝕）等極端環境，分散劑需具備抗降解、耐高溫界面反應特性。在航空發動機用 B?C 密封環制備中，含硼分散劑在燒結過程中形成 8-12μm 的玻璃相過渡層，可承受 1600℃高溫燃氣沖刷，相比傳統分散劑體系，密封環失重率從 15% 降至 4%，使用壽命延長 5 倍。在深海探測器用 B?C 耐磨部件制備中，磷脂類分散劑構建的疏水界面層（接觸角 115°）可抵抗海水（3.5% NaCl）的長期侵蝕，使部件表面腐蝕速率從 0.05mm / 年降至 0.01mm / 年以下。這些特殊設計的分散劑，為 B?C 顆粒構建...

分散劑對凝膠注模成型的界面強化作用凝膠注模成型技術要求陶瓷漿料具有良好的分散性與穩定性，以保證凝膠網絡均勻包裹陶瓷顆粒。分散劑通過改善顆粒表面性質，增強顆粒與凝膠前驅體的相容性。在制備碳化硅陶瓷時，選用硅烷偶聯劑作為分散劑，其一端的硅氧基團與碳化硅表面羥基反應形成 Si-O-Si 鍵，另一端的有機基團與凝膠體系中的單體發生化學反應，在顆粒與凝膠之間構建起牢固的化學連接。實驗數據顯示，添加分散劑后，碳化硅漿料的凝膠化時間可精確控制在 30-60min，坯體內部顆粒 - 凝膠界面結合強度從 12MPa 提升至 35MPa。這種強化的界面結構，使得坯體在干燥和燒結過程中能夠有效抵抗因應力變化導致的開...

智能響應型分散劑與 SiC 制備技術革新隨著 SiC 產業向智能化、定制化方向發展，分散劑正從 "被動分散" 升級為 "主動調控"。pH 響應型分散劑（如聚甲基丙烯酸）在 SiC 漿料干燥過程中展現獨特優勢：當坯體內部 pH 從 6.5 升至 8.5 時，分散劑分子鏈從蜷曲變為舒展，釋放顆粒間的靜電排斥力，使干燥收縮率從 12% 降至 8%，開裂率從 20% 降至 3% 以下。溫度敏感型分散劑（如 PEG-PCL 嵌段共聚物）在熱壓燒結時，150℃以上時 PEG 鏈段熔融形成潤滑層，降低顆粒摩擦阻力，300℃以上 PCL 鏈段分解形成氣孔排出通道，使熱壓時間從 60min 縮短至 20min，...

雙機制協同作用：靜電 - 位阻復合穩定體系在復雜陶瓷體系（如多組分復合粉體）中，單一分散機制常因粉體表面性質差異受限，而復合分散劑可通過 “靜電排斥 + 空間位阻” 協同作用提升穩定性。例如，在鈦酸鋇陶瓷漿料中，采用聚丙烯酸銨（提供靜電斥力）與聚乙烯醇（提供空間位阻）復配，可使顆粒表面電荷密度達 - 30mV，同時形成 20nm 厚的聚合物層，即使在溫度波動（25-60℃）或長時間攪拌下，漿料黏度波動也小于 5%。這種協同效應能有效抵抗電解質污染（如 Ca2+、Mg2+）和 pH 值波動的影響，在陶瓷注射成型、流延成型等對漿料穩定性要求高的工藝中不可或缺。特種陶瓷添加劑分散劑的化學穩定性決定其...

分散劑與燒結助劑的協同增效機制在 B?C 陶瓷制備中，分散劑與燒結助劑的協同作用形成 “分散 - 包覆 - 燒結” 調控鏈條。以 Al-Ti 為燒結助劑時，檸檬酸鉀分散劑首先通過螯合金屬離子，使助劑以 3-10nm 的顆粒尺寸均勻吸附在 B?C 表面，相比機械混合法，助劑分散均勻性提升 4 倍，燒結時形成的 Al-Ti-B-O 玻璃相厚度從 60nm 減至 20nm，晶界遷移阻力降低 50%，致密度提升至 98% 以上。在氮氣氣氛燒結 B?C 時，氮化硼分散劑不僅實現 B?C 顆粒分散，其分解產生的 BN 納米片（厚度 2-5nm）在晶界處形成各向異性導熱通道，使材料熱導率從 120W/(m?...

