在短距傳輸場(chǎng)景中，多芯MT-FA光組件憑借其高密度并行傳輸能力，成為滿足AI算力集群與數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)需求的重要器件。隨著400G/800G光模塊的規(guī)模化部署，傳統(tǒng)單芯連接方式因帶寬限制與空間占用問(wèn)題逐漸被淘汰，而MT-FA通過(guò)精密研磨工藝將多根光纖集成于MT插芯內(nèi)，配合特定角度的端面全反射設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了單組件12芯甚至24芯的并行光路耦合。例如，在800G光模塊內(nèi)部，采用42.5°研磨角的MT-FA組件可將8通道光信號(hào)壓縮至7.4mm×2.5mm的緊湊空間內(nèi)，插損控制在≤0.35dB，回波損耗≥60dB，有效解決了短距傳輸中因通道密度提升導(dǎo)致的信號(hào)串?dāng)_與能量衰減問(wèn)題。其V槽間距公差嚴(yán)格控制在±0.5μm以內(nèi)，確保多芯同時(shí)傳輸時(shí)的均勻性，使光模塊在高速率場(chǎng)景下的誤碼率降低至10^-15量級(jí)，滿足AI訓(xùn)練中實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)同步的嚴(yán)苛要求。在光模塊可靠性測(cè)試中，多芯MT-FA光組件通過(guò)Telcordia GR-468標(biāo)準(zhǔn)。內(nèi)蒙古多芯MT-FA光組件在AI算力中的應(yīng)用

多芯MT-FA光組件的應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋了從超算中心到5G前傳的全鏈路光網(wǎng)絡(luò)。在AI算力集群中，其高可靠性特性尤為關(guān)鍵——通過(guò)嚴(yán)格的制造工藝控制，組件可承受-25℃至+70℃的寬溫工作范圍，且經(jīng)過(guò)≥200次插拔測(cè)試后仍保持性能穩(wěn)定，滿足7×24小時(shí)不間斷運(yùn)行需求。在光背板交叉連接矩陣中，MT-FA組件通過(guò)并行傳輸特性，將傳統(tǒng)串行光鏈路的數(shù)據(jù)吞吐量提升數(shù)個(gè)量級(jí)。例如，在800G光模塊互聯(lián)場(chǎng)景下，單組件即可實(shí)現(xiàn)8通道×100Gbps的并行傳輸，配合保偏光纖陣列技術(shù)，可有效抑制偏振模色散，確保信號(hào)在高速傳輸中的相位一致性。此外，其模塊化設(shè)計(jì)支持快速定制，可根據(jù)背板架構(gòu)需求調(diào)整通道數(shù)量、端面角度及光纖類型，為光網(wǎng)絡(luò)升級(jí)提供靈活解決方案。隨著1.6T光模塊商業(yè)化進(jìn)程加速，多芯MT-FA組件將成為構(gòu)建下一代光互連基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵支撐。貴陽(yáng)多芯MT-FA光組件在DAC中的應(yīng)用多芯 MT-FA 光組件優(yōu)化信號(hào)調(diào)制解調(diào)適配性，提升數(shù)據(jù)傳輸準(zhǔn)確性。

機(jī)械結(jié)構(gòu)與環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試是多芯MT-FA組件可靠性的關(guān)鍵保障。機(jī)械測(cè)試需驗(yàn)證組件在裝配、運(yùn)輸及使用過(guò)程中的物理穩(wěn)定性，包括插拔力、端面幾何尺寸與抗拉強(qiáng)度。例如，MT插芯的端面曲率半徑需控制在8-12μm，頂點(diǎn)偏移≤50nm，以避免耦合時(shí)產(chǎn)生附加損耗；光纖陣列（FA）的研磨角度精度需達(dá)到±1°，確保45°全反射鏡面的光學(xué)性能。環(huán)境測(cè)試則模擬極端工作條件，如溫度循環(huán)（-40℃至+85℃）、濕度老化（85%RH/85℃）與機(jī)械振動(dòng)（10-55Hz，1.5mm振幅）。在溫度循環(huán)測(cè)試中，組件需經(jīng)歷100次冷熱交替，插入損耗波動(dòng)應(yīng)≤0.05dB，以驗(yàn)證其熱膨脹系數(shù)匹配性與封裝密封性。此外，抗拉強(qiáng)度測(cè)試要求光纖與插芯的連接處能承受5N的持續(xù)拉力而不脫落，確保現(xiàn)場(chǎng)部署時(shí)的可靠性。這些測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化流程實(shí)施，例如采用滑軌式裝夾夾具實(shí)現(xiàn)非接觸式測(cè)試，避免傳統(tǒng)插入式檢測(cè)對(duì)FA端面的劃傷，同時(shí)結(jié)合自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)多參數(shù)同步采集，將單件測(cè)試時(shí)間從15分鐘縮短至3分鐘，明顯提升生產(chǎn)效率與質(zhì)量控制水平。

