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炬芯科技正推進(jìn)第二代存內(nèi)計(jì)算技術(shù)IP研發(fā)，目標(biāo)在算力密度、能效比和場(chǎng)景適應(yīng)性上實(shí)現(xiàn)突破：2026年第三代技術(shù)：12nm制程，單核1TOPS算力，能效比15.6TOPS/W，支持多核并聯(lián)（如8核=2.4 TOPS），有望顛覆汽車、工業(yè)邊緣等高算力場(chǎng)景。市場(chǎng)預(yù)測(cè)：端側(cè)AI設(shè)備2028年預(yù)計(jì)達(dá)40億臺(tái)（年復(fù)合增長(zhǎng)率32%），75%設(shè)備需高能效**硬件，炬芯科技憑借技術(shù)代際**優(yōu)勢(shì)，有望持續(xù)**市場(chǎng)。結(jié)語(yǔ)：炬芯科技的存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)通過硬件級(jí)存算融合、三核異構(gòu)協(xié)同和場(chǎng)景化深度優(yōu)化，在能效、實(shí)時(shí)性、開發(fā)生態(tài)等方面建立了代際**優(yōu)勢(shì)。其技術(shù)不僅支撐了智能穿戴、專業(yè)音頻等領(lǐng)域的**應(yīng)用，更通過規(guī)模化量產(chǎn)與生態(tài)構(gòu)...

ATS2853P2采用CPU+DSP雙核異構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU主頻達(dá)336MHz，DSP主頻400MHz，配合336KB內(nèi)置RAM和16MB SPI Nor Flash，可同時(shí)處理藍(lán)牙音頻解碼、音效加載及后臺(tái)任務(wù)。其雙核分工明確：CPU負(fù)責(zé)協(xié)議棧管理和系統(tǒng)控制，DSP專攻音頻處理，這種架構(gòu)在播放高碼率音頻（如96kHz/24bit）時(shí)，實(shí)測(cè)功耗較單核方案降低30%，同時(shí)避免音頻卡頓。設(shè)計(jì)時(shí)需注意雙核間數(shù)據(jù)總線寬度需≥32位，以確保實(shí)時(shí)音效參數(shù)傳遞無延遲。深圳市芯悅澄服科技有限公司專業(yè)一站式音頻方案。ACM8815通過AEC-Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證，可在-40℃至125℃極端溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，適用于車載...

ATS2853P2采用CPU+DSP雙核異構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU主頻達(dá)336MHz，DSP主頻400MHz，配合336KB內(nèi)置RAM和16MB SPI Nor Flash，可同時(shí)處理藍(lán)牙音頻解碼、音效加載及后臺(tái)任務(wù)。其雙核分工明確：CPU負(fù)責(zé)協(xié)議棧管理和系統(tǒng)控制，DSP專攻音頻處理，這種架構(gòu)在播放高碼率音頻（如96kHz/24bit）時(shí)，實(shí)測(cè)功耗較單核方案降低30%，同時(shí)避免音頻卡頓。設(shè)計(jì)時(shí)需注意雙核間數(shù)據(jù)總線寬度需≥32位，以確保實(shí)時(shí)音效參數(shù)傳遞無延遲。深圳市芯悅澄服科技有限公司專業(yè)一站式音頻方案。ACM8815的輸出級(jí)采用半橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，配合自舉電路設(shè)計(jì)，可產(chǎn)生高于電源電壓的驅(qū)動(dòng)信號(hào)，提升輸出擺幅。...

芯片，又稱集成電路，是將大量晶體管、電阻、電容等電子元件通過半導(dǎo)體工藝集成在硅片上的微型電子器件，是現(xiàn)代電子設(shè)備的 “大腦”。其構(gòu)成包括晶圓（通常為硅材料）、電路層（通過光刻、蝕刻形成的導(dǎo)電路徑）和封裝層（保護(hù)內(nèi)部電路并提供引腳連接）。單個(gè)芯片可集成數(shù)十億甚至上萬億個(gè)晶體管，通過不同的電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)運(yùn)算、存儲(chǔ)、控制等功能。例如，CPU（處理器）負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)運(yùn)算與指令執(zhí)行，GPU（圖形處理器）專注圖像處理，存儲(chǔ)芯片則用于數(shù)據(jù)暫存或長(zhǎng)期保存。芯片的性能通常以制程工藝（如 7nm、5nm）和核心數(shù)量衡量，制程越先進(jìn)，單位面積集成的晶體管越多，運(yùn)算效率越高，功耗越低，是電子設(shè)備小型化、高性能化的支撐。智能語(yǔ)...

