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MLCC除有電容器“隔直通交”的通性特點外，其還有體積小，比容大，壽命長，可靠性高，適合表面安裝等特點。隨著世界電子行業的飛速發展，作為電子行業的基礎元件，片式電容器也以驚人的速度向前發展，每年以10%～15%的速度遞增。目前，世界片式電容的需求量在2000億...

MLCC特征:MLCC具有體積小、電容大、高頻使用時損失率低、易于芯片化、適合大批量生產、價格低、穩定性高等特點。在信息產品輕薄短小，表面貼裝技術(SMT)應用日益普及的市場環境下，其使用量極其巨大。MLCC工藝流程:MLCC制造工藝：以電子陶瓷材料為介質，將...

MLCC電容生產工藝流程包含倒角：將燒結好的瓷介電容器、水和研磨介質裝入倒角槽中，通過球磨和行星研磨的方式移動，形成光滑的表面，保證產品內部電極充分暴露，內外電極連接。端接：在倒角芯片露出的內電極兩端涂上端糊，同側的內電極連接形成外電極。老化：只有在低溫燒結終...

高扛板彎電容的定義：高扛板彎電容是一種專為?高耐壓場景?設計的電容器，其中心特性在于能夠承受?高壓電場?和?機械應力?（如電路板彎曲或振動）。這類電容通常采用?多層陶瓷介質?或?特殊加固結構?，通過優化極板與介質的組合方式，提升抗電壓擊穿能力和抗形變性能。高扛...

當負載頻率上升到額定電流值時，即使電容器上的交流電壓沒有達到額定電壓，負載的交流電流也必須保持不高于額定電流值。如果電容器損耗因數引起的發熱開始發揮更明顯的作用，則負載電流必須降低，如圖右側曲線部分所示，其中電流隨著頻率的增加而降低。由于第二類介質陶瓷電容器的...

MLCC電容生產工藝流程包含倒角：將燒結好的瓷介電容器、水和研磨介質裝入倒角槽中，通過球磨和行星研磨的方式移動，形成光滑的表面，保證產品內部電極充分暴露，內外電極連接。端接：在倒角芯片露出的內電極兩端涂上端糊，同側的內電極連接形成外電極。老化：只有在低溫燒結終...

鉭電容以較小的物理尺寸為設計工程師提供了盡可能高的容量，47f至1000f的容量范圍具有體積優勢，因此鉭電容在高集成度和需要使用大容量低ESR的場景中有其獨特的優勢。大容量低耐壓鉭電容器的替代產品：聚合物固體鋁電解電容器與傳統電解電容器相比，聚合物固體鋁電解電...

紋波電流容差影響電解電容器性能的較重要參數之一是紋波電流。紋波電流對鋁電解電容器的影響主要是由于功耗對ESR的影響，使鋁電解電容器發熱，從而縮短使用壽命。從特性曲線(圖2)可以看出，紋波電流對ESR造成的損耗與紋波電流有效值的平方成正比，所以隨著紋波電流的增加...

施加在電解電容器兩端的電壓不能超過其允許的工作電壓。在設計實際電路時，應根據具體情況留有一定的余量。在設計穩壓電源的濾波電容時，如果在交流電源電壓為220~時，變壓器二次的整流電壓能達到22V，一般耐壓為25V的電解電容就能滿足要求。但如果交流電源電壓波動較大...

如何判斷電解電容器的正負極電容應該是電子元器件中較熟悉的。它們用途普遍，功能各異。現在，我們來談談電解電容器，它是所有電容器中應用較普遍的電容器。電解電容和其他電容比較大的區別就是電解電容有正負極，在DC電路中一旦使用就有炸的危險，所以現在我們來看看如何判斷電...

MLCC是陶瓷電容器的一種，也可稱為片式電容器、多層電容器、多層電容器等。MLCC是由印刷電極(內電極)交錯堆疊的陶瓷介質膜，經一次高溫燒結形成陶瓷電子元件，再在電子元件兩端封上金屬層(外電極)，形成單片結構，故也可稱為單片電容器。簡單平行板電容器的基本結構是...

MLCC特征:MLCC具有體積小、電容大、高頻使用時損失率低、易于芯片化、適合大批量生產、價格低、穩定性高等特點。在信息產品輕薄短小，表面貼裝技術(SMT)應用日益普及的市場環境下，其使用量極其巨大。MLCC工藝流程:MLCC制造工藝：以電子陶瓷材料為介質，將...

DC偏置特性陶瓷電容器的另一個特性是其DC偏置特性。對于在陶瓷電容器中被歸類為高電感系列的電容器(X5R、X7R特性),由于DC電壓的施加，靜電電容有時會與標稱值不同，因此應特別注意。例如，施加到具有高介電常數的電容器的DC電壓越大，其實際靜電容量越低。6.常...

什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapacitor簡稱MLCC)是電子整機中主要的被動貼片元件之一，它誕生于上世紀60年代，較早由美國公司研制成功，后來在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發展及產業化，...

為什么會有扭曲的裂縫？這是因為電路板上的補丁是焊接。對電路板施加過大的機械力，導致電路板彎曲或老化，產生扭曲裂紋。如果扭轉裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極，電容就會降低，使電路呈現開路狀態(open)。因此，即使裂紋不是很嚴重，如果到達貼片內部電極，焊劑中的...