分散劑在陶瓷成型造粒全流程的質量控制**地位從原料粉體分散、漿料制備到成型造粒，分散劑貫穿陶瓷制造的關鍵環節，是實現全流程質量控制的**要素。在噴霧造粒前，分散劑確保原始粉體的均勻分散，為制備球形度好、流動性佳的造粒粉體奠定基礎；在成型階段，分散劑通過優化漿料流變性能，滿足不同成型工藝（如注射成型、3D 打印）的特殊要求；在坯體干燥和燒結過程中，分散劑調控顆粒間相互作用，減少缺陷產生。統計數據顯示，采用質量分散劑并優化工藝參數后，陶瓷制品的成品率從 65% 提升至 85% 以上，材料性能波動范圍縮小 40%。隨著陶瓷材料向高性能、高精度方向發展，分散劑的作用將不斷拓展和深化，其性能優化與合理應...

分散劑在陶瓷流延成型坯體干燥過程的缺陷抑制陶瓷流延成型坯體在干燥過程中易出現開裂、翹曲等缺陷，分散劑通過調控顆粒間相互作用有效抑制這些問題。在制備電子陶瓷基板時，聚丙烯酸銨分散劑在漿料干燥初期，隨著水分蒸發，其分子鏈逐漸蜷曲，顆粒間距離減小，但分散劑電離產生的靜電排斥力仍能維持顆粒的相對穩定，避免因顆粒快速團聚產生內應力。研究表明，添加分散劑的流延坯體在干燥過程中，收縮率均勻性提高 35%，開裂率從 25% 降低至 5% 以下。此外，分散劑還能調節坯體內部水分遷移速率，防止因局部水分蒸發過快導致的翹曲變形，使流延坯體的平整度誤差控制在 ±0.05mm 以內，為后續燒結制備高質量陶瓷基板提供保障...

分散劑對陶瓷漿料均勻性的基礎保障作用在陶瓷制備過程中，原始粉體的團聚現象是影響材料性能均一性的關鍵問題。陶瓷分散劑通過吸附在顆粒表面，構建起靜電排斥層或空間位阻層，有效削弱顆粒間的范德華力。以氧化鋁陶瓷為例，聚羧酸銨類分散劑在水基漿料中，其羧酸根離子與氧化鋁顆粒表面羥基發生化學反應，電離產生的負電荷使顆粒表面 ζ 電位達到 - 40mV 以上，形成穩定的雙電層結構，使得顆粒間的排斥能壘***高于吸引勢能，從而實現納米級顆粒的單分散狀態。研究表明，添加 0.5wt% 該分散劑后，氧化鋁漿料的顆粒粒徑分布 D50 從 80nm 降至 35nm，團聚指數由 2.3 降低至 1.2。這種高度均勻的漿料...

漿料流變性優化與成型工藝適配陶瓷漿料的流變性是影響成型工藝（如流延、注塑、3D 打印）的**參數，而分散劑是調控流變性的關鍵添加劑。在流延成型制備電子陶瓷基板時，分散劑需在低粘度下實現高固相含量（通常≥55vol%），以保證坯體干燥后的強度與尺寸精度。聚丙烯酸銨類分散劑通過 “空間位阻 + 靜電排斥” 雙重機制，使氧化鋁漿料在剪切速率 100s?1 時粘度穩定在 1-2Pa?s，同時固相含量提升至 60vol%，相比未加分散劑的漿料（固相含量 45vol%，粘度 5Pa?s），流延膜厚均勻性提高 40%，***缺陷率降低 60%。對于陶瓷光固化 3D 打印漿料，超支化聚酯分散劑可精細調控漿料的...

分散劑與表面改性技術的協同創新分散劑的作用常與表面改性技術耦合，形成 “分散 - 改性 - 增強” 的技術鏈條。在碳纖維增強陶瓷基復合材料中，分散劑與偶聯劑的協同使用至關重要：首先通過等離子體處理碳纖維表面引入羥基、羧基等活性基團，然后使用含氨基的分散劑（如聚醚胺）進行接枝改性，使碳纖維表面 zeta 電位從 + 10mV 變為 - 40mV，與陶瓷漿料中的顆粒形成電荷互補，漿料沉降速率從 50mm/h 降至 5mm/h，纖維 - 陶瓷界面的剪切強度從 8MPa 提升至 25MPa。這種協同效應在梯度功能材料制備中更為***：通過梯度改變分散劑的分子量（從低分子量表面活性劑到高分子聚合物），可...