芯片按功能可分為邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片兩大類，各自承擔(dān)不同的任務(wù)。邏輯芯片是 “運(yùn)算與控制中心”，包括 CPU、GPU、MCU（微控制單元）等，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理、指令執(zhí)行和設(shè)備控制，如手機(jī)中的驍龍、天璣芯片，電腦中的酷睿、銳龍?zhí)幚砥骶鶎俅祟悾湫阅苤苯記Q定設(shè)備的運(yùn)行速度。存儲(chǔ)芯片則是 “數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)”，用于臨時(shí)或長(zhǎng)期存儲(chǔ)信息，分為 DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，如電腦內(nèi)存）和 NAND Flash（閃存，如手機(jī)存儲(chǔ)）：DRAM 速度快但斷電后數(shù)據(jù)丟失，適合臨時(shí)存放運(yùn)行中的程序；NAND Flash 可長(zhǎng)期保存數(shù)據(jù)，容量大但速度較慢，用于存儲(chǔ)系統(tǒng)文件和用戶數(shù)據(jù)。兩者協(xié)同工作，邏輯芯片處理數(shù)據(jù)時(shí)，從存儲(chǔ)芯片中...

ATS2853P2芯片出廠前經(jīng)過100%全功能測(cè)試，包括藍(lán)牙射頻參數(shù)、音頻性能、功耗及可靠性驗(yàn)證。在-20℃至+70℃溫度范圍內(nèi)，實(shí)測(cè)參數(shù)波動(dòng)范圍＜5%，確保批量生產(chǎn)時(shí)性能一致。設(shè)計(jì)時(shí)需在PCB上預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，并采用自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備（如ATE）進(jìn)行產(chǎn)線抽檢。提供中/英/日/韓四語(yǔ)種技術(shù)手冊(cè)，詳細(xì)說明芯片功能、寄存器配置、接口定義及開發(fā)示例。在藍(lán)牙協(xié)議棧部分，實(shí)測(cè)文檔準(zhǔn)確率＞99%，可大幅縮短開發(fā)周期。設(shè)計(jì)時(shí)需在文檔中加入常見問題解答（FAQ）章節(jié)，以幫助開發(fā)者快速定位問題。在4Ω負(fù)載條件下，ACM8815可穩(wěn)定輸出200W持續(xù)功率，且總諧波失真（THD+N）控制在10%以內(nèi)，確保音質(zhì)純凈度。江西汽...

芯片制造是全球復(fù)雜的工業(yè)流程之一，需經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)，涉及上千道工序。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)由 EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具完成，工程師繪制電路圖并進(jìn)行仿真驗(yàn)證，生成用于制造的 GDSII 文件；制造環(huán)節(jié)（晶圓代工）是，在硅片上通過光刻、蝕刻、沉積等步驟形成電路：先在硅片表面涂覆光刻膠，用光刻機(jī)將電路圖投射到膠層上，再用化學(xué)藥劑蝕刻掉未曝光的部分，形成電路圖案，重復(fù)數(shù)十層疊加后完成晶圓制造；封裝測(cè)試環(huán)節(jié)將晶圓切割成單個(gè)芯片，封裝外殼保護(hù)內(nèi)部電路，測(cè)試芯片的性能、穩(wěn)定性，篩選出合格產(chǎn)品。整個(gè)流程需高精度設(shè)備（如光刻機(jī)、離子注入機(jī)）和高純度材料（硅純度 99.9999999%），任何環(huán)節(jié)的誤差都...

ATS2853P2針對(duì)游戲場(chǎng)景優(yōu)化音頻傳輸時(shí)序，通過動(dòng)態(tài)調(diào)整Jitter Buffer大小，將端到端延遲壓縮至40ms以內(nèi)（傳統(tǒng)藍(lán)牙音箱延遲約120ms）。在《和平精英》等FPS游戲中，實(shí)測(cè)腳步聲定位誤差＜0.5米。設(shè)計(jì)時(shí)需在藍(lán)牙協(xié)議棧中啟用LE 2M PHY高速物理層，以提升數(shù)據(jù)傳輸速率至2Mbps。集成ASET音效算法，可實(shí)時(shí)檢測(cè)音箱擺放位置（如靠墻、角落或自由空間），自動(dòng)調(diào)整低頻增益及聲場(chǎng)寬度。在30cm×30cm密閉空間內(nèi)，實(shí)測(cè)低頻提升可達(dá)6dB，且無明顯駐波干擾。設(shè)計(jì)時(shí)需在音箱內(nèi)部預(yù)留麥克風(fēng)安裝孔，并采用防塵網(wǎng)罩保護(hù)傳感器。集成 PMU 的藍(lán)牙音響芯片，對(duì)電池充電和電源管理更智能高效...

