YuanStem 20多能干細(xì)胞培養(yǎng)基使用說明書
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厭氧高溫試驗(yàn)箱是一種能在無氧或低氧環(huán)境下進(jìn)行高溫測試的特殊設(shè)備。它通過排出箱內(nèi)空氣并充入惰性氣體(如氮?dú)狻鍤猓﹣碇脫Q氧氣,部分設(shè)備還會(huì)利用催化除氧裝置進(jìn)一步消耗殘留氧氣,從而營造穩(wěn)定的無氧環(huán)境,常規(guī)設(shè)備氧含量可控制在≤1ppm。該試驗(yàn)箱應(yīng)用,在半導(dǎo)體行業(yè),可用于固化半導(dǎo)體晶圓,如光刻膠PI、PBO、BCB固化;在LED制造行業(yè),能烘烤玻璃基板;在FPC行業(yè),可對(duì)保膠或其它補(bǔ)材貼合完后制品進(jìn)行固化。此外,它還適用于工礦企業(yè)、大專院校、科研院所、醫(yī)藥衛(wèi)生等單位實(shí)驗(yàn)室,用于物品的干燥、烘焙、熱處理等。厭氧高溫試驗(yàn)箱為眾多領(lǐng)域提供了在特殊環(huán)境下進(jìn)行材料性能測試的解決方案,助力相關(guān)行業(yè)的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品優(yōu)化。 承重型樣品架支持大重量樣品測試,提升設(shè)備適用性。江西電子行業(yè)厭氧高溫試驗(yàn)箱

厭氧高溫試驗(yàn)箱是一種特殊的高溫試驗(yàn)設(shè)備,主要用于在無氧或低氧環(huán)境下進(jìn)行高溫測試。它通過充入CO?、N?等惰性氣體到箱體內(nèi),降低氧氣含量,以解決材料在高溫老化過程中易氧化的問題。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于工礦企業(yè)、大專院校、科研院所、醫(yī)藥衛(wèi)生等單位實(shí)驗(yàn)室。在半導(dǎo)體行業(yè),可用于固化半導(dǎo)體晶圓;在LED制造行業(yè),用于烘烤玻璃基板;在FPC行業(yè),用于制品固化。其內(nèi)部不銹鋼板采用無縫氬弧焊接,密閉結(jié)構(gòu)比較大限度減少箱內(nèi)氧氣。部分型號(hào)備有可精確調(diào)節(jié)氧氣濃度(~21%,使用N?時(shí))的氧氣濃度指示調(diào)節(jié)器。溫度范圍通常為RT+20℃~+250℃,升溫時(shí)間短,如環(huán)境溫度→+175℃≤30min,且箱內(nèi)比較低氧氣濃度可達(dá)1000ppm甚至更低,排氧時(shí)間短,能滿足不同試驗(yàn)需求。此外,設(shè)備還滿足多項(xiàng)試驗(yàn)方法及設(shè)備執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn),為科研與生產(chǎn)提供可靠保障。 江西電子行業(yè)厭氧高溫試驗(yàn)箱設(shè)備采用節(jié)能型降溫功能,降低運(yùn)行能耗。

厭氧高溫試驗(yàn)箱是一種特殊的高溫試驗(yàn)設(shè)備,可在無氧或低氧環(huán)境下進(jìn)行高溫測試。其通過充入氮?dú)狻⒍趸嫉榷栊詺怏w,降低箱內(nèi)氧氣濃度,解決材料在高溫老化過程中易氧化的問題。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、芯片、液晶屏、新能源、、航天等領(lǐng)域。在半導(dǎo)體行業(yè),可用于固化半導(dǎo)體晶圓;在LED制造行業(yè),能烘烤玻璃基板;在FPC行業(yè),可對(duì)制品進(jìn)行固化。厭氧高溫試驗(yàn)箱具備諸多技術(shù)優(yōu)勢,溫度范圍通常為RT+20℃至+250℃甚至更高,溫度波動(dòng)度可控制在±℃以內(nèi),升溫、降溫時(shí)間短,能在規(guī)定時(shí)間內(nèi)達(dá)到目標(biāo)溫度。同時(shí),其比較低氧氣濃度可低至1000ppm甚至20ppm,排氧時(shí)間短,還配備氮?dú)鈱?dǎo)入回路,可精確控制氧氣濃度。此外,它滿足多項(xiàng)試驗(yàn)方法及設(shè)備執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn),能為產(chǎn)品提供可靠的環(huán)境試驗(yàn)條件,保障產(chǎn)品質(zhì)量與性能。
厭氧高溫試驗(yàn)箱是科研與生產(chǎn)中不可或缺的設(shè)備,能在特定條件下模擬環(huán)境,為材料性能研究、產(chǎn)品工藝驗(yàn)證提供可靠支持。它突出的功能是構(gòu)建厭氧環(huán)境。通過高效抽真空與充氣系統(tǒng),先抽出箱內(nèi)空氣,再注入氮?dú)狻鍤獾榷栊詺怏w,循環(huán)操作,將氧含量精細(xì)控制在極低水平,像半導(dǎo)體芯片封裝等對(duì)氧化敏感的工藝,能避免材料高溫氧化變質(zhì)。高溫處理能力也十分強(qiáng)大。溫度范圍廣,可滿足不同工藝需求,從常溫快速升至高溫,且溫度均勻性好,箱內(nèi)各點(diǎn)溫差小,確保樣品受熱一致。操作與安全設(shè)計(jì)也很貼心。智能控制系統(tǒng)支持程序設(shè)定,可預(yù)設(shè)多段溫度、時(shí)間參數(shù),自動(dòng)運(yùn)行,還能記錄數(shù)據(jù),方便追溯分析。同時(shí),具備多重安全防護(hù),如超溫報(bào)警、漏電保護(hù)等,一旦出現(xiàn)異常立即切斷電源,保障人員與設(shè)備安全。 累時(shí)器可選,記錄設(shè)備運(yùn)行時(shí)間,便于維護(hù)與保養(yǎng)。