燒結性能優化機制：分散質量影響**終顯微結構分散劑的作用不僅限于成型前的漿料處理，還通過影響坯體微觀結構間接調控燒結性能。當分散劑使陶瓷顆粒均勻分散時，坯體中的顆粒堆積密度可從 50% 提升至 65%，且孔隙分布更均勻（孔徑差異 < 10%），為燒結過程提供良好起點。例如，在氮化硅陶瓷燒結中，分散均勻的坯體可使燒結驅動力（表面能）均勻分布，促進液相燒結時的物質遷移，燒結溫度可從 1850℃降至 1800℃，且燒結體致密度從 92% 提升至 98%，抗彎強度達 800MPa 以上。反之，分散不良導致的局部團聚體會形成燒結孤島，產生氣孔或微裂紋，***降低陶瓷性能。因此，分散劑的作用機制延伸至燒結...

分散劑與表面改性技術的協同創新分散劑的作用常與表面改性技術耦合，形成 “分散 - 改性 - 增強” 的技術鏈條。在碳纖維增強陶瓷基復合材料中，分散劑與偶聯劑的協同使用至關重要：首先通過等離子體處理碳纖維表面引入羥基、羧基等活性基團，然后使用含氨基的分散劑（如聚醚胺）進行接枝改性，使碳纖維表面 zeta 電位從 + 10mV 變為 - 40mV，與陶瓷漿料中的顆粒形成電荷互補，漿料沉降速率從 50mm/h 降至 5mm/h，纖維 - 陶瓷界面的剪切強度從 8MPa 提升至 25MPa。這種協同效應在梯度功能材料制備中更為***：通過梯度改變分散劑的分子量（從低分子量表面活性劑到高分子聚合物），可...

B?C 基復合材料界面強化與性能提升在 B?C 顆粒增強金屬基（如 Al、Ti）或陶瓷基（如 SiC、Al?O?）復合材料中，分散劑通過界面修飾解決 “極性不匹配” 難題。以 B?C 顆粒增強鋁基復合材料為例，鈦酸酯偶聯劑型分散劑通過 Ti-O-B 鍵錨定在 B?C 表面，末端長鏈烷基與鋁基體形成物理纏繞，使界面剪切強度從 15MPa 提升至 40MPa，復合材料拉伸強度達 500MPa，相比未處理體系提高 70%。在 B?C/SiC 復合防彈材料中，瀝青基分散劑在 B?C 表面形成 0.5-1μm 的碳包覆層，高溫碳化時與 SiC 基體形成梯度過渡區，使層間剝離強度從 10N/mm 增至 3...

功能性陶瓷的特殊分散需求與性能賦能在功能性陶瓷領域，分散劑的作用超越了結構均勻化，直接參與材料功能特性的構建。以透明陶瓷（如 YAG 激光陶瓷）為例，分散劑需實現納米級顆粒（平均粒徑 < 100nm）的無缺陷分散，避免晶界處的散射中心形成。聚乙二醇型分散劑通過調節顆粒表面親水性，使 YAG 漿料在醇介質中達到 zeta 電位 - 30mV 以上，顆粒間距穩定在 20-50nm，燒結后晶界寬度控制在 5nm 以內，透光率在 1064nm 波長處可達 85% 以上。對于介電陶瓷（如 BaTiO?基材料），分散劑需抑制異價離子摻雜時的偏析現象：聚丙烯酰胺分散劑通過氫鍵作用包裹摻雜劑（如 La3?、N...

SiC 基復合材料界面結合強化與缺陷抑制在 SiC 顆粒 / 纖維增強金屬基（如 Al、Cu）或陶瓷基（如 SiO?、Si?N?）復合材料中，分散劑通過界面修飾解決 "極性不匹配" 難題。以 SiC 顆粒增強鋁基復合材料為例，鈦酸酯偶聯劑型分散劑通過 Ti-O-Si 鍵錨定在 SiC 表面，末端長鏈烷基與鋁基體形成物理纏繞，使界面剪切強度從 12MPa 提升至 35MPa，復合材料拉伸強度達 450MPa（相比未處理體系提升 60%）。在 C/SiC 航空剎車材料中，瀝青基分散劑在 SiC 顆粒表面形成 0.5-1μm 的碳包覆層，高溫碳化時與碳纖維表面的熱解碳形成梯度過渡區，使層間剝離強度從...