消費(fèi)電子是芯片應(yīng)用的領(lǐng)域，不同類型的芯片支撐著手機(jī)、電腦、家電等設(shè)備的多樣化功能。智能手機(jī)中集成了數(shù)十種芯片：AP（應(yīng)用處理器）負(fù)責(zé)系統(tǒng)運(yùn)行，Modem 芯片實(shí)現(xiàn) 5G 通信，ISP（圖像信號(hào)處理器）優(yōu)化拍照效果，PMIC（電源管理芯片）調(diào)節(jié)電量分配；筆記本電腦則依賴 CPU 處理復(fù)雜運(yùn)算，GPU 渲染圖形畫面，SSD 主控芯片提升存儲(chǔ)讀寫速度。智能家居設(shè)備中，MCU 芯片控制洗衣機(jī)的洗滌程序、空調(diào)的溫度調(diào)節(jié)；智能手表的傳感器芯片（如心率、血氧芯片）實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)健康數(shù)據(jù)，藍(lán)牙芯片實(shí)現(xiàn)與手機(jī)的無線連接。消費(fèi)電子對(duì)芯片的要求是高性能、低功耗、小體積，推動(dòng)著芯片向集成化、多功能化發(fā)展，如 SoC（系統(tǒng)級(jí)...

ATS2853P2芯片采用成熟工藝制程（如40nm），且廠商承諾提供至少10年供貨周期，避免因停產(chǎn)導(dǎo)致的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。在2024-2025年全球芯片短缺期間，實(shí)測(cè)交貨周期穩(wěn)定在8周以內(nèi)。設(shè)計(jì)時(shí)需與廠商簽訂長(zhǎng)期供貨協(xié)議，并預(yù)留一定庫(kù)存以應(yīng)對(duì)突發(fā)需求。廠商與主流音頻算法公司（如Waves、Dolby）建立合作，提供預(yù)置音效庫(kù)及調(diào)音工具，開發(fā)者可直接調(diào)用專業(yè)音效參數(shù)，無需從頭開發(fā)。在家庭影院場(chǎng)景中，實(shí)測(cè)使用預(yù)置音效后，聲場(chǎng)寬度提升40%，定位精度提高25%。設(shè)計(jì)時(shí)需在固件中預(yù)留算法接口，以支持后續(xù)生態(tài)擴(kuò)展。支持 AUrcast 廣播音頻的藍(lán)牙音響芯片，創(chuàng)新音頻分享模式。四川家庭音響芯片ATS2833 ...

消費(fèi)電子是芯片應(yīng)用的領(lǐng)域，不同類型的芯片支撐著手機(jī)、電腦、家電等設(shè)備的多樣化功能。智能手機(jī)中集成了數(shù)十種芯片：AP（應(yīng)用處理器）負(fù)責(zé)系統(tǒng)運(yùn)行，Modem 芯片實(shí)現(xiàn) 5G 通信，ISP（圖像信號(hào)處理器）優(yōu)化拍照效果，PMIC（電源管理芯片）調(diào)節(jié)電量分配；筆記本電腦則依賴 CPU 處理復(fù)雜運(yùn)算，GPU 渲染圖形畫面，SSD 主控芯片提升存儲(chǔ)讀寫速度。智能家居設(shè)備中，MCU 芯片控制洗衣機(jī)的洗滌程序、空調(diào)的溫度調(diào)節(jié)；智能手表的傳感器芯片（如心率、血氧芯片）實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)健康數(shù)據(jù)，藍(lán)牙芯片實(shí)現(xiàn)與手機(jī)的無線連接。消費(fèi)電子對(duì)芯片的要求是高性能、低功耗、小體積，推動(dòng)著芯片向集成化、多功能化發(fā)展，如 SoC（系統(tǒng)級(jí)...

炬芯科技自主研發(fā)的模數(shù)混合SRAM存內(nèi)計(jì)算（MMSCIM）架構(gòu)，通過硬件級(jí)重構(gòu)與全鏈路優(yōu)化，徹底顛覆馮·諾依曼架構(gòu)的“存儲(chǔ)-計(jì)算分離”模式。其**原理是將計(jì)算單元直接嵌入存儲(chǔ)單元，數(shù)據(jù)無需在存儲(chǔ)器與計(jì)算單元間搬運(yùn)，從而消除“存儲(chǔ)墻”與“功耗墻”問題。具體技術(shù)優(yōu)勢(shì)包括：能效比*****代技術(shù)（2024年落地）：?jiǎn)魏怂懔?00GOPS，能效比達(dá)6.4TOPS/W（INT8），較傳統(tǒng)DSP架構(gòu)提升60倍，功耗降低90%以上。第二代技術(shù)（2025年推出）：?jiǎn)魏怂懔μ嵘?00GOPS，能效比優(yōu)化至7.8TOPS/W，原生支持Transformer模型，推理延遲降低5-10倍。第三代技術(shù)（2026年規(guī)劃...