在較低頻率下，較大的電容可以提供低電阻接地路徑。一旦這些電容達到自諧振頻率，它們的電容特性就消失了，它們變成了具有電感特性的元件。這就是并聯使用多個電容的主要原因，可以在很寬的頻率范圍內保持較低的交流阻抗。芯片電源要求電源穩定，但實際電源不穩定，高頻低頻干擾混...

無論是筆記本電腦還是手機，對電源的要求越來越高，通常在電源網絡上并聯大量的MLCC電容，如BUCK、BOOST架構的電源，當設計異常或者負載工作模式異常時，就很容易產生“嘯叫”。在筆記本電腦中，當電腦處于休眠狀態，或者啟動攝像頭時，容易產生嘯叫。在手機中，較典...

MLCC除有電容器“隔直通交”的通性特點外，其還有體積小，比容大，壽命長，可靠性高，適合表面安裝等特點。隨著世界電子行業的飛速發展，作為電子行業的基礎元件，片式電容器也以驚人的速度向前發展，每年以10%～15%的速度遞增。目前，世界片式電容的需求量在2000億...

引線結構的電解電容器：引線結構電解電容器也采用“負極標記”，即套管的“-”標記對應的引線為負極。還有就是根據引線的長度來識別，長引線為正，短引線為負。片式鋁電解電容器片式鋁電解電容器沒有套管，所以容量、電壓、正負極的信息都印在鋁殼的底部。了解電解電容的判斷方法...

可靠度等級開關電源是一種由開關模式控制的DC穩壓電源。它體積小、重量輕、效率高，廣泛應用于各種通訊設備、家用電器、計算機及其終端設備。作為具有輸入濾波平滑功能的鋁電解電容器，其質量和可靠性直接影響開關電源的可靠性。鋁電解電容器一旦失效，就會導致開關電源的失效。...

為了滿足電子整機不斷向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向發展。MLCC也隨之迅速向前發展：種類不斷增加，體積不斷縮小，性能不斷提高，技術不斷進步，材料不斷更新，輕薄短小系列產品已趨向于標準化和通用化。其應用逐步由消費類設備向投資類設備滲透和發展。移動通信...

陶瓷電容的‘嘯叫’現象，其振動變化只有1pm~1nm左右，是壓電應用產品的1/10到幾十倍，非常小。因此，我們可以判斷這種現象對單片陶瓷電容器及周邊元器件的影響，不存在可靠性問題。MLCC電容器的嘯叫主要是由陶瓷的壓電效應引起的。MLCC電容器由于其特殊的結構...

為什么會有扭曲的裂縫？這是因為電路板上的補丁是焊接。對電路板施加過大的機械力，導致電路板彎曲或老化，產生扭曲裂紋。如果扭轉裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極，電容就會降低，使電路呈現開路狀態(open)。因此，即使裂紋不是很嚴重，如果到達貼片內部電極，焊劑中的...

電容允許偏差：這個上期我們講安規電容的作用時又提起過，顧名思義，這就是電容的較大允許偏差范圍。常用的容量誤差為：J表示允許偏差±5%,K表示允許偏差±10%,M表示允許偏差±20%。額定工作電壓：在電路中能長時間穩定、可靠地工作，并能承受較大直流電壓，也叫耐壓...

電解電容器的壽命與電容器長期工作的環境溫度有直接關系，溫度越高，電容器的壽命越短。普通的電解電容器在環境溫度為90℃時已經損壞。但是現在有很多種類的電解電容器的工作環境溫度已經很高在環境溫度為90℃，通過電解電容器的交流電流和額定脈沖電流的比為0.5時，壽命仍...

無論是筆記本電腦還是手機，對電源的要求越來越高，通常在電源網絡上并聯大量的MLCC電容，如BUCK、BOOST架構的電源，當設計異常或者負載工作模式異常時，就很容易產生“嘯叫”。在筆記本電腦中，當電腦處于休眠狀態，或者啟動攝像頭時，容易產生嘯叫。在手機中，較典...

如何判斷電解電容器的正負極電容應該是電子元器件中較熟悉的。它們用途普遍，功能各異。現在，我們來談談電解電容器，它是所有電容器中應用較普遍的電容器。電解電容和其他電容比較大的區別就是電解電容有正負極，在DC電路中一旦使用就有炸的危險，所以現在我們來看看如何判斷電...

內部電極通過逐層堆疊，增加電容兩極板的面積，從而增加電容容量。陶瓷介質是內部填充介質，不同介質制成的電容器具有不同的特性，如容量大、溫度特性好、頻率特性好等等，這也是陶瓷電容器種類繁多的原因。陶瓷電容器基本參數：電容的單位:電容的基本單位是F(法)，此外還有F...

電容允許偏差：這個上期我們講安規電容的作用時又提起過，顧名思義，這就是電容的較大允許偏差范圍。常用的容量誤差為：J表示允許偏差±5%,K表示允許偏差±10%,M表示允許偏差±20%。額定工作電壓：在電路中能長時間穩定、可靠地工作，并能承受較大直流電壓，也叫耐壓...

電容性能不同性能是使用的要求，需求比較大化是使用的要求。如果電視機電源部分采用金屬氧化物薄膜電容進行濾波，應滿足濾波所需的電容容量和耐壓。柜子里恐怕只有一個電源。所以只能用極性電容來濾波，極性電容是不可逆的。也就是說，正極必須連接到高電位端子，負極必須連接到低...