智能響應型分散劑與 B?C 制備技術革新隨著 B?C 產業向智能化方向發展，分散劑正從 “被動分散” 升級為 “主動調控”。pH 響應型分散劑（如聚甲基丙烯酸）在 B?C 漿料干燥過程中，當坯體內部 pH 從 6 升至 8 時，分散劑分子鏈從蜷曲變為舒展，釋放顆粒間靜電排斥力，使干燥收縮率從 15% 降至 9%，開裂率從 25% 降至 4% 以下。溫度敏感型分散劑（如 PEG-PCL 嵌段共聚物）在熱壓燒結時，160℃以上 PEG 鏈段熔融形成潤滑層，降低顆粒摩擦阻力，320℃以上 PCL 鏈段分解形成氣孔排出通道，使熱壓時間從 70min 縮短至 25min，生產效率提高近 2 倍。未來，結...

分散劑與燒結助劑的協同增效機制在 B?C 陶瓷制備中，分散劑與燒結助劑的協同作用形成 “分散 - 包覆 - 燒結” 調控鏈條。以 Al-Ti 為燒結助劑時，檸檬酸鉀分散劑首先通過螯合金屬離子，使助劑以 3-10nm 的顆粒尺寸均勻吸附在 B?C 表面，相比機械混合法，助劑分散均勻性提升 4 倍，燒結時形成的 Al-Ti-B-O 玻璃相厚度從 60nm 減至 20nm，晶界遷移阻力降低 50%，致密度提升至 98% 以上。在氮氣氣氛燒結 B?C 時，氮化硼分散劑不僅實現 B?C 顆粒分散，其分解產生的 BN 納米片（厚度 2-5nm）在晶界處形成各向異性導熱通道，使材料熱導率從 120W/(m?...

分散劑與表面改性技術的協同創新分散劑的作用常與表面改性技術耦合，形成 “分散 - 改性 - 增強” 的技術鏈條。在碳纖維增強陶瓷基復合材料中，分散劑與偶聯劑的協同使用至關重要：首先通過等離子體處理碳纖維表面引入羥基、羧基等活性基團，然后使用含氨基的分散劑（如聚醚胺）進行接枝改性，使碳纖維表面 zeta 電位從 + 10mV 變為 - 40mV，與陶瓷漿料中的顆粒形成電荷互補，漿料沉降速率從 50mm/h 降至 5mm/h，纖維 - 陶瓷界面的剪切強度從 8MPa 提升至 25MPa。這種協同效應在梯度功能材料制備中更為***：通過梯度改變分散劑的分子量（從低分子量表面活性劑到高分子聚合物），可...

環保型分散劑與 B?C 綠色制造適配隨著環保法規趨嚴，B?C 產業對分散劑的綠色化需求日益迫切。在水基 B?C 磨料漿料中，改性殼聚糖分散劑通過氨基與 B?C 表面羥基的配位作用，實現與傳統六偏磷酸鈉相當的分散效果（漿料沉降時間從 1.5h 延長至 7h），但其生物降解率達 98%，COD 排放降低 70%，有效避免水體富營養化。在溶劑基 B?C 涂層制備中，油酸甲酯基分散劑替代甲苯體系分散劑，VOC 排放減少 85%，且其閃點（＞135℃）遠高于甲苯（4℃），大幅提升生產安全性。在 3D 打印 B?C 墨水領域，光固化型分散劑（如丙烯酸酯接枝聚醚）實現 “分散 - 固化” 一體化，避免傳統分...

界面化學作用：調控顆粒 - 分散劑 - 溶劑三相平衡分散劑的吸附行為遵循界面化學熱力學原理，其在顆粒表面的吸附量（Γ）與溶液濃度（C）符合 Langmuir 或 Freundlich 等溫吸附模型。以莫來石陶瓷漿料為例，當分散劑濃度低于臨界膠束濃度（CMC）時，吸附量隨濃度線性增加，顆粒表面覆蓋度從 20% 升至 80%；超過 CMC 后，分散劑分子開始自聚形成膠束，吸附量趨于飽和，過量分散劑反而會因分子間纏繞導致漿料黏度上升。此外，分散劑的親水親油平衡值（HLB）需與溶劑匹配，如水體系宜用 HLB=8-18 的親水性分散劑，非水體系則需 HLB=3-6 的親油性分散劑，以確保分散劑在界面的有...