芯片按功能可分為邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片兩大類，各自承擔(dān)不同的任務(wù)。邏輯芯片是 “運(yùn)算與控制中心”，包括 CPU、GPU、MCU（微控制單元）等，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理、指令執(zhí)行和設(shè)備控制，如手機(jī)中的驍龍、天璣芯片，電腦中的酷睿、銳龍?zhí)幚砥骶鶎俅祟悾湫阅苤苯記Q定設(shè)備的運(yùn)行速度。存儲(chǔ)芯片則是 “數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)”，用于臨時(shí)或長(zhǎng)期存儲(chǔ)信息，分為 DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，如電腦內(nèi)存）和 NAND Flash（閃存，如手機(jī)存儲(chǔ)）：DRAM 速度快但斷電后數(shù)據(jù)丟失，適合臨時(shí)存放運(yùn)行中的程序；NAND Flash 可長(zhǎng)期保存數(shù)據(jù)，容量大但速度較慢，用于存儲(chǔ)系統(tǒng)文件和用戶數(shù)據(jù)。兩者協(xié)同工作，邏輯芯片處理數(shù)據(jù)時(shí)，從存儲(chǔ)芯片中...

封裝技術(shù)是芯片與外部電路連接的橋梁，不僅保護(hù)芯片，還影響其性能與散熱。常見的封裝方式有 DIP（雙列直插）、SOP（小外形封裝）、BGA（球柵陣列）、QFP（四方扁平封裝）等：BGA 封裝通過底部的焊球陣列連接，適合引腳數(shù)量多的芯片（如 CPU），電氣性能優(yōu)異；QFP 封裝引腳分布在四周，便于手工焊接，適合中小規(guī)模芯片。隨著芯片功耗提升，散熱成為封裝設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，芯片采用 “芯片 - 散熱墊 - 散熱器” 的多層散熱結(jié)構(gòu)，部分還集成散熱鰭片或熱管，如電腦 CPU 的釬焊封裝技術(shù)，通過高導(dǎo)熱率的焊料連接芯片與金屬蓋，將熱量快速導(dǎo)出。在手機(jī)芯片中，封裝與散熱一體化設(shè)計(jì)（如均熱板貼合）可將芯片溫度控制...

炬芯科技正推進(jìn)第二代存內(nèi)計(jì)算技術(shù)IP研發(fā)，目標(biāo)在算力密度、能效比和場(chǎng)景適應(yīng)性上實(shí)現(xiàn)突破：2026年第三代技術(shù)：12nm制程，單核1TOPS算力，能效比15.6TOPS/W，支持多核并聯(lián)（如8核=2.4 TOPS），有望顛覆汽車、工業(yè)邊緣等高算力場(chǎng)景。市場(chǎng)預(yù)測(cè)：端側(cè)AI設(shè)備2028年預(yù)計(jì)達(dá)40億臺(tái)（年復(fù)合增長(zhǎng)率32%），75%設(shè)備需高能效**硬件，炬芯科技憑借技術(shù)代際**優(yōu)勢(shì)，有望持續(xù)**市場(chǎng)。結(jié)語(yǔ)：炬芯科技的存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)通過硬件級(jí)存算融合、三核異構(gòu)協(xié)同和場(chǎng)景化深度優(yōu)化，在能效、實(shí)時(shí)性、開發(fā)生態(tài)等方面建立了代際**優(yōu)勢(shì)。其技術(shù)不僅支撐了智能穿戴、專業(yè)音頻等領(lǐng)域的**應(yīng)用，更通過規(guī)模化量產(chǎn)與生態(tài)構(gòu)...