厭氧高溫試驗(yàn)箱是一種能在無氧或低氧環(huán)境下進(jìn)行高溫測試的特殊設(shè)備,其功能強(qiáng)大且實(shí)用。它通過排出箱內(nèi)空氣并充入氮?dú)獾榷栊詺怏w,營造出穩(wěn)定的厭氧環(huán)境,部分設(shè)備氧含量可控制在極低水平,有效防止材料在高溫下氧化。該設(shè)備溫度范圍廣,能滿足多種高溫處理需求,且溫度均勻性好、偏差小,確保試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性。厭氧高溫試驗(yàn)箱廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子、材料科學(xué)等領(lǐng)域。在半導(dǎo)體制造中,用于晶圓涂膠前后的烘烤;在LED制造中,用于玻璃基板的烘烤;在FPC行業(yè),用于制品的固化。此外,它還適用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗(yàn)。通過精確控制環(huán)境參數(shù),厭氧高溫試驗(yàn)箱為科研與生產(chǎn)提供了有力支持,推動(dòng)了相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步。 配置氧含量分析儀,實(shí)時(shí)監(jiān)測并顯示箱內(nèi)氧濃度,支持超限報(bào)警。試驗(yàn)儀器厭氧高溫試驗(yàn)箱廠家電話
厭氧高溫試驗(yàn)箱可在無氧或低氧環(huán)境下進(jìn)行高溫測試,解決材料高溫氧化問題。江西電子行業(yè)厭氧高溫試驗(yàn)箱
操作室厭氧環(huán)境形成放置配件和器具:按使用要求放置好必要的配件和器具,向操作室內(nèi)放入無毒塑料袋等物品。電源和溫度設(shè)置:接通電源并打開照明燈,同時(shí)啟動(dòng)控溫儀,調(diào)節(jié)到所需溫度,并設(shè)定一個(gè)安全溫度。放入封閉材料:在操作室內(nèi)放入一定量的鈀粒(封閉)和干燥劑,再放入美蘭指示劑(封閉)。取樣室處理:關(guān)緊取樣室內(nèi)外門,然后抽真空校驗(yàn)。氮?dú)庵脫Q:先用橡皮管插入操作室內(nèi)進(jìn)氣口,另一頭插入塑料袋。接通氮?dú)膺M(jìn)氣路,打開氮?dú)饪刂崎y,讓塑料袋充滿氮?dú)猓缓笤o袋口。把乳膠手套套在觀察板法蘭圈上并扎緊,把塑料袋內(nèi)的氮?dú)饩従彿湃氩僮魇覂?nèi),直到全部放出。重復(fù)一次充氮過程,并隨時(shí)用腳踏開關(guān)開閉排氣。混合氣體置換:混合氣體配比通常為N?85%、H?10%、CO?5%。調(diào)換氣路打開混合氣道通閥門進(jìn)氣,充氣時(shí)要隨時(shí)腳踏開關(guān)開閉排氣。混合氣充滿塑料袋后,關(guān)掉混合氣直通閥(三通閥),使混合氣經(jīng)過流量計(jì)輸入操作并調(diào)整流量計(jì),流量為每分鐘10毫升左右。把塑料袋內(nèi)混合氣漸漸排于操作室內(nèi)。通過三次換氣后,操作室內(nèi)氣體含氧量已處于極微量狀態(tài)。催化除氧:打開鈀粒除氧劑,接通除氧催化器電源進(jìn)行催化除氧,一小時(shí)后打開美蘭指示劑觀察其變況。 江西電子行業(yè)厭氧高溫試驗(yàn)箱