在超算中心高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹匾軜?gòu)中，多芯MT-FA光組件已成為支撐AI算力與大規(guī)模科學(xué)計(jì)算的關(guān)鍵技術(shù)載體。其通過(guò)精密研磨工藝將光纖陣列端面加工為特定角度的反射鏡，結(jié)合低損耗MT插芯實(shí)現(xiàn)多路光信號(hào)的并行耦合傳輸。以800G/1.6T光模塊為例，該組件可在單模塊內(nèi)集成12至24芯光纖，通道均勻性誤差控制在±0.5μm以內(nèi)，確保每個(gè)通道的插入損耗低于0.35dB、回波損耗超過(guò)60dB。這種技術(shù)特性使其在超算集群的板間互聯(lián)場(chǎng)景中表現(xiàn)突出：當(dāng)處理AI大模型訓(xùn)練產(chǎn)生的PB級(jí)數(shù)據(jù)時(shí)，多芯MT-FA組件可通過(guò)并行傳輸將單節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)吞吐量提升至傳統(tǒng)方案的3倍以上，同時(shí)將光鏈路時(shí)延壓縮至納秒級(jí)。在超算中心的實(shí)際部署中，該組件已普遍應(yīng)用于CPO/LPO架構(gòu)的硅光模塊內(nèi)部連接，通過(guò)高密度封裝技術(shù)將光引擎與電芯片的間距縮短至毫米級(jí)，明顯降低信號(hào)衰減與功耗。其支持的多模光纖與保偏光纖混合傳輸方案，更可滿足超算中心對(duì)不同波長(zhǎng)（850nm/1310nm/1550nm）光信號(hào)的兼容需求，為HPC集群的異構(gòu)計(jì)算提供穩(wěn)定的光傳輸基礎(chǔ)。多芯 MT-FA 光組件在數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)中，助力提升信號(hào)傳輸效率與穩(wěn)定性。

隨著AI算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，多芯MT-FA并行光傳輸組件的技術(shù)迭代呈現(xiàn)三大趨勢(shì)。首先，在材料與工藝層面，組件采用抗彎曲性能更優(yōu)的特種光纖，配合高精度Core-pitch測(cè)量設(shè)備，將光纖陣列的pitch精度提升至±0.3μm，有效降低多通道間的串?dāng)_風(fēng)險(xiǎn)。其次，在功能集成方面，組件通過(guò)定制化端面角度（8°~42.5°）和CP結(jié)構(gòu)夾角設(shè)計(jì)，可匹配不同光模塊的耦合需求，例如在相干光通信系統(tǒng)中，保偏型MT-FA組件能維持光波偏振態(tài)的穩(wěn)定性，提升信號(hào)傳輸質(zhì)量。第三，在應(yīng)用場(chǎng)景拓展上，組件已從傳統(tǒng)的40G/100G光模塊延伸至1.6T硅光模塊領(lǐng)域，通過(guò)與CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)的深度融合，實(shí)現(xiàn)光引擎與ASIC芯片的近距離高速互聯(lián)。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2025年全球MT-FA組件市場(chǎng)規(guī)模將突破15億美元，其中用于AI訓(xùn)練集群的800G光模塊配套組件占比達(dá)65%，成為推動(dòng)光通信產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要?jiǎng)恿Α５刭|(zhì)勘探數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域，多芯 MT-FA 光組件保障勘探數(shù)據(jù)穩(wěn)定回傳分析。寧夏多芯MT-FA光組件在交換機(jī)中的應(yīng)用

針對(duì)量子通信實(shí)驗(yàn)，多芯MT-FA光組件支持單光子級(jí)信號(hào)的低噪聲傳輸。內(nèi)蒙古多芯MT-FA光組件在AI算力中的應(yīng)用

市場(chǎng)應(yīng)用層面，多芯MT-FA組件正深度滲透至算力基礎(chǔ)設(shè)施的重要層。隨著AI大模型訓(xùn)練對(duì)數(shù)據(jù)吞吐量的需求突破EB級(jí)，單臺(tái)AI服務(wù)器所需的光互連通道數(shù)已從40G時(shí)代的16通道激增至1.6T時(shí)代的128通道。這種指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)直接推動(dòng)多芯MT-FA組件向更高集成度演進(jìn)，當(dāng)前主流產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)0.2mm芯間距的精密排布，配合自動(dòng)化穿纖設(shè)備，可將組裝良率穩(wěn)定在99.7%以上。在CPO（共封裝光學(xué)）架構(gòu)中，該組件通過(guò)與硅光芯片的直接集成，使光引擎功耗降低40%，同時(shí)將信號(hào)傳輸距離從厘米級(jí)壓縮至毫米級(jí)，有效解決了高速信號(hào)的衰減問(wèn)題。技術(shù)迭代方面，保偏型MT-FA組件的研發(fā)取得突破，通過(guò)在V槽基板中嵌入應(yīng)力控制結(jié)構(gòu)，可使偏振相關(guān)損耗（PDL）控制在0.1dB以內(nèi)，滿足相干光通信對(duì)偏振態(tài)穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求。此外，定制化服務(wù)成為競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，供應(yīng)商可提供從8°到42.5°的多角度端面加工，以及非對(duì)稱通道排布等特殊設(shè)計(jì)，使組件能夠適配從數(shù)據(jù)存儲(chǔ)到超級(jí)計(jì)算機(jī)的多樣化場(chǎng)景。內(nèi)蒙古多芯MT-FA光組件在AI算力中的應(yīng)用