功放芯片與音頻 codec（編解碼器）是音頻系統(tǒng)中相輔相成的兩個(gè)主要組件，二者的協(xié)同工作直接決定音頻信號(hào)的處理質(zhì)量。音頻 codec 的主要功能是將數(shù)字音頻信號(hào)（如手機(jī)存儲(chǔ)的 MP3 文件）轉(zhuǎn)化為模擬音頻信號(hào)，或反之將模擬信號(hào)數(shù)字化，同時(shí)具備音量調(diào)節(jié)、降噪、音效處理等功能；而功放芯片則負(fù)責(zé)將 codec 輸出的微弱模擬信號(hào)放大，驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲器發(fā)聲。在工作過程中，二者需保持信號(hào)格式與參數(shù)的匹配，比如 codec 輸出的信號(hào)幅度需符合功放芯片的輸入范圍（通常為幾百毫伏），若信號(hào)過強(qiáng)可能導(dǎo)致功放芯片過載失真，過弱則會(huì)增加噪聲比例。為實(shí)現(xiàn)高效協(xié)同，部分廠商會(huì)推出集成 codec 與功放功能的單芯片...

藍(lán)牙芯片憑借 Mesh 組網(wǎng)技術(shù)，成為智能家居系統(tǒng)的主要通信組件，實(shí)現(xiàn)多設(shè)備間的互聯(lián)互通與集中控制。藍(lán)牙 Mesh 組網(wǎng)采用分布式架構(gòu)，無需中心節(jié)點(diǎn)，每個(gè)智能家居設(shè)備（如智能燈、智能開關(guān)、智能窗簾）搭載的藍(lán)牙芯片均可作為路由節(jié)點(diǎn)，將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)至其他設(shè)備，形成覆蓋整個(gè)家庭的通信網(wǎng)絡(luò)，即使部分節(jié)點(diǎn)故障，也不會(huì)影響整體網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性，解決了傳統(tǒng)藍(lán)牙 “一對(duì)一” 通信的局限。在控制方式上，用戶可通過手機(jī) APP 連接藍(lán)牙網(wǎng)關(guān)，向網(wǎng)關(guān)發(fā)送控制指令，網(wǎng)關(guān)通過藍(lán)牙 Mesh 網(wǎng)絡(luò)將指令傳輸至目標(biāo)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)對(duì)家電的遠(yuǎn)程控制；同時(shí)，設(shè)備可主動(dòng)向網(wǎng)關(guān)上傳狀態(tài)數(shù)據(jù)（如智能插座的功率消耗、智能空調(diào)的溫度），用戶通過...

炬芯科技正推進(jìn)第二代存內(nèi)計(jì)算技術(shù)IP研發(fā)，目標(biāo)在算力密度、能效比和場(chǎng)景適應(yīng)性上實(shí)現(xiàn)突破：2026年第三代技術(shù)：12nm制程，單核1TOPS算力，能效比15.6TOPS/W，支持多核并聯(lián)（如8核=2.4 TOPS），有望顛覆汽車、工業(yè)邊緣等高算力場(chǎng)景。市場(chǎng)預(yù)測(cè)：端側(cè)AI設(shè)備2028年預(yù)計(jì)達(dá)40億臺(tái)（年復(fù)合增長(zhǎng)率32%），75%設(shè)備需高能效**硬件，炬芯科技憑借技術(shù)代際**優(yōu)勢(shì)，有望持續(xù)**市場(chǎng)。結(jié)語(yǔ)：炬芯科技的存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)通過硬件級(jí)存算融合、三核異構(gòu)協(xié)同和場(chǎng)景化深度優(yōu)化，在能效、實(shí)時(shí)性、開發(fā)生態(tài)等方面建立了代際**優(yōu)勢(shì)。其技術(shù)不僅支撐了智能穿戴、專業(yè)音頻等領(lǐng)域的**應(yīng)用，更通過規(guī)模化量產(chǎn)與生態(tài)構(gòu)...

芯片制造是全球復(fù)雜的工業(yè)流程之一，需經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)，涉及上千道工序。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)由 EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具完成，工程師繪制電路圖并進(jìn)行仿真驗(yàn)證，生成用于制造的 GDSII 文件；制造環(huán)節(jié)（晶圓代工）是，在硅片上通過光刻、蝕刻、沉積等步驟形成電路：先在硅片表面涂覆光刻膠，用光刻機(jī)將電路圖投射到膠層上，再用化學(xué)藥劑蝕刻掉未曝光的部分，形成電路圖案，重復(fù)數(shù)十層疊加后完成晶圓制造；封裝測(cè)試環(huán)節(jié)將晶圓切割成單個(gè)芯片，封裝外殼保護(hù)內(nèi)部電路，測(cè)試芯片的性能、穩(wěn)定性，篩選出合格產(chǎn)品。整個(gè)流程需高精度設(shè)備（如光刻機(jī)、離子注入機(jī)）和高純度材料（硅純度 99.9999999%），任何環(huán)節(jié)的誤差都...

ATS2853P2支持藍(lán)牙電池電量上報(bào)功能，可每10秒向連接設(shè)備發(fā)送剩余電量數(shù)據(jù)，精度±1%。當(dāng)電量低于10%時(shí)，自動(dòng)降低CPU頻率并關(guān)閉非**功能，以延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。設(shè)計(jì)時(shí)需采用高精度庫(kù)侖計(jì)芯片（如MAX17048），并校準(zhǔn)電池內(nèi)阻模型，以提升電量檢測(cè)準(zhǔn)確性。生產(chǎn)測(cè)試便利性提供ATT量產(chǎn)測(cè)試接口，支持通過USB連接電腦進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試，單臺(tái)設(shè)備測(cè)試時(shí)間＜30秒。測(cè)試項(xiàng)目包括藍(lán)牙射頻參數(shù)、音頻性能、功耗及固件版本驗(yàn)證。設(shè)計(jì)時(shí)需在PCB上預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，并采用0.4mm間距的QFN封裝，以方便探針接觸。山景 32 位藍(lán)牙 DSP 音頻芯片，可實(shí)現(xiàn)高效音頻處理與豐富音效功能。江蘇家庭音響芯片ATS2835...

炬芯科技自主研發(fā)的模數(shù)混合SRAM存內(nèi)計(jì)算（MMSCIM）架構(gòu)，通過硬件級(jí)重構(gòu)與全鏈路優(yōu)化，徹底顛覆馮·諾依曼架構(gòu)的“存儲(chǔ)-計(jì)算分離”模式。其**原理是將計(jì)算單元直接嵌入存儲(chǔ)單元，數(shù)據(jù)無需在存儲(chǔ)器與計(jì)算單元間搬運(yùn)，從而消除“存儲(chǔ)墻”與“功耗墻”問題。具體技術(shù)優(yōu)勢(shì)包括：三核異構(gòu)彈性計(jì)算體系NPU：基于MMSCIM技術(shù)，專注存內(nèi)計(jì)算，提供低功耗大算力（如100GOPS）；DSP：HiFi5架構(gòu)補(bǔ)充特殊算子，處理音頻編解碼等實(shí)時(shí)任務(wù)；CPU：*負(fù)責(zé)任務(wù)調(diào)度，功耗占比不足5%。該架構(gòu)使ATS323X芯片在處理《原神》時(shí)，NPU承擔(dān)90%的AI計(jì)算，CPU*消耗0.5W，整體功耗較純CPU方案降低80%...

芯片，又稱集成電路，是將大量晶體管、電阻、電容等電子元件通過半導(dǎo)體工藝集成在硅片上的微型電子器件，是現(xiàn)代電子設(shè)備的 “大腦”。其構(gòu)成包括晶圓（通常為硅材料）、電路層（通過光刻、蝕刻形成的導(dǎo)電路徑）和封裝層（保護(hù)內(nèi)部電路并提供引腳連接）。單個(gè)芯片可集成數(shù)十億甚至上萬億個(gè)晶體管，通過不同的電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)運(yùn)算、存儲(chǔ)、控制等功能。例如，CPU（處理器）負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)運(yùn)算與指令執(zhí)行，GPU（圖形處理器）專注圖像處理，存儲(chǔ)芯片則用于數(shù)據(jù)暫存或長(zhǎng)期保存。芯片的性能通常以制程工藝（如 7nm、5nm）和核心數(shù)量衡量，制程越先進(jìn)，單位面積集成的晶體管越多，運(yùn)算效率越高，功耗越低，是電子設(shè)備小型化、高性能化的支撐。高通 ...

藍(lán)牙芯片憑借 Mesh 組網(wǎng)技術(shù)，成為智能家居系統(tǒng)的主要通信組件，實(shí)現(xiàn)多設(shè)備間的互聯(lián)互通與集中控制。藍(lán)牙 Mesh 組網(wǎng)采用分布式架構(gòu)，無需中心節(jié)點(diǎn)，每個(gè)智能家居設(shè)備（如智能燈、智能開關(guān)、智能窗簾）搭載的藍(lán)牙芯片均可作為路由節(jié)點(diǎn)，將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)至其他設(shè)備，形成覆蓋整個(gè)家庭的通信網(wǎng)絡(luò)，即使部分節(jié)點(diǎn)故障，也不會(huì)影響整體網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性，解決了傳統(tǒng)藍(lán)牙 “一對(duì)一” 通信的局限。在控制方式上，用戶可通過手機(jī) APP 連接藍(lán)牙網(wǎng)關(guān)，向網(wǎng)關(guān)發(fā)送控制指令，網(wǎng)關(guān)通過藍(lán)牙 Mesh 網(wǎng)絡(luò)將指令傳輸至目標(biāo)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)對(duì)家電的遠(yuǎn)程控制；同時(shí)，設(shè)備可主動(dòng)向網(wǎng)關(guān)上傳狀態(tài)數(shù)據(jù)（如智能插座的功率消耗、智能空調(diào)的溫度），用戶通過...

功率放大功能是藍(lán)牙音響芯片驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲器發(fā)聲的重要環(huán)節(jié)。不同類型的藍(lán)牙音響芯片在功率放大能力上存在明顯差異。一些小型便攜式藍(lán)牙音響芯片，為了兼顧低功耗與小巧體積，通常采用低功率放大設(shè)計(jì)，能夠滿足在較小空間內(nèi)的音量需求。而對(duì)于大型家用藍(lán)牙音響或戶外藍(lán)牙音響，需要更大的音量覆蓋范圍，則配備了功率強(qiáng)大的芯片，如 TI 的部分藍(lán)牙音響芯片，具備高功率放大能力。這些芯片能夠?qū)⒁纛l信號(hào)的功率大幅提升，有效驅(qū)動(dòng)大尺寸揚(yáng)聲器，產(chǎn)生飽滿、洪亮的聲音。同時(shí)，芯片還具備完善的功率管理與保護(hù)機(jī)制，避免因功率過大導(dǎo)致設(shè)備過熱或損壞，確保音響系統(tǒng)穩(wěn)定、可靠地運(yùn)行。高通 QCC 芯片為藍(lán)牙音響提供高性能的模擬和數(shù)字音頻...

隨著人工智能技術(shù)的蓬勃發(fā)展，智能語(yǔ)音交互功能逐漸成為藍(lán)牙音響芯片的新亮點(diǎn)。集成了智能語(yǔ)音交互功能的藍(lán)牙音響芯片，能夠讓用戶通過語(yǔ)音指令輕松控制音響的各項(xiàng)功能，如播放音樂、暫停、切換歌曲、調(diào)節(jié)音量等，還能實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音搜索、語(yǔ)音助手喚醒等智能操作。例如，一些搭載了科大訊飛語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的藍(lán)牙音響芯片，具備高準(zhǔn)確的語(yǔ)音識(shí)別能力，能夠快速準(zhǔn)確地識(shí)別用戶的語(yǔ)音指令，即使在嘈雜的環(huán)境中也能保持較高的識(shí)別率。當(dāng)用戶說出 “播放周杰倫的歌曲” 時(shí)，芯片迅速將語(yǔ)音指令轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，傳輸至音響的控制系統(tǒng)，準(zhǔn)確執(zhí)行指令，為用戶播放周杰倫的音樂。這種智能語(yǔ)音交互功能的集成，極大地提升了用戶操作藍(lán)牙音響的便捷性與趣...

隨著藍(lán)牙芯片在金融支付、醫(yī)療健康等敏感領(lǐng)域的應(yīng)用，安全性設(shè)計(jì)成為芯片研發(fā)的重要環(huán)節(jié)，通過多層防護(hù)機(jī)制保障數(shù)據(jù)傳輸安全。首先，藍(lán)牙芯片采用加密技術(shù)對(duì)傳輸數(shù)據(jù)進(jìn)行保護(hù)，支持 AES-128 加密算法，在設(shè)備配對(duì)階段生成加密密鑰，后續(xù)數(shù)據(jù)傳輸均通過密鑰加密，防止數(shù)據(jù)被竊取或篡改；同時(shí)支持雙向認(rèn)證機(jī)制，設(shè)備連接時(shí)需驗(yàn)證對(duì)方身份，避免非法設(shè)備接入。其次，芯片內(nèi)置安全存儲(chǔ)模塊，可安全存儲(chǔ)密鑰、用戶數(shù)據(jù)等敏感信息，防止信息泄露，部分高級(jí)芯片還采用硬件加密引擎，加密過程不占用 CPU 資源，既保證安全性又不影響通信效率。針對(duì)藍(lán)牙通信中的漏洞（如 BlueBorne 漏洞），芯片廠商通過固件升級(jí)不斷修復(fù)...

炬芯科技自主研發(fā)的模數(shù)混合SRAM存內(nèi)計(jì)算（MMSCIM）架構(gòu)，通過硬件級(jí)重構(gòu)與全鏈路優(yōu)化，徹底顛覆馮·諾依曼架構(gòu)的“存儲(chǔ)-計(jì)算分離”模式。其**原理是將計(jì)算單元直接嵌入存儲(chǔ)單元，數(shù)據(jù)無需在存儲(chǔ)器與計(jì)算單元間搬運(yùn)，從而消除“存儲(chǔ)墻”與“功耗墻”問題。具體技術(shù)優(yōu)勢(shì)包括：三核異構(gòu)彈性計(jì)算體系NPU：基于MMSCIM技術(shù)，專注存內(nèi)計(jì)算，提供低功耗大算力（如100GOPS）；DSP：HiFi5架構(gòu)補(bǔ)充特殊算子，處理音頻編解碼等實(shí)時(shí)任務(wù)；CPU：*負(fù)責(zé)任務(wù)調(diào)度，功耗占比不足5%。該架構(gòu)使ATS323X芯片在處理《原神》時(shí)，NPU承擔(dān)90%的AI計(jì)算，CPU*消耗0.5W，整體功耗較純CPU方案降低80%...

ATS2853P2在待機(jī)狀態(tài)下，芯片可關(guān)閉藍(lán)牙射頻、音頻編解碼器及大部分?jǐn)?shù)字電路，*保留RTC時(shí)鐘運(yùn)行，實(shí)測(cè)待機(jī)電流＜50μA。此時(shí)可通過外部中斷（如按鍵或紅外信號(hào)）喚醒設(shè)備，喚醒時(shí)間＜100ms。設(shè)計(jì)時(shí)需在RTC電源域單獨(dú)供電，并采用低漏電晶振（如32.768kHz）。提供完整的SDK開發(fā)包，支持Linux、Android、Windows及RTOS操作系統(tǒng)，開發(fā)者可通過API調(diào)用實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙配對(duì)、音頻播放控制及音效調(diào)節(jié)等功能。在Android平臺(tái)上，實(shí)測(cè)API調(diào)用延遲＜10ms。設(shè)計(jì)時(shí)需在文檔中明確各接口函數(shù)的參數(shù)范圍及返回值含義，以降低開發(fā)門檻。舞臺(tái)演出音響設(shè)備搭載ACM8623，其高功率與動(dòng)...

炬芯科技自主研發(fā)的模數(shù)混合SRAM存內(nèi)計(jì)算（MMSCIM）架構(gòu)，通過硬件級(jí)重構(gòu)與全鏈路優(yōu)化，徹底顛覆馮·諾依曼架構(gòu)的“存儲(chǔ)-計(jì)算分離”模式。其**原理是將計(jì)算單元直接嵌入存儲(chǔ)單元，數(shù)據(jù)無需在存儲(chǔ)器與計(jì)算單元間搬運(yùn)，從而消除“存儲(chǔ)墻”與“功耗墻”問題。具體技術(shù)優(yōu)勢(shì)包括：三核異構(gòu)彈性計(jì)算體系NPU：基于MMSCIM技術(shù)，專注存內(nèi)計(jì)算，提供低功耗大算力（如100GOPS）；DSP：HiFi5架構(gòu)補(bǔ)充特殊算子，處理音頻編解碼等實(shí)時(shí)任務(wù)；CPU：*負(fù)責(zé)任務(wù)調(diào)度，功耗占比不足5%。該架構(gòu)使ATS323X芯片在處理《原神》時(shí)，NPU承擔(dān)90%的AI計(jì)算，CPU*消耗0.5W，整體功耗較純CPU方案降低80%...

工業(yè)音頻設(shè)備（如工廠廣播系統(tǒng)、工業(yè)警報(bào)器、戶外公共廣播）對(duì)功放芯片的要求與消費(fèi)類設(shè)備有明顯差異，需滿足高可靠性、寬環(huán)境適應(yīng)性、長(zhǎng)壽命的特殊需求。首先，工業(yè)環(huán)境中存在強(qiáng)電磁干擾、粉塵、濕度變化大等問題，功放芯片需具備高電磁兼容性（EMC），通過優(yōu)化芯片內(nèi)部布線、增加屏蔽層，減少外界干擾對(duì)芯片工作的影響；同時(shí)，芯片需采用防塵、防潮的封裝形式（如 IP65 防護(hù)等級(jí)封裝），確保在惡劣環(huán)境中正常工作。其次，工業(yè)音頻設(shè)備常需長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)行（如工廠廣播系統(tǒng)需 24 小時(shí)待機(jī)），功放芯片需具備高穩(wěn)定性與長(zhǎng)壽命，廠商會(huì)通過選用高可靠性的半導(dǎo)體材料、優(yōu)化芯片的熱設(shè)計(jì)，確保芯片在長(zhǎng)期工作中性能無明顯衰減，...